JPH02205064A - 電子部品のモールド構造 - Google Patents

電子部品のモールド構造

Info

Publication number
JPH02205064A
JPH02205064A JP1024585A JP2458589A JPH02205064A JP H02205064 A JPH02205064 A JP H02205064A JP 1024585 A JP1024585 A JP 1024585A JP 2458589 A JP2458589 A JP 2458589A JP H02205064 A JPH02205064 A JP H02205064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
lead frame
plastic
molding structure
mold structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1024585A
Other languages
English (en)
Inventor
Akishi Kudo
工藤　陽史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1024585A priority Critical patent/JPH02205064A/ja
Publication of JPH02205064A publication Critical patent/JPH02205064A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品のモールド構造に関し、特に表面実装
用の電子部品のモールド構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の電子部品のモールド構造は第３図に示す
ように、電子部品１と、電子部品１及びリードフレーム
３を接続するワイヤー４の部分をプラスチック素材によ
りモールドされたプラスチックモールド部２ａを有する
ｍ造となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の電子部品のモールド構造ａ造は、リード
フレーム３の曲折部３ａは機械的な補強が何らされてい
ない構造となっているので、高集積化の進展する中でリ
ードフレーム３が微細化された場合、リードフレーム３
が変形を起こしゃすくリードピッチが保てないという欠
点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した電子部品のモールド
構造を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品のモー
ルド構造は、表面実装用のＱＦＰ、Ｓ。
Ｐ等のプラスチックモールドされた電子部品において、
リードフレームの曲折部に１ラスチツクモ一ルド部を有
するものである。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示す縦断面図であ
る。
電子部品１はリードフレーム３に接着剤５により取付け
られ、ワイヤー４により電気的な接続がされる。電子部
品１及びワイヤー４はプラスチックモールドされてプラ
スチックモールド部２ａが形成され、プラスチックモー
ルド部２ａから露出したリードフレーム３の曲折部３ａ
はプラスチックモールドされ、前記プラスチックモール
ド部２ａから独立したプラスチックモールド部２ｂが設
けである。第２図に示すように、最終的にはリードフレ
ーム３の切断、成形が行なわれ、製品形状に構成される
。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明はリードフレームの曲折部
にプラスチックモールド部を設けることにより、リード
フレームを補強できるため、リードフレームの変形を防
止できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】 第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す縦断面図、
第３図は従来の電子部品のモールド構造を示す縦断面図
である。 １・・・電子部品 ２ａ・・・プラスチックモールド部 ２ｂ・・・プラスチックモールド部 ３・・・リードフレーム ５・・・接着剤 ４・・・ワイヤー 手続補正書、ヵえ、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）表面実装用のＱＦＰ、ＳＯＰ等のプラスチックモ
    ールドされた電子部品において、リードフレームの曲折
    部にプラスチックモールド部を有することを特徴とする
    電子部品のモールド構造。
JP1024585A 1989-02-02 1989-02-02 電子部品のモールド構造 Pending JPH02205064A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1024585A JPH02205064A (ja) 1989-02-02 1989-02-02 電子部品のモールド構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1024585A JPH02205064A (ja) 1989-02-02 1989-02-02 電子部品のモールド構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02205064A true JPH02205064A (ja) 1990-08-14

Family

ID=12142235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1024585A Pending JPH02205064A (ja) 1989-02-02 1989-02-02 電子部品のモールド構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02205064A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07302874A (ja) * 1994-03-10 1995-11-14 Nippon Motorola Ltd 外部リードを固定したリードフレーム及びこれを利用した半導体装置並びにその製造方法
US5780933A (en) * 1995-05-12 1998-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate for semiconductor device and semiconductor device using the same
US6022763A (en) * 1996-05-10 2000-02-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate for semiconductor device, semiconductor device using the same, and method for manufacture thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07302874A (ja) * 1994-03-10 1995-11-14 Nippon Motorola Ltd 外部リードを固定したリードフレーム及びこれを利用した半導体装置並びにその製造方法
US5780933A (en) * 1995-05-12 1998-07-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate for semiconductor device and semiconductor device using the same
US6022763A (en) * 1996-05-10 2000-02-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate for semiconductor device, semiconductor device using the same, and method for manufacture thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5139969A (en) Method of making resin molded semiconductor device
US5105261A (en) Semiconductor device package having particular lead structure for mounting multiple circuit boards
JPH02205064A (ja) 電子部品のモールド構造
JP2685582B2 (ja) リードフレーム及びこれを用いた半導体装置
JPS63296252A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59123975U (ja) ジヤンパ用線材
JPH01146376A (ja) チップｌｅｄ
JP2534412Y2 (ja) 面実装型光結合装置
JPS5826176B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH08130285A (ja) 電子部品
JP2705099B2 (ja) 電気回路部品
JPS60113618U (ja) 樹脂モ−ルド形複合回路部品
EP0505290A2 (en) Semiconductor device having improved leads, production process of the semiconductor device, and lead frame used in production process of the semiconductor device
KR0129134Y1 (ko) I.c 패캐이지
JPH03104150A (ja) 半導体装置
JPH02246143A (ja) リードフレーム
JPH0621123A (ja) モールド成型部品の製造方法
JPH0438526Y2 (ja)
JPS61269347A (ja) リ−ドフレ−ム
JP2946775B2 (ja) 樹脂封止金型
JP2679687B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH051638B2 (ja)
JPS6351542B2 (ja)
JPH0526339B2 (ja)
JPH033354A (ja) 半導体装置