JPH02201946A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH02201946A
JPH02201946A JP1021245A JP2124589A JPH02201946A JP H02201946 A JPH02201946 A JP H02201946A JP 1021245 A JP1021245 A JP 1021245A JP 2124589 A JP2124589 A JP 2124589A JP H02201946 A JPH02201946 A JP H02201946A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
lead
resin body
mounting
semiconductor device
Prior art date
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Pending
Application number
JP1021245A
Other languages
English (en)
Inventor
Morihiro Tsuchiya
盛大 土屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Publication of JPH02201946A publication Critical patent/JPH02201946A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置に関し、特に樹脂封止型の半導体
装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置は、第２図に示すように、
半導体チップ１を搭載したアイランド２の周囲に配置し
て設けたリード４がこれらを封止する樹脂体８の左右両
方向に引き出され、樹脂体８の底面方向に曲げられ、さ
らにリード先端部を樹脂体８の底面と同一面内の外側方
向へ曲げて構成されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置では、リード先端を含む占有
面積（実装面＠）が大きく回路基板への実装集積度を向
上できないという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半導体チップを搭載したアイラ
ンドと、前記アイランドの周囲に配列して設け前記半導
体チップと電気的に接続し且つコ字形に整形されたリー
ドと、前記リードの上部及び下部に設けた開孔部と、前
記リードの外側面以外の内側及び前記アイランドを含ん
で封止し且つ前記開孔部の間を貫通するスルーホールを
有する樹脂体とを有する。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体チップ１を
搭載したアイランド２と、アイランド２の周囲に配列し
て設けて半導体チップ１の電極とボンディング線３によ
り電気的に接続され、且つコ字形に整形されたリード４
と、リード４の上部及び下部に設けた開孔部５，６と、
リード４の外側面以外の内側及びアイランド２を含んで
封止し且つ開孔部５，６の間を貫通するスルーホール７
を有する樹脂体８とを含んで半導体装置を構成する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードが樹脂体の外壁に
沿って設けられ、かつ半導体装置のリード及び樹脂体を
貫通するスルーホールを有することにより、配線基板へ
の実装占有面積を減らすことができるなめ、高密度実装
が可能であり、かつ、配線基板上の半田付は及びリード
ソケット挿入及びプリント基板スルーホール挿入等に対
してパッケージの上面または下面のどちらでのリードを
使用しても搭載が可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
及びＡ−Ａ′線断面図、第２図は従来の半導体装置の一
例を示す断面図である。 １・・・半導体チップ、２・・・アイランド、３・・・
ボンディング線、４・・・リード、５，６・・・開孔部
、７・・・スルーホール、８・・・樹脂体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップを搭載したアイランドと、前記アイランド
    の周囲に配列して設け前記半導体チップと電気的に接続
    し且つコ字形に整形されたリードと、前記リードの上部
    及び下部に設けた開孔部と、前記リードの外側面以外の
    内側及び前記アイランドを含んで封止し且つ前記開孔部
    の間を貫通するスルーホールを有する樹脂体とを有する
    ことを特徴とする半導体装置。
JP1021245A 1989-01-30 1989-01-30 半導体装置 Pending JPH02201946A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5847930A (en) * 1995-10-13 1998-12-08 Hei, Inc. Edge terminals for electronic circuit modules
WO1999000826A3 (en) * 1997-06-27 1999-05-27 Matsushita Electronics Corp Resin molded type semiconductor device and a method of manufacturing the same
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