JPH0136601Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、主としてIC，LSI等の集積回路その
他の電子部品の包装材として、また床、壁、天井
用等の建築用材その他の広い用途に好適に用いる
ことができる導電性、緩衝性、断熱性、難燃性等
を有する積層体に関する。

〔従来の技術とその問題点〕

例えば、集積回路その他の電子部品の包装材と
しては、電子部品を衝撃から保護できる緩衝性を
有すること、電子部品の端子ピンを突き刺して使
用できることに加え、静電気による帯電を防止し
電子部品を静電気から保護できることが要求され
ており、その要求に応える導電性を有する緩衝性
包装材として、例えば導電性樹脂フイルムをポリ
オレフイン系樹脂発泡体に積層したもの（実開昭
58−101729号公報）、および紙、プラスチツクフ
イルム等の基材にカーボンブラツク粒子を含む発
泡性塗料を塗布または含浸し、発泡体を形成した
もの（実開昭58−151032号公報）が提案されてい
る。しかし上記前者の場合には、緩衝性および導
電性を有するものの、導電性樹脂フイルムを樹脂
に導電性素材を混練して製作することから、その
製作に手数がかかりしかもこれを発泡体に積層す
るのも容易でない上、導電性素材の粒子間に樹脂
が介在するために充分な導電性が得られず、充分
な導電性を有せしめるために導電性素材の添加量
を多くすると、フイルムとしての強度が低下する
とともにコスト高になり、また上記後者の場合に
は、発泡体中のカーボンブラツクの浮遊が生じ電
子部品が汚染するおそれがある上、発泡体に電子
部品の端子ピンを突き刺して使用する際傷がつく
ほか、やはりカーボンブラツク粒子間に樹脂が介
在するため充分な導電性が得られず、また導電性
を良くするためカーボン量を多くするとコスト高
になる、といつた欠点がある。

また、合成樹脂発泡体はその素材のもつ断熱
性、緩衝性、軽量性等を利用して断熱材、防音壁
材等の建築用材としても使用されているが、表面
に火炎を近づけると軟化変形したり、溶融し、遂
には燃え出すおそれもある。したがつて、表面に
金属板等を付設して耐熱性、難燃性を付与するこ
とも行なわれているが、この場合、合成樹脂発泡
体特有の表面の弾力性や軽量性が損なわれるとい
う欠点がある。

本考案は上記に鑑みてなしたもので、充分な導
電性、緩衝性、断熱性、耐熱性、難燃性、軽量性
を有し、電子部品の包装材として、あるいは建築
用材としても好適に使用でき、しかも容易かつ安
価に製作できる積層体を提供しようとするもので
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案者らは上記問題を解決するために研究、
検討を重ねた結果、金属コーテイング技術として
知られている金属溶射によれば、合成樹脂発泡体
の表面に金属微粒子の積層によるごく薄い金属コ
ーテイング層が密にコーテイングされ非常に優れ
た導電性を確保でき、しかも溶射前に合成樹脂発
泡体の表面に金属粉末による表面処理を施してお
けば、溶射された金属コーテイング層の付着性が
高く、かつ前記発泡体の表面を殆んど溶さず薄く
コーテイングできることを知見し、前記知見に基
いてこの考案をするに至つたものである。

すなわち本考案の積層体は、金属粉末による表
面処理を施した合成樹脂発泡体の表面に金属材料
の溶射による金属コーテイング層を設けてなるこ
とを要旨とする。

〔作用〕

本考案の積層体は上記の構成よりなり、発泡体
表面の金属コーテイング層は金属材料の溶射によ
るものゆえ、溶射される金属の微粒子が扁平とな
つて樹脂等の他物を介在することなく相互に溶着
するようにあたかも全体が一枚もののごとく積層
されており、従つてごく薄い層であつても非常に
優れた導電性を確保でき、また金属溶射される発
泡体表面には金属粉末による表面処理を施してあ
るので、発泡体表面と金属コーテイング層の密着
性がよくなり、比較的低温の溶射によつても金属
コーテイング層を発泡体表面に対してきわめて強
固に付着させることができ、薄層でも剥離するこ
とがなく粒子の浮遊も生じない。また、比較的高
温の溶射による場合でも、発泡体表面が金属粉末
による処理層でおおわれているため、基材である
発泡体の肉厚内部まで過度に溶融したり変形する
ことがない。したがつて、この積層体は金属コー
テイング層がごく薄い層であることも相まつて、
本来合成樹脂発泡体の有する緩衝性、断熱性、軽
量性といつた特性を保有する上、それに金属コー
テイング層の有する導電性、耐熱性、難燃性等の
特性が付加され、これらの複合効果を示すことに
なる。

〔実施例〕

次に本考案の実施例を図面に基いて説明する。
図において、ａは本考案に係る積層体を示し、１
はその基材となる板状の合成樹脂発泡体、２は合
成樹脂発泡体１表面に金属粉末による表面処理を
施すことによつて得られた表面処理層で、３は前
記表面処理層２の上に積層された金属材料の溶射
による金属コーテイング層を示す。

上記の合成樹脂発泡体１としては、ポリスチレ
ンおよびスチレンを主体とする共重合体等のスチ
レン系樹脂、ポリオレフイン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル樹脂その他の熱可塑性樹脂を主としてシート
状に押出し発泡成形した発泡シート、あるいは同
樹脂の発泡性ビーズによる板状発泡体を用いるこ
とができ、その発泡倍率や厚みは使用態様や材質
によつて任意に決定できる。例えば電子部品の包
装材としては、スチレン系樹脂の発泡シートを用
いる場合、発泡倍率は５〜50倍、厚みは2.0mm以
上、中でも５〜10mm程度のものが好適に用いられ
る。なお、電子部品の端子ピンを突き刺して使用
する場合には突き刺した端子ピンが他面に突出し
ないように厚みを設定しておく。

また、金属粉末による表面処理の手段として
は、アルミニウム、亜鉛、銅その他の金属粉末を
発泡体表面に直接エアーで吹付けるブラスト法
と、前記金属粉末をラツカー等の溶剤に混合して
それを発泡体表面に吹付け等の手段で塗布する塗
装法とがある。ポリスチレン発泡体のように溶剤
に可溶なものにはブラスト法を用い、ポリエチレ
ン発泡体のようにブラスト法を用いると金属粉末
が発泡体表面に付着しにくいものには塗装法を用
いるなど、それぞれの合成樹脂発泡体の性質によ
つて適宜選択することができ、ポリエチレンとポ
リスチレンの共重合体等の両者の中間的な素材は
いずれの方法でも実施可能である。なお、エアー
圧、金属粉末と溶剤との混合比等の処理条件は素
材に応じて適宜決定する。

また上記金属コーテイング層３は、アーク溶射
方式等の金属溶射によつてアルミニウム、亜鉛、
銅その他の金属材料を溶融した微粒子状にして、
上記した表面処理層２の表面に吹付けることによ
り形成するものである。中でも金属材料として線
材や粉末を用い、この金属線材等の低温溶射によ
ると、直後の金属コーテイング層３の低温化を図
り、発泡シートの溶融、変形を完全に防止するこ
とができる。

上記のような溶射による金属コーテイング層３
は、噴霧状で吹付けられた金属の微粒子が扁平と
なつて他物を介在することなく密に積層して一体
化し、ごく薄い層（例えば20〜200μｍ）をなす
とともに、比較的低温の溶射による場合でも、発
泡体１と金属コーテイング層３の間に介在する表
面処理層２により、金属コーテイング層３は発泡
体１の表面に強固に付着することになる。また比
較的高温の溶射による場合でも、発泡体１の表面
に表面処理層２が存在するために表面付近は殆ん
ど変化することがない。

次に、具体的に実施例をあげて本考案の積層体
を説明する。

実施例 １ シート状のポリスチレン樹脂発泡体に、粒径約
0.1mmのアルミニウム粉末を100〜150mmの距離か
ら2.0Kg／cm²のエアー圧で吹付けるブラスト法を
表面処理の手段として用い、亜鉛をエアー圧5.0
Kg／cm²の条件で溶射した。

実施例 ２ シート状のポリエチレン樹脂発泡体に、粒径約
0.1mmのアルミニウム粉末とラツカーを１：３に
混合したものをシンナーで４〜５倍に希釈し、そ
れをエアーガンで吹付けて塗布する塗装法を表面
処理の手段として用い、亜鉛を実施例１と同様の
条件で溶射した。

実施例 ３ シート状の基材としてポリスチレンとポリエチ
レンの共重合体樹脂発泡体を用いるほかは実施例
１と同様の表面処理と溶射を行なつた。

実施例 ４ シート状の基材としてポリスチレンとポリエチ
レンの共重合体樹脂発泡体を用いるほかは実施例
２と同様の表面処理と溶射を行なつた。

上記の実施例１ないし実施例４の積層体は、い
ずれも発泡シート表面に亜鉛のコーテイング層が
薄くしかも強固に付着し、発泡シートの変形も溶
融も生じなかつた。

なお、上記の金属コーテイング層３は発泡シー
ト１の片面に設ける場合と両面に設ける場合とが
ある。

上記本考案の積層体を集積回路等の電子部品の
包装材に使用する場合は、第３図および第４図に
示すように電子部品１０の端子ピン１１で金属コ
ーテイング層３を突き破り、発泡体１に突き刺し
て使用するものであり、金属コーテイング層３が
薄く発泡体１が軟かいので、端子ピン１１を傷つ
けることがない。また、金属コーテイング層３が
優れた導電性を有するため、静電気による帯電を
防止でき電子部品１０を静電気から保護でき、さ
らに発泡体１が優れた緩衝性を有するため、電子
部品１０を外部衝撃から保護できる。

また、この積層体を建築用材として使用する場
合は、床、壁、天井等に装着して、発泡体１特有
の断熱性、緩衝性等を得ることができる。

〔考案の効果〕

上記のように本考案に係る積層体は、合成樹脂
発泡体表面の金属コーテイング層が薄層でも優れ
た導電性を有し、しかも剥離や浮遊も生じず、ま
た合成樹脂発泡体による緩衝性を有するため、
IC，LSI等の集積回路等の電子部品の包装材とし
て好適で、金属コーテイング層が非常に薄いの
で、電子部品の端子ピンにて金属コーテイング層
を突き破り発泡体に突き刺した状態での使用が可
能であり、電子部品を静電気や外部衝撃から充分
に保護できる。

また、この積層体は合成樹脂発泡体特有の断熱
性、緩衝性、軽量性等を有し、しかも金属コーテ
イング層側に火炎を近づけても変形したり溶融し
たりするおそれもないので、耐熱性、難燃性のあ
る床、壁、天井等の建築用材としても好適に使用
され、非常に軽量であるため施工作業等の能率が
よいという利点も有する。

さらに、基材である合成樹脂発泡体に対して金
属粉末による簡単な表面処理を施したのちに金属
粉末を溶射するだけで製作でき、金属素材も少量
しか必要としないので容易かつ安価に提供できる
という効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の実施例を示す斜
視図および断面図で、第３図および第４図は同実
施例を電子部品の包装材として使用した状態を示
す斜視図および断面図である。 １……合成樹脂発泡体、２……表面処理層、３
……金属コーテイング層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 金属粉末による表面処理を施した合成樹脂発
   泡体の表面に金属材料の溶射による金属コーテ
   イング層を設けてなることを特徴とする積層
   体。 ２ 金属粉末による表面処理が、金属粉末の合成
   樹脂発泡体表面への吹付けによるものである実
   用新案登録請求の範囲第１項記載の積層体。 ３ 金属粉末による表面処理が、金属粉末を混合
   した溶剤の合成樹脂発泡体表面への塗布による
   ものである実用新案登録請求の範囲第１項記載
   の積層体。 ４ 金属コーテイング層が、金属線材の低温溶射
   によるものである実用新案登録請求の範囲第１
   項、第２項または第３項記載の積層体。 ５ 合成樹脂発泡体が、ポリスチレンおよびスチ
   レンを主体とする共重合体等のスチレン系樹脂
   発泡体、ポリエチレンやポリプロピレンおよび
   これらを主体とする共重合体等のオレフイン系
   樹脂発泡体、ポリ塩化ビニル樹脂発泡体その他
   の熱可塑性樹脂発泡体からなる実用新案登録請
   求の範囲第１項、第２項、第３項または第４項
   記載の積層体。