JPH02206140A - Embossed spacer film for film carrier use - Google Patents
Embossed spacer film for film carrier useInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用フィルムキャリアの製造。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to the production of a film carrier for semiconductor devices.
保管、゛実装工程等に使用されるフィルムキャリア用エ
ンボススペーサフィルムに関シ、特に、フィルムキャリ
アのスプロケットホール部分の変形。Concerning embossed spacer films for film carriers used in storage, mounting processes, etc., especially deformation of the sprocket hole portion of the film carrier.
および、フィルムキャリア全体の平坦度の低下を起こさ
ないフィルムキャリア用エンボススペーサフィルムに関
する。The present invention also relates to an embossed spacer film for a film carrier that does not cause a decrease in the flatness of the entire film carrier.
近年、ＩＣ等の半導体装において、フィルムキャリア方
式が、パッケージの薄型化、多ビン化。In recent years, the film carrier method has been used for semiconductor devices such as ICs, resulting in thinner packages and more bins.
組立の自動化に好適な方法として盛んに用いられるよう
になってきた。フィルムキャリア方式は、通常のポリイ
ミド等の絶縁フィルムに、フィルム送りのためのスプロ
ケットホール、素子配設のためのデバイスホール等を穿
孔し、接着剤を介して銅箔を貼着した後、フォトエツチ
ング法を用いてリードパターンを形成してフィルムキャ
リアを作成するものである。このリードパターンは微細
であり、特に、素子接合用のインナーリード、外部接続
用のアウターリードはフィルムに穿設されたデバイスホ
ール内に突出して形成されるため、わずかな外力によっ
ても変形し易い。従って、フィルムキャリアの製造工程
、保管、半導体組立工程等においては、前述したリード
パターンの変形を避けるため、および、フィルムキャリ
ア同士の接触を避けるために、エンボス加工による突起
をフィルムの両側端に沿って、かつ、フィルムの両面に
交互に設けたスペーサフィルムを挟んでリールに巻回し
て取り扱うのが一般的である。この時、スペーサフィル
ムとフィルムキャリアの接触は、スペースフィルムのエ
ンボス加工による突起部分と、フィルムキャリアのスプ
ロケットホール形成部分のみに限定されるため、フィル
ムキャリア同士の接触が避けられことは勿論、フィルム
キャリア上に形成されたリードパターンと、スペーサフ
ィルムの接触を無くして、接触によるリードパタンの変
形および外傷も避けることができる。It has come to be widely used as a method suitable for automating assembly. The film carrier method involves drilling sprocket holes for film feeding, device holes for mounting elements, etc. on an ordinary insulating film such as polyimide, pasting copper foil with adhesive, and then photo-etching. A film carrier is created by forming a lead pattern using a method. This lead pattern is minute, and in particular, the inner leads for element bonding and the outer leads for external connection are formed to protrude into device holes bored in the film, so they are easily deformed by even a slight external force. Therefore, in the film carrier manufacturing process, storage, semiconductor assembly process, etc., in order to avoid deformation of the lead pattern mentioned above and to avoid contact between film carriers, embossed protrusions are placed along both sides of the film. It is common to handle the film by winding it onto a reel with spacer films alternately provided on both sides of the film. At this time, the contact between the spacer film and the film carrier is limited to the embossed protrusion of the spacer film and the sprocket hole forming part of the film carrier. By eliminating contact between the lead pattern formed above and the spacer film, deformation and damage to the lead pattern due to contact can be avoided.
しかし、従来のフィルムキャリア用エンボススペーサフ
ィルムによれば、エンボス加工した突起を用いることに
より１．接触乙こよるリードパタンの変形および外傷を
防ぐことはできたが、エンボス加工の突起形状が半球状
であり、フィルムキャリアの両面乙こ当接されたスペー
サフィルムにかかる圧力がエンボス加工の突起の頂点部
分に集中するため、例えば、巻回する際の張力が大きい
場合、半球状の突起によってフィルムキャリアのスプロ
ケットホール部分を変形させる恐れがあった。また、圧
力の集中によって、リードパターン部分を含むフィルム
キャリア全体の平坦度が低下すると言う不都合もあり、
これらスプロケットホールの変形、および、平坦度の低
下によって、スプロケットホールを利用した位置決め精
度の低下や、パターン認識の精度低下等の弊害もあった
。However, according to the conventional embossed spacer film for film carrier, by using embossed protrusions, 1. Although we were able to prevent deformation and damage to the lead pattern due to contact, the shape of the embossed protrusions was hemispherical, and the pressure applied to the spacer film that was in contact with both sides of the film carrier was caused by the embossed protrusions. Since it is concentrated at the apex, for example, if the tension during winding is large, there is a risk that the hemispherical protrusion may deform the sprocket hole portion of the film carrier. In addition, there is also the disadvantage that the flatness of the entire film carrier including the lead pattern portion decreases due to concentration of pressure.
The deformation of these sprocket holes and the decrease in flatness have caused disadvantages such as a decrease in positioning accuracy using the sprocket holes and a decrease in pattern recognition accuracy.
従って、本発明の目的とするところは、スプロケットホ
ールの変形、および、フィルムキャリアの平坦度低下を
起こさないフィルムキャリア用エンボススペーサフィル
ムを提供することである。Therefore, it is an object of the present invention to provide an embossed spacer film for a film carrier that does not cause deformation of sprocket holes or deterioration of the flatness of the film carrier.
本発明は前述した目的を実現するため、突起の頂部を平
坦な略矩形とし、かつ、頂部の長さをフィルムキャリア
のスプロケットホールより長くしたフィルムキャリア用
エンボススペーサフィルムを提供するものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides an embossed spacer film for a film carrier in which the tops of the protrusions are flat and substantially rectangular, and the length of the tops is longer than the sprocket holes of the film carrier.
即ち、本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフ
ィルムは、スペーサフィルムに形成するエンボス加工の
突起の形状を、頂部が平坦な略矩形にすることにより応
力の集中をなくして、集中による平坦度の低下を防ぎ、
さらに、頂部の大きさをフィルムキャリアのスプロケッ
トホールより大きくすることにより、突起がスプロケッ
トホールに落ち込むことによって起こるスプロケットホ
ールの変形を無くすようにしたものである。That is, in the embossed spacer film for a film carrier of the present invention, the shape of the embossed projections formed on the spacer film is approximately rectangular with a flat top, thereby eliminating stress concentration and reducing flatness due to concentration. prevent,
Furthermore, by making the size of the top larger than the sprocket hole of the film carrier, deformation of the sprocket hole caused by the protrusion falling into the sprocket hole is eliminated.
本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフィルム
に用いられるフィルム材質としては、加熱加圧によるエ
ンボス加工が可能で、かつ、フィルムキャリアに対する
汚染等の恐れがないプラスチック樹脂であれば良く、特
に、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂が好適であ
る。また、帯電による異物の付着やＩＣの静電破壊等を
防止するため、導電性フィラーの充填、あるいは。The film material used for the embossed spacer film for a film carrier of the present invention may be any plastic resin that can be embossed by heating and pressurizing and that does not cause contamination to the film carrier. In particular, polyester resin, Thermoplastic resins such as polyethylene resin, polypropylene resin, and vinyl chloride resin are suitable. In addition, in order to prevent the adhesion of foreign matter due to charging and electrostatic damage to ICs, filling with conductive filler or the like.
帯電防止剤配合等の帯電防止処理を施しても良い。Antistatic treatment such as blending with an antistatic agent may also be applied.
以下、本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフ
ィルムを詳細に説明する。Hereinafter, the embossed spacer film for film carrier of the present invention will be explained in detail.
第１図（ａ）、（ト））、 （Ｃ）は本発明のフィルム
キャリア用エンボススペーサフィルムの一実施例を示し
、巾３５ｍｍ、厚さ０．１８ｍｍ０長尺のポリエチレン
テレフタートフィルムの両側端部に沿って、熱プレスで
、高さ１．２胴で平坦な矩形形状の頂部１０ａ（長さ３
ｍｍ×巾２ｍｍ）を有する突起１０をフィルム両面に交
互に形成し、フィルムキャリア用エンボススペーサフィ
ルム１を作成した。頂部１０ａの長さを３鵬としたが、
−船釣には、（Ｃ）に示すように、その長さしはフィル
ムキャリア３のスプロケットホール３ａの長さ！よりも
大である。一方、比較例として、第２図（ａ）、 （ｂ
）に示すように、同一のポリエチレンテレフタートフィ
ルムに、同様な方法で高さ１．２ｍｍ、底部の直径が４
Ｍの半球状の突起２０を形成し、フィルムキャリア用エ
ンボススペーサフィルム２を作成した。Figures 1 (a), (g)), and (c) show an embodiment of the embossed spacer film for a film carrier of the present invention. A flat rectangular top 10a (length 3
An embossed spacer film 1 for a film carrier was prepared by alternately forming protrusions 10 on both sides of the film. Although the length of the top portion 10a was set to 3 mm,
- For boat fishing, the length is the length of the sprocket hole 3a of the film carrier 3, as shown in (C)! is larger than On the other hand, as comparative examples, FIGS.
), the same polyethylene tereft film was coated with a height of 1.2 mm and a bottom diameter of 4 mm using the same method.
M hemispherical protrusions 20 were formed to create an embossed spacer film 2 for a film carrier.
このようにして作成したポリエチレンテレフタートフィ
ルム１（実施例）、および、ポリエチレンテレフタート
フィルム２（比較例）を、それぞれ第３図および第４図
に示すように、巾３５＋ｍｎ、厚さ７５ｍｍのポリイミ
ドフィルムの両側端部に１．９８１鵬のスプロケットホ
ールを穿設したフィルムキャリア３と、交互に巻張力１
ｋｇ ｆにてリールに巻回し、常温・常温で１ケ月間
保管した後、フィルムキャリア３の変形状況を調べた。The polyethylene tereft film 1 (example) and the polyethylene tereft film 2 (comparative example) thus prepared were made of polyimide film having a width of 35+mn and a thickness of 75 mm, as shown in FIGS. 3 and 4, respectively. A film carrier 3 with sprocket holes of 1.981 mm at both ends of the film and a winding tension of 1
kg f on a reel and stored at room temperature for one month, the deformation status of the film carrier 3 was examined.
この結果、比較例のフィルムキャリア用エンボススペー
サフィルム２を用いたものでは、突起２０の当接したポ
リイミドフィルム部分に約０．５ｍｍの落ち込み変形が
認められ、また、フィルムキャリア３のリードパターン
部分にうねりの発生が認められたが、実施例のフィルム
キャリア用エンボススペーサフィルムｌを用いたもので
はポリイミドフィルムの変形は０．１ｍｍ以下であり、
リードパターン部分のうねりは認められなかった。As a result, in the case where the embossed spacer film 2 for a film carrier of the comparative example was used, a drop deformation of about 0.5 mm was observed in the polyimide film portion where the protrusion 20 abutted, and the lead pattern portion of the film carrier 3 was found to be depressed by about 0.5 mm. Although the occurrence of waviness was observed, the deformation of the polyimide film using the embossed spacer film l for film carrier of Example was 0.1 mm or less,
No waviness was observed in the lead pattern portion.
以上説明した通り、本発明のフィルムキャリア用エンボ
ススペーサフィルムによれば、突起の頂部を平坦な略矩
形とし、かつ、その長さをフィルムキャリアのスプロケ
ットホールより長くしたため、スプロケットホールの変
形、および、フィルムキャリアの平坦度低下を起こさな
いようにすることができた。As explained above, according to the embossed spacer film for a film carrier of the present invention, the tops of the protrusions are made flat and approximately rectangular, and the length thereof is made longer than the sprocket holes of the film carrier, so that deformation of the sprocket holes and It was possible to prevent the flatness of the film carrier from decreasing.
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明のフィルムキャリア用
エンボススペーサフィルムの一実施例ヲ示し、同図（ａ
）は部分平面図、同図（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
第１図（Ｃ）は本発明のフィルムキャリア用エンボスス
ペーサフィルムとフィルムキャリアの関係を示す断面図
である。第２図（ａ）、 （ｂ）は比較例のフィルムキ
ャリア用エンボススペーサフィルムを示し、同図（ａ）
は部分平面図、同図（ハ）はＢ−Ｂ断面図である。第３
図は本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフィ
ルムを用いてフィルムキャリアを巻回した状態を示す断
面模式図。第４図は比較例のフィルムキャリア用エンボ
ススペーサフィルムを用いてフィルムキャリアを巻回し
た状態を示す断面模式図。
符号の説明
１−−−−−−−−−−−フィルムキャリア用エンボス
スペーサフィルム
１０−・−
略矩形の突起
突起の頂部
フィルムキャリア用エンボス
スペーサフィルム
２０−・−−−−−一半球状の突起
３−−−−−−−−−−−フィルムキャリア３ａ−・・
−・−スプロケットホールFIGS. 1(a) and 1(b) show an embodiment of the embossed spacer film for a film carrier of the present invention, and FIG.
) is a partial plan view, and the same figure (b) is a sectional view taken along line A-A. FIG. 1(C) is a sectional view showing the relationship between the embossed spacer film for film carrier of the present invention and the film carrier. Figures 2(a) and 2(b) show embossed spacer films for film carriers as comparative examples;
is a partial plan view, and the same figure (c) is a BB sectional view. Third
The figure is a schematic cross-sectional view showing a state in which a film carrier is wound using the embossed spacer film for a film carrier of the present invention. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a film carrier is wound using an embossed spacer film for a film carrier of a comparative example. Explanation of symbols 1 - Embossed spacer film for film carrier 10 - - Top of approximately rectangular projection Embossed spacer film for film carrier 20 - - One hemispherical projection 3---------Film carrier 3a...
−・− Sprocket hole
Claims (2)
ってフィルムの両面に交互にエンボス加工による突起を
設けたフィルムキャリア用エンボススペーサフィルムに
おいて、 前記突起の頂部を平坦な略矩形としたことを特徴とする
フィルムキャリア用エンボススペーサフィルム。(1) In an embossed spacer film for a film carrier in which protrusions are alternately embossed on both sides of the film along both sides of a long flexible plastic film, the tops of the protrusions are flat and approximately rectangular. Embossed spacer film for film carriers featuring:
がフィルムキャリアのフィルム送り用スプロッケトホー
ルの長さよりも大きい請求項第１項記載のフィルムキャ
リア用エンボススペーサフィルム。(2) The embossed spacer film for a film carrier according to claim 1, wherein the length of the top of the protrusion in the longitudinal direction of the film is larger than the length of the film feeding sprocket hole of the film carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2708389A JPH02206140A (en) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | Embossed spacer film for film carrier use |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2708389A JPH02206140A (en) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | Embossed spacer film for film carrier use |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206140A true JPH02206140A (en) | 1990-08-15 |
Family
ID=12211183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2708389A Pending JPH02206140A (en) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | Embossed spacer film for film carrier use |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02206140A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5338973A (en) * | 1990-08-22 | 1994-08-16 | Nec Corporation | Carrier for film carrier type semiconductor device |
| US5526935A (en) * | 1995-02-15 | 1996-06-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Component carrier tape |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP2708389A patent/JPH02206140A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5338973A (en) * | 1990-08-22 | 1994-08-16 | Nec Corporation | Carrier for film carrier type semiconductor device |
| US5526935A (en) * | 1995-02-15 | 1996-06-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Component carrier tape |
| US5738816A (en) * | 1995-02-15 | 1998-04-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making a component carrier tape |
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