JPH01199868A - エンボステープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の取扱い技術に適用して特に有効
な技術に関するもので、例えば、単品とされた多数の半
導体装置を収納するエンボステープに利用して有効な技
術に関するものである。

［従来の技術］ 半導体装置の小型化の要求およびそれを実現するための
実装技術の向上に伴って表面実装型の半導体装置が出現
し、この表面実装型の半導体装置の梱包にあたっ°てエ
ンボステープが用いられるようになってきた。

このようなエンボステープについては１例えば、１９８
７年４月に富士通から発行されたｒＦＩＮＤ」第５５頁
に記載されている。その従来技術の−例の概要を説明す
れば次のとおりである。

第７図乃至第９図には従来のエンボステープの一例が示
されている。

同図において、符号１はエンボステープ全体を表わして
おり、このエンボステープ１はキャリヤテープ２とカバ
ーテープ３とから構成されている。

ここでキャリヤテープ２は可撓性を有する材料（例えば
ポリエチレンまたはポリエチレンテレフタレート等）で
成型され、第９図に示すように、リール４に対して巻回
可能となるように構成されており、その表面には帯電防
止処理が施されている。このキャリヤテープ２にはその
長手方向に所定のピッチ間隔を保って多数のキャビティ
５が配設されており、各キャビティ５内には例えば表面
実装用（例えばガルウィング型）の半導体装置６が収納
できるようになっている。また、キャリヤテープ２には
、第８図に示すように、その幅方向−側に長手方向に沿
って送り丸孔７が所定ピッチ間隔で形成されている。こ
の送り丸孔７は、エンボステープ１のり−ル４からの繰
出しまたはり−ル４への巻取りの際、送り装置における
爪（図示せず）と係合して送り装置によるエンボステー
プ１の送りがスムースになるように働くと共に、後述の
表面実装の際には、送り装置における爪と係合し、所定
のピッチ間隔でエンボステープ１を間欠的に送給するよ
うに働く。

一方、カバーテープ３は例えばポリ塩化ビニールで構成
され、熱圧着によってキャリヤテープ２の上面に接合で
きるようになっている。このカバーテープ３は、キャビ
ティ５の奥行１１１ｉ？（第８図の上下方向の幅）より
も少し大きめな幅をもって形成されている。なお、カバ
ーテープ３の表面には帯電防止処理が施されている。

そうして、このエンボステープ１においては、例えば上
記半導体装置６をキャビティ５に収納した後にキャリヤ
テープ２の上面にカバ・−テープ３を接合し、それによ
って上記キャビティ５を上側から閉塞できるようになっ
ている。その結果、このエンボステープ１によれば、半
導体装置６の保管時に、エンボステープ１からの半導体
装置６の脱落や、半導体装置６のリード曲がりを防止で
きる。

ところで、従来のエンボステープ１においてはキャビテ
ィ底壁５ａの中央に丸孔８が形成されている。この丸孔
８は、表面実装の際の半導体装置６の取出しに用いられ
る突上げピン９のキャビティ５内への導入のために用い
られている。

ちなみに、表面実装の際の取出し方法の一例を第７図を
用いて説明すれば、丸孔９を通じてその下側から突上げ
ピン９が挿入され、半導体装置６が上方に突き上げられ
、突き上げられた半導体装置６は上方の吸着パッド１ｏ
によって真空吸着されプリント基板上の半導体装置６の
所定部位まで運ばれる。そして、プリント基板上への実
装が行なわれる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このようなエンボステープ１においては
次のような問題がある。

即ち、上記エンボステープ１にはキャビティ底壁５ａに
丸孔８が形成されているので、半導体装置６の保管の際
、上記丸孔９からキャビティ５内へ容易に水分が入り、
この水分が半導体装置６における樹脂パッケージに吸湿
され、その吸湿された水分が樹脂パッケージの奥まで（
例えば半導体装置６におけるタブ裏面と樹脂パッケージ
との界面まで）入る。そして、その後の表面実装の際の
りフローソルダリングのとき、半導体装置６が加熱され
るので、上記水分が急激に気化して膨張する。その結果
、樹脂パッケージにクラックが発生し、半導体装置６の
気密性が損なわれてしまうという問題があった。

本発明は、かかる点に鑑みなされたもので、防湿性の高
いエンボステープを提供し、ひいては半導体装置のクラ
ック発生を防止することを目的としている。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。

［課題を解決するための手段］ 水頭において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。

第１のエンボステープは、キャリヤテープにおけるキャ
ビティ底壁をキャビティ下側を閉塞可能となるように構
成すると共に、上記キャビティ底壁の中央に下側からの
圧力によって容易に脱落可能な抜き部を形成したもので
ある。

また、第２のエンボステープは、キャリヤテープ本体の
キャビティ底壁の中央に開孔を設け、この開孔をキャビ
ティ底壁に貼着される防湿シートによって閉塞したもの
である。

［作用］ 上記した手段によれば、半導体装置の保管時等にはキャ
ビティ底壁もしくは防湿シートとキャリヤテープとによ
ってキャビティは完全に閉塞されるので、外側からキャ
ビティへ水分が侵入するのが防止できるという作用によ
って、樹脂パッケージの吸湿量を可及的に抑制でき、そ
の結果、表面実装時におけるクラック発生が抑制される
。

［実施例］ 以下、本発明に係るエンボステープの実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。

第１図には本発明に係るエンボステープの第１の実施例
の縦断面図が、第２図にはその平面図が、第３図にはキ
ャリヤテープの拡大縦断面図が、第４図にはキャリヤテ
ープを巻回支持するリールの斜視図が示されている。

これらの図において符号１１はエンボステープ全体を表
わしており、このエンボステープ１１はキャリヤテープ
１２とカバーテープ１３とから構成されている。

ここで、キャリヤテープ１２はポリエチレン。

ポリプロピレンまたはポリエチレンテレクタート等の可
撓性を有す材料から構成され、第４図に示すように、リ
ール１４に対して巻回可能となるようになされており、
また、そのキャリヤテープ１２には帯電防止処理が施さ
れている。このキャリヤテープ１２にはその長手方向に
所定のピッチ間隔を保って多数の゛キャビティ１５が配
設されており、各キャビティ１５内には例えば表面実装
用（例えばガルウィング型）の半導体装置１６が収納で
きるようになっている。ところで、このキャリヤテープ
１１においては、キャビティ底壁１５ａの中央に従来の
ような丸孔（第７図および第８図に符号８で示す）が形
成されておらず、その代りに、キャビティ底壁１５ａの
中央にはその上面および下面に円形のノツチＮが形成さ
れている。

このノツチＮはキャリヤテープ１２の成型の際に同時に
形成され、このノツチＮによって区画される部分は抜き
部２１となされ、この抜き部２１は比較的小さな荷重に
よって容易に脱落できるように構成されている。また、
キャリヤテープ１２には、第２図に示すように、その幅
方向−側に長手方向に沿って送り丸孔１７が所定ピッチ
間隔で形成されている。この送り丸孔１７は、エンボス
テープ１１のリール１４からの繰出しまたはリール１４
への巻取りの際の際、送り装置における爪（図示せず）
と係合して送り装置によるエンボステープ１１の送りが
スムースになるように働くと共に、後述の表面実装の際
には、送り装置における爪と係合し、所定のピッチ間隔
でエンボステープ１１を間欠的に送給するように働く。

一方、カバーテープ１３は例えばポリ塩化ビニールから
構成され、熱圧着によってキャリヤテープ１２に接合可
能となっている。このカバーテープ１３は、キャビティ
１５の奥行幅（第２図の上下方向の幅）よりも少し大き
めな幅をもって形成されている。なお、カバーテープ１
３には帯電防止処理が施されている。

そうして、このエンボステープ１１においては、例えば
上記半導体装置１６をキャビティ１５に収納した後にキ
ャリヤテープ１２の上面にカバーテープ１３を接合し、
それによって上記キャビティ１５を完全に閉塞できるよ
うになっている。

また１表面実装の際の取出しの際には、第３図に示すよ
うに、丸孔１９を通じてその下側から突上げピン１９が
挿入され、半導体装置１６が上方に突き上げられ、突き
上げられた半導体装置１６は吸着パッド２０によって真
空吸着されプリント基板上の所定部位まで運ばれる。そ
して、プリント基板上への実装が行なわれる。

このように構成されたエンボステープ１１によれば、次
のような効果を得ることができる。

即ち、上記エンボステープ１１によれば、キャリヤテー
プ１２とカバーテープ１３とによって完全にキャビティ
１５が閉塞されるので、半導体装置１６の保管の際、キ
ャビティ１５内への水分の侵入が防止されるという作用
によって、半導体装Ｍ１６における樹脂パッケージの吸
湿量が可及的に減少でき、その結果、表面実装における
フローソルダリングの際、クラックの発生を抑制するこ
とができ、半導体装置１６の気密性を高めることが可能
となる。

また、上記エンボステープ１１によれば、キャビティ底
壁１５ａが突上げピン１９によって容易に脱落できるよ
うになっているので、半導体装置１６の取出しも容易で
ある。

第５図および第６図には本発明に係るエンボステープの
第２および第３の実施例の縦断面図がそれぞれ示されて
いる。

この第２および第３の実施例のエンボステープが第１の
実施例のそれと異なる点は、キャリヤテープ本体１２ａ
のキャビティ底壁１５ａに丸孔１８が形成され、この丸
孔（開孔）１８は、容易に破れる防湿シート（例えばア
ルミ箔等の金属シートまたはポリプロピレン等の樹脂フ
ィルム）２２によって閉塞されるようになっている点で
ある。

つまり、第２の実施例のエンボステープ１１では。

第５図に示すように、キャリヤテープ本体１２ａにおけ
るキャビティ底壁１５ａの上面に、第３の実施例のエン
ボステープ１１では、第６図に示すように、キャリヤテ
ープ本体１２ａにおけるキャビティ底壁１５ａの下面に
、それぞれ接着テープ２３を介して防湿シート２２が貼
着されている。

この第２および第３図の実施例によれば、丸孔１８に対
応する部分が突上げピン１９による加圧によって破れ、
即ち腋部が抜き部２１として機能する。

その結果、第１の実施例のエンボステープ１１と同様の
効果を得ることができると共に、−度使用したエンボス
テープ１１を防湿シート２２の張替えによって再度用い
ることができる。なお、ちなみに、第２の実施例のエン
ボステープ１１と第３の実施例のエンボステープ１１と
を比較すれば、第３の実施例の方が、突上げピン１９に
よる加圧の際防湿シート２２の背面がキャビテイ底壁１
５ａ下面によって支持されるので、防湿シート２２は破
れやすい。一方、第２の実施例のエンボステープ１１で
は、接着強度が弱い場合、防湿シート２２が破れず、接
着シート２３がキャビティ１５ａから剥離してしまうと
きがあるが、そのときでも突上げピン１９によって接着
シート２３および防湿シート２２を介して半導体装置１
６が突き上げられるので、半導体装置１６の突上げには
支障はない。

なお、本実施例を変形して防湿シート２２にゴム材を使
用するようにし、そのゴム材を介して半導体装置１６の
突上げを行なうようにすることも可能である。この場合
には、防湿シートが破られないので、何等加工を施すこ
となく何回でも利用できることになる。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

第１のエンボステープでは、キャリヤテープにおけるキ
ャビティ底壁をキャビティ下側を完全に閉塞可能となる
ように構成すると共に、上記キャビティ底壁の中央に外
側からの圧力によって容易に脱落可能な抜き部を形成し
たので、半導体装置の保管時に、外側からキャビティへ
水分が侵入するのが防止でき、したがって、樹脂パッケ
ージの吸湿量を可及的に抑制できる。その結果１表面実
装時におけるクラック発生が抑制される。

また、第２のエンボステープでは、キャリヤテープ本体
のキャビティ底壁の中央に開孔を設け、この開孔をキャ
ビティ底壁に貼着される防湿シートによって閉塞したの
で、半導体装置の保管時に、外側からキャビティへ水分
が侵入するのが防止でき、したがって、樹脂パッケージ
の吸湿量を可及的に抑制できる。その結果、表面実装時
におけるクラック発生が抑制される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るエンボステープの第１の実施例の
長手方向に沿う縦断面図、 第２図は第１の実施例のエンボステープの平面図、 第３図は第１の実施例のエンボステープにおけるキャリ
ヤテープの長手方向に沿う縦断面図、第４図は第１の実
施例のエンボステープを巻回支持するリールの斜視図、 第５図は本発明に係るエンボステープの第２の実施例の
長手方向に沿う縦断面図、 第６図は本発明に係るエンボステープの第３の実施例の
長手方向に沿う縦断面図、 第７図は従来のエンボステープの長手方向に沿う縦断面
図。 第８図は従来のエンボステープの平面図。 第９図はエンボステープを巻回支持するリールの正面図
である。 １１・・・・エンボステープ、１２・・・・キャリヤテ
ープ、１３・・・・カバーテープ、１５・・・・キャビ
ティ、１６・・・・半導体装置、２１・・・・抜き部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．その長手方向に多数のキャビティが所定のピッチ間
   隔を保って形成されたキャリヤテープと、半導体装置を
   上記キャビティに収納した状態で上記キャリヤテープの
   上面に貼着され上記キャビティを上側から閉塞するカバ
   ーテープとから構成されるエンボステープにおいて、上
   記キャリヤテープにおけるキャビティ底壁を上記キャビ
   ティ下側を閉塞可能となるように構成すると共に、上記
   キャビティ底壁の中央に下側からの圧力によって容易に
   脱落可能な抜き部を形成したことを特徴とするエンボス
   テープ。
2. ２．その長手方向に多数のキャビティが所定のピッチ間
   隔を保って形成されたキャリヤテープと、半導体装置を
   上記キャビティに収納した状態で上記キャリヤテープの
   上面に貼着され上記キャビティを上側から閉塞するカバ
   ーテープとから構成されるエンボステープにおいて、上
   記キャリヤテープにおけるキャビティ底壁の中央に開孔
   を設け、この開孔をキャビティ底壁に貼着される防湿シ
   ートによって閉塞したことを特徴とするエンボステープ
   。