JPH02207575A - ジヨセフソン接合とその製造方法 - Google Patents
ジヨセフソン接合とその製造方法Info
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- JPH02207575A JPH02207575A JP8928002A JP2800289A JPH02207575A JP H02207575 A JPH02207575 A JP H02207575A JP 8928002 A JP8928002 A JP 8928002A JP 2800289 A JP2800289 A JP 2800289A JP H02207575 A JPH02207575 A JP H02207575A
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Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は酸化物超伝導体を両方の電極に持つ5−N−3
型ジョセフソン接合及びその製造方法に関する。
型ジョセフソン接合及びその製造方法に関する。
高温酸化物超伝導体は超伝導コヒーレンス長が約数nm
と大変短いので、これを電極にしたジョセフソン接合は
、5−I−5型よりも5−N−5型の方が作りやすいと
考えられている。従来この種の5−N−3接合は第4図
に示した断面構造を持つものが作られていた。第4図中
1と2とはそれぞれ第1及び第2の酸化物超伝導体より
なる電極、3は常伝導膜、4は基板、5は酸化物超伝導
体自然表面にある劣化層である。
と大変短いので、これを電極にしたジョセフソン接合は
、5−I−5型よりも5−N−5型の方が作りやすいと
考えられている。従来この種の5−N−3接合は第4図
に示した断面構造を持つものが作られていた。第4図中
1と2とはそれぞれ第1及び第2の酸化物超伝導体より
なる電極、3は常伝導膜、4は基板、5は酸化物超伝導
体自然表面にある劣化層である。
酸化物超伝導体電極1と2との超伝導オーダパラメータ
は常伝導膜3の中まで近接効果により侵入するので、こ
の常伝導膜3が十分に薄ければ画電極1.2はジョセフ
ソン結合する。この常伝導膜の厚さは近接効果によるコ
ヒーレンス長ξNと同じオーダーであることが必要であ
り、極低温では通常ξNα1pである。
は常伝導膜3の中まで近接効果により侵入するので、こ
の常伝導膜3が十分に薄ければ画電極1.2はジョセフ
ソン結合する。この常伝導膜の厚さは近接効果によるコ
ヒーレンス長ξNと同じオーダーであることが必要であ
り、極低温では通常ξNα1pである。
(発明が解決しようとする課題〕
ところで、YlBa、 Cu、0.−@に代表される1
−2−3相化合物やB1−3r−Ca−Cu−0,TQ
−Ba−Ca−Cu−0などの高温酸化物超伝導体の自
然に形成された表面は、非超伝導の物質による劣化層に
より覆われている。
−2−3相化合物やB1−3r−Ca−Cu−0,TQ
−Ba−Ca−Cu−0などの高温酸化物超伝導体の自
然に形成された表面は、非超伝導の物質による劣化層に
より覆われている。
通常のパックスバッタ法などによる表面のクリーニング
は、超伝導体の結晶にイオンダメージを与えるので効果
がない、したがってこのような劣化層を介して、第4図
のように5−N−5接合を作っても、酸化物超伝導体電
極1,2と、常伝導膜3間の清浄なコンタクトがとれな
いので、得られたジョセフソン接合の特性は理想的な5
−N−5接合特性からほど遠いものであった。
は、超伝導体の結晶にイオンダメージを与えるので効果
がない、したがってこのような劣化層を介して、第4図
のように5−N−5接合を作っても、酸化物超伝導体電
極1,2と、常伝導膜3間の清浄なコンタクトがとれな
いので、得られたジョセフソン接合の特性は理想的な5
−N−5接合特性からほど遠いものであった。
本発明の目的は上記課題を解決したジョセフソン接合と
その製造方法を提供することにある。
その製造方法を提供することにある。
[8題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明によるジョセフソン接
合においては、第1の酸化物超伝導電極と第2の酸化物
超伝導電極とをそれぞれの膜側壁襞開面を介し常伝導膜
に接続してジョセフソン接合を形成させたものである。
合においては、第1の酸化物超伝導電極と第2の酸化物
超伝導電極とをそれぞれの膜側壁襞開面を介し常伝導膜
に接続してジョセフソン接合を形成させたものである。
本発明によるジョセフソン接合は、第1と第2の酸化物
超伝導電極膜が成膜されている基板を真空かつ低温環境
内で臂関し、それにより得られた膜側壁劈開面に前記の
真空低温環境内で常伝導膜を成膜することによって得ら
れる。
超伝導電極膜が成膜されている基板を真空かつ低温環境
内で臂関し、それにより得られた膜側壁劈開面に前記の
真空低温環境内で常伝導膜を成膜することによって得ら
れる。
酸化物超伝導体を低温環境で劈開すると清浄な酸化物の
表面を露出させることができる。これは低温環境下では
化学反応速度が大変遅くなるので、新しく露出した表面
が劣化しないからである。このような状態でこの清浄面
に常伝導膜を成膜することにより、清浄なS−N界面が
形成される。このような手順を第3図(a)〜(c)に
より説明する。図中、1及び2は酸化物超伝導体膜より
なる第1及び第2の電極、3は常伝導膜、4は基板、5
は劣化層、6は膜側壁劈開面である。図中右はサンプル
の平面図、左は断面図である。第3図(a)に示したよ
うな酸化物超伝導体電極1,2が成膜されている基板4
を真空装置内に入れ、まず、低温状態にする。
表面を露出させることができる。これは低温環境下では
化学反応速度が大変遅くなるので、新しく露出した表面
が劣化しないからである。このような状態でこの清浄面
に常伝導膜を成膜することにより、清浄なS−N界面が
形成される。このような手順を第3図(a)〜(c)に
より説明する。図中、1及び2は酸化物超伝導体膜より
なる第1及び第2の電極、3は常伝導膜、4は基板、5
は劣化層、6は膜側壁劈開面である。図中右はサンプル
の平面図、左は断面図である。第3図(a)に示したよ
うな酸化物超伝導体電極1,2が成膜されている基板4
を真空装置内に入れ、まず、低温状態にする。
これは液体窒素トラップ付きのサンプルホルダーなどの
手段を用いて実施できる。このような環境下で基板4に
圧力をかけ、基板4に予め作っである溝に沿って、第3
図(b)のように基板4及び電極1.2の超伝導体膜を
劈開する。すると清浄な膜側壁襞開面6が露出する。こ
の露出した劈開面6は、基板4が低温状態にあるので、
化学変化や表面の酸素の真空中への脱出が起らない、こ
のような清浄な状態で、第3図(c)に示した矢印の成
膜方向に沿って常伝導膜3を真空成膜すると、清浄なS
−N界面が得られる。このようにして面電極1,2が清
浄なS−N界面を介して接続され、5−N−5ジョセフ
ソン接合が実現できる。
手段を用いて実施できる。このような環境下で基板4に
圧力をかけ、基板4に予め作っである溝に沿って、第3
図(b)のように基板4及び電極1.2の超伝導体膜を
劈開する。すると清浄な膜側壁襞開面6が露出する。こ
の露出した劈開面6は、基板4が低温状態にあるので、
化学変化や表面の酸素の真空中への脱出が起らない、こ
のような清浄な状態で、第3図(c)に示した矢印の成
膜方向に沿って常伝導膜3を真空成膜すると、清浄なS
−N界面が得られる。このようにして面電極1,2が清
浄なS−N界面を介して接続され、5−N−5ジョセフ
ソン接合が実現できる。
以下に本発明の実施例を図によって説明する。
(実施例1)
第1図に本発明の第1の実施例の斜視図を示す。
図中1と2とは、酸化物超伝導体膜によりなる第1と第
2の電極、3は常伝導膜、4は基板、5は劣化層、6は
膜側壁劈開面である。第1図において、真空中で低温に
冷却した酸化物超伝導体電極膜が成膜されている基板4
を劈開する。このようにして得られた清浄な膜側壁劈開
面に1図に示した矢印の方向から常伝導膜を真空成膜す
ることにより、5−N−5接合が得られる。この場合酸
化物超伝導体には多くの種類のものが考えられるが、も
っとも化学的に不安定なY−Ba−Cu−0のような酸
化物超伝導体でも、常伝導膜に金又は白金を使用して安
定したS−N界面が得られる。また酸化物超伝導体がエ
ピタキシャル膜であれば、平坦な膜側壁劈開面が得られ
るので、さらに良質のジョセフソン接合ができる。接合
長は両電極間の距離により決まる。電極の加工は通常の
リングラフィ技術又は細いイオンビームによる加工など
によって行われる。
2の電極、3は常伝導膜、4は基板、5は劣化層、6は
膜側壁劈開面である。第1図において、真空中で低温に
冷却した酸化物超伝導体電極膜が成膜されている基板4
を劈開する。このようにして得られた清浄な膜側壁劈開
面に1図に示した矢印の方向から常伝導膜を真空成膜す
ることにより、5−N−5接合が得られる。この場合酸
化物超伝導体には多くの種類のものが考えられるが、も
っとも化学的に不安定なY−Ba−Cu−0のような酸
化物超伝導体でも、常伝導膜に金又は白金を使用して安
定したS−N界面が得られる。また酸化物超伝導体がエ
ピタキシャル膜であれば、平坦な膜側壁劈開面が得られ
るので、さらに良質のジョセフソン接合ができる。接合
長は両電極間の距離により決まる。電極の加工は通常の
リングラフィ技術又は細いイオンビームによる加工など
によって行われる。
(実施例2)
第2図に本発明の第2の実施例の斜視図を示す。
本実施例の構成及び製法はほぼ第1の実施例と同じであ
る0本実施例では予め基板4上に段差7が作られ、この
段差7により分離された電極膜を使用している。このよ
うなサンプルを低温真空環境内で劈開し、得られた膜側
壁劈開面6上に、第2図に矢印で示した方向により常伝
導膜3を成膜し。
る0本実施例では予め基板4上に段差7が作られ、この
段差7により分離された電極膜を使用している。このよ
うなサンプルを低温真空環境内で劈開し、得られた膜側
壁劈開面6上に、第2図に矢印で示した方向により常伝
導膜3を成膜し。
5−N−5接合を形成する。このように段差7を利用し
て画電極1.2間の距離を設定することにより、大変微
細な接合長を得ることができる。接合長が数nmであれ
ば、かなりの高温領域まで画電極1,2間のジョセフソ
ン接合が保たれる。
て画電極1.2間の距離を設定することにより、大変微
細な接合長を得ることができる。接合長が数nmであれ
ば、かなりの高温領域まで画電極1,2間のジョセフソ
ン接合が保たれる。
以上説明したように本発明によれば、酸化物超伝導体を
両方の電極に使用した清浄なS−N界面を持つ良質な5
−N−5接合ができる効果を有する。
両方の電極に使用した清浄なS−N界面を持つ良質な5
−N−5接合ができる効果を有する。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の第1及び第2の実
施例の斜視図、第3図(a)〜(c)はS−N界面の形
成手順を示すサンプルの平面図及び断面図。 第4図は従来例の断面図である。 1・・・第1の酸化物超伝導電極 2・・・第2の酸化物超伝導電極 3・・・常伝導膜4
・・・基板 5・・・劣化層6・・
・膜側壁劈開面
施例の斜視図、第3図(a)〜(c)はS−N界面の形
成手順を示すサンプルの平面図及び断面図。 第4図は従来例の断面図である。 1・・・第1の酸化物超伝導電極 2・・・第2の酸化物超伝導電極 3・・・常伝導膜4
・・・基板 5・・・劣化層6・・
・膜側壁劈開面
Claims (2)
- (1)第1の酸化物超伝導電極と第2の酸化物超伝導電
極とをそれぞれの膜側壁劈開面を介し常伝導膜に接続し
てジョセフソン接合を形成させたことを特徴とするジョ
セフソン接合。 - (2)第1と第2の酸化物超伝導電極膜が成膜されてい
る基板を真空かつ低温環境内で劈開し、それにより得ら
れた膜側壁劈開面に前記の真空低温環境内で常伝導膜を
成膜することを特徴とするジョセフソン接合の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8928002A JPH02207575A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ジヨセフソン接合とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8928002A JPH02207575A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ジヨセフソン接合とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02207575A true JPH02207575A (ja) | 1990-08-17 |
Family
ID=12236592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8928002A Pending JPH02207575A (ja) | 1989-02-06 | 1989-02-06 | ジヨセフソン接合とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02207575A (ja) |
-
1989
- 1989-02-06 JP JP8928002A patent/JPH02207575A/ja active Pending
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