JPH02202973A - フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPH02202973A JPH02202973A JP2543589A JP2543589A JPH02202973A JP H02202973 A JPH02202973 A JP H02202973A JP 2543589 A JP2543589 A JP 2543589A JP 2543589 A JP2543589 A JP 2543589A JP H02202973 A JPH02202973 A JP H02202973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy
- adhesive composition
- acrylic elastomer
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 24
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 39
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 39
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 28
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 27
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- -1 Droxyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-M 2-ethylacrylate Chemical compound CCC(=C)C([O-])=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241000512259 Ascophyllum nodosum Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- QDYTUZCWBJRHKK-UHFFFAOYSA-N imidazole-4-methanol Chemical compound OCC1=CNC=N1 QDYTUZCWBJRHKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、フレキシブル印刷配線板と部品実装用補強板
との接着等に使用するフレキシブル印刷配線板用接着剤
組成物に関し、より詳しくは短時間で接着が可能でかつ
ポットライフが長いフレキシブル印刷配線板用接着剤組
成物に関する。
との接着等に使用するフレキシブル印刷配線板用接着剤
組成物に関し、より詳しくは短時間で接着が可能でかつ
ポットライフが長いフレキシブル印刷配線板用接着剤組
成物に関する。
〈従来の技術と発明が解決しようとする問題点〉フレキ
シブル印刷配線板は、可撓性に富み薄層であることから
、通常の電線や硬質プリント配線板に比べて、小型軽量
化、配線レイアウトの単純化、配線作業の簡素化、回路
特性および信頼性の向上等が可能であり、このため電子
卓上計算機、電話機、カメラの内部配線、さらに自動車
の配線パネル等に広く使用されている。
シブル印刷配線板は、可撓性に富み薄層であることから
、通常の電線や硬質プリント配線板に比べて、小型軽量
化、配線レイアウトの単純化、配線作業の簡素化、回路
特性および信頼性の向上等が可能であり、このため電子
卓上計算機、電話機、カメラの内部配線、さらに自動車
の配線パネル等に広く使用されている。
特に、近年は、フレキシブル印刷配線板の高性能化が進
められており、種々の部品が実装されている。
められており、種々の部品が実装されている。
部品を実装する場合には、実装部分および端子部分の補
強を図り信頼性を維持させるために、第１図に示すよう
に、フレキシブル印刷配線板（１）の裏面に接着剤（２
）によって補強板（３）（当板）を接着するのが通常で
ある。補強板（３）としては、紙フエノール、ガラスエ
ポキシ等が使用される。また、接着は、接着剤としてア
クリル樹脂系の感圧接着剤を使用して接着するか、ある
いは熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を使用して高温高
圧下で接着するなどの方法が採用される。
強を図り信頼性を維持させるために、第１図に示すよう
に、フレキシブル印刷配線板（１）の裏面に接着剤（２
）によって補強板（３）（当板）を接着するのが通常で
ある。補強板（３）としては、紙フエノール、ガラスエ
ポキシ等が使用される。また、接着は、接着剤としてア
クリル樹脂系の感圧接着剤を使用して接着するか、ある
いは熱硬化性のエポキシ樹脂系接着剤を使用して高温高
圧下で接着するなどの方法が採用される。
しかしながら、前者の接着方法は簡便である反面、接着
力、はんだ耐熱性、流れ出し性などに劣り、後者の方法
は熱板プレス等の設備を必要とするため設備費がかかる
という問題があった。また、後者の場合、硬化剤に芳香
族ポリアミンやカチオン重合タイプの硬化剤（三フッ化
ホウ素−アミン錯体、三フッ化ホウ素−エーテル錯体等
）を使用していたため、高温高圧でのプ１／スに長時間
を要するという欠点があり、作業性が悪かった。
力、はんだ耐熱性、流れ出し性などに劣り、後者の方法
は熱板プレス等の設備を必要とするため設備費がかかる
という問題があった。また、後者の場合、硬化剤に芳香
族ポリアミンやカチオン重合タイプの硬化剤（三フッ化
ホウ素−アミン錯体、三フッ化ホウ素−エーテル錯体等
）を使用していたため、高温高圧でのプ１／スに長時間
を要するという欠点があり、作業性が悪かった。
本発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであって、
接着強度、はんだ耐熱性等の諸特性にすぐれ、速硬化性
であり、しかもポットライフの長いフレキシブル印刷配
線板用接着剤組成物を提供することを目的とする。
接着強度、はんだ耐熱性等の諸特性にすぐれ、速硬化性
であり、しかもポットライフの長いフレキシブル印刷配
線板用接着剤組成物を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段および作用〉本発明のフ
レキシブル印刷配線板用接着剤組成物は、官能基を有す
るアクリルエラストマー成分を１０％（重量％、以下同
じ）以下の割合で含むアクリルエラストマーと、１分子
中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、粒
径が３０μｍ以下である粉末状の硬化剤とを含み、前記
アクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹脂のエポキ
シ基の当量比が１／１〜１／２０であることを特徴とす
るものである。
レキシブル印刷配線板用接着剤組成物は、官能基を有す
るアクリルエラストマー成分を１０％（重量％、以下同
じ）以下の割合で含むアクリルエラストマーと、１分子
中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、粒
径が３０μｍ以下である粉末状の硬化剤とを含み、前記
アクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹脂のエポキ
シ基の当量比が１／１〜１／２０であることを特徴とす
るものである。
本発明における官能基を有するアクリルエラストマー成
分としては、例えばエポキシ基、カルボキシル基、ヒド
ロキシル基、アミド基、メチロール基等の官能基を有す
るアクリル系化合物があげられ、具体的にはグリシジル
メタクリレート、グリシジルアクリレート等のエポキシ
基を有する化合物、アクリル酸、メタクリル酸等のカル
ボキシル基を有する化合物、２−ヒドロキシエチルアク
リ１／−ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の
ヒドロキシル基を有する化合物、Ｎ−メチロールアクリ
ルアミド等のアミド基およびメチロール基を有する化合
物があげられる。本発明におけるアクリルエラストマー
は、これらのアクリルエラストマー成分を官能基を有さ
ない他のアクリルエラストマー成分（例えばアクリル酸
エステル、アクリロニトリル等）と共重合させて得られ
る。
分としては、例えばエポキシ基、カルボキシル基、ヒド
ロキシル基、アミド基、メチロール基等の官能基を有す
るアクリル系化合物があげられ、具体的にはグリシジル
メタクリレート、グリシジルアクリレート等のエポキシ
基を有する化合物、アクリル酸、メタクリル酸等のカル
ボキシル基を有する化合物、２−ヒドロキシエチルアク
リ１／−ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート等の
ヒドロキシル基を有する化合物、Ｎ−メチロールアクリ
ルアミド等のアミド基およびメチロール基を有する化合
物があげられる。本発明におけるアクリルエラストマー
は、これらのアクリルエラストマー成分を官能基を有さ
ない他のアクリルエラストマー成分（例えばアクリル酸
エステル、アクリロニトリル等）と共重合させて得られ
る。
ここで、官能基を有するアクリルエラストマー成分のア
クリルエラストマー中の含有量は１０％以下であるのが
好ましく、官能基を有するアクリルエラストマー成分が
１０％を超えるときはポットライフが短くなり、好まし
くない。
クリルエラストマー中の含有量は１０％以下であるのが
好ましく、官能基を有するアクリルエラストマー成分が
１０％を超えるときはポットライフが短くなり、好まし
くない。
また、前記エポキシ樹脂としてはビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等があげられる。
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等があげられる。
アクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹脂のエポキ
シ基の当量比は１／１〜１／２０であるのが好ましく、
当量比がこの範囲をはずれるとき、すなわちエポキシ基
の当量が１未満または２０を超えるときは、いずれも接
着力やはんだ耐熱性に劣るようになる。
シ基の当量比は１／１〜１／２０であるのが好ましく、
当量比がこの範囲をはずれるとき、すなわちエポキシ基
の当量が１未満または２０を超えるときは、いずれも接
着力やはんだ耐熱性に劣るようになる。
前記硬化剤としては、例えばジシアンジアミドおよびそ
の誘導体、イミダゾール類、三フッ化ホウ素−アミン・
コンブ１／ツクス（錯体）、有機酸ヒドラジド等の潜在
性硬化剤があげられる。かかる潜在性硬化剤を使用する
ことにより、ポットライフが長くなる一方、硬化時には
加熱加圧により速やかに硬化させることができる。
の誘導体、イミダゾール類、三フッ化ホウ素−アミン・
コンブ１／ツクス（錯体）、有機酸ヒドラジド等の潜在
性硬化剤があげられる。かかる潜在性硬化剤を使用する
ことにより、ポットライフが長くなる一方、硬化時には
加熱加圧により速やかに硬化させることができる。
これらの硬化剤は粒径が３０μｍ以下、より好ましくは
３〜１５μｍの粉末状で使用される。すなわち、硬化剤
の粒径の大小は反応接触面積に関係するため、粒径が前
記範囲よりも大なるときは硬化時間が長くなり、また粒
径があまりに小さすぎるとポットライフが短くなるとい
う問題が生じる。
３〜１５μｍの粉末状で使用される。すなわち、硬化剤
の粒径の大小は反応接触面積に関係するため、粒径が前
記範囲よりも大なるときは硬化時間が長くなり、また粒
径があまりに小さすぎるとポットライフが短くなるとい
う問題が生じる。
硬化剤は、上記アクリルエラストマーとエポキシ樹脂と
を所定の割合で混合したとき、過剰エポキシ当量に相当
するエポキシ固形量に対して１〜１０ｐｈｒ添加される
。ここで、過剰エポキシ当量とは、アクリルエラストマ
ーの官能基がエポキシ基以外のとき、（エポキシ基の当
量−アクリルエラストマーの官能基の当量）であり、ア
クリルエラストマーの官能基がエポキシ基のとき、（エ
ポキシ基の当量＋アクリルエラストマーの官能基の当量
）である。硬化剤の添加量がこれよりも大なるときはポ
ットライフが短くなり、またこれよりも小なるときはエ
ポキシ樹脂の硬化が不十分であるために、接着力、はん
だ耐熱性が劣るようになる。
を所定の割合で混合したとき、過剰エポキシ当量に相当
するエポキシ固形量に対して１〜１０ｐｈｒ添加される
。ここで、過剰エポキシ当量とは、アクリルエラストマ
ーの官能基がエポキシ基以外のとき、（エポキシ基の当
量−アクリルエラストマーの官能基の当量）であり、ア
クリルエラストマーの官能基がエポキシ基のとき、（エ
ポキシ基の当量＋アクリルエラストマーの官能基の当量
）である。硬化剤の添加量がこれよりも大なるときはポ
ットライフが短くなり、またこれよりも小なるときはエ
ポキシ樹脂の硬化が不十分であるために、接着力、はん
だ耐熱性が劣るようになる。
〈実施例〉
以下、実施例および比較例をあげて本発明の接着剤組成
物をより詳細に説明する。なお、以下の説明で部とある
のは重量部を意味している。
物をより詳細に説明する。なお、以下の説明で部とある
のは重量部を意味している。
実施例１
ブチルアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト鴫９０／１０の共重合体からなるアクリルエラストマ
ー（濃度２０％）２００部、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（油化シェル化学製の商品名エピコート８２８）３
０部および粒径２０μｍの２−フェニル−４−メチル−
５−ヒドロキシメチルイミダゾール５部を混合して接着
剤組成物を得た。このときのアクリルエラストマーの官
能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比は１／１．４
である。
ト鴫９０／１０の共重合体からなるアクリルエラストマ
ー（濃度２０％）２００部、ビスフェノール型エポキシ
樹脂（油化シェル化学製の商品名エピコート８２８）３
０部および粒径２０μｍの２−フェニル−４−メチル−
５−ヒドロキシメチルイミダゾール５部を混合して接着
剤組成物を得た。このときのアクリルエラストマーの官
能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比は１／１．４
である。
実施例２
エチルアクリレート／Ｎ−メチロールアクリルアミド−
９７／３の共重合体からなるアクリルエラストマー（濃
度２０％）２５０部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（
大日本インキ製の商品名エビクロン８３０）５０部およ
び粒径２５μｍのジシアンジアミド４．５部を混合して
接着剤組成物を得た。このときのアクリルエラストマー
の官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比は１／１
８である。
９７／３の共重合体からなるアクリルエラストマー（濃
度２０％）２５０部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（
大日本インキ製の商品名エビクロン８３０）５０部およ
び粒径２５μｍのジシアンジアミド４．５部を混合して
接着剤組成物を得た。このときのアクリルエラストマー
の官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比は１／１
８である。
実施例３
エチルアクリレート／グリシジルメタクリレート／メタ
クリル酸−９４／４／２の共重合体からなるアクリルエ
ラストマー（ａ度２０％）３００部、ノボラック型エポ
キシ樹脂（ダウケミカル社製の商品名ＤＥＮ４３１）４
０部および粒径３０μｍの４，４″−メチレン−ビス（
２−エチル−５−メチルイミダゾール）５部を混合して
接着剤組成物を得た。このときのアクリルエラストマー
の官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比は１／１
８である。
クリル酸−９４／４／２の共重合体からなるアクリルエ
ラストマー（ａ度２０％）３００部、ノボラック型エポ
キシ樹脂（ダウケミカル社製の商品名ＤＥＮ４３１）４
０部および粒径３０μｍの４，４″−メチレン−ビス（
２−エチル−５−メチルイミダゾール）５部を混合して
接着剤組成物を得た。このときのアクリルエラストマー
の官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比は１／１
８である。
実施例４
エチルアクリレート／ブチルアクリレート／アクリロニ
トリル／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタク
リル酸−２０／６０／１５／２．５／２．５の共重合体
からなるアクリルエラストマー（濃度２０％）５００部
、ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル化学製の商品
名エピコート１５４）５０部および粒径１８〜３０μｍ
の２．４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾリル−
（１） −１エチル−８−メリアジン・イソシアタル酸
付加物５部を混合して接着剤組成物を得た。
トリル／２−ヒドロキシエチルメタクリレート／メタク
リル酸−２０／６０／１５／２．５／２．５の共重合体
からなるアクリルエラストマー（濃度２０％）５００部
、ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル化学製の商品
名エピコート１５４）５０部および粒径１８〜３０μｍ
の２．４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾリル−
（１） −１エチル−８−メリアジン・イソシアタル酸
付加物５部を混合して接着剤組成物を得た。
このときのアクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹
脂のエポキシ基の当量比は１／コ１である。
脂のエポキシ基の当量比は１／コ１である。
比較例１
粒径が１５０〜３５０μｍの硬化剤を使用したほかは実
施例１と同様にして接着剤組成物を得た。
施例１と同様にして接着剤組成物を得た。
比較例２
エポキシ樹脂の添加量を３ｐｈ ｒとしたほかは実施例
４と同様にして接着剤組成物を得た。このときのアクリ
ルエラストマーの官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の
当量比は１１０．５である。
４と同様にして接着剤組成物を得た。このときのアクリ
ルエラストマーの官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の
当量比は１１０．５である。
比較例３
アクリルエラストマー（濃度２０％）の添加量を４００
部としたほかは実施例１と同様にしてアクリルエラスト
マーの官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比が１
１０．７である接着剤組成物を得た。
部としたほかは実施例１と同様にしてアクリルエラスト
マーの官能基／エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比が１
１０．７である接着剤組成物を得た。
比較例４
エポキシ樹脂の添加量を６０部としたほかは実施例３と
同様にしてアクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹
脂の当量比が１／２７である接着剤組成物を得た。
同様にしてアクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹
脂の当量比が１／２７である接着剤組成物を得た。
試験
各実施例および比較例で得た接着剤組成物を、フレキシ
ブル印刷配線板の基板として用いられるポリイミド基板
の表面（光沢面）に厚さ３０μｍとなるように塗布し、
１００℃で１０分間加熱してＢステージ状態とした。つ
いで、この塗布面に厚さ０．８ｉｍの紙フエノール板を
重ね合わせ、プレスにて１６０℃、１０−４で１０分間
加熱加圧して接着した。
ブル印刷配線板の基板として用いられるポリイミド基板
の表面（光沢面）に厚さ３０μｍとなるように塗布し、
１００℃で１０分間加熱してＢステージ状態とした。つ
いで、この塗布面に厚さ０．８ｉｍの紙フエノール板を
重ね合わせ、プレスにて１６０℃、１０−４で１０分間
加熱加圧して接着した。
なお、別の手法として、接着剤組成物を離型フィルムに
塗布後、Ｂステージ化し、さらにポリイミド基板へ転写
し、紙フエノール板と貼り合わせてもよい。
塗布後、Ｂステージ化し、さらにポリイミド基板へ転写
し、紙フエノール板と貼り合わせてもよい。
このようにして得られた各試験片および接着剤組成物に
ついて、硬化度、はんだ耐熱性、接着強度、ポットライ
フおよび流れ出し性をそれぞれ評価した。その結果を次
長に示す。
ついて、硬化度、はんだ耐熱性、接着強度、ポットライ
フおよび流れ出し性をそれぞれ評価した。その結果を次
長に示す。
なお、硬化度は、接着剤組成物の硬化速度を評価するも
のであって、１６０℃で１０分間加熱して硬化させたと
きのゲル分率で求めた。
のであって、１６０℃で１０分間加熱して硬化させたと
きのゲル分率で求めた。
はんだ耐熱性は２６０℃でのふくれ発生時間により評価
した。
した。
接着強度は銅箔引っ張りによる１８０”剥離により評価
した。
した。
ポットライフは初期接着力の半減寿命により評価した。
流れ出し性は直径が３ＩＩｍの孔からの流れ出し量によ
り評価した。
り評価した。
（以下余白）
表から明らかなように、比較例１では硬化剤の粒径が大
きいために、硬化度（速硬化性）、はんだ耐熱性、接着
強度およびポットライフのいずれにも劣っている。また
、比較例２では、アクリルエラストマー中での官能基当
量／エポキシ当量の比率が１１０．５であるため、はん
だ耐熱性および接着強度に劣っている。さらに、比較例
３．４からアクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹
脂のエポキシ基の当量比が実施例よりも大きい場合また
は小さい場合のいずれの場合にも、はんだ耐熱性および
接着強度が劣っていることがわかる。
きいために、硬化度（速硬化性）、はんだ耐熱性、接着
強度およびポットライフのいずれにも劣っている。また
、比較例２では、アクリルエラストマー中での官能基当
量／エポキシ当量の比率が１１０．５であるため、はん
だ耐熱性および接着強度に劣っている。さらに、比較例
３．４からアクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹
脂のエポキシ基の当量比が実施例よりも大きい場合また
は小さい場合のいずれの場合にも、はんだ耐熱性および
接着強度が劣っていることがわかる。
これに対して、実施例１〜４では、官能基を有するアク
リルエラストマー成分を１０％（重量％、以下同じ）以
下の割合で含むアクリルエラストマーを使用し、このア
クリルエラストマーの官能基／エポキシ樹脂のエポキシ
基の当量比を１／１〜１／２０とし、しかも粒径が３０
μｍ以下である粉末状の硬化剤を使用したことにより、
得られる接着組成物は硬化度（速硬化性）、はんだ耐熱
性、接着強度、ポットライフおよび流れ出し性のいずれ
にもすぐれ、配線板に要求される性能を満たしているこ
とがわかる。
リルエラストマー成分を１０％（重量％、以下同じ）以
下の割合で含むアクリルエラストマーを使用し、このア
クリルエラストマーの官能基／エポキシ樹脂のエポキシ
基の当量比を１／１〜１／２０とし、しかも粒径が３０
μｍ以下である粉末状の硬化剤を使用したことにより、
得られる接着組成物は硬化度（速硬化性）、はんだ耐熱
性、接着強度、ポットライフおよび流れ出し性のいずれ
にもすぐれ、配線板に要求される性能を満たしているこ
とがわかる。
〈発明の効果〉
本発明によれば、官能基を有するアクリルエラストマー
成分を１０％以下で含有するアクリルエラストマーを使
用し、このアクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹
脂のエポキシ基の当量比を１／１〜１／２０とし、かつ
硬化剤として粒径が３０μｍ以下の粉末状物を使用した
ため、速硬化性、はんだ耐熱性、接着強度、ポットライ
フ等の特性にすぐれ、フレキシブル印刷配線板と部品実
装用補強板との接着に適した接着剤組成物を提供するこ
とができるという効果がある。
成分を１０％以下で含有するアクリルエラストマーを使
用し、このアクリルエラストマーの官能基／エポキシ樹
脂のエポキシ基の当量比を１／１〜１／２０とし、かつ
硬化剤として粒径が３０μｍ以下の粉末状物を使用した
ため、速硬化性、はんだ耐熱性、接着強度、ポットライ
フ等の特性にすぐれ、フレキシブル印刷配線板と部品実
装用補強板との接着に適した接着剤組成物を提供するこ
とができるという効果がある。
第１図はフレキシブル印刷配線板の補強部分の断面図で
ある。 （１）・・・フレキシブル印刷配線板、（′２Ｊ・・・
接着剤、Ｃ３）・・・補強板 （１）・・・フレキシブル印刷配線板 （２）・・・接着剤 （３）・・・補強板
ある。 （１）・・・フレキシブル印刷配線板、（′２Ｊ・・・
接着剤、Ｃ３）・・・補強板 （１）・・・フレキシブル印刷配線板 （２）・・・接着剤 （３）・・・補強板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、官能基を有するアクリルエラストマー 成分を１０重量％以下の割合で含むアク リルエラストマーと、 １分子中に２個以上のエポキシ基を有 するエポキシ樹脂と、 粒径が３０μｍ以下である粉末状の硬 化剤とを含み、 前記アクリルエラストマーの官能基／ エポキシ樹脂のエポキシ基の当量比が １／１〜１／２０であることを特徴とす るフレキシブル印刷配線板用接着剤組成 物。 ２、前記アクリルエラストマーの有する官 能基がエポキシ基、カルボキシル基、ヒ ドロキシル基、アミド基、メチロール基 からなる群より選ばれた１種または２種 以上の基である請求項第１項記載のフレ キシブル印刷配線板用接着剤組成物。 ３、前記硬化剤が過剰エポキシ当量に相当 するエポキシ固形量に対して１〜１０ ｐｈｒ添加される請求項第１項記載のフレ キシブル印刷配線板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2543589A JPH02202973A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2543589A JPH02202973A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202973A true JPH02202973A (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=12165908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2543589A Pending JPH02202973A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02202973A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012073703A1 (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| WO2012073672A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| JP2012184288A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法 |
| JP2020083998A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘接着剤層、粘接着シート及び積層体 |
| JP2021011520A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘接着剤層、粘接着シート及び積層体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63304076A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 一液型接着剤組成物 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2543589A patent/JPH02202973A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63304076A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 一液型接着剤組成物 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012073672A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| JP2012116870A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| WO2012073703A1 (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| JP2012116957A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Sony Chemical & Information Device Corp | 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着シート及び熱硬化性接着シートの製造方法 |
| US9365754B2 (en) | 2010-12-01 | 2016-06-14 | Dexerials Corporation | Heat-curing resin composition, heat-curing adhesive sheet, and method for producing heat-curing adhesive sheet |
| JP2012184288A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法 |
| JP2020083998A (ja) * | 2018-11-22 | 2020-06-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘接着剤層、粘接着シート及び積層体 |
| JP2021011520A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘接着剤層、粘接着シート及び積層体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000509425A (ja) | 接着剤組成物と使用方法 | |
| WO2007040090A1 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| WO2010073885A1 (ja) | フィルム状接着剤及び異方導電性接着剤 | |
| JP3513835B2 (ja) | 接着フィルム | |
| JPH10168412A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH11191320A (ja) | 異方性導電接着フィルム | |
| TWI417357B (zh) | 粘接片用樹脂組成物及利用此組成物之撓性印刷電路板用之粘接片 | |
| JPH02202973A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH09143252A (ja) | 回路用接続部材 | |
| JP3572653B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH03221578A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP4763876B2 (ja) | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 | |
| JPH10273635A (ja) | 回路用接続部材及び回路板の製造法 | |
| JPH1046122A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP3465276B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH10168400A (ja) | シート状粘着体並びにその製造方法 | |
| JPS60243180A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
| JP2722402B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物 | |
| JP4535567B2 (ja) | 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類 | |
| JP4576140B2 (ja) | 接着剤組成物および接着シート | |
| JP2927001B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH07266492A (ja) | 銅張積層板用銅箔 | |
| JPS63304076A (ja) | 一液型接着剤組成物 | |
| JPH0552872B2 (ja) | ||
| JPH08315884A (ja) | 回路用接続部材 |