JPH02202352A - 溶融金属供給装置 - Google Patents
溶融金属供給装置Info
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- JPH02202352A JPH02202352A JP1788289A JP1788289A JPH02202352A JP H02202352 A JPH02202352 A JP H02202352A JP 1788289 A JP1788289 A JP 1788289A JP 1788289 A JP1788289 A JP 1788289A JP H02202352 A JPH02202352 A JP H02202352A
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- Casting Support Devices, Ladles, And Melt Control Thereby (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
電磁ポンプに関する。
セラミック保護容器14で被覆し、上記誘導子3が溶融
金abの液面より下方に位置するように浸漬させて使用
する浸漬型電磁ポンプaと、第4図のように、溶湯槽4
内の溶融金Bbの液面より下方に、溶湯導入口17を穿
設し、上記溶湯導入口17に接続されたダクト10に誘
導子3を配置した外@型電磁ポンプaが使用されていた
。
合、電磁ポンプaが設置される箇所が、溶湯槽4の内と
外ということで、この点では明確に相違するが、一方、
いずれも誘導子3によって移動磁界を発生し、発生した
移動磁界を利用して溶融金abを吸引し、さらに移送す
る点では、全く同一である。
合、各々、次のような問題点を有していた。
ラミック製の保護容器14で、誘導子3を保護しなけれ
ばならず、このコストにより装置自体が非常に高額なも
のとなってしまう。
機械的衝撃に弱く、操作時に十分慎重な取扱いが要求さ
れた。
方に溶湯導入口17を穿設せざるを得ないため、既存の
溶湯槽4にそのまま簡便に設置することができず、また
上記溶湯導入口17とダク)10の継目からの溶融金a
bの漏れを考慮しなければならない。
の各々の欠点を同時に解消することを目的とする。
から、溶融金、wbの移送先に至るダクトlOに、移動
磁界を発生する誘導子3を配置した電磁ポンプaにおい
て、真空ポンプ8と減圧タンク7から成る減圧手段が備
えられた減圧筒lと、上記減圧筒1内に吸引された溶融
金ibの液面をほぼ一定の高さに維持する手段を備え、
上記ダク)10を減圧筒1の溶融金abの液面より下の
部分で同減圧@1に接続したことを特徴とする溶融金B
電磁ポンプaを提供する。
ず、真空ポンプ8と減圧タンク7から成る減圧手段によ
って、減圧flYl内を溶融金属すの液面と電磁ボンゾ
al!:接続するダクト!0に至る揚程に相当する圧力
に減圧し、これによって溶湯槽4内の溶融金Bbを減圧
筒l内に吸引し、しかも電磁ポンプaとダク)10の接
続箇所より上方の一定の高さに保持することができる。
子3を配■しており、減圧筒1内の一定の高さに吸引さ
れた溶融金Bbは、上記誘導子3によって発生する移動
磁界により移送先に送られることになる。
、ダクト10を通って移送されることによって低下しな
いように、はぼ一定の高さに維持する手段により、減圧
筒1内の溶融金腐すのレベルが維持され、連続した給湯
が可能である。
る溶融金B電磁ポンプの実施例について説明する。
1iNa)から出来ており、その上部に減圧筒1内に
取り込まれた溶融金属すの液面を検知するレベル計6と
、真空ポンプ8、減圧タンク7に接続された減圧fil
内を減圧するための減圧系9が接続している。そして、
上記のような構造となっている減圧@1に溶融金属すを
チャージする場合、ダクト10に取り付けであるダクト
バルブ11を閉鎖し、減圧系9を作動させて、大気圧に
よりレベル計5に溶融金属すが達するように、減圧筒l
内を十分に減圧する。
ルブ12を閉鎖し、溶融金gbの減圧筒l内の気圧をそ
のまま維持し、これをもって給湯前の準備が完了する。
に相当する大気圧がかかり、その中の溶融金abのレベ
ルが維持されることになる。
るが、連続した給湯が可能となるように、上記減圧筒l
内に吸引された溶融金ibの液面が、ダク)10を通っ
て移送されることによって低下しないように、はぼ一定
の高さに維持する。この場合の減圧@1内の液面の制御
手段として次の2つの方法がある。
h2は、移送先への給湯時に、ダクト10の導入口でキ
ャビテーシ四ンを起さないように、最低でも溶湯槽内の
液面変化分り、に、導入口圧損h4を加えたもの以上に
なるよう予めセットしておく方法である。この方法では
、給湯によって溶湯槽内の液面の低下h+が生じ、さら
に伴って減圧@l内の液面の低下h2が生じても、給湯
前に制御系18に接続したレベル計5を利用して、十分
な高さの液面になるように、減圧タンク7内の圧力を調
整するので、給湯時には減圧タンク7内の圧力を調整す
る必要がない。
の液面変化分を検知するレベル計5′と、給湯時にレベ
ル計5.5′によって検知された液面変化分を計測、比
較演算して、減圧ポンプ内の圧力を制御する制御系18
を設ける方法である。この方法では、給湯前の減圧筒1
内の揚程h2は、導入口圧損h4を越える程度でよいこ
とになり、給湯時に溶湯槽4内の溶融金属すの液面変化
分をレベル計5′によって、減圧筒1内の溶融金abの
液面変化分をレベル計5によってそれぞれ検知し、それ
らを制御系18の液面計D−j器14.14’で計測し
、この値を基に比較演算器16で減圧筒l内に一定の液
面を保持するために必要な圧力を比較演算し、この演算
結果から減圧ポンプ制御器17に制御信号を出力し、減
圧ポンプ7内の圧力の調整を行なう。
プの減圧筒lにおいて、溶湯槽4内の溶融金ibの液面
より上方に吸引された溶融金gbが、放熱により凝固し
ないように、上記減圧筒1の上方にヒータ2を取り付け
る。これにより、放熱による流動性の低下による圧損増
加を、未然に防止することが可能である。
回電磁ポンプaによれば、誘導子3が溶湯槽4外のダク
ト10に取り付けられるので、従来の浸漬型電磁ポンプ
のように、誘導子3を高価な保護容器で保護する必要が
ない。
通して溶湯槽4を隔てた上方より移送先に送ることがで
きるので、従来の処置型電磁ポンプのように、溶湯槽4
の下方に溶湯導入口17を穿設する必要がなく、溶湯導
入1」17より溶融金属すが漏出する危険が回避される
。
ンプの縦断面図、第2図は、本発明による実施例の中で
構成される制御系を示すブロック図、第3図及び第4図
は、従来の溶融電磁ポンプを示す縦断面図である。 1・・・減圧筒 2・・・ヒータ 3・・・誘導子 4
・・・溶湯槽 5.5′・・・レベル計 7・・・減圧
タンク 8・・・真空ポンプ 9・・・減圧系 lO・
・・ダクト 11・・・ダクトバルブ 12・・・減圧
バルブ14.14′・・・液面計測器 16・・・比較
演算器 17・・・減圧ポンプ制御器 18・・・制御
系 a・・・電磁ポンプ b・・・溶融金属特許出願人
助川電気工業株式会社 代 理 人 弁理士 北條 和由
Claims (1)
- 溶融金属を蓄えている溶湯槽から、溶融金属の移送先に
至るダクトに、移動磁界を発生する誘導子を配置した電
磁ポンプにおいて、真空ポンプと減圧ポンプから成る減
圧手段が備えられた減圧筒と、上記減圧筒内に吸引され
た溶融金属の液面をほぼ一定の高さに維持する手段を備
え、上記ダクトを減圧筒の溶融金属の液面より下の部分
で同減圧筒に接続したことを特徴とする溶融金属電磁ポ
ンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017882A JPH0789737B2 (ja) | 1989-01-28 | 1989-01-28 | 溶融金属供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1017882A JPH0789737B2 (ja) | 1989-01-28 | 1989-01-28 | 溶融金属供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202352A true JPH02202352A (ja) | 1990-08-10 |
| JPH0789737B2 JPH0789737B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=11956073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1017882A Expired - Lifetime JPH0789737B2 (ja) | 1989-01-28 | 1989-01-28 | 溶融金属供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789737B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020906A (ja) * | 1973-05-30 | 1975-03-05 | ||
| JPS62261997A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-14 | 株式会社東芝 | ポンプリ−クフロ−処理装置 |
-
1989
- 1989-01-28 JP JP1017882A patent/JPH0789737B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020906A (ja) * | 1973-05-30 | 1975-03-05 | ||
| JPS62261997A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-14 | 株式会社東芝 | ポンプリ−クフロ−処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0789737B2 (ja) | 1995-09-27 |
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