JPH0320056A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置の検査装置に関するものである。

従来の技術 従来、ウェハ状額の半導体装置の電気特性を検査し、半
導体装置の良品・不良品を判定した後、後工程のダイス
ボンド工程で良品・不良品を分別できるようにするため
第２回に一例を示すような不良品インク打点装置（以降
インカーと称する。）を用いて不良品の半導体装置にイ
ンクの打点を行っている。

インカ一の機構の概略を第２図を用いて説明する。イン
カ一本体は支持棒８によってブローパに固定される。金
属製針金あるいは合或繊維・装テグスより成るリード１
はインク壺３の内部を通りリード支持筒２のほぼ先端に
達している。筐たり−ド１は可動子６とも接続されてい
る。可動子５は電磁石４の内部を貫通してリード１を接
続し、電磁石４のコイルに電流を通じると磁力で下方に
動き、電流を断つとパネ６により上方に戻る機構になっ
ている。リード１は可動子６と連動してリード支持筒２
及びインク壺３内部を上下する。リード支持筒２は内径
及び外径とも均一な筒で、インク壺３にインクを充填し
リード１を数回上下させるとリード１の先端及び側壁と
リード支持筒２の内側壁間のｍｌ！ｆｌにインクが付着
する。第３図ａ及びｂに示すようにインカーの位置及び
高さを適当に調整し、電気特性が不良の半導体装置上で
リ一ド１を下げるとリード１の先端に付着したインクが
不良の半導体装置上に打点される。リード１の高さは打
点時に正しく半導体装置表面に接触するよう調節ネジ７
で調節する。

発明が解決しようとする課題 第３図は第２図のインク壺３の一部、リード支持筒２及
びリード１の拡大断面図で実際の使用状態を明確にする
ため、半導体装置１２，半導体装置のパッド１１及び電
気特性を測定するためのプロープ１０を付加させてある
。

第３図ａはインク打点前の図である。インク壺３内に充
填されたインク９は表面張力及び毛細管現象でリード支
持筒２の先端付近まで達している。

第３図ｂはインク打点時の図である。リード１の先端に
付着したインク９の一部が不良の半導体装置１２の表面
に打点される。

第３図Ｃは前述の第３図ａ及びｂの動作を数十〜数百回
繰う返した時の状態の図である。リード支持筒２の外壁
部先端にインク９が付着し、その量がしだいに増加し表
面張力でインク９が球状になシその径も増加する。通常
、インクの粘度によって異なり、粘度の低い方が早く第
３図Ｃの状態になシやすい。

第３図Ｃの状態がさらに進行し、ついには第３図ｄに示
すようにインク９の大きな塊がプロープ１ｏあるいはパ
ッド１１に付着する。プローブ１０に付着した場合は以
降の半導体装置の測定時にパッド１１にインクが付着し
、後工程のワイヤポンド工程時にワイヤボンド不良を引
き起こす。１た、半導体装置表面に付着したインクの高
さが表面張力で数百ミクロン以上に達するため、ウエハ
上で隣の半導体装置の測定のためプローブ１０を移動す
る際、グローブ１０の先端がインクに接触し、プロープ
１０及び半導体装置のバッド１１がインクで汚染される
。またインク自身が糸を引いて次のチップを汚染するこ
ともある。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、リード支
持筒２の外壁部先端に付着したインク９が、リード１を
伝ってグローブ１ｏあるいはバッド１１に付着すること
なく半導体装置の電気的特性を検査することのできる半
導体装置の検査装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の半導体装置の検査装
置は、リード支持筒の外壁部先端を真空で吸引するため
の真空吸引用チューブを備えた構戊を有している。

作　　用 従来のインカ一のリード支持筒２の外壁部先端にインク
が付着する現象の原因は次のように考えられる。

インク打点時にリード１の側壁に付着したインクはイン
クの粘度が低い場合リード１の下方に移動し、リード１
がパネ６の働きで上方に戻る際リード支持筒２の先端で
余分のインクを吸収しきれずに先端にたｔｂ、表面張力
でリード支持筒２の外壁部先端１で曾わυ込む。本発明
の構戒ではリード支持筒２の外壁部先端に真空吸引用チ
ューブを備えておシ、リード支持筒紳外壁部西端にたま
ったインクを真空で吸引することによってインクが球状
にた１る現象は解消される。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図に本発明の一実施例における半導体装置の検査装
置の要部断面図である。第１図において、１はリード、
２はリード支持筒、３はインク壺、９はインク、１ｏぱ
グローブ、１１はパッド、１２は半導体装置、１３は真
空吸引用チューブである。

以上のように構成された本実施例の半導体装置の検査装
置では、リード支持筒２の外壁部先端を真空吸引用チュ
ーブを通じてつねに真空で吸引されている。

なお、本発明の一実施例ではリード支持筒２の外殻にリ
ード支持筒２の外径より大きい口径の真空吸引用チュー
ブを備えた構或としたが、必ずしも真空吸引チューブが
リード支持筒２を覆うように構或されなくてもよく、真
空吸引チューブはリード支持簡の外壁部先端付近に設け
ておけばリード支持筒の外壁部先端にたまったインクは
十分に真空によって吸引できる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、リード支持筒２の外壁部
先端を真空で吸引できるような真空吸引用チューブ１３
を備えることにより、リード支持筒２の外壁部先端にた
まるインク９がグローブ１ｏあるいはバッド１１に付着
することを防止できるので、半導体装置の検査が効率的
に行なえその工業的画値は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における半４体装置の検査装
置の要部断面図、第２図は従来の半導体装置の検査装置
の平面概略図、第３図は第２図の半導体装置の検査装置
の問題点を説明するための要部断面図である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・リード支持筒、
３・・・・・・インク壺、４・・・・・・電磁石、６・
・・・・・可動子、６・・・・・・バネ、７・・・・・
・リード高さ調節ネジ、８・・・・・・支持棒、９・・
・・・・インク、１０・・・・・・グローブ、１１・・
・・・・パッド、１２・・・・・一半導体装置、１３・
・・・・・真空吸引用チ１−ブ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属製針金あるいは合成繊維製テグスから成るリードと
   、そのリードを内壁で支持するリード支持筒と、リード
   の先端及びリード側壁とリード支持筒内壁間の隙間に打
   点用インクを供給するためのインク壷と、リード支持筒
   の外壁部先端を真空で吸引するための真空吸引用チュー
   ブとを有するインク打点装置を備えた半導体装置の検査
   装置。