JPH09116257A - ハンダバンプ形成方法 - Google Patents
ハンダバンプ形成方法Info
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- JPH09116257A JPH09116257A JP7299271A JP29927195A JPH09116257A JP H09116257 A JPH09116257 A JP H09116257A JP 7299271 A JP7299271 A JP 7299271A JP 29927195 A JP29927195 A JP 29927195A JP H09116257 A JPH09116257 A JP H09116257A
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- JP
- Japan
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- sheet
- solder
- solder paste
- circuit board
- bumps
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えば各種電子部品等の接続用のハンダバン
プを備えた回路基板等を製造する場合などに適用するハ
ンダバンプ形成方法に係り、通常のスクリーン印刷程度
の設備を利用して安価に且つ必要な箇所に複数個のハン
ダバンプを同時に容易に形成できるようにする。 【解決手段】 電子回路用の回路基板等の表面にハンダ
バンプを形成する方法において、少なくとも所定の位置
にハンダペースト充填用の開孔部１ａを有するハンダペ
ースト成形用シート１を準備する工程と、該シート１の
上記開孔部１ａにハンダペースト３を充填する工程と、
回路基板５等の電極６位置に上記シート１を位置合せし
て重ね合せる工程と、そのシート１の開孔部１ａに充填
したハンダペースト３をリフローする工程と、上記シー
ト１を回路基板５等から取り除く工程とを有することを
特徴とする。
プを備えた回路基板等を製造する場合などに適用するハ
ンダバンプ形成方法に係り、通常のスクリーン印刷程度
の設備を利用して安価に且つ必要な箇所に複数個のハン
ダバンプを同時に容易に形成できるようにする。 【解決手段】 電子回路用の回路基板等の表面にハンダ
バンプを形成する方法において、少なくとも所定の位置
にハンダペースト充填用の開孔部１ａを有するハンダペ
ースト成形用シート１を準備する工程と、該シート１の
上記開孔部１ａにハンダペースト３を充填する工程と、
回路基板５等の電極６位置に上記シート１を位置合せし
て重ね合せる工程と、そのシート１の開孔部１ａに充填
したハンダペースト３をリフローする工程と、上記シー
ト１を回路基板５等から取り除く工程とを有することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば各種電子部
品等の接続用のハンダバンプを備えた回路基板等を製造
する場合などに適用するハンダバンプ形成方法に関す
る。
品等の接続用のハンダバンプを備えた回路基板等を製造
する場合などに適用するハンダバンプ形成方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばシリコンチップを回路基板
に実装する方法としては、シリコンチップの電極パッド
と回路基板上の電極パッドとを金属細線で導電接続する
ワイヤボンディング方式や、リードフレーム上にチップ
をパッケージングし、回路基板にハンダを用いて接続す
る方法等が採用されている。
に実装する方法としては、シリコンチップの電極パッド
と回路基板上の電極パッドとを金属細線で導電接続する
ワイヤボンディング方式や、リードフレーム上にチップ
をパッケージングし、回路基板にハンダを用いて接続す
る方法等が採用されている。
【０００３】しかし、近年の電気製品の小型化、高密度
化に伴い、フリップチップ方式が注目されている。この
フリップチップ方式とは、回路基板上の電極とシリコン
チップ上の電極を、シリコンチップの電極上に設けたハ
ンダ等のバンプにより接続するものである。
化に伴い、フリップチップ方式が注目されている。この
フリップチップ方式とは、回路基板上の電極とシリコン
チップ上の電極を、シリコンチップの電極上に設けたハ
ンダ等のバンプにより接続するものである。
【０００４】さらに、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）
等を回路基板と接続する際にも、ＢＧＡの電極と回路基
板上の電極とをＢＧＡの電極上に形成したハンダバンプ
（ハンダーボール）を用いている。
等を回路基板と接続する際にも、ＢＧＡの電極と回路基
板上の電極とをＢＧＡの電極上に形成したハンダバンプ
（ハンダーボール）を用いている。
【０００５】上記のようなハンダバンプ（又はハンダボ
ール）を形成する方法としては、従来たとえばハンダを
ボール状に加工し、それを電極上にフラックス等を接着
剤として塗布した上に載せてリフローする方法、また微
少なハンダバンプの場合には、ハンダワイヤをワイヤボ
ンダを利用して電極上にボンディングしていき、ボンデ
ィング時にできるボールを利用する方法、あるいは溶融
したハンダをノズルより噴射させて直接ハンダバンプを
形成する方法等が提案され実施されている。
ール）を形成する方法としては、従来たとえばハンダを
ボール状に加工し、それを電極上にフラックス等を接着
剤として塗布した上に載せてリフローする方法、また微
少なハンダバンプの場合には、ハンダワイヤをワイヤボ
ンダを利用して電極上にボンディングしていき、ボンデ
ィング時にできるボールを利用する方法、あるいは溶融
したハンダをノズルより噴射させて直接ハンダバンプを
形成する方法等が提案され実施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法はいずれも大がかりな機械設備を必要とし、その結
果、実装工程のコストアップを避けることはできなかっ
た。また上記のようにワイヤボンダや溶融ハンダを利用
する方法は、１点１点バンプを形成していくことにな
り、作業時間が長くなる等の不具合があり、またハンダ
ボールを用いる場合には、ボールサイズが小さくなると
取り扱いが困難になる等の問題があった。
方法はいずれも大がかりな機械設備を必要とし、その結
果、実装工程のコストアップを避けることはできなかっ
た。また上記のようにワイヤボンダや溶融ハンダを利用
する方法は、１点１点バンプを形成していくことにな
り、作業時間が長くなる等の不具合があり、またハンダ
ボールを用いる場合には、ボールサイズが小さくなると
取り扱いが困難になる等の問題があった。
【０００７】本発明は上記の問題点に鑑みて提案された
もので、通常のスクリーン印刷程度の設備を利用して安
価に且つ必要な箇所に複数個のハンダバンプを同時に容
易に形成することのできるハンダバンプ形成方法を提供
することを目的とする。
もので、通常のスクリーン印刷程度の設備を利用して安
価に且つ必要な箇所に複数個のハンダバンプを同時に容
易に形成することのできるハンダバンプ形成方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるハンダバンプ形成方法は、以下のよ
うにしたものである。
めに、本発明によるハンダバンプ形成方法は、以下のよ
うにしたものである。
【０００９】即ち、電子回路用の回路基板等の表面にハ
ンダバンプを形成する方法において、少なくとも所定の
位置にハンダペースト充填用の開孔部を有するハンダペ
ースト成形用シートを準備する工程と、該シートの上記
開孔部にハンダペーストを充填する工程と、回路基板等
の電極位置に上記シートを位置合せして重ね合せる工程
と、そのシートの開孔部に充填したパンダペーストをリ
フローする工程と、上記シートを回路基板等から取り除
く工程とを有することを特徴とする。
ンダバンプを形成する方法において、少なくとも所定の
位置にハンダペースト充填用の開孔部を有するハンダペ
ースト成形用シートを準備する工程と、該シートの上記
開孔部にハンダペーストを充填する工程と、回路基板等
の電極位置に上記シートを位置合せして重ね合せる工程
と、そのシートの開孔部に充填したパンダペーストをリ
フローする工程と、上記シートを回路基板等から取り除
く工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記のようにハンダペースト成形用シートに形
成した開孔部内にハンダペーストを充填するに当たって
は、例えばスクリーン印刷機等を利用して容易に充填す
ることができる。又そのハンダペーストを充填したハン
ダペースト成形用シートを回路基板等に重ね合せてリフ
ローするだけで、回路基板等の電極上の所望の位置にハ
ンダバンプを簡単・確実に、しかも複数個のハンダバン
プを一括して同時に形成することが可能となる。
成した開孔部内にハンダペーストを充填するに当たって
は、例えばスクリーン印刷機等を利用して容易に充填す
ることができる。又そのハンダペーストを充填したハン
ダペースト成形用シートを回路基板等に重ね合せてリフ
ローするだけで、回路基板等の電極上の所望の位置にハ
ンダバンプを簡単・確実に、しかも複数個のハンダバン
プを一括して同時に形成することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、回路基板等の電極上にハン
ダバンプを形成する場合を例にして、本発明によるハン
ダバンプの形成方法を、図に基づいて具体的に説明す
る。
ダバンプを形成する場合を例にして、本発明によるハン
ダバンプの形成方法を、図に基づいて具体的に説明す
る。
【００１２】先ず、図１の（ａ）に示すようにハンダバ
ンプを形成すべき回路基板等の電極に対応した位置に予
めハンダペースト充填用の開孔部１ａを形成したハンダ
ペースト成形用シート１を準備する。そのハンダペース
ト成形用シートとしては、好ましくはセラミックス粒子
を分散したグリーンシートを用いるとよい。ただし、例
えば軟質または硬質の耐熱性合成樹脂シートやメタルマ
スク等の金属製のものでもよい。
ンプを形成すべき回路基板等の電極に対応した位置に予
めハンダペースト充填用の開孔部１ａを形成したハンダ
ペースト成形用シート１を準備する。そのハンダペース
ト成形用シートとしては、好ましくはセラミックス粒子
を分散したグリーンシートを用いるとよい。ただし、例
えば軟質または硬質の耐熱性合成樹脂シートやメタルマ
スク等の金属製のものでもよい。
【００１３】上記の開孔部１ａは、ハンダバンプを形成
すべき回路基板等の電極位置に対応して形成すればよ
く、電極が複数個ある場合にはそれに合せて形成すれば
よい。又その開孔部１ａの開孔面積およびシート１の厚
さは、回路基板等の電極上に形成すべきハンダバンプの
大きさ等を勘案して適宜設定すればよい。
すべき回路基板等の電極位置に対応して形成すればよ
く、電極が複数個ある場合にはそれに合せて形成すれば
よい。又その開孔部１ａの開孔面積およびシート１の厚
さは、回路基板等の電極上に形成すべきハンダバンプの
大きさ等を勘案して適宜設定すればよい。
【００１４】次に、同図（ｂ）に示すようにハンダペー
スト成形用シート１上に、必要に応じて該シート１の開
孔部１ａと同一位置に開孔部２ａを有するハンダペース
ト充填時のマスク用シート２を積層する。そして、その
マスク用シート２上にハンダペースト３を載置して上方
から加圧することによって、上記両シート１・２の開孔
部１ａ・２ａ内にハンダペーストを充填した後、同図
（ｃ）に示すようにハンダペースト成形用シート１から
マスク用シート２を離間させる。図中、４はペーストを
加圧するためのマスクである。
スト成形用シート１上に、必要に応じて該シート１の開
孔部１ａと同一位置に開孔部２ａを有するハンダペース
ト充填時のマスク用シート２を積層する。そして、その
マスク用シート２上にハンダペースト３を載置して上方
から加圧することによって、上記両シート１・２の開孔
部１ａ・２ａ内にハンダペーストを充填した後、同図
（ｃ）に示すようにハンダペースト成形用シート１から
マスク用シート２を離間させる。図中、４はペーストを
加圧するためのマスクである。
【００１５】次いで、上記のようにして開孔部１ａ内に
ハンダペーストを充填したシート１を、同図（ｄ）のよ
うに回路基板５等の電極６上に載置し、ハンダペースト
をリフローすることによって、同図（ｅ）のように電極
６上にハンダバンプ７を形成した後、同図（ｅ）のよう
にシート１を除去する。そのシート１を除去する際、該
シートの形状が保たれていれば単に剥離するだけで除去
できる。その後、必要に応じて電極６上にハンダバンプ
７を再度加熱して該ハンダバンプ７の形状を整えるとよ
い。
ハンダペーストを充填したシート１を、同図（ｄ）のよ
うに回路基板５等の電極６上に載置し、ハンダペースト
をリフローすることによって、同図（ｅ）のように電極
６上にハンダバンプ７を形成した後、同図（ｅ）のよう
にシート１を除去する。そのシート１を除去する際、該
シートの形状が保たれていれば単に剥離するだけで除去
できる。その後、必要に応じて電極６上にハンダバンプ
７を再度加熱して該ハンダバンプ７の形状を整えるとよ
い。
【００１６】以上のようにして回路基板等の電極上にハ
ンダバンプを良好に、しかも多数のハンダバンプを同時
に容易に形成することができるもので、例えば回路基板
等にハンダペーストを直接印刷してバンプを形成する場
合には、ハンダ量の過不足やバンプの高さにバラツキが
生じる等の問題があるが、本発明では所定の大きさに形
成した開孔部にハンダペーストを充填することで、ハン
ダ量がほぼ一定に保たれ、過不足は殆ど起こらない。
ンダバンプを良好に、しかも多数のハンダバンプを同時
に容易に形成することができるもので、例えば回路基板
等にハンダペーストを直接印刷してバンプを形成する場
合には、ハンダ量の過不足やバンプの高さにバラツキが
生じる等の問題があるが、本発明では所定の大きさに形
成した開孔部にハンダペーストを充填することで、ハン
ダ量がほぼ一定に保たれ、過不足は殆ど起こらない。
【００１７】またハンダペースト成形用シートにハンダ
ペーストを充填した時点で該シートの検査、例えばハン
ダペーストの充填量をハンダ充填部の凹凸などによって
確認してハンダ量の過不足を補正したり、あるいはハン
ダペースト成形用シートの厚さや開孔部の大きさ形状等
を変更すれば、シリコンチップや回路基板等にハンダバ
ンプを形成する際のハンダ量の過不足やバンプの欠損、
もしくはバンプの高さのバラツキ等の不良発生を未然に
防止することができ、製品収率の向上が可能となる。
ペーストを充填した時点で該シートの検査、例えばハン
ダペーストの充填量をハンダ充填部の凹凸などによって
確認してハンダ量の過不足を補正したり、あるいはハン
ダペースト成形用シートの厚さや開孔部の大きさ形状等
を変更すれば、シリコンチップや回路基板等にハンダバ
ンプを形成する際のハンダ量の過不足やバンプの欠損、
もしくはバンプの高さのバラツキ等の不良発生を未然に
防止することができ、製品収率の向上が可能となる。
【００１８】なお上記の実施形態において、マスク用シ
ート２は繰り返し使用可能であり、またハンダペースト
成形用シート１も、グリーンシート以外の前記リフロー
する際に変形もしくは変質しない材質にあっては繰り返
し使用することができる。
ート２は繰り返し使用可能であり、またハンダペースト
成形用シート１も、グリーンシート以外の前記リフロー
する際に変形もしくは変質しない材質にあっては繰り返
し使用することができる。
【００１９】またグリーンシートを用いる場合において
は、そのグリーンシートをドクターブレード法等で成形
する際の下敷きとして開孔部２ａを形成していないマス
ク用シート２を用い、そのマスク用シート２上にハンダ
ペースト成形用シート１を成形した後、その両シート１
・２に金型等で同時に開孔部１ａ・２ａを形成し、それ
をそのまま上下反転してその上からハンダペーストを充
填することもできる。
は、そのグリーンシートをドクターブレード法等で成形
する際の下敷きとして開孔部２ａを形成していないマス
ク用シート２を用い、そのマスク用シート２上にハンダ
ペースト成形用シート１を成形した後、その両シート１
・２に金型等で同時に開孔部１ａ・２ａを形成し、それ
をそのまま上下反転してその上からハンダペーストを充
填することもできる。
【００２０】さらにハンダペースト成形用シート１とし
てグリーンシート以外のものを用いる場合には、マスク
用シート２を用いることなく、ハンダペースト成形用シ
ート１の上面にハンダペースト３を直接載置して開孔部
１ａ内にハンダペーストを充填し、そのシート１上に残
ったハンダペーストをスクレーパ等で掻き取るようにし
てもよい。
てグリーンシート以外のものを用いる場合には、マスク
用シート２を用いることなく、ハンダペースト成形用シ
ート１の上面にハンダペースト３を直接載置して開孔部
１ａ内にハンダペーストを充填し、そのシート１上に残
ったハンダペーストをスクレーパ等で掻き取るようにし
てもよい。
【００２１】
【実施例】本発明の実施例として、セラミック粒子を分
散したグリーンシートをハンダペースト成形用シートと
して用い、前記図１のプロセスに従って回路基板の電極
上にハンダバンプを形成した。
散したグリーンシートをハンダペースト成形用シートと
して用い、前記図１のプロセスに従って回路基板の電極
上にハンダバンプを形成した。
【００２２】まず、上記のセラミック粒子としてアルミ
ナ粉末を用い、そのアルミナ粉末１００重量部に対して
ブチラール樹脂１０重量部、可塑剤としてフタル酸ジブ
チル７０重量部、溶剤としてイソプロピルアルコール５
０重量部及びメチルエチルケトン５０重量部を加え、４
８時間ボールミル混合してスラリーを作製し、ＰＥＴフ
ィルム上にドクターブレード法により厚さ２５０μｍの
グリーンシートを作製した。
ナ粉末を用い、そのアルミナ粉末１００重量部に対して
ブチラール樹脂１０重量部、可塑剤としてフタル酸ジブ
チル７０重量部、溶剤としてイソプロピルアルコール５
０重量部及びメチルエチルケトン５０重量部を加え、４
８時間ボールミル混合してスラリーを作製し、ＰＥＴフ
ィルム上にドクターブレード法により厚さ２５０μｍの
グリーンシートを作製した。
【００２３】そのグリーンシートに、金型を用いて直径
２００μｍの円形のハンダペースト充填用の開孔部１ａ
を５００μｍピッチの間隔で多数形成して前記図１
（ａ）におけるハンダペースト成形用シート１とした。
そのシート１の開孔部１ａと同一位置に開孔部２ａを有
するＰＥＴフィルムをハンダペースト充填時のマスク用
シート２として準備した。
２００μｍの円形のハンダペースト充填用の開孔部１ａ
を５００μｍピッチの間隔で多数形成して前記図１
（ａ）におけるハンダペースト成形用シート１とした。
そのシート１の開孔部１ａと同一位置に開孔部２ａを有
するＰＥＴフィルムをハンダペースト充填時のマスク用
シート２として準備した。
【００２４】上記のハンダペースト成形用シート１上
に、前記図１（ｂ）のようにマスク用シート２を重ね合
せ、その上方にＰｂ／Ｓｎ＝６０／４０のハンダを用い
たハンダペースト３を載せて上部より加圧して開孔部１
ａ・２ａにハンダペーストを充填した後、同図（ｃ）の
ようにマスク用シート２を、その上に残留したハンダペ
ーストとともにハンダペースト成形用シート１から剥離
した。
に、前記図１（ｂ）のようにマスク用シート２を重ね合
せ、その上方にＰｂ／Ｓｎ＝６０／４０のハンダを用い
たハンダペースト３を載せて上部より加圧して開孔部１
ａ・２ａにハンダペーストを充填した後、同図（ｃ）の
ようにマスク用シート２を、その上に残留したハンダペ
ーストとともにハンダペースト成形用シート１から剥離
した。
【００２５】次に、アルミナ９６％のセラミック基板５
上に、Ａｇ／Ｐｄペーストを用いて直径３００μｍの円
形の電極６を５００μｍピッチで多数形成した回路基板
を準備し、電極６上にフラックスを塗布した後、前記図
１（ｄ）のようにハンダペースト成形用シート１を、そ
の開孔部１ａに充填したハンダペースト３が電極６上に
位置するように位置合せして重ね合せた。
上に、Ａｇ／Ｐｄペーストを用いて直径３００μｍの円
形の電極６を５００μｍピッチで多数形成した回路基板
を準備し、電極６上にフラックスを塗布した後、前記図
１（ｄ）のようにハンダペースト成形用シート１を、そ
の開孔部１ａに充填したハンダペースト３が電極６上に
位置するように位置合せして重ね合せた。
【００２６】この状態で、２２０℃の温度で５秒間加熱
してリフローし、図１（ｅ）のように電極６上にハンダ
バンプ７を形成した。次いで、同図（ｆ）のようにハン
ダペースト成形用シート１を取り除いた後、再度２２０
℃の温度で５秒間加熱処理してハンダバンプ７の形状を
ボール状に整えた。
してリフローし、図１（ｅ）のように電極６上にハンダ
バンプ７を形成した。次いで、同図（ｆ）のようにハン
ダペースト成形用シート１を取り除いた後、再度２２０
℃の温度で５秒間加熱処理してハンダバンプ７の形状を
ボール状に整えた。
【００２７】上記のようにして得られたハンダバンプ７
の高さを、２００個のハンダバンプについて測定したと
ころ、その高さはいずれも１１０μｍ±１５μｍの範囲
内で充分な高さにバラツキなく、しかも上記２００個中
でブリッジ等の不良が生じることなく良好にハンダバン
プを形成することができた。
の高さを、２００個のハンダバンプについて測定したと
ころ、その高さはいずれも１１０μｍ±１５μｍの範囲
内で充分な高さにバラツキなく、しかも上記２００個中
でブリッジ等の不良が生じることなく良好にハンダバン
プを形成することができた。
【００２８】比較例として上記と同じＡｇ／Ｐｄ電極を
設けたアルミナ基板上に、メタルマスクを用いてハンダ
ペーストを印刷し、リフローしてハンダバンプを形成し
た。得られたバンプについて発明例と同様に高さを測定
したところ、６０μｍ±３０μｍであった。
設けたアルミナ基板上に、メタルマスクを用いてハンダ
ペーストを印刷し、リフローしてハンダバンプを形成し
た。得られたバンプについて発明例と同様に高さを測定
したところ、６０μｍ±３０μｍであった。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、特
段の大がかりな設備等を使用することなく、簡単な操作
で安価に、しかも必要な箇所に複数個のハンダバンプを
一度に容易に形成することが可能となり、ハンダバンプ
形成作業の能率および精度向上に有効であり、近年の各
種電子機器等の小型化、高密度化にも充分に対応できる
等の効果がある。
段の大がかりな設備等を使用することなく、簡単な操作
で安価に、しかも必要な箇所に複数個のハンダバンプを
一度に容易に形成することが可能となり、ハンダバンプ
形成作業の能率および精度向上に有効であり、近年の各
種電子機器等の小型化、高密度化にも充分に対応できる
等の効果がある。
【図１】本発明によるハンダバンプ形成方法の工程の一
例を示すプロセス説明図。
例を示すプロセス説明図。
１ ハンダペースト成形用シート ２ マスク用シート １ａ、２ａ 開孔部 ３ ハンダペースト ５ 回路基板 ６ 電極 ７ ハンダバンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子回路用の回路基板等の表面にハンダ
バンプを形成する方法において、少なくとも所定の位置
にハンダペースト充填用の開孔部を有するハンダペース
ト成形用シートを準備する工程と、該シートの上記開孔
部にハンダペーストを充填する工程と、回路基板等の電
極位置に上記シートを位置合せして重ね合せる工程と、
そのシートの開口部に充填したハンダペーストをリフロ
ーする工程と、上記シートを回路基板等から取り除く工
程とを有することを特徴とするハンダバンプ形成方法。 - 【請求項２】 前記のハンダペースト成形用シートとし
て、セラミック粒子を分散したグリーンシートを用いる
ことを特徴とする請求項１記載のハンダバンプ形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299271A JPH09116257A (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | ハンダバンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7299271A JPH09116257A (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | ハンダバンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116257A true JPH09116257A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17870390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7299271A Withdrawn JPH09116257A (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | ハンダバンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116257A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6461953B1 (en) | 1998-08-10 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Solder bump forming method, electronic component mounting method, and electronic component mounting structure |
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| CN101384135B (zh) | 2007-09-03 | 2011-01-12 | 株式会社日立工业设备技术 | 片材剥离装置及采用该装置的片材印刷系统 |
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1995
- 1995-10-23 JP JP7299271A patent/JPH09116257A/ja not_active Withdrawn
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