JPH02200376A - 半田不良の自動修正方法およびその装置 - Google Patents
半田不良の自動修正方法およびその装置Info
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- JPH02200376A JPH02200376A JP1858989A JP1858989A JPH02200376A JP H02200376 A JPH02200376 A JP H02200376A JP 1858989 A JP1858989 A JP 1858989A JP 1858989 A JP1858989 A JP 1858989A JP H02200376 A JPH02200376 A JP H02200376A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、自動半田検査装置が半田不良と判断した基
板につきその半田不良の箇所を自動的に修正するのに用
いられる半田不良の自動修正装置に関する。
板につきその半田不良の箇所を自動的に修正するのに用
いられる半田不良の自動修正装置に関する。
〈従来の技術〉
第８図は、表面実装基板の組立工程を示すもので、まず
自動部品装着機ｌで基板上の所定箇所へ所定の表面実装
部品を装着した後、自動半田付は装置２で基板上の各部
品に半田付けを施している。半田付は作業が完了すると
、その基板は自動半田検査装置３に与えられ、基板上の
全部品につき半田付けの良否が自動検査される。
自動部品装着機ｌで基板上の所定箇所へ所定の表面実装
部品を装着した後、自動半田付は装置２で基板上の各部
品に半田付けを施している。半田付は作業が完了すると
、その基板は自動半田検査装置３に与えられ、基板上の
全部品につき半田付けの良否が自動検査される。
検査の結果、正常基板はそのまま次工程へ送られるが、
不良基板については修正工程へ回され、作業員が手作業
で半田不良の箇所を修正した上で、その基板を次工程へ
送る。
不良基板については修正工程へ回され、作業員が手作業
で半田不良の箇所を修正した上で、その基板を次工程へ
送る。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながらこのような従来の作業システムの場合、半
田不良の箇所を修正するのに、人手に顛っているため、
作業能率が著しく低下し、また基板に対する部品の半田
付は工程の完全自動化を実現できないという問題がある
。
田不良の箇所を修正するのに、人手に顛っているため、
作業能率が著しく低下し、また基板に対する部品の半田
付は工程の完全自動化を実現できないという問題がある
。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、自動
検査により得られる半田不良に関する情報を有効利用し
て半田不良の箇所の修正を自動化することにより、作業
能率の向上と半田付は工程の完全自動化とを実現する新
規な半田不良の自動修正装置を提供することを目的とす
る。
検査により得られる半田不良に関する情報を有効利用し
て半田不良の箇所の修正を自動化することにより、作業
能率の向上と半田付は工程の完全自動化とを実現する新
規な半田不良の自動修正装置を提供することを目的とす
る。
〈問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明では、自動半田検査
装置が半田不良と判断した基板につきその半田不良の箇
所を自動的に修正するのに、基板上の半田不良の箇所よ
り不要の半田を除去するための半田除去部と、基板上の
半田不良の箇所へ必要な半田を供給するための半田供給
部と、前記半田除去部および半田供給部に対して基板上
の半田不良の箇所を位置決めするための位置決め機構と
、自動半田検査装置より半田不良の箇所を示す情報と半
田不良の種類を示す情報とを入力してその人力情報に応
じて半田除去部、半田供給部および２位置決め機構の各
動作を制御する制御部とで半田不良の自動修正装置を構
成することにした。
装置が半田不良と判断した基板につきその半田不良の箇
所を自動的に修正するのに、基板上の半田不良の箇所よ
り不要の半田を除去するための半田除去部と、基板上の
半田不良の箇所へ必要な半田を供給するための半田供給
部と、前記半田除去部および半田供給部に対して基板上
の半田不良の箇所を位置決めするための位置決め機構と
、自動半田検査装置より半田不良の箇所を示す情報と半
田不良の種類を示す情報とを入力してその人力情報に応
じて半田除去部、半田供給部および２位置決め機構の各
動作を制御する制御部とで半田不良の自動修正装置を構
成することにした。
〈作用〉
半田検査装置が半田不良ど判断したＭｆＨにつき、その
半田不良の箇所を示す情報と半田不良の種類を示す情報
とが制御部に与えられる９制御部はこれら情報に応じて
位置決め機構を動作させ、半田除去部または半田供給部
に対して基板上の半田不良の箇所を位置決めする。例え
ば半田不良の種類がブリッジであれば、その半田不良の
箇所はまず半田除去部に対して位置決めされ、この半田
除去部により過剰の半田が除去される。ついでその半田
不良の箇所は半田供給部に対して位置決めされ、この半
田供給部により半田が除去された部分へ新たに適量の半
田が供給される。
半田不良の箇所を示す情報と半田不良の種類を示す情報
とが制御部に与えられる９制御部はこれら情報に応じて
位置決め機構を動作させ、半田除去部または半田供給部
に対して基板上の半田不良の箇所を位置決めする。例え
ば半田不良の種類がブリッジであれば、その半田不良の
箇所はまず半田除去部に対して位置決めされ、この半田
除去部により過剰の半田が除去される。ついでその半田
不良の箇所は半田供給部に対して位置決めされ、この半
田供給部により半田が除去された部分へ新たに適量の半
田が供給される。
〈実施例〉
第１図は、この発明の一実施例にかかる半田不良の自動
修正装置４の全体構成を示し、また第２図は、この自動
修正装置４が導入された表面実装基板の組立工程の流れ
を示している。
修正装置４の全体構成を示し、また第２図は、この自動
修正装置４が導入された表面実装基板の組立工程の流れ
を示している。
第２図において、自動部品装着機１は基板上の部品実装
位置にクリーム半田を塗布して１、その上へ所定の表面
実装部品を装着する。自動半田付は装置２は前記基板を
リフロー炉内を通過させて、クリーム半田を溶融した後
、炉外に導いて溶融半田を冷却固化する。このように半
田付けが完了した基板は自動半田検査装置３に与えられ
、基板上の全部品につき半田付けの良否が自動検査され
る。
位置にクリーム半田を塗布して１、その上へ所定の表面
実装部品を装着する。自動半田付は装置２は前記基板を
リフロー炉内を通過させて、クリーム半田を溶融した後
、炉外に導いて溶融半田を冷却固化する。このように半
田付けが完了した基板は自動半田検査装置３に与えられ
、基板上の全部品につき半田付けの良否が自動検査され
る。
検査の結果、正常基板はそのまま次工程へ送られるが、
不良基板はこの発明にかかる自動修正装置４に与えられ
て、半田不良の箇所が自動修正された後、その基板は次
工程へ送られる。
不良基板はこの発明にかかる自動修正装置４に与えられ
て、半田不良の箇所が自動修正された後、その基板は次
工程へ送られる。
図示例の自動修正装置４は、第１図に示す如く、半田除
去部５．半田供給部６．加熱部７゜位置決め機構８．制
御部９などから構成され、前記制御部９には自動半田検
査装置３より半田不良の箇所および半田不良の種類を示
す情報が与えられる。
去部５．半田供給部６．加熱部７゜位置決め機構８．制
御部９などから構成され、前記制御部９には自動半田検
査装置３より半田不良の箇所および半田不良の種類を示
す情報が与えられる。
半田除去部５は半田吸取機１０とそのコントローラ１１
とから成り、半田吸取機１０は基板上の半田不良の箇所
より過剰ないしは不要の半田を吸い取って除去する。
とから成り、半田吸取機１０は基板上の半田不良の箇所
より過剰ないしは不要の半田を吸い取って除去する。
半田供給部６は半田デイスペンサ】２とそのコントロー
ラ１３とから成り、半田デイスペンサ１２は基板上の半
田不良の箇所へ不足ないしは必要とするクリーム半田を
適量供給する。
ラ１３とから成り、半田デイスペンサ１２は基板上の半
田不良の箇所へ不足ないしは必要とするクリーム半田を
適量供給する。
加熱部７は局部加熱機１４とそのコントローラ１５とか
ら成り、局部加熱機１４はクリーム半田の供給箇所ヘレ
ーザビームや赤外線を照射して局部加熱し、クリーム半
田を溶融した後固化させる。
ら成り、局部加熱機１４はクリーム半田の供給箇所ヘレ
ーザビームや赤外線を照射して局部加熱し、クリーム半
田を溶融した後固化させる。
各部のコントローラ１１，１３．１５は、半田不良の内
容がブリッジであるのか、半田の欠落であるのか、半田
量の不足であるのかなど、半田不良の種類に応じて半田
吸取機１０．半田ディスペンサ１２１局部加熱機１４を
作動させる。なお半田不良の種類を示す情報は制御部９
によって与えられる。
容がブリッジであるのか、半田の欠落であるのか、半田
量の不足であるのかなど、半田不良の種類に応じて半田
吸取機１０．半田ディスペンサ１２１局部加熱機１４を
作動させる。なお半田不良の種類を示す情報は制御部９
によって与えられる。
位置決め機構８は、半田不良のある不良基板１８を支持
するためのＸＹステージ１６と、このＸＹステージ１６
のＸ軸方向およびＹ軸方向の各動作を制御するためのＮ
Ｃコントローラ１７とから成る。このＮＣコントローラ
１７は、制御部９から与えられる不良箇所を示す情報に
基づき、不良基板１８上の半田不良の箇所を半田吸取機
１０．半田デイスペンサ１２．局部加熱機１４に対して
位置決めする。
するためのＸＹステージ１６と、このＸＹステージ１６
のＸ軸方向およびＹ軸方向の各動作を制御するためのＮ
Ｃコントローラ１７とから成る。このＮＣコントローラ
１７は、制御部９から与えられる不良箇所を示す情報に
基づき、不良基板１８上の半田不良の箇所を半田吸取機
１０．半田デイスペンサ１２．局部加熱機１４に対して
位置決めする。
第３図は、基板組立工程の手順を示し、ステップ１（図
中ｒｓＴＩＪで示す）で自動部品装着機１による部品の
装着が、ステップ２で自動半田付は装置２による部品の
半田付けが、それぞれ実行された後、その部品実装基板
につき自動半田検査装置３により半田付けの良否が自動
検査される。
中ｒｓＴＩＪで示す）で自動部品装着機１による部品の
装着が、ステップ２で自動半田付は装置２による部品の
半田付けが、それぞれ実行された後、その部品実装基板
につき自動半田検査装置３により半田付けの良否が自動
検査される。
ステップ３は、正常基板か否かを判定しており、その判
定が“ＹＥＳ“であれば、基板は次工程へ送られるが、
“ＮＯ”であれば、自動半田修正工程へ回され、半田不
良の箇所につき自動修正装置４による自動修正が行われ
る。
定が“ＹＥＳ“であれば、基板は次工程へ送られるが、
“ＮＯ”であれば、自動半田修正工程へ回され、半田不
良の箇所につき自動修正装置４による自動修正が行われ
る。
ステップ４は半田不良の種類を判断しており、もし半田
不良がブリッジのような半田過剰によるのであれば、ス
テップ４が“ＹＥＳ”となって、ステップ５〜７で半田
除去部５による半田の除去、半田供給部６による半田の
供給、加熱部７による半田付けが順次実行されることに
なる。
不良がブリッジのような半田過剰によるのであれば、ス
テップ４が“ＹＥＳ”となって、ステップ５〜７で半田
除去部５による半田の除去、半田供給部６による半田の
供給、加熱部７による半田付けが順次実行されることに
なる。
第４図は、このブリッジ修正過程を示している。同図に
示す部品１９の場合、隣合う２本のリード２０．２０間
にブリッジが発生しており、半田除去部５の半田吸取機
１０がこのブリッジを構成する過剰半田２１を吸い取っ
た後、半田供給部６の半田デイスペンサ１２が適量のク
リーム半田２２を対応部分へ供給している。その後加熱
部７の局部加熱機１４がクリーム半田２２の供給部位ヘ
レーザビームなどを照射して局部加熱し、クリーム半田
２２を溶融させた後固化させる。
示す部品１９の場合、隣合う２本のリード２０．２０間
にブリッジが発生しており、半田除去部５の半田吸取機
１０がこのブリッジを構成する過剰半田２１を吸い取っ
た後、半田供給部６の半田デイスペンサ１２が適量のク
リーム半田２２を対応部分へ供給している。その後加熱
部７の局部加熱機１４がクリーム半田２２の供給部位ヘ
レーザビームなどを照射して局部加熱し、クリーム半田
２２を溶融させた後固化させる。
第３図のステップ４に戻って、もし半田不良の種類が半
田の欠落のような半田不足によるものであると判断され
ると、ステップ４が”ＮＯ’となってステップ５がスキ
ップされ、ステップ６．７で半田供給部６による半田の
供給と加熱部７による半田付けとが順次実行される。
田の欠落のような半田不足によるものであると判断され
ると、ステップ４が”ＮＯ’となってステップ５がスキ
ップされ、ステップ６．７で半田供給部６による半田の
供給と加熱部７による半田付けとが順次実行される。
第５図は、この半田欠落の修正過程を示している。同図
に示す部品１９の場合、一方の電極に半田の欠落２３が
生じており、半田供給部６の半田デイスペンサ１２が適
量のクリーム半田２４を対応部分へ供給した後、加熱部
７０局部加熱機１４がクリーム半田２４の供給部位ヘレ
ーザビームなどを照射して局部加熱し、クリーム半田２
４を溶融させた後固化させる。
に示す部品１９の場合、一方の電極に半田の欠落２３が
生じており、半田供給部６の半田デイスペンサ１２が適
量のクリーム半田２４を対応部分へ供給した後、加熱部
７０局部加熱機１４がクリーム半田２４の供給部位ヘレ
ーザビームなどを照射して局部加熱し、クリーム半田２
４を溶融させた後固化させる。
第６図は、この発明の他の実施例を示している。同図に
示す実施例では、上記した実施例のように半田不良修正
のための専用の加熱部７を設けずに、自動半田付は装置
２を半田修正用として兼用させている。従って半田供給
部６により半田不良の箇所へクリーム半田が供給される
と、その基板は自動半田付は装置２へ戻され、リフロー
炉内を通過させることにより、クリーム半田を溶融後固
化させる。その後この基板は自動半田検査装置３で再度
検査され、正常基板となれば次工程へ送られる。
示す実施例では、上記した実施例のように半田不良修正
のための専用の加熱部７を設けずに、自動半田付は装置
２を半田修正用として兼用させている。従って半田供給
部６により半田不良の箇所へクリーム半田が供給される
と、その基板は自動半田付は装置２へ戻され、リフロー
炉内を通過させることにより、クリーム半田を溶融後固
化させる。その後この基板は自動半田検査装置３で再度
検査され、正常基板となれば次工程へ送られる。
第７図は、この実施例による基板組立工程の手順を示す
もので、ステップ６で半田供給部６によるクリーム半田
の供給手順を終えると、ステップ２へ戻って自動半田付
は装置２による自動半田付は手順が実行されている。
もので、ステップ６で半田供給部６によるクリーム半田
の供給手順を終えると、ステップ２へ戻って自動半田付
は装置２による自動半田付は手順が実行されている。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、自動半田検査で得た半田不良の
位置および種類を示す情報を有効利用して、半田除去部
、半田供給部、位置決め機構の各動作を制御して、半田
不良の箇所を自動修正するようにしたから、作業能率の
向上と半田付は工程の完全自動化を実現するのが可能と
なるなど、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
位置および種類を示す情報を有効利用して、半田除去部
、半田供給部、位置決め機構の各動作を制御して、半田
不良の箇所を自動修正するようにしたから、作業能率の
向上と半田付は工程の完全自動化を実現するのが可能と
なるなど、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例にかかる半田不良の自動修
正装置の全体構成を示す説明図、第２図はこの発明の自
動修正装置が導入された基板組立工程を示すブロック図
、第３図は基板組立手順の流れを示すフローチャート、
第４図はブリッジの修正過程を示す説明図、第５図は半
田の欠落の修正過程を示す説明図、第６図はこの発明の
他の実施例による基板組立工程を示すブロック図、第７
図は第６図の実施例による基板組立手順の流れを示すフ
ローチャート、第８図は従来の基板組立工程を示すブロ
ック図である。 ３・・・・自動半田検査装置 ４・・・・自動修正装置 ５・・・・半田除去部 ６・・・・半田供給部８・・
・・位置決め機構 ９・・・・制御部第 図
正装置の全体構成を示す説明図、第２図はこの発明の自
動修正装置が導入された基板組立工程を示すブロック図
、第３図は基板組立手順の流れを示すフローチャート、
第４図はブリッジの修正過程を示す説明図、第５図は半
田の欠落の修正過程を示す説明図、第６図はこの発明の
他の実施例による基板組立工程を示すブロック図、第７
図は第６図の実施例による基板組立手順の流れを示すフ
ローチャート、第８図は従来の基板組立工程を示すブロ
ック図である。 ３・・・・自動半田検査装置 ４・・・・自動修正装置 ５・・・・半田除去部 ６・・・・半田供給部８・・
・・位置決め機構 ９・・・・制御部第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 自動半田検査装置が半田不良と判断した基板につきその
半田不良の箇所を自動的に修正するための自動修正装置
であって、 基板上の半田不良の箇所より不要の半田を除去するため
の半田除去部と、 基板上の半田不良の箇所へ必要な半田を供給するための
半田供給部と、 前記半田除去部および半田供給部に対して基板上の半田
不良の箇所を位置決めするための位置決め機構と、 自動半田検査装置より半田不良の箇所を示す情報と半田
不良の種類を示す情報とを入力してその入力情報に応じ
て半田除去部、半田供給部および、位置決め機構の各動
作を制御する制御部とを具備して成る半田不良の自動修
正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1018589A JPH07109935B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 半田不良の自動修正方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1018589A JPH07109935B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 半田不良の自動修正方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02200376A true JPH02200376A (ja) | 1990-08-08 |
| JPH07109935B2 JPH07109935B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=11975822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1018589A Expired - Fee Related JPH07109935B2 (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 半田不良の自動修正方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109935B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7201802B2 (en) | 2000-07-11 | 2007-04-10 | Mydata Automation Ab | Apparatus for providing a substrate with viscous medium |
| US7600548B2 (en) | 2000-07-11 | 2009-10-13 | Mydata Automation Ab | Method and apparatus for applying viscous medium onto a substrate |
| US20190329343A1 (en) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | United Technologies Corporation | Auto-adaptive braze dispensing systems and methods |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01231280A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-14 | Fujitsu Ltd | 基板上の不良立設ピン修復方法 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1018589A patent/JPH07109935B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01231280A (ja) * | 1988-03-09 | 1989-09-14 | Fujitsu Ltd | 基板上の不良立設ピン修復方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7201802B2 (en) | 2000-07-11 | 2007-04-10 | Mydata Automation Ab | Apparatus for providing a substrate with viscous medium |
| US7600548B2 (en) | 2000-07-11 | 2009-10-13 | Mydata Automation Ab | Method and apparatus for applying viscous medium onto a substrate |
| US7757391B2 (en) | 2000-07-11 | 2010-07-20 | Mydata Automation Ab | Method for applying viscous medium on a substrate |
| US7931933B2 (en) | 2000-07-11 | 2011-04-26 | Mydata Automation Ab | Method and apparatus for providing a substrate with viscous medium |
| US20190329343A1 (en) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | United Technologies Corporation | Auto-adaptive braze dispensing systems and methods |
| US10780515B2 (en) * | 2018-04-26 | 2020-09-22 | Raytheon Technologies Corporation | Auto-adaptive braze dispensing systems and methods |
| US11331739B2 (en) | 2018-04-26 | 2022-05-17 | Raytheon Technologies Corporation | Auto-adaptive braze dispensing systems and methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07109935B2 (ja) | 1995-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |