JPH02202352A - 溶融金属供給装置 - Google Patents

溶融金属供給装置

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JPH02202352A
JPH02202352A JP1788289A JP1788289A JPH02202352A JP H02202352 A JPH02202352 A JP H02202352A JP 1788289 A JP1788289 A JP 1788289A JP 1788289 A JP1788289 A JP 1788289A JP H02202352 A JPH02202352 A JP H02202352A
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JP
Japan
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molten metal
pressure reducing
cylinder
pressure
duct
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JP1788289A
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JPH0789737B2 (ja
Inventor
Kuniaki Miura
邦明 三浦
Masanori Nozaki
野崎 正憲
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Sukegawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Sukegawa Electric Co Ltd
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  • Casting Support Devices, Ladles, And Melt Control Thereby (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、溶湯槽の中から溶融金属を移送する溶融全屈
電磁ポンプに関する。
[従来の技術] 従来の溶融電磁ポンプは、第3図のように、誘導子3を
セラミック保護容器14で被覆し、上記誘導子3が溶融
金abの液面より下方に位置するように浸漬させて使用
する浸漬型電磁ポンプaと、第4図のように、溶湯槽4
内の溶融金Bbの液面より下方に、溶湯導入口17を穿
設し、上記溶湯導入口17に接続されたダクト10に誘
導子3を配置した外@型電磁ポンプaが使用されていた
。
このように、現在一般的に使用されている上記2例の場
合、電磁ポンプaが設置される箇所が、溶湯槽4の内と
外ということで、この点では明確に相違するが、一方、
いずれも誘導子3によって移動磁界を発生し、発生した
移動磁界を利用して溶融金abを吸引し、さらに移送す
る点では、全く同一である。
[発明が解決しようとする課題] しかし、前記従来例のような電磁ポンプaを使用した場
合、各々、次のような問題点を有していた。
まず、浸漬型電磁ポンプaは、耐蝕性、耐熱性のあるセ
ラミック製の保護容器14で、誘導子3を保護しなけれ
ばならず、このコストにより装置自体が非常に高額なも
のとなってしまう。
さらに、このセラミック製の保護容器14は、熱衝撃や
機械的衝撃に弱く、操作時に十分慎重な取扱いが要求さ
れた。
また、もう一方の装置型電磁ポンプaは、溶湯槽4の下
方に溶湯導入口17を穿設せざるを得ないため、既存の
溶湯槽4にそのまま簡便に設置することができず、また
上記溶湯導入口17とダク)10の継目からの溶融金a
bの漏れを考慮しなければならない。
そこで本発明は、上記2つの型式の溶融金属電磁ポンプ
の各々の欠点を同時に解消することを目的とする。
[課題を解決するための手段] すなわち、本発明は、溶融金gbを蓄えている溶湯槽4
から、溶融金、wbの移送先に至るダクトlOに、移動
磁界を発生する誘導子3を配置した電磁ポンプaにおい
て、真空ポンプ8と減圧タンク7から成る減圧手段が備
えられた減圧筒lと、上記減圧筒1内に吸引された溶融
金ibの液面をほぼ一定の高さに維持する手段を備え、
上記ダク)10を減圧筒1の溶融金abの液面より下の
部分で同減圧@1に接続したことを特徴とする溶融金B
電磁ポンプaを提供する。
[作   用] 上記本発明による溶融金ff電磁ポンプaによれば、ま
ず、真空ポンプ8と減圧タンク7から成る減圧手段によ
って、減圧flYl内を溶融金属すの液面と電磁ボンゾ
al!:接続するダクト!0に至る揚程に相当する圧力
に減圧し、これによって溶湯槽4内の溶融金Bbを減圧
筒l内に吸引し、しかも電磁ポンプaとダク)10の接
続箇所より上方の一定の高さに保持することができる。
さらに、溶融金abの移送先に至るダクト10に、誘導
子3を配■しており、減圧筒1内の一定の高さに吸引さ
れた溶融金Bbは、上記誘導子3によって発生する移動
磁界により移送先に送られることになる。
また、上記減圧筒1内に吸引された溶融金腐すの液面が
、ダクト10を通って移送されることによって低下しな
いように、はぼ一定の高さに維持する手段により、減圧
筒1内の溶融金腐すのレベルが維持され、連続した給湯
が可能である。
[実 施 例] 以下、第1図及び第2図を参照にしながら、本発明によ
る溶融金B電磁ポンプの実施例について説明する。
減圧筒lは、例えば、常圧焼成の緻密質セラミック(S
 1iNa)から出来ており、その上部に減圧筒1内に
取り込まれた溶融金属すの液面を検知するレベル計6と
、真空ポンプ8、減圧タンク7に接続された減圧fil
内を減圧するための減圧系9が接続している。そして、
上記のような構造となっている減圧@1に溶融金属すを
チャージする場合、ダクト10に取り付けであるダクト
バルブ11を閉鎖し、減圧系9を作動させて、大気圧に
よりレベル計5に溶融金属すが達するように、減圧筒l
内を十分に減圧する。
そこで、溶融金fibがレベル計5に達したら、減圧バ
ルブ12を閉鎖し、溶融金gbの減圧筒l内の気圧をそ
のまま維持し、これをもって給湯前の準備が完了する。
つまり、この時点では、減圧筒l内にh2+hsの揚程
に相当する大気圧がかかり、その中の溶融金abのレベ
ルが維持されることになる。
続いてダクトバルブ11を開放して、給湯することにな
るが、連続した給湯が可能となるように、上記減圧筒l
内に吸引された溶融金ibの液面が、ダク)10を通っ
て移送されることによって低下しないように、はぼ一定
の高さに維持する。この場合の減圧@1内の液面の制御
手段として次の2つの方法がある。
その1つの方法として、減圧筒l内の溶融金Bbの揚程
h2は、移送先への給湯時に、ダクト10の導入口でキ
ャビテーシ四ンを起さないように、最低でも溶湯槽内の
液面変化分り、に、導入口圧損h4を加えたもの以上に
なるよう予めセットしておく方法である。この方法では
、給湯によって溶湯槽内の液面の低下h+が生じ、さら
に伴って減圧@l内の液面の低下h2が生じても、給湯
前に制御系18に接続したレベル計5を利用して、十分
な高さの液面になるように、減圧タンク7内の圧力を調
整するので、給湯時には減圧タンク7内の圧力を調整す
る必要がない。
また、もう1つの方法として、溶湯槽4内に溶融金属す
の液面変化分を検知するレベル計5′と、給湯時にレベ
ル計5.5′によって検知された液面変化分を計測、比
較演算して、減圧ポンプ内の圧力を制御する制御系18
を設ける方法である。この方法では、給湯前の減圧筒1
内の揚程h2は、導入口圧損h4を越える程度でよいこ
とになり、給湯時に溶湯槽4内の溶融金属すの液面変化
分をレベル計5′によって、減圧筒1内の溶融金abの
液面変化分をレベル計5によってそれぞれ検知し、それ
らを制御系18の液面計D−j器14.14’で計測し
、この値を基に比較演算器16で減圧筒l内に一定の液
面を保持するために必要な圧力を比較演算し、この演算
結果から減圧ポンプ制御器17に制御信号を出力し、減
圧ポンプ7内の圧力の調整を行なう。
さらに、第1図に示すように、上記の溶融金B電磁ポン
プの減圧筒lにおいて、溶湯槽4内の溶融金ibの液面
より上方に吸引された溶融金gbが、放熱により凝固し
ないように、上記減圧筒1の上方にヒータ2を取り付け
る。これにより、放熱による流動性の低下による圧損増
加を、未然に防止することが可能である。
[発明の効果コ 以上の説明からも明らかなように、本発明による溶融金
回電磁ポンプaによれば、誘導子3が溶湯槽4外のダク
ト10に取り付けられるので、従来の浸漬型電磁ポンプ
のように、誘導子3を高価な保護容器で保護する必要が
ない。
また、減圧筒1で吸引した溶融金abを、ダク)10を
通して溶湯槽4を隔てた上方より移送先に送ることがで
きるので、従来の処置型電磁ポンプのように、溶湯槽4
の下方に溶湯導入口17を穿設する必要がなく、溶湯導
入1」17より溶融金属すが漏出する危険が回避される
。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による実施例を示す溶full電磁ポ
ンプの縦断面図、第2図は、本発明による実施例の中で
構成される制御系を示すブロック図、第3図及び第4図
は、従来の溶融電磁ポンプを示す縦断面図である。 1・・・減圧筒 2・・・ヒータ 3・・・誘導子 4
・・・溶湯槽 5.5′・・・レベル計 7・・・減圧
タンク 8・・・真空ポンプ 9・・・減圧系 lO・
・・ダクト 11・・・ダクトバルブ 12・・・減圧
バルブ14.14′・・・液面計測器 16・・・比較
演算器 17・・・減圧ポンプ制御器 18・・・制御
系 a・・・電磁ポンプ b・・・溶融金属特許出願人
 助川電気工業株式会社 代 理 人 弁理士  北條 和由

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 溶融金属を蓄えている溶湯槽から、溶融金属の移送先に
    至るダクトに、移動磁界を発生する誘導子を配置した電
    磁ポンプにおいて、真空ポンプと減圧ポンプから成る減
    圧手段が備えられた減圧筒と、上記減圧筒内に吸引され
    た溶融金属の液面をほぼ一定の高さに維持する手段を備
    え、上記ダクトを減圧筒の溶融金属の液面より下の部分
    で同減圧筒に接続したことを特徴とする溶融金属電磁ポ
    ンプ。
JP1017882A 1989-01-28 1989-01-28 溶融金属供給装置 Expired - Lifetime JPH0789737B2 (ja)

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JP1017882A JPH0789737B2 (ja) 1989-01-28 1989-01-28 溶融金属供給装置

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JPH02202352A true JPH02202352A (ja) 1990-08-10
JPH0789737B2 JPH0789737B2 (ja) 1995-09-27

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ID=11956073

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JP1017882A Expired - Lifetime JPH0789737B2 (ja) 1989-01-28 1989-01-28 溶融金属供給装置

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5020906A (ja) * 1973-05-30 1975-03-05
JPS62261997A (ja) * 1986-05-08 1987-11-14 株式会社東芝 ポンプリ−クフロ−処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5020906A (ja) * 1973-05-30 1975-03-05
JPS62261997A (ja) * 1986-05-08 1987-11-14 株式会社東芝 ポンプリ−クフロ−処理装置

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