JPH02206183A - ジョセフソン接合とその製造方法 - Google Patents
ジョセフソン接合とその製造方法Info
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- JPH02206183A JPH02206183A JP1028000A JP2800089A JPH02206183A JP H02206183 A JPH02206183 A JP H02206183A JP 1028000 A JP1028000 A JP 1028000A JP 2800089 A JP2800089 A JP 2800089A JP H02206183 A JPH02206183 A JP H02206183A
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- oxide superconductor
- josephson junction
- film
- conductive layer
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Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は酸化物超伝導体を少なくとも一方の電極に持つ
5−N−9型ジョセフソン接合及びその製造方法に関す
る。
5−N−9型ジョセフソン接合及びその製造方法に関す
る。
高温酸化物超伝導体は超伝導コヒーレンス長が約数nm
と大変短いので、これを電極にしたジョセフソン接合は
、5−I−3型よりも5−N−8型の方が作りやす・い
と考えられている。従来この種の5−N−3接合は第4
図に示した断面構造を持つものが作られていた。図中、
1は酸化物超伝導体膜、2は基板、3は対向電極、5は
常伝導層である。酸化物超伝導体膜1と対向電極3との
超伝導オーダパラメータは常伝導層5の中まで近接効果
により侵入するので、この常伝導層5が十分に薄ければ
画電極はジョセフソン結合する。この常伝導層の厚さは
近接効果によりコヒーレンス長ξNと同じオーダーであ
ることが必要であり、極低温では通常ξN21庫である
。
と大変短いので、これを電極にしたジョセフソン接合は
、5−I−3型よりも5−N−8型の方が作りやす・い
と考えられている。従来この種の5−N−3接合は第4
図に示した断面構造を持つものが作られていた。図中、
1は酸化物超伝導体膜、2は基板、3は対向電極、5は
常伝導層である。酸化物超伝導体膜1と対向電極3との
超伝導オーダパラメータは常伝導層5の中まで近接効果
により侵入するので、この常伝導層5が十分に薄ければ
画電極はジョセフソン結合する。この常伝導層の厚さは
近接効果によりコヒーレンス長ξNと同じオーダーであ
ることが必要であり、極低温では通常ξN21庫である
。
ところで、Yl Baz Cu307−sに代表される
1−2−3相化合物やB1−5r−Ca−Cu−0,T
Q−Ba−Ca−Cu−0などの高温酸化物超伝導体の
自然に形成されたその表面は、非超伝導物質である。通
常のパックスバッタ法などによる表面のクリーニングは
、超伝導体の結晶にイオンダメージを与えるので効果が
ない。したがってこのような非超伝導な表面に、第4図
のように5−N−5接合を作っても、酸化物超伝導体膜
1と常伝導層5間の清浄なコンタクトがとれないので、
得られたジョセフソン接合の特性は、理想的な5−N−
5接合特性からほど遠いものであった。
1−2−3相化合物やB1−5r−Ca−Cu−0,T
Q−Ba−Ca−Cu−0などの高温酸化物超伝導体の
自然に形成されたその表面は、非超伝導物質である。通
常のパックスバッタ法などによる表面のクリーニングは
、超伝導体の結晶にイオンダメージを与えるので効果が
ない。したがってこのような非超伝導な表面に、第4図
のように5−N−5接合を作っても、酸化物超伝導体膜
1と常伝導層5間の清浄なコンタクトがとれないので、
得られたジョセフソン接合の特性は、理想的な5−N−
5接合特性からほど遠いものであった。
本発明の目的は上記課題を解決したジョセフソン接合と
その製造方法を提供することにある。
その製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明によるジョセフソン接
合においては、酸化物超伝導体膜の膜側壁劈開面上に成
膜された常伝導層を介して前記酸化物超伝導体膜と前記
常伝導層上に作られた超伝導対向電極膜とをジョセフソ
ン結合させものである。
合においては、酸化物超伝導体膜の膜側壁劈開面上に成
膜された常伝導層を介して前記酸化物超伝導体膜と前記
常伝導層上に作られた超伝導対向電極膜とをジョセフソ
ン結合させものである。
本発明のジョセフソン接合は、基板上に成膜されている
酸化物超伝導体膜を低温真空環境下において劈開し、得
られた膜側壁劈開面上に、前記低温真空環境下において
常伝導層及び超伝導対向電極膜を順次成膜する製造方法
によって得られる。
酸化物超伝導体膜を低温真空環境下において劈開し、得
られた膜側壁劈開面上に、前記低温真空環境下において
常伝導層及び超伝導対向電極膜を順次成膜する製造方法
によって得られる。
酸化物超伝導体を低温環境で劈開すると清浄な酸化物の
表面を露出させることができる。これは低温環境下では
化学反応速度が大変遅くなるので、新しく露出した表面
が劣化しないからである。このような状態でこの清浄面
に常伝導層を成膜することにより、清浄なS−N界面が
得られる。その手順を第3図(a)〜(c)に示す。図
中、1は酸化物超伝導体膜、2は基板、4は膜側壁臂開
面、5は常伝導層、8は溝である。第3図(a)に示し
たような酸化物超伝導体膜1が成膜されている基板2を
真空装置内に入れ、低温状態にする。これは液体窒素ト
ラップ付きのサンプルホルダーなどの手段を用いて実現
できる。このような環境中で基板2に圧力をかけ、基板
2に予め作っである溝8に沿って基板2及び超伝導体膜
1を劈開する。すると第3図(b)に示す清浄な膜側壁
臂開面4が露出する。この露出した劈開面4は、基板2
が低温状態にあるので、化学変化や表面の酸素の真空中
への脱出が起らない。このような清浄な状態で、第3図
(c)に示した矢印の成膜方向に沿って常伝導層5を真
空成膜すると、清浄なS−N界面が得られる。したがっ
てこの上にさらに超伝導対向電極を成膜することにより
5−N−5ジョセフソン接合が形成される。
表面を露出させることができる。これは低温環境下では
化学反応速度が大変遅くなるので、新しく露出した表面
が劣化しないからである。このような状態でこの清浄面
に常伝導層を成膜することにより、清浄なS−N界面が
得られる。その手順を第3図(a)〜(c)に示す。図
中、1は酸化物超伝導体膜、2は基板、4は膜側壁臂開
面、5は常伝導層、8は溝である。第3図(a)に示し
たような酸化物超伝導体膜1が成膜されている基板2を
真空装置内に入れ、低温状態にする。これは液体窒素ト
ラップ付きのサンプルホルダーなどの手段を用いて実現
できる。このような環境中で基板2に圧力をかけ、基板
2に予め作っである溝8に沿って基板2及び超伝導体膜
1を劈開する。すると第3図(b)に示す清浄な膜側壁
臂開面4が露出する。この露出した劈開面4は、基板2
が低温状態にあるので、化学変化や表面の酸素の真空中
への脱出が起らない。このような清浄な状態で、第3図
(c)に示した矢印の成膜方向に沿って常伝導層5を真
空成膜すると、清浄なS−N界面が得られる。したがっ
てこの上にさらに超伝導対向電極を成膜することにより
5−N−5ジョセフソン接合が形成される。
以下に本発明の実施例を示す。
(実施例1)
第1図に本発明の第1の実施例の断面の略図を示す。図
中、1は酸化物超伝導体膜、2は基板、3は対向電極、
4は膜側壁襞開面、5は常伝導層、6は5−N−8接合
である。まず、真空中で低温に冷却した酸化物超伝導体
膜1が成膜されている基板2を劈開する。このようにし
て得られた清浄な膜側壁臂開面4に、矢印の方向から常
伝導層5及び超伝導対向電極3を真空成膜することによ
り、図示のような5−N−3接合6が得られる。この場
合酸化物超伝導体には多くの種類のものが考えられるが
、もっとも化学的に不安定なY−Ba−Cu−0のよう
な酸化物超伝導体でも、常伝導層5に金又は白金を使用
することにより安定したS−N界面が得られる。常伝導
層5の厚さを数nmにすることにより、かなりの高温ま
でジョセフソン結合を保つことができる。また酸化物超
伝導体がエピタキシャル膜であれば、平坦な膜側壁臂開
面4が得られるので、さらに良質のジョセフソン接合が
できる。対向電極3には金属超伝導体はもちろんのこと
、酸化物超伝導体を使用することも可能である。
中、1は酸化物超伝導体膜、2は基板、3は対向電極、
4は膜側壁襞開面、5は常伝導層、6は5−N−8接合
である。まず、真空中で低温に冷却した酸化物超伝導体
膜1が成膜されている基板2を劈開する。このようにし
て得られた清浄な膜側壁臂開面4に、矢印の方向から常
伝導層5及び超伝導対向電極3を真空成膜することによ
り、図示のような5−N−3接合6が得られる。この場
合酸化物超伝導体には多くの種類のものが考えられるが
、もっとも化学的に不安定なY−Ba−Cu−0のよう
な酸化物超伝導体でも、常伝導層5に金又は白金を使用
することにより安定したS−N界面が得られる。常伝導
層5の厚さを数nmにすることにより、かなりの高温ま
でジョセフソン結合を保つことができる。また酸化物超
伝導体がエピタキシャル膜であれば、平坦な膜側壁臂開
面4が得られるので、さらに良質のジョセフソン接合が
できる。対向電極3には金属超伝導体はもちろんのこと
、酸化物超伝導体を使用することも可能である。
(実施例2)
第2図に本発明の第2の実施例の断面略図を示す。本実
施例の構成及び製法はほぼ第1の実施例と同じである。
施例の構成及び製法はほぼ第1の実施例と同じである。
本実施例では予め劈開前に絶縁膜7を酸化物超伝導体膜
1上に成膜しておく。このようなサンプルを低温真空環
境内で劈開し、得られた膜側壁臂開面1及び絶縁膜7上
に、矢印で示した方向より常伝導層5及び対向電極3を
成膜し5−N−5接合6を形成する。このようにすると
基板2の裏面に成膜する必要がなくなる。
1上に成膜しておく。このようなサンプルを低温真空環
境内で劈開し、得られた膜側壁臂開面1及び絶縁膜7上
に、矢印で示した方向より常伝導層5及び対向電極3を
成膜し5−N−5接合6を形成する。このようにすると
基板2の裏面に成膜する必要がなくなる。
以上説明したように本発明によれば、酸化物超伝導体を
少なくとも一方の電極に使用した清浄なS−N界面を持
つ良質な5−N−5接合を形成できる効果を有する。
少なくとも一方の電極に使用した清浄なS−N界面を持
つ良質な5−N−5接合を形成できる効果を有する。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の第1及び第2の実
施例の断面同一第3図(a)〜(c)はS−N界面を得
る手順を示す図、第4図は従来例の断面図である。
施例の断面同一第3図(a)〜(c)はS−N界面を得
る手順を示す図、第4図は従来例の断面図である。
Claims (2)
- (1)酸化物超伝導体膜の膜側壁劈開面上に成膜された
常伝導層を介して前記酸化物超伝導体膜と前記常伝導層
上に作られた超伝導対向電極膜とをジョセフソン結合さ
せたことを特徴とするジョセフソン接合。 - (2)基板上に成膜されている酸化物超伝導体膜を低温
真空環境下において劈開し、得られた膜側壁劈開面上に
、前記低温真空環境下において常伝導層及び超伝導対向
電極膜を順次成膜することを特徴とするジョセフソン接
合の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028000A JPH02206183A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ジョセフソン接合とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028000A JPH02206183A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ジョセフソン接合とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206183A true JPH02206183A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12236543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028000A Pending JPH02206183A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ジョセフソン接合とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02206183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9362439B2 (en) * | 2008-05-07 | 2016-06-07 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled shear region |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP1028000A patent/JPH02206183A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9362439B2 (en) * | 2008-05-07 | 2016-06-07 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled shear region |
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