JPH02206138A - フリップチップ実装方法 - Google Patents

フリップチップ実装方法

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JPH02206138A
JPH02206138A JP1026974A JP2697489A JPH02206138A JP H02206138 A JPH02206138 A JP H02206138A JP 1026974 A JP1026974 A JP 1026974A JP 2697489 A JP2697489 A JP 2697489A JP H02206138 A JPH02206138 A JP H02206138A
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JP
Japan
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solder
bump
chip
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solder bump
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JP1026974A
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Naoaki Inoue
井上　尚明
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Shimadzu Corp
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Shimadzu Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ＩＣチップ等にハンダバンプを形成しておき
、このチップをフェイスダウンで基板上の導体パターン
にハンダ付けする、いわゆるフリップチップ実装方法に
関する。
〈従来の技術〉 フリップチップ実装方法においては、ハンダバンプの熱
応力等による破壊や導体パターンからのはく離等を防止
するために、従来、例えば第２図に示すように、リフロ
ー工程においてハンダバンプが溶融状態のときに（第２
図〔ａ〕）、ＩＣチップを吸着装置等によって上方へと
持ち上げ（第２図〔ｂ〕）、この状態で冷却することに
よって、ハンダバンプをつづみ状に成形することがなさ
れている。
〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、上述の方法によれば、ハンダバンプのリフロ
ーを行うごとに、ＩＣチップを吸着装置等によって持ち
上げなければならず、多数枚のＩＣチップを実装するに
は、非常に多くの時間が必要となる。従って量産には不
向きである。しかも、ＩＣチップを持ち上げるための吸
着装置等に高精度のメカニズムが必要で、その装置のコ
ストが高くつき、ひいては製品のコストアップにつなが
る。
く課題を解決するための手段〉 本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたもので、
その実装方法を実施例に対応する第１図を参照しつつ説
明すると、本発明は、ＩＣチップ等の電気部品１のハン
ダバンプ形成面もしくは基板２の導体パターン形成面の
いずれか一方の面のハンダバンプ３・・・３とは干渉し
ない個所に、融点がハンダバンプ３よりも高いペースト
ハンダ４を、ハンダバンプ３のバンプ高さよりも低く、
かつ、１個のハンダバンプ３の体積よりも多い量塗布し
ておき、実装時には、ハンダバンプ３・・・３のリフロ
ーに続いてペーストハンダ４を融点以上に加熱して融解
させた後、ハンダバンプ３・・・３を硬化させることを
特徴としている。
〈作用〉 ハンダバンプ３・・・３が基板２の導体パターン２ａ・
・・２ａに濡れている状態で、ペーストハンダ４を融点
以上に加熱して融解させると、そのペーストハンダ４が
表面張力により球形になろうとし、ＩＣチップ１を上方
へ押し上げる。これにより、溶融状態のハ）・ダパンブ
３・・・３は引き延ばされてつづみ状に成形される。
〈実施例〉 第１図は本発明のフリップチップ実装方法の手順を説明
する図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、ＩＣチップ１に公知
の方法によりハンダバンプ３・・・３を形成しておく。
一方、基板２の導体パターン２ａ・・・２ａ側の面には
、ＩＣチップ１の四隅に相応する個所それぞれに、スク
リーン印刷法等によりペーストハンダ４をハンダバンプ
３・・・３と干渉しないように塗布しておく。このペー
ストハンダ４の下層には、あらかじめペーストハンダ４
と濡れ性の良い金属パッド２ｂを形成しておくが、この
金属パッド２ｂの面積は、塗布したペーストハンダ４の
面積よりも狭くしておき、後の工程においてペーストハ
ンダ４を融解した際に、所望の高さが得られるようにす
る。また、ペーストハンダ４の塗布時の高さは、ハンダ
バンプ３・・・３のバンプ高さよりも、低く、かつ、そ
の塗布量は１個のハンダバンプ３の体積よりも多くして
おく。さらに、ペーストハンダ４は、その融点がハンダ
バンプ３・・・３の融点、例えば１８３°Ｃよりも高い
２５０°Ｃ〜３００°Ｃ程度のものを用いる。なお、Ｉ
Ｃチップ１および基板２の表面は、それぞれガラス膜等
のパッシベーション膜５および６によって被覆されてい
る。
次に、ＩＣチップ１をフェイスダウンにより基板２上に
位置合わせし、ハンダバンプ３・・・３を基板２表面上
の導体パターン２ａ・・・２ａに接触させた状態で、２
００°Ｃ程度に加熱してハンダバンプ３・・・３のリフ
ローを行い、ハンダバンプ３・・・３を導体パターン２
ａ・・・２ａに濡れさせる（第１図〔ｂ〕）。
この時、ペーストハンダ４は融解されず塗布時の形状の
ままである。
次いで、ペーストハンダ４の融点以上の加熱を行いペー
ストハンダ４を融解する。この融解によりペーストハン
ダ４は表面張力によって下層の金属パッド２ｂのみに濡
れようとして球形になり、その高さはハンダバンプ３・
・・３よりも高くなる。
このペーストハンダ４が球形になろうとする力によって
ＩＣチップ１は上方へと押圧され、これにより、溶融状
態のハンダバンプ３・・・３が引き延ばされて、第３図
〔Ｃ）に示すように、つづみ形状となる。そして、この
状態でハンダバンプ３・・・３を硬化させることによっ
て、基板２の導体パターン２ａ・・・２ａに導通するつ
づみ形のハンダバンプ３・・・３を得る。
なお、ペーストハンダ４は、その融解時にＩＣチップ１
を水平に保持しつつ押し上げることができれば、ハンダ
バンプ３・・・３と干渉しない任意の個所に塗布しても
よい。また、ペーストハンダ４はＩＣチップ１側に塗布
しておいてもよい。
〈発明の効果〉 本発明によれば、ＩＣチップもしくは基板のいずれか一
方に融点がハンダバンプよりも高いペーストハンダを塗
布しておき、実装時にはハングバンプのりフローに続い
てそのペーストハｊ・・ダを融点以上に加熱して融解し
２、その融解したペーストハンダによりＩＣチップを上
方−・持ち上げるようにしたので、従来必要であ、った
Ｔ　ｃチップの吸着装置等を用いることなく、簡単な手
順によりハンダバンプをつづみ形に成形することができ
、製品コストの低減化をはかることができる。さらに、
５ハンダバンプをつづみ状に成形するのに二段階の加熱
処理を行うのみでよく、−度に多数枚のＩＣチップを処
理することが可能で、量産にも適している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のフリップチップ実装方法の手順を説明
する図である。 第２図はハンダバンプをつづみ状Ｃ１＝成形する手順の
従来例を説明するための図である。 ３・・・３・・・ハンダバンブ ４−・・ペーストハンダ ト・・ＩＣチップ ２・・・基板 ２ａ・・・２ａ・・・導体パターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＩＣチップ等の電気部品にあらかじめハンダバンプを形
    成しておき、この電気部品をフェイスダウンで基板上の
    導体パターンに位置あわせした後、ハンダバンプをリフ
    ローすることにより、上記電気部品を基板に実装する方
    法において、上記電気部品のハンダバンプ形成面もしく
    は上記基板の導体パターン形成面のいずれか一方の面の
    ハンダバンプとは干渉しない個所に、融点がハンダバン
    プよりも高いペーストハンダを、ハンダバンプの高さよ
    りも低く、かつ、１個のハンダバンプの体積よりも多い
    量塗布しておき、実装時には、ハンダバンプのリフロー
    に続いて上記ペーストハンダを融点以上に加熱して融解
    させた後、ハンダバンプを硬化させることを特徴とする
    、フリップチップ実装方法。
JP1026974A 1989-02-06 1989-02-06 フリップチップ実装方法 Pending JPH02206138A (ja)

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