JPH02206140A - フィルムキャリア用エンボススペーサフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用フィルムキャリアの製造。

保管、゛実装工程等に使用されるフィルムキャリア用エ
ンボススペーサフィルムに関シ、特に、フィルムキャリ
アのスプロケットホール部分の変形。

および、フィルムキャリア全体の平坦度の低下を起こさ
ないフィルムキャリア用エンボススペーサフィルムに関
する。

〔従来の技術〕

近年、ＩＣ等の半導体装において、フィルムキャリア方
式が、パッケージの薄型化、多ビン化。

組立の自動化に好適な方法として盛んに用いられるよう
になってきた。フィルムキャリア方式は、通常のポリイ
ミド等の絶縁フィルムに、フィルム送りのためのスプロ
ケットホール、素子配設のためのデバイスホール等を穿
孔し、接着剤を介して銅箔を貼着した後、フォトエツチ
ング法を用いてリードパターンを形成してフィルムキャ
リアを作成するものである。このリードパターンは微細
であり、特に、素子接合用のインナーリード、外部接続
用のアウターリードはフィルムに穿設されたデバイスホ
ール内に突出して形成されるため、わずかな外力によっ
ても変形し易い。従って、フィルムキャリアの製造工程
、保管、半導体組立工程等においては、前述したリード
パターンの変形を避けるため、および、フィルムキャリ
ア同士の接触を避けるために、エンボス加工による突起
をフィルムの両側端に沿って、かつ、フィルムの両面に
交互に設けたスペーサフィルムを挟んでリールに巻回し
て取り扱うのが一般的である。この時、スペーサフィル
ムとフィルムキャリアの接触は、スペースフィルムのエ
ンボス加工による突起部分と、フィルムキャリアのスプ
ロケットホール形成部分のみに限定されるため、フィル
ムキャリア同士の接触が避けられことは勿論、フィルム
キャリア上に形成されたリードパターンと、スペーサフ
ィルムの接触を無くして、接触によるリードパタンの変
形および外傷も避けることができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来のフィルムキャリア用エンボススペーサフ
ィルムによれば、エンボス加工した突起を用いることに
より１．接触乙こよるリードパタンの変形および外傷を
防ぐことはできたが、エンボス加工の突起形状が半球状
であり、フィルムキャリアの両面乙こ当接されたスペー
サフィルムにかかる圧力がエンボス加工の突起の頂点部
分に集中するため、例えば、巻回する際の張力が大きい
場合、半球状の突起によってフィルムキャリアのスプロ
ケットホール部分を変形させる恐れがあった。また、圧
力の集中によって、リードパターン部分を含むフィルム
キャリア全体の平坦度が低下すると言う不都合もあり、
これらスプロケットホールの変形、および、平坦度の低
下によって、スプロケットホールを利用した位置決め精
度の低下や、パターン認識の精度低下等の弊害もあった
。

従って、本発明の目的とするところは、スプロケットホ
ールの変形、および、フィルムキャリアの平坦度低下を
起こさないフィルムキャリア用エンボススペーサフィル
ムを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は前述した目的を実現するため、突起の頂部を平
坦な略矩形とし、かつ、頂部の長さをフィルムキャリア
のスプロケットホールより長くしたフィルムキャリア用
エンボススペーサフィルムを提供するものである。

即ち、本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフ
ィルムは、スペーサフィルムに形成するエンボス加工の
突起の形状を、頂部が平坦な略矩形にすることにより応
力の集中をなくして、集中による平坦度の低下を防ぎ、
さらに、頂部の大きさをフィルムキャリアのスプロケッ
トホールより大きくすることにより、突起がスプロケッ
トホールに落ち込むことによって起こるスプロケットホ
ールの変形を無くすようにしたものである。

本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフィルム
に用いられるフィルム材質としては、加熱加圧によるエ
ンボス加工が可能で、かつ、フィルムキャリアに対する
汚染等の恐れがないプラスチック樹脂であれば良く、特
に、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂が好適であ
る。また、帯電による異物の付着やＩＣの静電破壊等を
防止するため、導電性フィラーの充填、あるいは。

帯電防止剤配合等の帯電防止処理を施しても良い。

以下、本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフ
ィルムを詳細に説明する。

〔実施例〕

第１図（ａ）、（ト））、　（Ｃ）は本発明のフィルム
キャリア用エンボススペーサフィルムの一実施例を示し
、巾３５ｍｍ、厚さ０．１８ｍｍ０長尺のポリエチレン
テレフタートフィルムの両側端部に沿って、熱プレスで
、高さ１．２胴で平坦な矩形形状の頂部１０ａ（長さ３
ｍｍ×巾２ｍｍ）を有する突起１０をフィルム両面に交
互に形成し、フィルムキャリア用エンボススペーサフィ
ルム１を作成した。頂部１０ａの長さを３鵬としたが、
−船釣には、（Ｃ）に示すように、その長さしはフィル
ムキャリア３のスプロケットホール３ａの長さ！よりも
大である。一方、比較例として、第２図（ａ）、　（ｂ
）に示すように、同一のポリエチレンテレフタートフィ
ルムに、同様な方法で高さ１．２ｍｍ、底部の直径が４
Ｍの半球状の突起２０を形成し、フィルムキャリア用エ
ンボススペーサフィルム２を作成した。

このようにして作成したポリエチレンテレフタートフィ
ルム１（実施例）、および、ポリエチレンテレフタート
フィルム２（比較例）を、それぞれ第３図および第４図
に示すように、巾３５＋ｍｎ、厚さ７５ｍｍのポリイミ
ドフィルムの両側端部に１．９８１鵬のスプロケットホ
ールを穿設したフィルムキャリア３と、交互に巻張力１
　ｋｇ　ｆにてリールに巻回し、常温・常温で１ケ月間
保管した後、フィルムキャリア３の変形状況を調べた。

この結果、比較例のフィルムキャリア用エンボススペー
サフィルム２を用いたものでは、突起２０の当接したポ
リイミドフィルム部分に約０．５ｍｍの落ち込み変形が
認められ、また、フィルムキャリア３のリードパターン
部分にうねりの発生が認められたが、実施例のフィルム
キャリア用エンボススペーサフィルムｌを用いたもので
はポリイミドフィルムの変形は０．１ｍｍ以下であり、
リードパターン部分のうねりは認められなかった。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、本発明のフィルムキャリア用エンボ
ススペーサフィルムによれば、突起の頂部を平坦な略矩
形とし、かつ、その長さをフィルムキャリアのスプロケ
ットホールより長くしたため、スプロケットホールの変
形、および、フィルムキャリアの平坦度低下を起こさな
いようにすることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）は本発明のフィルムキャリア用
エンボススペーサフィルムの一実施例ヲ示し、同図（ａ
）は部分平面図、同図（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。 第１図（Ｃ）は本発明のフィルムキャリア用エンボスス
ペーサフィルムとフィルムキャリアの関係を示す断面図
である。第２図（ａ）、　（ｂ）は比較例のフィルムキ
ャリア用エンボススペーサフィルムを示し、同図（ａ）
は部分平面図、同図（ハ）はＢ−Ｂ断面図である。第３
図は本発明のフィルムキャリア用エンボススペーサフィ
ルムを用いてフィルムキャリアを巻回した状態を示す断
面模式図。第４図は比較例のフィルムキャリア用エンボ
ススペーサフィルムを用いてフィルムキャリアを巻回し
た状態を示す断面模式図。 符号の説明 １−−−−−−−−−−−フィルムキャリア用エンボス
スペーサフィルム １０−・− 略矩形の突起 突起の頂部 フィルムキャリア用エンボス スペーサフィルム ２０−・−−−−−一半球状の突起 ３−−−−−−−−−−−フィルムキャリア３ａ−・・
−・−スプロケットホール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）長尺の可撓性プラスチックフィルムの両側端に沿
   ってフィルムの両面に交互にエンボス加工による突起を
   設けたフィルムキャリア用エンボススペーサフィルムに
   おいて、 前記突起の頂部を平坦な略矩形としたことを特徴とする
   フィルムキャリア用エンボススペーサフィルム。
2. （２）前記突起の頂部は、そのフィルム長手方向の長さ
   がフィルムキャリアのフィルム送り用スプロッケトホー
   ルの長さよりも大きい請求項第１項記載のフィルムキャ
   リア用エンボススペーサフィルム。