JPH02201815A - フラットケーブル - Google Patents

フラットケーブル

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JPH02201815A
JPH02201815A JP2046389A JP2046389A JPH02201815A JP H02201815 A JPH02201815 A JP H02201815A JP 2046389 A JP2046389 A JP 2046389A JP 2046389 A JP2046389 A JP 2046389A JP H02201815 A JPH02201815 A JP H02201815A
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thermosetting adhesive
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conductive layers
thermoplastic adhesive
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JP2046389A
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Masanao Watanabe
正直 渡辺
Tomohiro Okada
岡田 知弘
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Sony Chemicals Corp
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は、接着剤層が形成された一対の絶縁フィルムに
より導体層が挾み込まれてなるフラットケーブルに関す
るもので、特に接着剤層の改良に関するものである。
〔発明の概要] 本発明は、導体層を挾み込む一対の絶縁フィルムの対向面に熱硬化性接着剤層を形成することに〔従来の技術〕
従来より自動車用の電気配線材としては、銅線等に塩化
ビニルを被覆したいわゆる塩ビ被覆線が主として使用さ
れている。特に、自動車用に使用される電気配線材は回
線数にすると600〜800回線と非常に多く、その重
量もかなりのものとなっている。
ところで、近年の自動車においては、パワーウィンドー
(自動開閉窓)や電磁ドアロックシステム等の内装装備
が標準装備とされ、これに伴ってより多くの電気配線材
が必要となってきている。
例えば、その回線数が1000回線を越える車種も珍し
くなく、当該電気配線材の重量も相当重くなっている。
これら電気配線材は、通常ドアパネルであるとか天井等
に配設されるが、電気配線材の本数が増加するに連れて
コンパクトに収納することが難しくその作業性が劣化し
てきている。例えば、ワイヤーハーネスのアッセンブリ
ー等は全て手作業で行っている。
そこで、これらの諸問題を解決するために、接着剤層が
形成された一対の絶縁フィルムで配線回路を構成する複
数の導体層を挾み込んで形成したフラットケーブルが提
案されている。このフラットケーブルは、片面に接着剤
が塗布された一対の絶縁フィルムを導体層の両側から挾
み込んで加熱しながら圧着することにより形成されるも
のである。したがって、−本一本銅線の外表面に塩化ビ
ニルを被覆してなる塩ビ被覆線のものとは異なり、同一
フィルム上に所望の配線パターンとなされた複数の導体
層を一括して形成することができるため薄型が可能で、
しかもそれぞれの導体層の絶縁をとる必要もないので重
量も軽く導体占有率の向上も達成される。このため、従
来と同じスペースにより多くの電気配線材が収容可能と
なり、これにより回線数を増加することができる。また
、薄型であることからコンパクトに収納することも容易
でその作業性にも優れる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、上記フラットケーブルにおいては、通常、接
着剤に熱可塑性接着剤、絶縁フィルムにポリエチレンテ
レフタレートフィルムが使用されている。その具体的な
構成は、例えば第4図に示すように、ポリエチレンテレ
フタレートフィルム(21)上にブライマー層(22)
を介して熱可塑性接着剤層(23)が形成されたもので
ある。なお上記ブライマー層(22)は、ポリエチレン
テレフタレートフィルム(21)と熱可塑性接着剤層(
23)の接着力を高めるために介在されるものである。
とζろが、。このポリエチレンテレフタレートフィルム
(21)で導体層を被覆したフラットケーブルは、例え
ば第5図に示すように、導体層(24) 、 (24)
上の熱可塑性接着剤層(23) 、 (23)の厚みが
極めて薄く、しかも外観上に凹凸部が見られる。これは
、上記熱可塑性接着剤層(23) 、 (23)を熱プ
レスあるいは熱ロールにて軟化溶融させて接着する際に
加圧するため、この圧力によって前記導体N (24)
 。
(24)上の熱可塑性接着剤が当該導体層(24)と導
体IW(24)との間に流れ出すためである。したがっ
て、上記導体層(24) 、 (24)上には熱可塑性
接着剤が殆ど無くなってしまう場合が多い。このように
、導体層(24) 、 (24)上の熱可塑性接着剤層
(23) 、 (23)の厚みが極めて薄くなると、接
着力が確保できずしかも絶縁性の点においても信頼性が
薄れる。また、上記フラットケーブルにおいては、導体
層(24)、 (24)部分が凸部となりその他の部分
が凹部となるために、外観上好ましくない。
そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案された
ものであって、導体層上の接着剤層の膜厚を確保し、絶
縁性に優れ且つ外観上凹凸のないフラットコイルを提供
しようとするものである。
〔課題を解決するための手段) 本発明のフラットケーブルは、上記の目的を達成するた
めに、対向面に熱硬化性接着剤層が形成されてなる一対
の絶縁フィルム間に配線回路を構成する導体FMが熱可
塑性接着剤層を介して挾み込まれてなることを特徴とす
るものである。
〔作用] 本発明に係るフラットケーブルにおいては、接着剤に性
質の異なる熱硬化性接着剤と熱可塑性接着剤の二種類を
用い、これを絶縁フィルム上に熱硬化性接着剤、熱可塑
性接着剤の順で塗布して熱硬化性接着剤層と熱可塑性接
着剤層の積層体としている。この絶縁フィルムを用いて
導体層を挾み込み熱プレスあるいは熱ロールによって加
圧しながら圧着すると、上記熱可塑性接着剤層は軟化溶
融して溶は出すものの、熱硬化性接着剤層は溶は出すこ
となく上記導体層上に略そのままの厚みで残る。したが
って、」二記導体層部分での接着力が確保され、絶縁性
も向上する。また、外観上に凹凸も見られることもない
。この一方で、上記熱可塑性接着剤によって接着力がよ
り一層強化される。
[実施例] 以下、本発明を適用した具体的な実施例を図面を参照し
ながら説明する。
本実施例のフラットケーブルは、第3図に示す熱硬化性
接着剤層(1)と熱可塑性接着剤層(2)が順次積層形
成された一対の絶縁フィルム(3)を第1図及び第2図
に示すように配線回路を構成する複数の導体層(4) 
、 (4)の両側から挾み込み熱圧着することにより形
成されるものである。
上記フラットケーブルは、導体層(4) 、 (4)の
配線パターン形状に応じて直線及び曲線を含む形状とな
されている。もちろん、このフラットケーブルの形状は
所望の配線パターンに応じて適宜決定すればよいもので
、例えば直線形状のみであってもよい。
上記絶縁フィルム(3)の材料としては、例えばポリエ
チレンテレフタレート等が使用でき、本実施例では25
μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し
た。
また、上記熱硬化性接着剤層(1)及び熱可塑性接着剤
層(2)は、それぞれ熱硬化性接着剤あるいは熱可塑性
接着剤を上記絶縁フィルム(3)上に順次塗布すること
により形成される。本実施例では、上記熱硬化性接着剤
N(1)及び熱可塑性接着剤層(2)に性質の異なるポ
リエステル系接着剤を使用した。本実施例で使用した熱
硬化性接着剤及び熱可塑性接着剤の組成を以下に示す。
然硬化1斐l肚鋤底 飽和ポリエステル樹脂     100重量部(ユニチ
カ社製;商品名 UE−3221)水酸化アルミニウム
      100重量部(昭和軽金属社製; 商品名 ハイシライトH−42M) 酸化チタン           10重量部(石原産
業社製;商品名 R−820)トリレンジイソシアネー
ト      1重量部(日本ポリウレタン工業社製; 商品名 コロネートし) メチルエチルケトン(MEK)  100重量部トルエ
ン           ioo重量部熟jL■1接J
L!!l!L吸 飽和ポリエステル樹脂     100重量部(東洋紡
社製;商品名 バイロン300)水酸化アルミニウム 
      75重量部(昭和軽金属社製; 商品名 ハイシライトH−42M) 酸化チタン           10重量部(石原産
業社製;商品名 R−820)メチルエチルケトン(M
EK)   100fU1部トルエン        
   100重量部上記組成の熱硬化性接着剤は、加熱
により硬化する性質を有し、熱に強いのみならず溶剤に
対しても溶は難い性質を有する。これに対して、上記組
成の熱可塑性接着剤は、加熱すると塑性変形し易く、冷
却すると可逆的に硬化する性質を有する。
上記熱硬化性接着剤及び熱可塑性接着剤は、上記組成の
ものに限らず上記のような性質を有するものであれば如
何なるものであってもよい。
上記熱硬化性接着剤層(1)の膜厚に関しては、少なく
とも導体層(4) 、 (4) と絶縁フィルム(3)
 、 (3)との接着力が確保できしかも絶縁性が確保
できる厚みであることが必要である。したがって、上記
熱硬化性接着剤層(1)の膜厚は、5〜50tImの範
囲が好適である。一方、熱可塑性接着剤層(2)の膜厚
に関しては、導体層(4) 、 (4)と熱硬化性接着
剤層(1) 、 (1)との接合強度がある程度確保で
きる量であればよいため、その膜厚は20〜50μmで
あることが望ましい、なお本実施例では、上記熱硬化性
接着剤層(1)の膜厚を10μmとし、熱可塑性接着剤
層(2)の膜厚を40μmとした。
なお、上記熱硬化性接着剤層(1)として、イソシアネ
ート硬化タイプの接着剤を使用すれば、ポリエチレンテ
レフタレートフィルムに対する接着性が向上するため、
当該ポリエチレンテレフタレートフィルムと接着剤間の
接着力を高めるためのプライマー層を介在させる必要が
なくなる。
上述のように互いに性質の異なる接着剤を積層した一対
の絶縁フィルム(3) 、 (3)を導体層(4) 、
 (4)の両側から挾み込んで熱プレスあるいは熱ロー
ルにて加熱しながら圧力を加えて接合一体化すると、導
体層(4) 、 (4)と直接接する熱可塑性接着剤]
’! (2) 。
(2)は上記熱プレス等により軟化溶融されて当該熱硬
化性接着剤層士が接着される。この一方、上記熱硬化性
接着剤層(1) 、 (1)は、軟化溶融することがな
いためほぼそのままの形で残る。したがって、上記導体
71 (4) 、 (4)上には所定膜厚の熱硬化性接
着剤層(1) 、 (1)が残存し、当該導体層(4)
 、 (4)と絶縁フィルム(3) 、 (3)との接
着力が確保されるとともに絶縁性も確保される。また、
このように加熱及び圧力を加えても熱硬化性接着剤層(
1) 、 (1)が溶融して流れ出すことがないために
、外観上に凹凸が現れることはない。したがって、上記
フラットケーブル表面は平坦な面となる。また、導体層
(4) 、 (4)上の熱硬化性接着剤層(2) 、 
(2)の膜厚を確保することができるので、上記絶縁フ
ィルム(3) 、 (3)の膜厚が薄い場合でも絶縁性
が取れ耐電性が良好となる。
なお、上述の本実施例のフラットケーブルにおいては、
いずれも両方の絶縁フィルム上に熱硬化性接着剤層と熱
可塑性接着剤層を積層したものを使用しているが、例え
ば一方の絶縁フィルム上に熱硬化性接着剤層のみを形成
したものを用いてもよい、もちろんこの場合には、他方
の絶縁フィルムの熱硬化性接着剤層上に積層される熱可
塑性接着剤層の膜厚を厚くして接着力を確保しておく必
要がある。
〔発明の効果〕
以上の説明からも明らかなように、本発明のフラットケ
ーブルにおいては、熱に強く溶剤に溶は難い熱硬化性接
着剤層を絶縁フィルムの対向面に形成しているので、こ
れら絶縁フィルムを熱プレス等によって熱圧着しても当
該熱硬化性接着剤層は溶融して流れ出すことなくそのま
まの形で導体層上に残る。したがって、導体層と絶縁フ
ィルムとの接着力が確保されるとともに絶縁性も向上す
る。
また、上記熱硬化性接着剤層が溶融して流れ出すことが
ないため、外観上に凹凸が見られることがなく平坦なフ
ラットケーブルが得られる。さらには、当該熱硬化性接
着剤層の膜厚が確保されるために、絶縁フィルムの膜厚
が薄くとも絶縁性が高く耐電圧が良好になる。
なお、さらに上記熱硬化性接着剤層としてイソシアネー
ト硬化タイプの接着剤を使用すれば、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムに対する接着性が向上するため、ブ
ライマー層を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用したフラットケーブルの一例を示
す要部拡大断面図であり、第2図はその概略平面図であ
る。 第3図は熱硬化性接着剤層と熱可塑性接着剤層が積層形
成された絶縁フィルムの要部拡大断面図である。 第4図は熱可塑性接着剤層のみが形成された絶縁フィル
ムの要部拡大断面図である。 第5図は従来のフラットケーブルの一例を示す要部拡大
断面図である。 1 ・ ・ 2 ・ ・ 3 ・ ・ ・熱硬化性接着剤層 ・熱可塑性接着剤層 ・絶縁フィルム ・・・導体層 特許出願人 ソニーケミカル株式会社 代理人 弁理士   小 池   見 回  田村榮 同  佐藤 勝 第2図 第3図 第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 対向面に熱硬化性接着剤層が形成されてなる一対の絶縁
    フィルム間に配線回路を構成する導体層が熱可塑性接着
    剤層を介して挾み込まれてなることを特徴とするフラッ
    トケーブル。
JP2046389A 1989-01-30 1989-01-30 フラットケーブル Expired - Fee Related JPH07120492B2 (ja)

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JPH04248311A (ja) * 1991-01-21 1992-09-03 Ohbayashi Corp 電気配線の施工方法
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