JPH02203550A - メモリリペア装置におけるチップの修復順位決定方式 - Google Patents
メモリリペア装置におけるチップの修復順位決定方式Info
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- JPH02203550A JPH02203550A JP1022629A JP2262989A JPH02203550A JP H02203550 A JPH02203550 A JP H02203550A JP 1022629 A JP1022629 A JP 1022629A JP 2262989 A JP2262989 A JP 2262989A JP H02203550 A JPH02203550 A JP H02203550A
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- Japan
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- chip
- chips
- repaired
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- wafer
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000010187 selection method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメモリυにア装置に関し、特にスループットを
上げるために行なう修復するヒユーズデータを有するチ
ップの修復順位を決める方式に関する。
上げるために行なう修復するヒユーズデータを有するチ
ップの修復順位を決める方式に関する。
メモリリペア装置のスルーグツドを上げるために、修復
するヒユーズデータを並べ換えることがあるが、従来、
この種の並べ換え方法は入力されるデータに対してチッ
プ内の並べ換えに限定されチップの順番はデータが入力
された順番すなわち。
するヒユーズデータを並べ換えることがあるが、従来、
この種の並べ換え方法は入力されるデータに対してチッ
プ内の並べ換えに限定されチップの順番はデータが入力
された順番すなわち。
列単位で入力されているときはその列の中では上のチッ
プから下のテップへ、下のチップから上のチップへとい
う様に交互の状態になっている順番。
プから下のテップへ、下のチップから上のチップへとい
う様に交互の状態になっている順番。
もしくは行巣位で入力されているときは、その行の中で
は左右の交互の状態例なっている順番になっていた。
は左右の交互の状態例なっている順番になっていた。
上述した従来の並べ換えは、チップ内の並び撲えにすぎ
ず、チップの順番はデータが入力された順番になり、第
３図の様にウェハ１２にチップ１３がある場合、（１，
５）、（１，１０）、（２，５）。
ず、チップの順番はデータが入力された順番になり、第
３図の様にウェハ１２にチップ１３がある場合、（１，
５）、（１，１０）、（２，５）。
（２，４）といった順番をと９２例えば（１，５）。
（２，５）、（２，４）、（１，１０）の順番に比べて
移動距離が長くなるという課題がある。
移動距離が長くなるという課題がある。
本発明は従来のもののこのような課題を解決しようとす
るもので、移動距離が短く、処理時間が短縮されたメモ
リリペア装置の修復するヒーーズｆ−夕を持つテップの
修復順位を決定する方式を提供するものである。
るもので、移動距離が短く、処理時間が短縮されたメモ
リリペア装置の修復するヒーーズｆ−夕を持つテップの
修復順位を決定する方式を提供するものである。
本発明によれば、メモリリペア装置においてスループッ
トヲ上げるためにウェハ中の修復すべきヒユーズデータ
を有するチップを修復する順位を決める方式であって、
最初に修復すべきチッｆを選択するチップ選択手段と２
番目以降に修復すべきチップの順位を決める優先順位決
定手段とを有し、最初に修復するチップとして、修復す
るヒユーズデー夕を有するチップのうちで前記ウェハの
中心から最も遠い距離にあるチップを選び１次に修復す
べきチップとして、前記選ばれたチップ（以下現チップ
と言う）を基準にして残りのテラｆを予め決めた順番に
従って調べ、修復すべきヒユーズデータを有するチップ
があればこれを選び。
トヲ上げるためにウェハ中の修復すべきヒユーズデータ
を有するチップを修復する順位を決める方式であって、
最初に修復すべきチッｆを選択するチップ選択手段と２
番目以降に修復すべきチップの順位を決める優先順位決
定手段とを有し、最初に修復するチップとして、修復す
るヒユーズデー夕を有するチップのうちで前記ウェハの
中心から最も遠い距離にあるチップを選び１次に修復す
べきチップとして、前記選ばれたチップ（以下現チップ
と言う）を基準にして残りのテラｆを予め決めた順番に
従って調べ、修復すべきヒユーズデータを有するチップ
があればこれを選び。
以下同様に、先に選ばれたチップを現チップとして次に
修復すべきチップ金順次選び、修復すべきヒユーズデー
夕を有するチップを全部選ぶマテコの処理を繰り返して
優先順位を決めるようにした事を特徴とする。メモリリ
ペア装置におけるテップの修復順位決定方式が得られる
。
修復すべきチップ金順次選び、修復すべきヒユーズデー
夕を有するチップを全部選ぶマテコの処理を繰り返して
優先順位を決めるようにした事を特徴とする。メモリリ
ペア装置におけるテップの修復順位決定方式が得られる
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明において使用する装置の一実施例のブロ
ック系線図で、３１はウェハの中心から最も遠い距離に
あるチップを選らぶチップ選択手段であり、３２は前記
チップのまわりのチップを調べていく順番を決定する優
先順位決定手段である。
ック系線図で、３１はウェハの中心から最も遠い距離に
あるチップを選らぶチップ選択手段であり、３２は前記
チップのまわりのチップを調べていく順番を決定する優
先順位決定手段である。
第２図は本発明の一例のフローチャートである。
ブロックｌは１番目のチップを選ぶ処理で、これは修復
するヒユーズを有するチップのうちで最もウェハの中心
から遠いものを選ぶ。
するヒユーズを有するチップのうちで最もウェハの中心
から遠いものを選ぶ。
ブロック２は１番目のチップを現チップとして設定する
処理、ブロック４は修復するヒユーズを有するチップの
中で順位づけられていないチップの有無を判定する処理
で、無であれば処理を終了するＧ ブロック３．９に現チップの周囲のチップが何個隣りの
周囲のチップであるか示すための指標を与える処理で、
ｉは初期値は１となる。
処理、ブロック４は修復するヒユーズを有するチップの
中で順位づけられていないチップの有無を判定する処理
で、無であれば処理を終了するＧ ブロック３．９に現チップの周囲のチップが何個隣りの
周囲のチップであるか示すための指標を与える処理で、
ｉは初期値は１となる。
ブロック５．６＋’！現チツプのｉ個隣りの上下左右の
チップを調べて修復するヒユーズを有するチップの有無
を判定する処理で、まず１番目に現チップの中心からそ
のチップの中心までが最も近い距離にあり、かつウェハ
の中心から最も遠い距離にあるもの、２番目に現チップ
の中心からそのチップの中心までが２番目て近い距離に
あり、かつウェハの中心から最も遠い距離にあるもの（
但し。
チップを調べて修復するヒユーズを有するチップの有無
を判定する処理で、まず１番目に現チップの中心からそ
のチップの中心までが最も近い距離にあり、かつウェハ
の中心から最も遠い距離にあるもの、２番目に現チップ
の中心からそのチップの中心までが２番目て近い距離に
あり、かつウェハの中心から最も遠い距離にあるもの（
但し。
もしＸとＹ方向のチップサイズが同じ場合には。
ウェハの中心から２番目に遠い距離にあるものとなる）
。３番目は現チップに対して１番目と反対の位置にある
もの、４番目は現テクノに対して２番目と反対の位置に
あるもの、という順番で調べて、リペアするヒーーズを
有するチップの有無を判定する処理で、修復するヒユー
ズを有するチップがあればブロック１０の処理に移り、
そこでそのチップを次に修復するチップとして選び、ブ
ロック１１の処理に移り、そこで、先例選んだチップを
現チップとしてブロック４から同様の処理をする。
。３番目は現チップに対して１番目と反対の位置にある
もの、４番目は現テクノに対して２番目と反対の位置に
あるもの、という順番で調べて、リペアするヒーーズを
有するチップの有無を判定する処理で、修復するヒユー
ズを有するチップがあればブロック１０の処理に移り、
そこでそのチップを次に修復するチップとして選び、ブ
ロック１１の処理に移り、そこで、先例選んだチップを
現チップとしてブロック４から同様の処理をする。
ブロック７．８に現チップのｉ個隣りにある周囲のチッ
プのうち、上下左右の方向にあるチップを除く残りのチ
ツｆ’ｌｊ（ウェハの中心からそのテップの中心までが
最も遠い距離にあるものから順番に調べて、修復するヒ
ユーズを有するチップの有無を判定する処理で、修復す
るヒユーズを有するチップが有ればブロック１０の処理
に移り、無ければブロック９の処理に移りｉ ｆ １加
算してブロック５の処理から繰り返す。
プのうち、上下左右の方向にあるチップを除く残りのチ
ツｆ’ｌｊ（ウェハの中心からそのテップの中心までが
最も遠い距離にあるものから順番に調べて、修復するヒ
ユーズを有するチップの有無を判定する処理で、修復す
るヒユーズを有するチップが有ればブロック１０の処理
に移り、無ければブロック９の処理に移りｉ ｆ １加
算してブロック５の処理から繰り返す。
以上第２図のフローチャートを通じて修復するチップの
順番を決める。
順番を決める。
次に、第４図のウェハ１４（Ｘ方向のチップサイズ〉Ｙ
方向のチップサイズとする。）を例として説明する。斜
線のテップ１６が修復するヒュズを有するチップ、実線
で囲まれた空白のチップ１５が修復するヒユーズを有し
ていないテップ。
方向のチップサイズとする。）を例として説明する。斜
線のテップ１６が修復するヒュズを有するチップ、実線
で囲まれた空白のチップ１５が修復するヒユーズを有し
ていないテップ。
点線で囲まれたチップ１７が説明のために書かれた実際
には存在しない架空のチップである。また説明上、各チ
ップに（１，１）（１，２）・・・（１４、１３）（１
４，１４）一般に（ｘ、ｙ）（但し１≦Ｘ≦１４．１け ≦ｙ≦１４）の番号付／ｅしウエノ・の左上の架空のチ
ッｆを（１，１）とした。
には存在しない架空のチップである。また説明上、各チ
ップに（１，１）（１，２）・・・（１４、１３）（１
４，１４）一般に（ｘ、ｙ）（但し１≦Ｘ≦１４．１け ≦ｙ≦１４）の番号付／ｅしウエノ・の左上の架空のチ
ッｆを（１，１）とした。
まず、最初に１番目のテラｆを選ぶ。これは四隅のチッ
プ（１，１）、（１４，１）、（１４，１４）。
プ（１，１）、（１４，１）、（１４，１４）。
（１，１４）（順番は任意）からウエノ・の中心に向か
って、（１，２）、（２，１）、（１３，１）、（１４
゜２）、（１４，１３）、（１３，１４）、（２，１４
）、（１゜ｘ３）、（１，３）、（２，２）、（３，１
）、（１２，ＩＬ（１３，２）、（１４，３）、（１４
，１２）、（１３，１３）。
って、（１，２）、（２，１）、（１３，１）、（１４
゜２）、（１４，１３）、（１３，１４）、（２，１４
）、（１゜ｘ３）、（１，３）、（２，２）、（３，１
）、（１２，ＩＬ（１３，２）、（１４，３）、（１４
，１２）、（１３，１３）。
（１２，１４）、（３，１４）、（２，１３）、（１，
１２）・・・という順に架空のチップも含めて修復する
ヒユーズを有るか否か調べて、あればそれを１番目のチ
ップとする。この様に外側のチップから調べることによ
り、ウェハの中心から最も遠い修復するヒユーズデータ
を有するチップを簡単に選ぶことができる。この場合、
（１，５）のチップが１番目のチップとなる。
１２）・・・という順に架空のチップも含めて修復する
ヒユーズを有るか否か調べて、あればそれを１番目のチ
ップとする。この様に外側のチップから調べることによ
り、ウェハの中心から最も遠い修復するヒユーズデータ
を有するチップを簡単に選ぶことができる。この場合、
（１，５）のチップが１番目のチップとなる。
また、最初に配列（１４，１４）をとっておき、修復ス
るヒユーズデータを有するチップに対応する配列の要素
には１を修復するヒユーズデー夕を有さないチップと既
に順位つけられたチップに対応する配列の要素には０を
設定するようにしておけば、整数データを取扱うだけで
簡単に調べて選んでいぐことができる。
るヒユーズデータを有するチップに対応する配列の要素
には１を修復するヒユーズデー夕を有さないチップと既
に順位つけられたチップに対応する配列の要素には０を
設定するようにしておけば、整数データを取扱うだけで
簡単に調べて選んでいぐことができる。
次に、この１番目のチチッｆ現チッグとして現チップの
１個隣りにある上下左右方向のチップを上、左、下、右
の順番で調べる。ここで修復するヒユーズを有するチッ
プは存在しないので次に。
１個隣りにある上下左右方向のチップを上、左、下、右
の順番で調べる。ここで修復するヒユーズを有するチッ
プは存在しないので次に。
現チップの１個隣シにある周囲のチップのうち。
上下左右方向にあるチップを除く残りのチップを（１，
４）、（２，４Ｌ（２，６）の順番で調べる。ここで（
２，６）に修復するヒーーズを有するテップが存在する
ので（２，６）が次のチップ（２番目のチップ）となる
。
４）、（２，４Ｌ（２，６）の順番で調べる。ここで（
２，６）に修復するヒーーズを有するテップが存在する
ので（２，６）が次のチップ（２番目のチップ）となる
。
（２，６）を現チップとして、現チップの１個隣り【あ
る上下左右方向のテップを上、左、下、右の順番で調べ
る。ここで修復するヒユーズを有するチップは存在しな
いので次に現チップの１個隣りにある周囲のチップのう
ち、上下左右方向にあるチップを除く残りのチップを（
１，５）、（３，５）。
る上下左右方向のテップを上、左、下、右の順番で調べ
る。ここで修復するヒユーズを有するチップは存在しな
いので次に現チップの１個隣りにある周囲のチップのう
ち、上下左右方向にあるチップを除く残りのチップを（
１，５）、（３，５）。
（１，７）、（３，７）という順番で調べる。この場合
（１，５）は修復するヒユーズを有するチップではある
が既に１番目のチップとして選ばれているので次のチッ
プは（１，７）となる。
（１，５）は修復するヒユーズを有するチップではある
が既に１番目のチップとして選ばれているので次のチッ
プは（１，７）となる。
今度は（１，７）ｅ現チップとして周囲のチップｔ−１
制隣シまで調べる。この場合ｎの値は１４となり１次の
チップは１個隣りの周囲のチップ、２個隣りの周囲のチ
ップ・・・と調べていき、４個隣りの周囲のチップの（
４，９）となる。
制隣シまで調べる。この場合ｎの値は１４となり１次の
チップは１個隣りの周囲のチップ、２個隣りの周囲のチ
ップ・・・と調べていき、４個隣りの周囲のチップの（
４，９）となる。
この様に順位づけられていないチップが無くなるまで同
様の処理を繰り返すことＫより整数データを扱うだけで
第５図に示される順番が得られる。
様の処理を繰り返すことＫより整数データを扱うだけで
第５図に示される順番が得られる。
第６図は従来の方法による順番である。
ここで、直接移動時間に関係する距離（Ｘ方向。
Ｙ方向同じ速度で移動させるため、距離の長い方が移動
時間に関係し、短い方は直接関係しない。）を見ると、
２８Ｘ（Ｘ方向のチップサイズ）＋２８Ｘ（Ｘ方向のチ
ップサイズ）となシ従来の方法による距離２×（Ｘ方向
のテップサイズ）＋９８Ｘ（Ｘ方向のチップサイズ）と
比べて７ｏｘ（Ｘ方向のチップサイズ）−２６Ｘ（Ｘ方
向のチップサイズ）も短かくなる。
時間に関係し、短い方は直接関係しない。）を見ると、
２８Ｘ（Ｘ方向のチップサイズ）＋２８Ｘ（Ｘ方向のチ
ップサイズ）となシ従来の方法による距離２×（Ｘ方向
のテップサイズ）＋９８Ｘ（Ｘ方向のチップサイズ）と
比べて７ｏｘ（Ｘ方向のチップサイズ）−２６Ｘ（Ｘ方
向のチップサイズ）も短かくなる。
以上説明したように１本発明はメモリリペア装置の修復
するヒユーズデー夕を有するチツｆｆｊ（修復するのに
、ウェハの中心から最も遠いチップを第１チツプとして
選び、２番目以降のチップは先に選んだチップの上下左
右１周囲を調べて選んでいくという方法でチップ単位順
位を決めることにより、実質的に最短の移動距離で修復
することができるので、処理時間が短縮できる効果があ
る。
するヒユーズデー夕を有するチツｆｆｊ（修復するのに
、ウェハの中心から最も遠いチップを第１チツプとして
選び、２番目以降のチップは先に選んだチップの上下左
右１周囲を調べて選んでいくという方法でチップ単位順
位を決めることにより、実質的に最短の移動距離で修復
することができるので、処理時間が短縮できる効果があ
る。
第１図は本発明に用いる装置の一実施例のブロック系統
図、第２図は本発明の一例のフローチャート、第３図は
従来のものの課題の具体例を説明するための図、第４図
は修復するヒユーズを有するチップを１本の斜線で表示
したウェハの１例を示す図、第５図は第４図のウェハに
おいて本発明による方式で決まる順番を示した図、第６
図は第４図のウェハにおいて従来の方法で決まる順番を
示した図である。 記号の説明： ３１・・・チップ選択手段、３２・・・優先順位決定手
段。
図、第２図は本発明の一例のフローチャート、第３図は
従来のものの課題の具体例を説明するための図、第４図
は修復するヒユーズを有するチップを１本の斜線で表示
したウェハの１例を示す図、第５図は第４図のウェハに
おいて本発明による方式で決まる順番を示した図、第６
図は第４図のウェハにおいて従来の方法で決まる順番を
示した図である。 記号の説明： ３１・・・チップ選択手段、３２・・・優先順位決定手
段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、メモリリペア装置においてスループットを上げるた
めにウェハ中の修復すべきヒューズデータを有するチッ
プを修復する順位を決める方式であって、最初に修復す
べきチップを選択するチップ選択手段と２番目以降に修
復すべきチップの順位を決める優先順位決定手段とを有
し、最初に修復するチップとして、修復するヒューズデ
ータを有するチップのうちで前記ウェハの中心から最も
遠い距離にあるチップを選び、次に修復すべきチップと
して、前記選ばれたチップ（以下現チップと言う）を基
準にして残りのチップを予め決めた順番に従って調べ、
修復すべきヒューズデータを有するチップがあればこれ
を選び、以下同様に。 先に選ばれたチップを現チップとして次に修復すべきチ
ップを順次選び、修復すべきヒューズデータを有するチ
ップを全部選ぶまでこの処理を繰り返して優先順位を決
めるようにした事を特徴とする、メモリリペア装置にお
けるチップの修復順位決定方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022629A JPH02203550A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | メモリリペア装置におけるチップの修復順位決定方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022629A JPH02203550A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | メモリリペア装置におけるチップの修復順位決定方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203550A true JPH02203550A (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=12088119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1022629A Pending JPH02203550A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | メモリリペア装置におけるチップの修復順位決定方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02203550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004099866A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2006-07-13 | オリンパス株式会社 | 欠陥修正装置及びその欠陥修正方法 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1022629A patent/JPH02203550A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004099866A1 (ja) * | 2003-05-09 | 2006-07-13 | オリンパス株式会社 | 欠陥修正装置及びその欠陥修正方法 |
| JP4646805B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2011-03-09 | オリンパス株式会社 | 欠陥修正装置及びその欠陥修正方法 |
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