JPH033349A - 半導体集積回路の自動配線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体集積回路のレイアウト設計に係わり、
特に配線処理を自動的に行う半導体集積回路の自動配線
方法に関する。

（従来の技術） 半導体集積回路のレイアウト設計における自動配線方法
では、多くの場合、第２図に示すように、結線すべき２
点間の配線を逐次行い全体の配線のパターンを形成する
。第２図において、ａｌと８２、ｂｌとｂ２、・　ｈｌ
とｈ２が結線すべき２点を示し、これらを結ぶ実線及び
破線が配線のパターンである。結線すべき２点及びそれ
らを結ぶ配線のパターンは各々同電位であり、異なる配
線のパターンに接触・交差等があってはならず、互いに
絶縁状態でなければならない。第２図の例においては、
実線が横方向の配線のパターン、破線が縦方向の配線の
パターンであり、縦横のパターンは配線層が異なってい
る。しかし、第３図に示すように、×１とｘ２間の配線
が次に行われた場合、既配線のパターン（ｇ　１−　ｇ
　２）が存在するため、例えばＸ印で示した位置で接触
・交差等の設計規則違反が生じる。

従来の方法によれば、自動配線を行う際の設計規則違反
を避けるために、第６図に示すような処理を行っている
。まず、配線データを入力したのち注目している２点間
の配線を行う前に、配線の可能性のチエツクを行う。そ
の結果、可能ならば配線を行い、不可能ならば配線が可
能となるような既配線のパターンの選択及び削除を行い
、注目している２点間の配線を先に行う。

そして、既配線のパターンを削除した２点間の配線はそ
の後に行う。この場合、削除すべき既配線のパターンは
、その時点の配線状況により判断され選択されることに
なる（例えば、特開昭６１−７２３８４号広報）。

しかしながら、この種の方法にあっては次のような問題
があった。即ち、配線の可能性をチエツクする段階では
、注目している２点間の配線を行っていないため違反位
置が特定できず、削除す°べき配線のパターンの選択に
時間が掛かる。さらに、既配線のパターンを削除した２
点間の再配線のパターンにより、新たに他の既配線のパ
ターンとの設計規則違反を引き起こし易いという問題が
あった。

（発明が解決しようとする課題） このように、従来の自動配線方法では、異なる電位の配
線のパターンの接触・交差等による設計規則違反を避け
るために既配線のパターンを削除し配線を行う場合、配
線の可能性のチエツク及び削除すべき既配線のパターン
の選択に時間が掛かり、さらに後に行う配線のパターン
を削除した２点間の再配線により、新たに他の設計規則
違反を引き起こす虞れがあるという問題があった。

本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目
的とするところは、削除すべき既配線のパターンの選択
を短時間で行うことができ、削除した後の再配線を容易
に行うことができ、自動配線処理の能率向上等に寄与し
得る半導体集積回路の自動配線方法を提供することにあ
る。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明の骨子は、２点間の配線を行う前に配線の可能性
をチエツクするのではなく、仮想的に２点間の配線を全
て行った後に設計規則違反が存在するか否かを判定し、
設計規則違反が存在する部分について配線の変更を行う
ことにある。

即ち本発明は、予め設計された単位機能を実現するセル
を、半導体基板上に配置・配線することにより、所望の
回路を実現する半導体集積回路のレイアウト設計におけ
る自動配線方法において、予め定められた配線条件によ
り結線要求を満たすべく配線処理を行った結果、異なる
電位の配線のパターンの接触・交差等の設計規則違反が
あった場合、その設計規則違反を取り除くために違反位
置近傍に所定の領域を設定し、該領域内を通過する配線
のパターンを全て削除したのち、削除した配線のパター
ンに対し配線順序等の配線条件を変更して新たに配線を
行うようにした方法である。

（作用） 本発明によれば、設計規則違反を生じた後に違反位置近
傍に任意の領域を設定し、その設定した領域内を通過す
る配線のパターンを削除すべき配線のパターンとするこ
とにより、従来の方法において時間を費やしていた削除
すべき配線のパターンの選択を短時間で行うことができ
る。また、削除した後に行う再配線の配線条件を変更す
ることにより、他の既配線のパターンへの影響を最小化
することができ、削除した後の再配線が容易となる。

（実施例） 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係わる半導体集積回路の
自動配線方法を説明するためのフロ−チャートである。

第２図は、配線面に配線ａｌ−ａ２、ｂｌ−ｂ２、・　
　ｈｌ−ｈ２が施された状態を示す図である。配線の順
序はａｌ−ａ２．ｂｌ−ｂ２．−、ｈｌ−ｈ２とする。

本実施例では、実線が横方向の配線のパターンを示し、
破線が縦方向の配線のパターンを示し、縦及び横方向の
配線層は異なっている。第３図は、第２図に示す配線状
態に、さらに配線ｘＩＸ２を施した状態を示す図である
。第３図において、Ｘ印で示した位置で配線ｇｌ−ｇ２
とｘｉ−ｘ２の横方向の配線のパターンが接触し、配線
設計規則違反が生じている。

第３図においてＸ印で示した配線設計規則違反を取り除
く場合についての処理を、第１図のフローチャートを参
照して説明する。

まず、配線データを入力する処理（ステップＳｌ）にお
いて、第３図に示した配線結果を含む配線データが入力
される。次いで、配線設計規則違反が存在するか否かの
チエツクを行う処理（ステップＳ２）において、入力さ
れた配線データに配線設計規則違反が存在するか配線デ
ータのチエツクが行われる。配線設計規則違反が存在し
ない場合は処理は終了し、配線設計規則違反が存在する
場合は次の処理（ステップＳ３）に進む。

次に、配線のパターン削除領域を設定する処理（ステッ
プＳ３）において、第４図にＸ印で示した配線設計規則
違反位置を含む領域の設定が行われる。本実施例では、
上記領域の設定を配線設計規則違反位置を中心とする円
（Ｒ）としている。

次に、削除する配線のパターンを見付ける処理（ステッ
プＳ４）において、第４図に示した配線のパターンの中
で削除すべき配線のパターンが見付けられる。第４図に
おいては、配線ｃｌ−ｃ２．ｄｉ−ｄ２．ｇｌ−ｇ２．
ｘｉ−ｘ２の配線のパターンが削除領域内を通過してい
るため、これらが削除すべき配線のパターンとなる。次
に、配線のパターンを削除する処理（ステップＳ５）に
おいて、第４図に示した配線ｃ　１　　ｃ　２　＊　ｄ
　１−ｄ　２　＋　ｇ　１−ｇ　２　＋　Ｘ　１−ｘ２
の配線のパターンの削除が行われる。

次に、配線条件を変更する処理（ステップＳ６）におい
て、配線条件の変更が行われる。

本実施例では、配線条件の変更の一例として配線の順序
を逆にした場合で説明している。この場合の配線の順序
は、ｘｉ−ｘ２．ｇｌ−ｇ２゜ｄｉ−ｄ２．ｃｌ−ｃ２
となる。配線条件の変更法としてはこの他にも迷路法、
線分探索法。

チャネル配線法等の配線手法を変更する場合や、配線幅
や配線ピッチ等の配線ルール等を変更する場合が考えら
れる。

次に、削除した配線のパターンを新たに配線する処理（
ステップＳ７）において、ステップＳ６で設定された配
線条件で配線が行われる。

第５図にその配線結果を示す。同図に示すように、配線
設計規則違反は取り除かれている。次に、配線結果を出
力する処理（ステップＳ８）において、ステップＳ７に
おいて行われた配線の結果を出力しステップ１に戻る。

かくして本実施例方法によれば、設計規則違反を生じた
後に違反位置近傍に任意の領域Ｒを設定し、その設定し
た領域Ｒ内を通過する配線のパターンを削除すべき配線
のパターンとすることにより、従来の方法において時間
を費やしていた削除すべき配線のパターンの選択を短時
間で行うことができる。しかも、削除した後に行う再配
線の配線条件（例えば配線順序）を変更することにより
、他の既配線のパターンへの影響を最小化することがで
き、削除した後の再配線が容易となる。つまり、自動配
線処理の際に生じた配線設計規則違反箇所を効率良く、
且つ効果的に取り除くことが可能であり、半導体集積回
路のレイアウト設計に極めて有効である。

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、設定した領域内を通過する配線のパターン
を全て削除する代わりに、配線設計規則違反位置からの
距離、配線パターン長及び配線パターンの折れ曲がり回
数等からなる配線のパターンを削除するためのバラメー
夕を設定し、確率的に設定した領域内を通過する配線の
パターンを削除するようにしてもよい。

また、前記領域設定による配線パターンの除去及び再配
線で配線設計規則違反を取り除くことができない場合は
、違反位置近傍の領域を次第に大きくする、領域の形を
変える等の領域の形状を変更することが考えられる。さ
らに本発明は、配線処理の途中に適用しても、−通り配
線処理が終わった後に適用することも可能である。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、従来方法において
時間を費やしていた削除すべき配線のパターンの選択を
短時間で行うことができ、削除した後の再配線を容易と
することが可能となる。従って、配線処理の際に生じた
配線設計規則違反を効率良く効果的に取り除くことが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わる半導体集積回路の自
動配線方法を説明するためのフローチャート、第２図は
配線の途中経過を示す図、第３図は配線設計の違反位置
を示す図、第４図は配線のパターンを削除する領域を示
す図、第５図は配線膜：１規則違反が取り除かれた状態
を示す図、第６図は従来の自動配線方法を説明するため
のフローチャートである。 ８１〜Ｓ８・・・各種処理 Ｘ・・・配線設計規則違反の位置 Ｒ・・・配線のパターンの削除領域

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 予め設計された単位機能を実現するセルを、半導体基板
   上に配置・配線することにより、所望の回路を実現する
   半導体集積回路のレイアウト設計方法において、 予め定められた配線条件により結線要求を満たすべく配
   線処理を行った結果、異なる電位の配線のパターンの設
   計規則違反があった場合、違反位置近傍に所定の領域を
   設定し、該領域内を通過する配線のパターンを全て削除
   したのち、削除した配線のパターンに対し配線条件を変
   更して新たに配線を行うことにより、設計規則違反を取
   り除くことを特徴とする半導体集積回路の自動配線方法
   。