JPH0220092A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0220092A JPH0220092A JP16879388A JP16879388A JPH0220092A JP H0220092 A JPH0220092 A JP H0220092A JP 16879388 A JP16879388 A JP 16879388A JP 16879388 A JP16879388 A JP 16879388A JP H0220092 A JPH0220092 A JP H0220092A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
印刷配線板のパターンにおけるライン幅やライン間のス
ペース幅は、電子機器の小型化に伴いますます細線化が
進んでいる。ラフなパターンの場合には、スクリーン印
刷法によりレジストインクを用いてＩ’ｍ１ｌｌに形成
することができたが、＠線パターンは感光性フィルム等
の感光膜を用い、紫外線露光による焼付処理を施し、現
像処理してパターンを形成している。
ペース幅は、電子機器の小型化に伴いますます細線化が
進んでいる。ラフなパターンの場合には、スクリーン印
刷法によりレジストインクを用いてＩ’ｍ１ｌｌに形成
することができたが、＠線パターンは感光性フィルム等
の感光膜を用い、紫外線露光による焼付処理を施し、現
像処理してパターンを形成している。
（発明が解決しようとする課題）
印刷配線板のパターンを形成する際の問題として、配線
板を露光するときに塵埃や異物等が介在することによる
回路の欠損事故や短ｌＩ８事故があった。露光作業は、
感光膜で液留された基板にネガフィルムを重ね合わせ、
露光用枠にはさみ、減圧雰■１気下でネガフィルムを密
着させた後、紫外線を照射する。紫外線の照射を受けた
感光膜は、後の現像工程で溶解せず残置するが、このと
きに塵埃や異物等が基材又はネガフィルム上にあると事
故発生の原因となる。このＩ！！埃や異物の中で多いも
のは長尺の感光性フィルムを基板にラミネートするため
、所定寸法に切断するが、その際に発生するフィルムカ
スである。
板を露光するときに塵埃や異物等が介在することによる
回路の欠損事故や短ｌＩ８事故があった。露光作業は、
感光膜で液留された基板にネガフィルムを重ね合わせ、
露光用枠にはさみ、減圧雰■１気下でネガフィルムを密
着させた後、紫外線を照射する。紫外線の照射を受けた
感光膜は、後の現像工程で溶解せず残置するが、このと
きに塵埃や異物等が基材又はネガフィルム上にあると事
故発生の原因となる。このＩ！！埃や異物の中で多いも
のは長尺の感光性フィルムを基板にラミネートするため
、所定寸法に切断するが、その際に発生するフィルムカ
スである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板上に感光性レジスト膜を形成し、この感
光性レジスト股上にネガフィルムを載置し、紫外線を照
射した後、現像処理を行いパターンを形成する印刷配線
板の製造方法において、感光性レジスト膜を形成した後
、現像する前に現像装置で基板をトリクロロエタン洗浄
することを特徴とするものである。
光性レジスト股上にネガフィルムを載置し、紫外線を照
射した後、現像処理を行いパターンを形成する印刷配線
板の製造方法において、感光性レジスト膜を形成した後
、現像する前に現像装置で基板をトリクロロエタン洗浄
することを特徴とするものである。
（作用）
本発明の印刷配線板の製造方法は、感光性フィルムを用
い基板上に感光性レジスト膜を形成する際に、誤パター
ンのもとになるフィルムカスをあらかじめ除去する工程
を設けることにより、信頼性を向上することができる。
い基板上に感光性レジスト膜を形成する際に、誤パター
ンのもとになるフィルムカスをあらかじめ除去する工程
を設けることにより、信頼性を向上することができる。
（実施例）
本発明の詳細な説明する。
厚さ１．５Ｍ、幅２００ ｍａｒ、長さ５００ ｔｍｔ
ｒの触媒入り接着剤が塗布されたエポキシ基板（日立化
成株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８）を用い、この基板の
両面に感光性フィルム（日立化成工業株式会社製５Ｒ−
３０００−２２）を貼付ける。この感光性フィルムがラ
ミネートされた基板をスプレー現像装置（デュポン株式
会社製Ｃ−プロセッサー）を用い、１９℃、５０秒間ト
リクロロエタンを用い洗浄作業を行う。この後水洗処理
はしない。
ｒの触媒入り接着剤が塗布されたエポキシ基板（日立化
成株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８）を用い、この基板の
両面に感光性フィルム（日立化成工業株式会社製５Ｒ−
３０００−２２）を貼付ける。この感光性フィルムがラ
ミネートされた基板をスプレー現像装置（デュポン株式
会社製Ｃ−プロセッサー）を用い、１９℃、５０秒間ト
リクロロエタンを用い洗浄作業を行う。この後水洗処理
はしない。
次いで、感光性フィルムの上にネガフィルムを載置し、
露光装置で紫外線を照射し、感光性フィルム上の保護用
マイラーフィルムを剥離した後、現像処理を行う。その
後光舟３ Ｊ ／ ｄで後露光し、１６０℃３０分の後
加熱を行い、公知の無電解鋼めっきによって厚さ２５〜
μ汎の導電回路を形成する。このときパターン及びパタ
ーン間距離は０゜１穎とした。
露光装置で紫外線を照射し、感光性フィルム上の保護用
マイラーフィルムを剥離した後、現像処理を行う。その
後光舟３ Ｊ ／ ｄで後露光し、１６０℃３０分の後
加熱を行い、公知の無電解鋼めっきによって厚さ２５〜
μ汎の導電回路を形成する。このときパターン及びパタ
ーン間距離は０゜１穎とした。
（発明の効果）
本発明の印１１配線板の製造方法は以上に説明した如き
ものであって、回路形成における欠陥を大幅に減少する
ことができた。
ものであって、回路形成における欠陥を大幅に減少する
ことができた。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- （１）触媒入り接着剤を塗布した基板を用い、この基板
上に感光性フィルムを貼付けて感光性レジスト膜を形成
し、この感光性レジスト膜上にネガフィルムを載置し、
紫外線を照射した後、現像処理を行いパターンを形成す
る印刷配線板の製造方法において、感光性レジスト膜を
形成した後、現像する前にスプレー現像装置でトリクロ
ロエタンを用い洗浄作業を行うことを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16879388A JPH0220092A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16879388A JPH0220092A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220092A true JPH0220092A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15874578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16879388A Pending JPH0220092A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220092A (ja) |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP16879388A patent/JPH0220092A/ja active Pending
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