JPH0738236A

JPH0738236A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0738236A
Application number: JP20007893A
Authority: JP
Inventors: Takeshige Ushiyama; 雄滋牛山
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1993-07-19
Filing date: 1993-07-19
Publication date: 1995-02-07

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板を容易に製造し、その製造コ
ストを低くでき、はんだブリッジによる不良を防止する
こと。【構成】基板１の少なくとも片面に回路３を形成し、
はんだレジスト層８を形成するプリント配線板の製造方
法において、回路３の形成面に感光性レジストを積層
し、反対面側から紫外線６を照射して露光し、現像して
はんだレジスト層８を形成することを特徴とするプリン
ト配線板９。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、例えばサブトラクテ
ィブ法等により、銅張り基板をエッチング処理して回路
を形成し、製造している。そして、回路を形成した後
は、所定の回路のみにはんだメッキできるように、それ
以外の箇所にはんだレジスト層を形成している。

【０００３】はんだレジスト層を形成するには、一般的
にスクリーン印刷法やフォト法を用いている。そして特
に高密度のプリント配線板を製造するには後者の方法を
用いている。

【０００４】後者のフォト法は、感光性液状レジストイ
ンクを用いる場合と、ドライフィルムを用いる場合の２
通りがある。感光性液状レジストインクを用いる場合に
は、回路を形成した基板面にこのインクをスクリーン印
刷法により塗布し、乾燥し、冷却した後、インクの塗布
面にネガ又はボジフィルムを密着し、このフィルムの表
面から紫外線を照射して露光し、現像し、次いで硬化処
理をしてはんだレジスト層を形成する。そしてドライフ
ィルムを用いる場合には、ドライフィルムを回路を形成
した基板面に張り付けるとともにこのドライフィルムの
表面にネガフィルムを積層し、ネガフィルムの表面から
紫外線を照射して露光し、現像し、回路表面のはんだレ
ジストを除去して、回路間等にはんだレジスト層を形成
する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、フォト法によ
りはんだレジスト層を形成する場合には、所定の位置に
はんだレジスト層を設けるために、ネガ又はポジのフィ
ルムを基板に正確に合わせて積層しなければならない。
そしてこの作業は目視による場合には非常に困難であ
り、ＣＣＤカメラを用いて画像処理をする全自動露光タ
イプの装置では高価な設備となる欠点がある。また、基
板やネガ又はポジフィルムの寸法が変化したり、装置の
精度等を考慮し、回路とはんだレジスト層との間には約
５０〜２００μｍ程度の隙間を設けている。このため、
隙間にはんだが入り込み、回路間でははんだがブリッジ
し易い欠点がある。

【０００６】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、容
易に製造でき、製造コストを低くでき、はんだブリッジ
を防止できるプリント配線板の製造方法を提供するもの
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、基板の少なくとも片面に回路
を形成し、はんだレジスト層を形成するプリント配線板
の製造方法において、回路の形成面に感光性レジストを
積層し、反対面側から紫外線を照射して露光し、現像し
てはんだレジスト層を形成することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。

【０００８】また、請求項２の発明は、基板の両面に回
路を形成し、はんだレジスト層を形成するプリント配線
板の製造方法において、一方の回路の形成面に感光性レ
ジストを積層し、反対面側から紫外線を照射して露光
し、現像して第１のはんだレジスト層を形成し、次に、
他方の回路の形成面に感光性レジストを積層し、反対面
側から紫外線を照射して露光し、現像して第２のはんだ
レジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。

【０００９】感光性レジストには、感光性液状レジスト
インクやドライフィルム等を用いる。そしてその感光度
は１００〜２００ｍＪ／cm² 程度が好ましく、露光し易
くなる。

【００１０】なお、はんだレジスト層の表面は回路の表
面とほぼ同じ高さにする方が好ましい。これにより、は
んだブリッジを防止できる効果がより向上する。また、
接点等の複数の回路間にブラシを滑らして使用する場合
に、回路間にほとんど段差がないため、回路とブラシが
互いに摩擦して損傷するのを軽減できる。

【００１１】

【作用】本発明は、基板の回路の形成面に感光性液状レ
ジストインクやドライフィルム等の感光性レジストを積
層し、基板の反対面側から紫外線を照射して、この感光
性レジストを露光している。この際、紫外線は、基板を
透過するが、回路を形成した部分ではこの回路に妨げら
れてほとんど透過できない。そして紫外線が透過した部
分では、同時に熱が発生し、この熱により感光性レジス
トはラジカル反応が著しく促進する。すなわち、感光性
レジストは、紫外線が透過する部分では、その透過した
紫外線とそれにともなって発生した熱により露光処理が
進む。これにより、感光性レジストは、基板の表面に直
に積層した部分で露光し、回路の表面に積層した部分で
は露光しない。従って、その後に現像処理をすると、前
者の部分の感光性レジストははんだレジスト層として残
るが、後者の部分の感光性レジストは除去される。

【００１２】従って、従来のフォト法と異なり、回路表
面以外の箇所にはんだレジスト層を形成するのに、ネガ
やポジフィルムを基板の所定の位置に正確に合わせる作
業が必要なくなり、製造が容易になる。また、全自動露
光タイプの装置も必要なく、製造コストを低くできる。
そして、ネガやポジフィルムを用いる必要がなく、基板
やこれらのフィルムの寸法の変動を考慮する必要がな
く、そのため、回路とはんだレジスト層との間の隙間を
無くすことができる。従って、はんだが回路間をはんだ
レジスト層の表面を通してブリッジする不良を防止でき
る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は、請求項１の発明の実施例を示す。この実施例で
は、先ず、基板１として、図１（イ）に示す通り、厚さ
０．８mm、銅箔２の厚さ３５μｍの片面銅張り積層板
（ＭＣＬ−Ｅ−６７Ｓ、日立化成工業株式会社商品
名）を用いる。

【００１４】次に、銅箔２の表面に回路パターン状に、
スクリーン印刷法又はフォト法によりエッチングレジス
トを積層する。エッチングレジストを積層後、エッチン
グしてエッチングレジストにより被覆した以外の銅箔を
除去する。そしてエッチングレジストを除去して、図１
（ロ）の通り、回路３を形成する。

【００１５】回路３を形成後、図１（ハ）に示す通り、
この回路３を含む基板１の表面４にカーテンコータによ
り、感光性液状レジストインク５（ＰＳＲ−４０００，
太陽インキ製造株式会社商品名）を塗布する。カーテン
コータの塗布条件は、カーテン部スリット幅０．５mmと
し、コンベアー速度を６ｍ／min とする。また、感光性
液状レジストインク５は、粘度が１．５〜６．０ポイ
ズ、チタソトロピーが１．１〜３．０の低粘度のものを
用いる。これによって、感光性液状レジストインク５の
回路３間の乾燥後の厚さを回路３とほぼ同一にできる。
なお、感光性液状レジストインク５は他に、スクリーン
印刷やスプレーコータ等の方法により塗布してもよい。
感光性液状レジストインク５を塗布後、これを温度８０
℃で２０分間乾燥する。乾燥後、基板１を室温近くまで
冷却する。

【００１６】基板１を冷却後、基板１をＵＶコンベア機
に載せ、図１（ニ）に示す通り、基板１の感光性液状レ
ジストインク５を塗布した面とは反対面側から紫外線６
を照射する。この際のＵＶコンベア機の条件は、７．５
ＫＷメタルハライドランプ３灯で、コンベアの速度５ｍ
／minであり、感光量を約６００ｍＪ／cm²とする。この
条件により、紫外線６が基板１の回路３を形成していな
い部分を透過する透過率は約８％となる。そしてこの透
過した紫外線６と、これにより発生した熱により、感光
性液状レジストインク５を露光処理する。なお、ＵＶコ
ンベア機の搬送ベルトは、紫外線６を反射しない材質と
するかあるいは、載せた基板１との間に紫外線６を反射
しない材質のシートや板等を介在させる。すなわち、搬
送ベルト７が紫外線６を反射すると、その反射光によっ
て、回路３の表面に塗布した露光する必要のない感光性
液状レジストインク５も露光してしまう。

【００１７】露光処理後、温度３０℃の１％無水炭酸ナ
トリウムにより６０秒間現像処理をし、硬化して、図１
（ホ）に示す通り、露光していない回路３表面上の感光
性液状レジストインクを除去する。しかし、この状態で
は、感光性液状レジストインク５に回路３の側面に沿っ
て、数μｍ程度のバリ７が生じる。そのため、バフやベ
ルトサンダー等により、このバリ７を除去して、感光性
液状レジストインク５を平滑にする。

【００１８】バリ７を除去後、感光性液状レジストイン
ク５を温度１５０℃で３０分間加熱して硬化し、図１
（ヘ）に示す通り、平滑で回路３とほぼ同じ厚さのはん
だレジスト層８を形成する。

【００１９】この実施例により製造したプリント配線板
９は、回路３の側面にもはんだレジスト層８が密着して
いて、回路３とはんだレジスト層８との間に隙間が無
く、はんだブリッジを防止できる。また、回路３の表面
１０とはんだレジスト層９の表面１１の高さはほぼ同一
であるため、回路３の側面にはんだが付着することな
く、はんだブリッジをより効果的に防止できる。そして
回路３間に段差がないため、ブラシを滑らした場合に、
回路３とブラシが互いに損傷するのを防止できる。

【００２０】また、図２は、請求項１の発明の他の実施
例を示し、図１と同一のものは同一の符号で示してい
る。この実施例では、図２（イ）に示す通り、図１と同
じ片面銅張り積層板の基板１を用いる。

【００２１】そして、この基板１の銅箔２表面にスクリ
ーン印刷法等によりエッチングレジストを積層し、エッ
チング処理をして、図２（ロ）に示す通り回路３を形成
する。

【００２２】回路３を形成後、図２（ハ）に示す通り、
基板１の表面４にカーテンコータにより、感光性液状レ
ジストインク５を塗布する。塗布後、温度８０℃で２０
分間乾燥し、さらに室温近くまで冷却する。

【００２３】冷却後、基板１をＵＶコンベア機に載せ、
図２（ニ）に示す通り、基板１の感光性液状レジストイ
ンク５を塗布した面と反対側から紫外線６を図１の実施
例と同一の条件で照射する。また、感光性液状レジスト
インク５の表面にはネガフィルム１２を被せる。そし
て、両面同時露光機を用いて、反対面側から紫外線６を
照射するのとほぼ同時に、ネガフィルム１２に紫外線１
３を照射し、任意の回路３表面の感光性液状レジストイ
ンク５等を露光する。この紫外線１３は回路３表面の感
光性液状レジストインク５だけを露光すればよく、従っ
て、その露光量は、従来の回路間等の感光性液状レジス
トインクを露光する場合の約３０〜８０％程度低くす
る。なお、ネガフィルム１２を被せこれに紫外線１３を
照射する処理は、反対面側から紫外線６を照射するより
も前あるいは後に行ってもよい。

【００２４】露光処理後、図１と同一条件で現像処理
し、硬化して、図２（ホ）に示す通り、回路３間及び回
路３の一部の表面にははんだレジスト層１４を形成す
る。

【００２５】この実施例によって製造したプリント配線
板１５も、回路３とはんだレジスト層１４との間に隙間
が無く、はんだブリッジを防止できる。また、この実施
例では、感光性液状レジストインク５の表面にネガフィ
ルム１２を被せて紫外線１３を照射し露光しているた
め、任意の回路３の表面にもはんだレジスト層１４を形
成できる。そして少なくとも回路３表面の感光性液状レ
ジストインク５だけを露光すればよく、露光量を低くで
きる。さらに、回路３以外の箇所にも紫外線１３を照射
しているため、反対面側から照射する紫外線６と合わせ
て露光でき、その処理時間を短縮できる。

【００２６】そして図３は、請求項２の発明の実施例を
示す。先ず、図３（イ）に示す通り、基板１６として厚
さ０．８mmで、銅箔１７及び１８の厚さ１８μｍの両面
銅張り積層板（ＭＣＬ−Ｅ−６７Ｗ，日立化成工業株
式会社商品名）を用いる。

【００２７】次に、図３（ロ）に示す通り、基板１６に
孔１９を形成する。

【００２８】孔１９を形成後、図３（ハ）に示す通り、
電気銅めっき処理及び無電解銅めっき処理をして、銅箔
１７及び１８の表面に厚さ２０μｍの銅めっき層２０及
び２１を形成する。

【００２９】この後、銅めっき層２０及び２１の表面に
エッチングレジストを塗布し、次いでエッチング処理
し、図３（ニ）に示す通り、回路２２及び２３を形成す
る。

【００３０】回路２２及び２３を形成後、図３（ホ）に
示す通り、基板１６の回路２２側の表面に感光性液状レ
ジストインク２４を塗布する。この際、感光性液状レジ
ストインク２４が孔１９内に入らないように、孔１９の
径よりも大きめのパット付きスクリーンを用いて印刷
し、塗布する。塗布後、温度８０℃で２０分間乾燥し、
さらに、室温付近まで冷却する。

【００３１】冷却後、基板１６をＵＶコンベア機に載
せ、図３（ヘ）に示す通り、基板１６の反対側の回路２
３を形成した面の方から紫外線２５を照射して感光性液
状レジストインク２４を露光する。ＵＶコンベア条件
は、７．５ＫＷメタルハライドランプ３灯で、コンベア
速度５ｍ／min とする。また、感光性液状レジストイン
ク２４の表面にネガフィルム２６を被せる。そしてこの
ネガフィルム２６に紫外線２７を照射し、主として所定
の回路２３上の感光性液状レジストインク２４を露光す
る。なお、この後者の露光処理は前者の同処理と同時で
もよくあるいはその前後でもよい。同時に行なう場合に
は、両面同時露光機を用いる。

【００３２】露光処理後、図１の実施例と同一の条件で
現像処理し、硬化処理して、図３（ト）に示す通り、基
板１６の回路２２側の表面に第１のはんだレジスト層２
８を形成する。

【００３３】次に、図３（チ）に示す通り、基板１６の
回路２３側の表面に感光性液状レジストインク２９を感
光性液状レジストインク２４と同一条件で塗布し、乾燥
しそして冷却する。

【００３４】冷却後、基板１６をＵＶコンベア機に載
せ、図３（リ）に示す通り、基板１６の反対側の回路２
２を形成した面の方から紫外線３０を照射する。この際
のＵＶコンベア条件は、７．５ＫＷメタルハライドラン
プ３灯でコンベア速度４ｍ／minとし、その露光量を感
光性液状レジストインク２４の露光の際の露光量の約
１．２〜５．０倍にする。そしてこの露光処理と同時に
（あるいは前後でもよい）、感光性液状レジストインク
２９の表面にネガフィルム３１を被せて紫外線３２を照
射する。

【００３５】露光処理後、図１の実施例と同一の条件で
現像し、硬化して、図３（ヌ）に示す通り、基板１６の
回路２３側の表面に第２のはんだレジスト層３３を形成
する。

【００３６】この実施例によって製造したプリント配線
板３４は、回路２２と第１のはんだレジスト層２８との
間及び回路２３と第２のはんだレジスト層３３との間に
隙間が無かった。

【００３７】なお、上記実施例において、感光性液状レ
ジストインク２４及び２９を基板１６の反対面側から各
々紫外線２５及び３０を照射して露光する際、感光性液
状レジストインク２４及び２９に各々ネガフィルム２６
及び３１を被せて紫外線２７及び３２を照射して露光し
ている。しかし、このネガフィルム２６及び３１を用い
た露光処理は無くてもよく、あるいはどちらか一方を無
くして、例えばネガフィルム２６に紫外線２７を照射す
るだけか、ネガフィルム３１に紫外線３２を照射するだ
けにしてもよい。

【００３８】図４には比較のため従来例の製造工程を示
し、図１と同一のものは同一の符号で示す。

【００３９】先ず、基板１は、図４（イ）に示す通り、
図１と同じ片面銅張り積層板を用いる。

【００４０】次に、基板１の銅箔２表面にエッチングレ
ジストを積層し、エッチング処理をして、図４（ロ）に
示す通り、回路３を形成する。

【００４１】回路３を形成後、図４（ハ）に示す通り、
基板１の表面４にスクリーン印刷法により感光性液状レ
ジストインク５を塗布する。スクリーン条件は、テトロ
ン１３５製でメッシュ２２．５度バイヤスの版を用い、
乳剤３５μｍとし、スキージゴム硬度７０度で印刷す
る。塗布後、温度８０℃で２０分間乾燥し、その後、室
温近くまで冷却する。

【００４２】冷却後、半自動露光機により、図４（ニ）
に示す通り、感光性液状レジストインク５の表面をネガ
フィルム４０で被い、紫外線４１を照射して露光する。
このときの露光量は約３５０〜６００ｍＪ／cm² とす
る。

【００４３】露光処理後、図１の実施例と同一条件で現
像処理し、硬化処理する。これにより、図４（ホ）に示
す通り、所定の部分にはんだレジスト層４２を形成す
る。

【００４４】この従来例のプリント配線板４３では、結
果的に、回路３とはんだレジスト層４２との間に５０〜
２００μｍの隙間４４ができた。

【００４５】

【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、回路の形成面に感光性レジストを積層した後、基板
の反対面側から紫外線を照射して感光性レジストを露光
してはんだレジスト層を形成しているため、製造が容易
で、製造コストを低くでき、はんだブリッジを防止でき
るプリント配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明の実施例の工程図を示す。

【図２】請求項１の発明の他の実施例の工程図を示す。

【図３】請求項２の発明の実施例の工程図を示す。

【図４】従来例の工程図を示す。

【符号の説明】

１，１６…基板、３，２２，２３…回路、５，２４，
２９…感光性液状レジストインク、６，１４，２５，３
０…紫外線、８，１４…はんだレジスト層、９，１
５，３４…プリント配線板、２８…第１のはんだレジ
スト層、３３…第２のはんだレジスト層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の少なくとも片面に回路を形成し、
はんだレジスト層を形成するプリント配線板の製造方法
において、回路の形成面に感光性レジストを積層し、反
対面側から紫外線を照射して露光し、現像してはんだレ
ジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。
【請求項２】基板の両面に回路を形成し、はんだレジ
スト層を形成するプリント配線板の製造方法において、
一方の回路の形成面に感光性レジストを積層し、反対面
側から紫外線を照射して露光し、現像して第１のはんだ
レジスト層を形成し、次に、他方の回路の形成面に感光
性レジストを積層し、反対面側から紫外線を照射して露
光し、現像して第２のはんだレジスト層を形成すること
を特徴とするプリント配線板の製造方法。