JPH0621123A - モールド成型部品の製造方法 - Google Patents
モールド成型部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0621123A JPH0621123A JP4172942A JP17294292A JPH0621123A JP H0621123 A JPH0621123 A JP H0621123A JP 4172942 A JP4172942 A JP 4172942A JP 17294292 A JP17294292 A JP 17294292A JP H0621123 A JPH0621123 A JP H0621123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- external connection
- mold
- manufacturing
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、基板を確実に樹脂モールドできる電
子部品の製造方法を提供することを、その目的とする。 【構成】図１に示すように、モールド成型部品１は、枠
体２で構成され、一側面２ａに外部接続端子５，５を複
数本櫛歯状に設けるとともに，対向する他方の側面２ｂ
に２本のダミー端子７，７を設けたリードフレーム８に
電子部品３１を実装した基板３を取付け、これを金型で
覆い、その内部に樹脂部材（モールド部材）６を充填し
てモールド成型した後に、枠体２の一側面２ａと外部接
続端子５，５との接続部をおよびモールド部材６からは
み出したダミー端子７，７の不要部分を切断することに
よりを製造される。
子部品の製造方法を提供することを、その目的とする。 【構成】図１に示すように、モールド成型部品１は、枠
体２で構成され、一側面２ａに外部接続端子５，５を複
数本櫛歯状に設けるとともに，対向する他方の側面２ｂ
に２本のダミー端子７，７を設けたリードフレーム８に
電子部品３１を実装した基板３を取付け、これを金型で
覆い、その内部に樹脂部材（モールド部材）６を充填し
てモールド成型した後に、枠体２の一側面２ａと外部接
続端子５，５との接続部をおよびモールド部材６からは
み出したダミー端子７，７の不要部分を切断することに
よりを製造される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型基板に実装された
電子部品をモールドするモールド成型部品の製造方法に
関する。
電子部品をモールドするモールド成型部品の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のモールド成型部品２０
は、図３および図４に示すように枠体１０で構成され、
一側面１０ａに外部接続端子５，５を複数本櫛歯状に設
けたリードフレーム１５に電子部品３１を実装した基板
３を取付け、基板３を金型で覆い、その内部に樹脂部材
（モールド部材）６を充填してモールド成型した後に、
枠体１０の一側面１０ａと外部接続端子５，５との接続
部を切断する構成となっている。
は、図３および図４に示すように枠体１０で構成され、
一側面１０ａに外部接続端子５，５を複数本櫛歯状に設
けたリードフレーム１５に電子部品３１を実装した基板
３を取付け、基板３を金型で覆い、その内部に樹脂部材
（モールド部材）６を充填してモールド成型した後に、
枠体１０の一側面１０ａと外部接続端子５，５との接続
部を切断する構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によると基板３は片側だけで外部接続端子５，５に
支持される構成となっているため、基板３が金型内で位
置ずれ（図中Ａ方向に振れる）を起こしやすく、最悪の
場合基板３がモールド部材６からはみ出して成型されて
しまうという不都合が生じていた。
来例によると基板３は片側だけで外部接続端子５，５に
支持される構成となっているため、基板３が金型内で位
置ずれ（図中Ａ方向に振れる）を起こしやすく、最悪の
場合基板３がモールド部材６からはみ出して成型されて
しまうという不都合が生じていた。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、上記従来例のもつ不都合を改
善し、基板を確実に樹脂モールドできるモールド成型部
品の製造方法を提供することを、その目的とする。
善し、基板を確実に樹脂モールドできるモールド成型部
品の製造方法を提供することを、その目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、枠体
からなり、一方の側面に複数本の外部接続端子を設け、
対向する他方の側面に少なくとも２本のダミー端子を設
けたリードフレームに電子部品を実装した基板を取付け
た後、基板を樹脂部材でモールドし、樹脂部材硬化後に
前記ダミー端子の不要部分を切断するという方法を採用
することにより、上記目的を達成しようとするものであ
る。
からなり、一方の側面に複数本の外部接続端子を設け、
対向する他方の側面に少なくとも２本のダミー端子を設
けたリードフレームに電子部品を実装した基板を取付け
た後、基板を樹脂部材でモールドし、樹脂部材硬化後に
前記ダミー端子の不要部分を切断するという方法を採用
することにより、上記目的を達成しようとするものであ
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
基づいて説明する。ここで上記従来例と同一の構成部材
には同一の付号を付すものとする。
基づいて説明する。ここで上記従来例と同一の構成部材
には同一の付号を付すものとする。
【０００７】一般に、この種のモールド成型部品１は、
枠体２で構成され、一側面２ａに外部接続端子５，５を
複数本櫛歯状に設けるとともに，対向する他方の側面２
ｂに２本のダミー端子７，７を設けたリードフレーム８
に電子部品３１を実装した基板３を取付け、これを金型
で覆い、その内部に樹脂部材（モールド部材）６を充填
してモールド成型した後に、枠体２の一側面２ａと外部
接続端子５，５との接続部をおよびモールド部材６から
はみ出したダミー端子７，７の不要部分を切断する構成
となっている。
枠体２で構成され、一側面２ａに外部接続端子５，５を
複数本櫛歯状に設けるとともに，対向する他方の側面２
ｂに２本のダミー端子７，７を設けたリードフレーム８
に電子部品３１を実装した基板３を取付け、これを金型
で覆い、その内部に樹脂部材（モールド部材）６を充填
してモールド成型した後に、枠体２の一側面２ａと外部
接続端子５，５との接続部をおよびモールド部材６から
はみ出したダミー端子７，７の不要部分を切断する構成
となっている。
【０００８】本実施例は以上のような製造方法により電
子部品をモールド成型するので、金型内部で、基板３を
外部接続端子５とダミー端子７を用いて両側で支えるこ
とから、支持状態を良好に保て、これによって基板３が
モールド部材６からはみ出す事故を防止できる。
子部品をモールド成型するので、金型内部で、基板３を
外部接続端子５とダミー端子７を用いて両側で支えるこ
とから、支持状態を良好に保て、これによって基板３が
モールド部材６からはみ出す事故を防止できる。
【０００９】
【発明の効果】本発明は以上のような製造方法を採用し
てので、これによると基板を確実に樹脂モールドできる
モールド成型部品を容易に製造できる。
てので、これによると基板を確実に樹脂モールドできる
モールド成型部品を容易に製造できる。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームの説明
図。
図。
【図２】本発明に係る製造方法で製造した電子部品の外
観説明図。
観説明図。
【図３】従来例に係るリードフレームの説明図。
【図４】従来例に係る製造方法で製造した電子部品の外
観説明図。
観説明図。
１………モールド成型部品 ２………枠体 ３………基板 ５………外部接続端子 ６………モールド部材 ７………ダミー端子 ８………リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】枠体からなり、一方の側面に複数本の外部
接続端子を設け、対向する他方の側面に少なくとも２本
のダミー端子を設けたリードフレームに電子部品を実装
した基板を取付けた後、基板を樹脂部材でモールドし、
樹脂部材硬化後に前記ダミー端子の不要部分を切断する
ことを特徴とするモールド成型部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172942A JPH0621123A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | モールド成型部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172942A JPH0621123A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | モールド成型部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621123A true JPH0621123A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15951212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4172942A Pending JPH0621123A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | モールド成型部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621123A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001156215A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Toshiba Electronic Engineering Corp | セラミックパッケージ |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4172942A patent/JPH0621123A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001156215A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Toshiba Electronic Engineering Corp | セラミックパッケージ |
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