JPH0220506B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0220506B2 JPH0220506B2 JP59171566A JP17156684A JPH0220506B2 JP H0220506 B2 JPH0220506 B2 JP H0220506B2 JP 59171566 A JP59171566 A JP 59171566A JP 17156684 A JP17156684 A JP 17156684A JP H0220506 B2 JPH0220506 B2 JP H0220506B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive tape
- tape
- mounting hole
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は下方に曲げられた導線を有する複数
の電子部品をテープ基体に取り付けた電子部品搬
送体に関するものである。
の電子部品をテープ基体に取り付けた電子部品搬
送体に関するものである。
現在、電子部品の製造工程、検査工程、電子部
品を組立基板に供給する組立工程などで、電子部
品を自動的に搬送するテープ状の電子部品搬送体
が使用されている。
品を組立基板に供給する組立工程などで、電子部
品を自動的に搬送するテープ状の電子部品搬送体
が使用されている。
第６図は従来の電子部品搬送体（特開昭58−
27398号公報）を示す図、第７図は第６図のＢ−
Ｂ断面図である。図において、１はテープ基体、
２はテープ基体１の幅方向両端部近傍に等間隔で
設けられた複数個のスプロケツト孔、１２はテー
プ基体１の長手方向に等間隔で設けられた複数個
の電子部品搭載孔、２２はテープ基体１に貼着さ
れた粘着テープで、粘着テープ２２は電子部品搭
載孔１２を覆つている。２３は粘着テープ２２の
基体、２４は粘着テープ２２の粘着剤で、粘着剤
２４は常温で粘性をもち、指圧程度の圧力で被着
体に付着し、また容易に剥がしうる。１５は電子
部品、１６は電子部品１５の導線で、導線１６は
下方に曲がつており、また導線１６はテープ基体
１の粘着テープ２２を貼着した面とは反対側の面
に当接し、粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２
に露出した部分が電子部品１５のパツケージ底面
１５ａに貼着されている。
27398号公報）を示す図、第７図は第６図のＢ−
Ｂ断面図である。図において、１はテープ基体、
２はテープ基体１の幅方向両端部近傍に等間隔で
設けられた複数個のスプロケツト孔、１２はテー
プ基体１の長手方向に等間隔で設けられた複数個
の電子部品搭載孔、２２はテープ基体１に貼着さ
れた粘着テープで、粘着テープ２２は電子部品搭
載孔１２を覆つている。２３は粘着テープ２２の
基体、２４は粘着テープ２２の粘着剤で、粘着剤
２４は常温で粘性をもち、指圧程度の圧力で被着
体に付着し、また容易に剥がしうる。１５は電子
部品、１６は電子部品１５の導線で、導線１６は
下方に曲がつており、また導線１６はテープ基体
１の粘着テープ２２を貼着した面とは反対側の面
に当接し、粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２
に露出した部分が電子部品１５のパツケージ底面
１５ａに貼着されている。
この電子部品搬送体においては、電子部品１５
の導線１６が下方に曲げられており、パツケージ
底面１５ａとテープ基体１の下面との距離が大き
いから、粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２に
露出した部分に大きな応力が作用するので、粘着
テープ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分
に復元力が働く。このため、搬送中に粘着テープ
２２が電子部品１５のパツケージ底面１５ａから
剥がれ、電子部品１５がテープ基体１から離脱す
ることがある。
の導線１６が下方に曲げられており、パツケージ
底面１５ａとテープ基体１の下面との距離が大き
いから、粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２に
露出した部分に大きな応力が作用するので、粘着
テープ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分
に復元力が働く。このため、搬送中に粘着テープ
２２が電子部品１５のパツケージ底面１５ａから
剥がれ、電子部品１５がテープ基体１から離脱す
ることがある。
この発明は上述の問題点を解決するためになさ
れたもので、搬送中に電子部品がテープ基体から
離脱することがない電子部品搬送体を提供するこ
とを目的とする。
れたもので、搬送中に電子部品がテープ基体から
離脱することがない電子部品搬送体を提供するこ
とを目的とする。
この目的を達成するため、この発明において
は、下方に曲げられた導線を有する複数の電子部
品をテープ基体に取り付けた電子部品搬送体にお
いて、上記テープ基体の長手方向に複数個の電子
部品搭載孔を設け、上記テープ基体に上記電子部
品搭載孔を覆つた粘着テープを貼着し、上記粘着
テープの上記電子部品搭載孔に露出した部分に切
断スリツトを設け、上記電子部品の上記導線を上
記テープ基体の上記粘着テープを貼着した面とは
反対側の面に当接し、上記粘着テープの上記電子
部品搭載孔に露出した部分を上記電子部品の本体
底面に貼着する。
は、下方に曲げられた導線を有する複数の電子部
品をテープ基体に取り付けた電子部品搬送体にお
いて、上記テープ基体の長手方向に複数個の電子
部品搭載孔を設け、上記テープ基体に上記電子部
品搭載孔を覆つた粘着テープを貼着し、上記粘着
テープの上記電子部品搭載孔に露出した部分に切
断スリツトを設け、上記電子部品の上記導線を上
記テープ基体の上記粘着テープを貼着した面とは
反対側の面に当接し、上記粘着テープの上記電子
部品搭載孔に露出した部分を上記電子部品の本体
底面に貼着する。
この発明に係る電子部品搬送体においては、粘
着テープの電子部品搭載孔に露出した部分に切断
スリツトが設けられているから、粘着テープの電
子部品搭載孔に露出した部分に応力が作用するこ
とがない。
着テープの電子部品搭載孔に露出した部分に切断
スリツトが設けられているから、粘着テープの電
子部品搭載孔に露出した部分に応力が作用するこ
とがない。
第１図はこの発明に係る電子部品搬送体を示す
図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。この
電子部品搬送体においては、粘着テープ２２の電
子部品搭載孔１２に露出した部分には、Ｘ形の切
断スリツト１９が設けられている。この切断スリ
ツト１９は刃物を粘着テープ２２の粘着剤面側か
ら垂直に移動させることにより容易に形成するこ
とが可能である。そして、電子部品１５の導線１
６がテープ基体１の粘着テープ２２を貼着した面
とは反対側の面に当接し、粘着テープ２２の電子
部品搭載孔１２に露出した部分が電子部品１５の
パツケージ底面１５ａに貼着されている。
図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。この
電子部品搬送体においては、粘着テープ２２の電
子部品搭載孔１２に露出した部分には、Ｘ形の切
断スリツト１９が設けられている。この切断スリ
ツト１９は刃物を粘着テープ２２の粘着剤面側か
ら垂直に移動させることにより容易に形成するこ
とが可能である。そして、電子部品１５の導線１
６がテープ基体１の粘着テープ２２を貼着した面
とは反対側の面に当接し、粘着テープ２２の電子
部品搭載孔１２に露出した部分が電子部品１５の
パツケージ底面１５ａに貼着されている。
この電子部品搬送体のテープ基体１に電子部品
１５を取り付けるには、第３図に示すように、搭
載用吸着ノズル２０で電子部品１５を吸着し、電
子部品１５を電子部品搭載孔１２上に位置決めし
たのち、電子部品搭載孔１２よりも小径の貼付け
棒２１を電子部品搭載孔１２内に上昇させ、粘着
テープ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分
を押し上げると、パツケージ底面15aと粘着テー
プ２２との距離に応じて切断スリツト１９が開
き、粘着テープ２２は貼付け棒２１によりパツケ
ージ底面１５ａに貼着されることになる。そし
て、テープ基体１をスプロケツトにより間欠的に
送り、電子部品搭載孔１２が所定位置に停止した
ときに、電子部品１５を粘着テープ２２で貼着す
れば、電子部品１５を順次テープ基体１に確実に
取り付けることができる。
１５を取り付けるには、第３図に示すように、搭
載用吸着ノズル２０で電子部品１５を吸着し、電
子部品１５を電子部品搭載孔１２上に位置決めし
たのち、電子部品搭載孔１２よりも小径の貼付け
棒２１を電子部品搭載孔１２内に上昇させ、粘着
テープ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分
を押し上げると、パツケージ底面15aと粘着テー
プ２２との距離に応じて切断スリツト１９が開
き、粘着テープ２２は貼付け棒２１によりパツケ
ージ底面１５ａに貼着されることになる。そし
て、テープ基体１をスプロケツトにより間欠的に
送り、電子部品搭載孔１２が所定位置に停止した
ときに、電子部品１５を粘着テープ２２で貼着す
れば、電子部品１５を順次テープ基体１に確実に
取り付けることができる。
このような電子部品搬送体においては、粘着テ
ープ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分に
切断スリツト１９が設けられているから、電子部
品１５の導線１６が下方に曲げられており、パツ
ケージ底面１５ａとテープ基体１の下面との距離
が大きくとも、粘着テープ２２の電子部品搭載孔
１２に露出した部分に応力が作用することはない
ので、粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２に露
出した部分に復元力が働くことはない。このた
め、搬送中に粘着テープ２２が電子部品１５のパ
ツケージ底面１５ａから剥がれないから、電子部
品１５がテープ基体１から離脱することはないの
で、電子部品１５を確実に搬送することができ
る。
ープ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分に
切断スリツト１９が設けられているから、電子部
品１５の導線１６が下方に曲げられており、パツ
ケージ底面１５ａとテープ基体１の下面との距離
が大きくとも、粘着テープ２２の電子部品搭載孔
１２に露出した部分に応力が作用することはない
ので、粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２に露
出した部分に復元力が働くことはない。このた
め、搬送中に粘着テープ２２が電子部品１５のパ
ツケージ底面１５ａから剥がれないから、電子部
品１５がテープ基体１から離脱することはないの
で、電子部品１５を確実に搬送することができ
る。
なお、上述実施例においては、粘着テープ２２
にＸ形の切断スリツト１９を設けたが、切断スリ
ツト１９の形状は粘着テープ２２の粘着力や電子
部品に作用する外力の方向によつて決める必要が
あり、切断スリツト１９の形状を第４図、第５図
に示すようにしてもよいが、これらは例示で、切
断スリツト１９の形状は第１図、第４図、第５図
に示した形状に限定されるものではない。また、
上述実施例においては、電子部品搭載孔１２の形
状を角形にしたが、電子部品搭載孔の形状は電子
部品の形状に応じてどんな形状にしてもよい。さ
らに、テープ基体１、粘着テープ２２の基体２３
の材質としては、プラスチツクフイルム、紙、金
属箔等を用いることができ、粘着テープ２２の粘
着剤２４としては、アクリル系、ゴム系、シリコ
ーン系等の粘着剤の中から電子部品を確実に固定
し、必要に応じて離脱できるものを選ぶことがで
きる。また、上述実施例においては、スプロケツ
ト孔２をテープ基体１の幅方向両端部近傍に設け
たが、テープ基体１の幅方向の一方端部近傍にの
み設けてもよい。
にＸ形の切断スリツト１９を設けたが、切断スリ
ツト１９の形状は粘着テープ２２の粘着力や電子
部品に作用する外力の方向によつて決める必要が
あり、切断スリツト１９の形状を第４図、第５図
に示すようにしてもよいが、これらは例示で、切
断スリツト１９の形状は第１図、第４図、第５図
に示した形状に限定されるものではない。また、
上述実施例においては、電子部品搭載孔１２の形
状を角形にしたが、電子部品搭載孔の形状は電子
部品の形状に応じてどんな形状にしてもよい。さ
らに、テープ基体１、粘着テープ２２の基体２３
の材質としては、プラスチツクフイルム、紙、金
属箔等を用いることができ、粘着テープ２２の粘
着剤２４としては、アクリル系、ゴム系、シリコ
ーン系等の粘着剤の中から電子部品を確実に固定
し、必要に応じて離脱できるものを選ぶことがで
きる。また、上述実施例においては、スプロケツ
ト孔２をテープ基体１の幅方向両端部近傍に設け
たが、テープ基体１の幅方向の一方端部近傍にの
み設けてもよい。
以上説明したように、この発明に係る電子部品
搬送体においては、粘着テープの電子部品搭載孔
に露出した部分に応力が作用することはないか
ら、粘着テープの電子部品搭載孔に露出した部分
に復元力が働くことはなく、搬送中に粘着テープ
が電子部品の本体底面から剥がれないので、電子
部品がテープ基体から離脱することはないため、
電子部品を確実に搬送することができる。このよ
うに、この発明の効果は顕著である。
搬送体においては、粘着テープの電子部品搭載孔
に露出した部分に応力が作用することはないか
ら、粘着テープの電子部品搭載孔に露出した部分
に復元力が働くことはなく、搬送中に粘着テープ
が電子部品の本体底面から剥がれないので、電子
部品がテープ基体から離脱することはないため、
電子部品を確実に搬送することができる。このよ
うに、この発明の効果は顕著である。
第１図はこの発明に係る電子部品搬送体を示す
図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第
１図、第２図に示した電子部品搬送体の製造説明
図、第４図、第５図はそれぞれこの発明に係る他
の電子部品搬送体の一部を示す図、第６図は従来
の電子部品搬送体を示す図、第７図は第６図のＢ
−Ｂ断面図である。 １……テープ基体、２……スプロケツト孔、１
２……電子部品搭載孔、１５……電子部品、１５
ａ……パツケージ底面、１６……導線、１９……
切断スリツト、２２……粘着テープ。
図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第
１図、第２図に示した電子部品搬送体の製造説明
図、第４図、第５図はそれぞれこの発明に係る他
の電子部品搬送体の一部を示す図、第６図は従来
の電子部品搬送体を示す図、第７図は第６図のＢ
−Ｂ断面図である。 １……テープ基体、２……スプロケツト孔、１
２……電子部品搭載孔、１５……電子部品、１５
ａ……パツケージ底面、１６……導線、１９……
切断スリツト、２２……粘着テープ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下方に曲げられた導線を有する複数の電子部
品をテープ基体に取り付けた電子部品搬送体にお
いて、上記テープ基体の長手方向に複数個の電子
部品搭載孔を設け、上記テープ基体に上記電子部
品搭載孔を覆つた粘着テープを貼着し、上記粘着
テープの上記電子部品搭載孔に露出した部分に切
断スリツトを設け、上記電子部品の上記導線を上
記テープ基体の上記粘着テープを貼着した面とは
反対側の面に当接し、上記粘着テープの上記電子
部品搭載孔に露出した部分を上記電子部品の本体
底面に貼着したことを特徴とする電子部品搬送
体。 ２ 上記テープ基体の幅方向端部の少なくとも一
方の近傍に複数個のスプロケツト孔を設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
品搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171566A JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171566A JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150398A JPS6150398A (ja) | 1986-03-12 |
| JPH0220506B2 true JPH0220506B2 (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=15925513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59171566A Granted JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150398A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2737513B2 (ja) * | 1992-02-18 | 1998-04-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
| US10542337B2 (en) | 2017-07-18 | 2020-01-21 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Moving coil microphone transducer with secondary port |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8005051A (nl) * | 1980-09-08 | 1982-04-01 | Philips Nv | Verpakking voor elektrische en/of elektronische onderdelen. |
| JPS5827398A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59171566A patent/JPS6150398A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6150398A (ja) | 1986-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4223786A (en) | Series of electronic components | |
| JPH0220506B2 (ja) | ||
| JP2887110B2 (ja) | 電子部品の搬送帯 | |
| US5345039A (en) | Film carrier | |
| JPH0442260B2 (ja) | ||
| JPS6135696B2 (ja) | ||
| JP2737513B2 (ja) | 半導体装置貼付け用粘着テープ | |
| JPH037318Y2 (ja) | ||
| JP2548253Y2 (ja) | テーピング用治具 | |
| JPS61166952U (ja) | ||
| JPH0425721Y2 (ja) | ||
| JPH0132796Y2 (ja) | ||
| JP3571361B2 (ja) | 電子部品実装方法及びフィルムキャリア収納体 | |
| JPH069984Y2 (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JP2003218172A (ja) | チップキャリヤを位置決めするための方法 | |
| JP3217516B2 (ja) | テープキャリアパッケージ（ｔｃｐ）用テープ | |
| JPH076120Y2 (ja) | 電子部品搬送体 | |
| JPH069986Y2 (ja) | 電子部品搬送帯 | |
| JP3020936U (ja) | 端末保護フィルム貼付フラットケーブル | |
| JPH01199868A (ja) | エンボステープ | |
| JPS61104968A (ja) | 部品の巻き取りテ−プ | |
| JPS63203570A (ja) | 電子部品貼付けテ−プ | |
| JPS59174465A (ja) | 電子部品集合体 | |
| JPH04142263A (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ | |
| JPS624394A (ja) | フラツトパツケ−ジ形電子部品の装着方法およびこれに使用する粘着シ−ト |