JPH02206548A - ラップフィルム - Google Patents
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- JPH02206548A JPH02206548A JP1026574A JP2657489A JPH02206548A JP H02206548 A JPH02206548 A JP H02206548A JP 1026574 A JP1026574 A JP 1026574A JP 2657489 A JP2657489 A JP 2657489A JP H02206548 A JPH02206548 A JP H02206548A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ラップフィルムに関する。
さらに詳しくは、野菜、果物、魚貝類、畜肉類等各種食
品、調理品の家庭、スーパーマーケット、食品加工会社
、デパート、食料品店、冷凍冷蔵会社、すし屋、そば屋
等飲食店等における簡易包装材として使用されるポリオ
レフィン系ラップフィルムに関する。
品、調理品の家庭、スーパーマーケット、食品加工会社
、デパート、食料品店、冷凍冷蔵会社、すし屋、そば屋
等飲食店等における簡易包装材として使用されるポリオ
レフィン系ラップフィルムに関する。
[従来の技術]
従来ラップフィルムとしては、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リ塩化ビニル、高圧法ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリプロピレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、ポリブタジェン等を素材とするものが提案されて
おりポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、高圧法ポリ
エチレン及びポリブタジェン等が実用化されている。
リ塩化ビニル、高圧法ポリエチレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリプロピレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、ポリブタジェン等を素材とするものが提案されて
おりポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、高圧法ポリ
エチレン及びポリブタジェン等が実用化されている。
ラップフィルムは生鮮食品を簡易に包装・保護し、保管
、流通、展示されるので、以下の様な各種の性能が要求
されている。
、流通、展示されるので、以下の様な各種の性能が要求
されている。
ラップフィルムは、包装する物品に被覆し、ラップフィ
ルム同志を圧着により仮着させるので適度な粘着性が必
要であり、また物品を取出す場合は簡単に剥離されなけ
ればならない。
ルム同志を圧着により仮着させるので適度な粘着性が必
要であり、また物品を取出す場合は簡単に剥離されなけ
ればならない。
業務用簡易包装の場合、ヒートシールにより包装する場
合もあるので、ヒートシール性が良好でなければならな
い。
合もあるので、ヒートシール性が良好でなければならな
い。
ラップフィルムの商品形態は巾20cm〜45cm、厚
さ7〜20μ、長さ2C)〜50m位のフィルムを紙製
管軸に巻きつけてあり、これが、0、2 m m程度の
厚みのブリキ板でつくったのこぎり型刃物がついたボー
ル紙製収納箱に入っているので、使用するときは、ラッ
プフィルムを収納箱からひき出し、のこぎり型刃物で、
カットして使用する。従って、ラップフィルムは、比較
的弱い力で簡単に切断されなければならない、・・また
、業務用ラップフィルムの場合は、刃物で切れ目を入れ
カットしていく場合、ラップフィルムが横方向にきれい
に早く切断されないと作業性が悪くなるが、カット途中
で縦方向に方向を変えて裂けていく事があるが、この様
な事は望ましくない。
さ7〜20μ、長さ2C)〜50m位のフィルムを紙製
管軸に巻きつけてあり、これが、0、2 m m程度の
厚みのブリキ板でつくったのこぎり型刃物がついたボー
ル紙製収納箱に入っているので、使用するときは、ラッ
プフィルムを収納箱からひき出し、のこぎり型刃物で、
カットして使用する。従って、ラップフィルムは、比較
的弱い力で簡単に切断されなければならない、・・また
、業務用ラップフィルムの場合は、刃物で切れ目を入れ
カットしていく場合、ラップフィルムが横方向にきれい
に早く切断されないと作業性が悪くなるが、カット途中
で縦方向に方向を変えて裂けていく事があるが、この様
な事は望ましくない。
内容物が食品である場合が多いので、食品衛生上問題の
ある成分を素材中に含有していてはならず、防湿、防水
、防湿、防気、耐酸、耐油性があり、適度な強度、延伸
性、収縮性が必要とされる。
ある成分を素材中に含有していてはならず、防湿、防水
、防湿、防気、耐酸、耐油性があり、適度な強度、延伸
性、収縮性が必要とされる。
また、商品として展示されるので、内容物がよく見える
様透明性、防滴性、防曇性、光沢性等が要求される。
様透明性、防滴性、防曇性、光沢性等が要求される。
保管においては、長期間鮮度を維持させるため、最近は
、−50℃という超低温冷蔵庫も利用される様になった
ので、ラップフィルム素材の耐低温脆化性が問題とされ
る様になってきた。
、−50℃という超低温冷蔵庫も利用される様になった
ので、ラップフィルム素材の耐低温脆化性が問題とされ
る様になってきた。
電子レンジを使用して、加熱調理を行う場合は、耐熱性
が要求され、熱によってフィルムが収縮をおこし破れる
ことがない素材が要求されている。ラップフィルムは消
耗品であるので、なるべく低価格であることが望まれる
。
が要求され、熱によってフィルムが収縮をおこし破れる
ことがない素材が要求されている。ラップフィルムは消
耗品であるので、なるべく低価格であることが望まれる
。
従来、ラップフィルムとして市販されているものは、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジェン等
を主原料とするものが主なものである。
リ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、低密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジェン等
を主原料とするものが主なものである。
しかしながら、ポリ塩化ビニリデン系は、のこぎり刃で
切断する場合袋は目が使用者の意見とは別に勝手な方向
に走りやすく斜めに切れる事があり、また、電子レンジ
に使用した場合には熱によってフィルムが非常に大きく
収縮し、破れるという問題があり、高温状態においては
、塩酸ガス、塩素ガス、塩化ビニリデンを発生するおそ
れもあり食品衛生上好ましくなく発癌性についても懸念
されている。
切断する場合袋は目が使用者の意見とは別に勝手な方向
に走りやすく斜めに切れる事があり、また、電子レンジ
に使用した場合には熱によってフィルムが非常に大きく
収縮し、破れるという問題があり、高温状態においては
、塩酸ガス、塩素ガス、塩化ビニリデンを発生するおそ
れもあり食品衛生上好ましくなく発癌性についても懸念
されている。
ポリ塩化ビニル系は低価格であり、業務上に使用されて
いるが、沸騰水により白化しやすく、可塑剤を多量に含
んでおり、ポリ塩化ビニリデン系と同様な問題点がある
。
いるが、沸騰水により白化しやすく、可塑剤を多量に含
んでおり、ポリ塩化ビニリデン系と同様な問題点がある
。
また、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系は、塩
素を含有するので難燃性であり、廃棄が困難であり、さ
らに燃焼時あるいはフィルム成形時に人体に有害なガス
を発生し問題であり、耐低温脆化性もよくない。
素を含有するので難燃性であり、廃棄が困難であり、さ
らに燃焼時あるいはフィルム成形時に人体に有害なガス
を発生し問題であり、耐低温脆化性もよくない。
上記塩素系樹脂の欠点を克服するため、非塩素系の高圧
法低密度ポリエチレンが商品化されているが、粘着性が
ないため、必要な粘着力を与えるため多量の粘着付与剤
を添加しているので、フィルムの機械的強度や腰の強さ
が低下し、また、のこぎり刃による切断性も非常に悪い
欠点がある。
法低密度ポリエチレンが商品化されているが、粘着性が
ないため、必要な粘着力を与えるため多量の粘着付与剤
を添加しているので、フィルムの機械的強度や腰の強さ
が低下し、また、のこぎり刃による切断性も非常に悪い
欠点がある。
エチレン−酢酸ビニル共重合体系は、粘着性は改良され
ているが、機械的強度、腰の強さ等に問題がある。ポリ
プロピレン系は耐熱性にはすぐれているが、耐低温脆化
性、粘着性、のこぎり刃によるカット性に問題がある。
ているが、機械的強度、腰の強さ等に問題がある。ポリ
プロピレン系は耐熱性にはすぐれているが、耐低温脆化
性、粘着性、のこぎり刃によるカット性に問題がある。
直鎖状低密度ポリエチレンは、高圧法低密度ポリエチレ
ンに比べて、機械的強度はすぐれているが、通常のイン
フレーションフィルムの加工方法で成膜した場合、縦方
向と横方向の配向性のバランスがとれておらず、縦方向
の配向性が大きいのでのこぎり刃による切断性が悪く、
ラップフィルムとして使用できない。また、ロールから
フィルムを引剥して使用するときの剥離性が悪い。
ンに比べて、機械的強度はすぐれているが、通常のイン
フレーションフィルムの加工方法で成膜した場合、縦方
向と横方向の配向性のバランスがとれておらず、縦方向
の配向性が大きいのでのこぎり刃による切断性が悪く、
ラップフィルムとして使用できない。また、ロールから
フィルムを引剥して使用するときの剥離性が悪い。
ポリブタジェン系は粘着性、低温脆化性、透明性、のこ
ぎり刃による切断性等すぐれた面も多いが、引裂強度等
の機械的強度が弱い、また、価格的に非常に高く問題が
ある。
ぎり刃による切断性等すぐれた面も多いが、引裂強度等
の機械的強度が弱い、また、価格的に非常に高く問題が
ある。
[発明が解決しようとする課題]
従来のラップフィルムは、上記の様に種々の問題点があ
る。
る。
本発明は、食品衛生上問題がなく、機械的強度、透明性
、粘着性、食品保護性、のこぎり刃による切断性、耐突
き刺し性、耐衝繋性、耐熱性、ヒートシール性等におい
てすぐれたラップフィルムを提供することを目的として
いる。
、粘着性、食品保護性、のこぎり刃による切断性、耐突
き刺し性、耐衝繋性、耐熱性、ヒートシール性等におい
てすぐれたラップフィルムを提供することを目的として
いる。
[課題を解決するための手段]
本発明者は最近開発された密度が0.910g/ml以
下の直鎖状低密度エチレン−〇−オレフィン共重合体に
ついて着目し、そのすぐれた性質を生かし、その欠点を
エチレン−酢酸ビニル共重合体で補うことにより本発明
を完成した。
下の直鎖状低密度エチレン−〇−オレフィン共重合体に
ついて着目し、そのすぐれた性質を生かし、その欠点を
エチレン−酢酸ビニル共重合体で補うことにより本発明
を完成した。
すなわち、本発明は密度が0.910g/mβ以下の直
鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体からなる中間層
及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる外層が積層
されてなるラップフィルムである。
鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体からなる中間層
及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる外層が積層
されてなるラップフィルムである。
本発明において密度が0.910g/ml以下の直鎖状
エチレン−α−オレフィン共重合体とは、エチレンが2
0%〜75%を占め、α−オレフィンが80%〜25%
を占め、望ましくはエチレンが40%〜60%を占め、
α−オレフィンが60%〜40%を占めるものであり、
α−オレフィンが炭素数3〜12のものを言う、ここに
おいてα−オレフィンは直鎖状または分岐状でよく、例
えばプロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン
−1、オクテン−1、ノネン−1、デセン−1、ウンデ
セン−1、ドデセン−1,4−メチルペンテン−1,4
−メチルヘキセン−1,4,4−ジメチルペンテン−1
等を意味する0本発明で使用される密度が0.910g
/mβ以下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体
は流動床反応帯域中で10〜80’Cの温度かつ7,0
00にPa以下の圧力にて、 (a)0.35 : l
〜8.0 : 1の高級α−オレフィン対エチレンのモ
ル比でエチレン及び3〜12個の炭素原子を有する少な
くとも1種の高級α−オレフィンと、(b)少なくとも
25モル%の少なくとも1種の希釈ガスとを含有する気
体混合物を式 %式%[ [式中、Rは1〜14個の炭素原子を有する脂肪族若し
くは芳香族の炭化水素基又はCOR’であり、ここでR
oは1〜14個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香
族の炭化水素基であり、XはCL Br、I及びその混
合物よりなる群から選択され、 EDは脂肪族若しくは芳香族酸のアルキルエステル、脂
肪族エーテル、環式エーテル及び脂肪族ケトンよりなる
群から選択される有機電子供与化合物であり、 mは0.5〜56であり、 nは0.1又は2であり、 pは2〜116であり、 qは2〜85である] を有する先駆体組成物からなる触媒系の粒子と連続的に
接触させ、前記先駆体組成物を不活性キャリヤ材料で希
釈すると共に式 %式%) [ここで6、X゛はC1又はOR″であり、R″及びR
″は1〜14個の炭素原子を有する飽和炭化水素基であ
り、 eはOm1.5であり、 fは0又は1であり、 d+e+f=3である] を有する有機アルミニウム化合物で完全に活性化させ、
前記活性化化合物を前記反応帯域中における全アルミニ
ウム対チタンのモル比が10:1〜400 : 1とな
るような量で使用することを特徴とするエチレン共重合
体の連続製造方法で製法されたものであることが特に望
ましく、特開昭59−230011号に詳細に説明され
ている。
エチレン−α−オレフィン共重合体とは、エチレンが2
0%〜75%を占め、α−オレフィンが80%〜25%
を占め、望ましくはエチレンが40%〜60%を占め、
α−オレフィンが60%〜40%を占めるものであり、
α−オレフィンが炭素数3〜12のものを言う、ここに
おいてα−オレフィンは直鎖状または分岐状でよく、例
えばプロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、ヘプテン
−1、オクテン−1、ノネン−1、デセン−1、ウンデ
セン−1、ドデセン−1,4−メチルペンテン−1,4
−メチルヘキセン−1,4,4−ジメチルペンテン−1
等を意味する0本発明で使用される密度が0.910g
/mβ以下の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体
は流動床反応帯域中で10〜80’Cの温度かつ7,0
00にPa以下の圧力にて、 (a)0.35 : l
〜8.0 : 1の高級α−オレフィン対エチレンのモ
ル比でエチレン及び3〜12個の炭素原子を有する少な
くとも1種の高級α−オレフィンと、(b)少なくとも
25モル%の少なくとも1種の希釈ガスとを含有する気
体混合物を式 %式%[ [式中、Rは1〜14個の炭素原子を有する脂肪族若し
くは芳香族の炭化水素基又はCOR’であり、ここでR
oは1〜14個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香
族の炭化水素基であり、XはCL Br、I及びその混
合物よりなる群から選択され、 EDは脂肪族若しくは芳香族酸のアルキルエステル、脂
肪族エーテル、環式エーテル及び脂肪族ケトンよりなる
群から選択される有機電子供与化合物であり、 mは0.5〜56であり、 nは0.1又は2であり、 pは2〜116であり、 qは2〜85である] を有する先駆体組成物からなる触媒系の粒子と連続的に
接触させ、前記先駆体組成物を不活性キャリヤ材料で希
釈すると共に式 %式%) [ここで6、X゛はC1又はOR″であり、R″及びR
″は1〜14個の炭素原子を有する飽和炭化水素基であ
り、 eはOm1.5であり、 fは0又は1であり、 d+e+f=3である] を有する有機アルミニウム化合物で完全に活性化させ、
前記活性化化合物を前記反応帯域中における全アルミニ
ウム対チタンのモル比が10:1〜400 : 1とな
るような量で使用することを特徴とするエチレン共重合
体の連続製造方法で製法されたものであることが特に望
ましく、特開昭59−230011号に詳細に説明され
ている。
本発明で使用されるエチレン−酢酸ビニル共重合体はM
lが0.3〜3.0 g/ l Om i nの範囲に
あるものが望ましい。Mlが0.3より小さいとフィル
ム成形の際、押出機に負荷がかかりすぎて生産性が上ら
ないという欠点がある。また、Mlが3.0より大きい
とフィルムの引張強さ、鋭利な角による引き裂れ抵抗性
等に問題が生じ望ましくない。
lが0.3〜3.0 g/ l Om i nの範囲に
あるものが望ましい。Mlが0.3より小さいとフィル
ム成形の際、押出機に負荷がかかりすぎて生産性が上ら
ないという欠点がある。また、Mlが3.0より大きい
とフィルムの引張強さ、鋭利な角による引き裂れ抵抗性
等に問題が生じ望ましくない。
また、酢酸ビニルの含有量は5〜25重量%、好ましく
は10〜20重量%のものである。5重量%以下ではク
リング性が発現しなくなり、伸展性、柔軟性、透明性も
不十分となり望ましくない、25重量%を越えると耐熱
性、引張強さ、鋭利な角による引き裂れ抵抗性等が不十
分となり望ましくない0本発明に用いるエチレン−酢酸
ビニル共重合体は融点(MP)と酢酸ビニル含有量(V
A)との関係が、 MP= 114−1.44VA (MPの単位は℃、VAの単位はwt%)で表わされ、
分子量分布(Uw/in)が4未満(ここでHwは重量
平均分子量、inは数平均分子量であり、ゲルパーミェ
ーションクロマトグラフィー(GPC)で測定)である
ものが特に好適である。その理由は、同一のVA%で比
較すると融点が一般のエチレン−酢酸ビニル共重合体よ
り2−5℃高いため、耐熱性が向上するからである。
は10〜20重量%のものである。5重量%以下ではク
リング性が発現しなくなり、伸展性、柔軟性、透明性も
不十分となり望ましくない、25重量%を越えると耐熱
性、引張強さ、鋭利な角による引き裂れ抵抗性等が不十
分となり望ましくない0本発明に用いるエチレン−酢酸
ビニル共重合体は融点(MP)と酢酸ビニル含有量(V
A)との関係が、 MP= 114−1.44VA (MPの単位は℃、VAの単位はwt%)で表わされ、
分子量分布(Uw/in)が4未満(ここでHwは重量
平均分子量、inは数平均分子量であり、ゲルパーミェ
ーションクロマトグラフィー(GPC)で測定)である
ものが特に好適である。その理由は、同一のVA%で比
較すると融点が一般のエチレン−酢酸ビニル共重合体よ
り2−5℃高いため、耐熱性が向上するからである。
又、’FJr w / ’FX nが4未満であると特
別に強靭性のあるフィルムが得られるからであり、にお
いも少ない0本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体に
は防曇剤を添加することが望ましく、グリセリン脂肪酸
エステル、ンルビタン脂肪酸エステル、ポリグリセリン
脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル
、エチレンオキサイド付加物の単品又はこれらの混合物
が特に望ましいが他の防曇剤も使用できる0本発明は、
密度が0.910g/m42以下の直鎖状エチレン−α
−オレフィン共重合体を中間層とすることにより、13
0℃位まで耐える耐熱性を有しており、かつ透明性、柔
軟性、耐低温性、耐突き刺し性、耐衝撃性、のこぎり刃
による切断性等をラップフィルムの性質として付与し、
エチレン−酢酸ビニル共重合体を外層とすることにより
、ラップする物品に対するクリング性、ラップフィルム
同志の自己粘着性、熱融着性、伸展性等をラップフィル
ムに付与し、それぞれ単独でラップフィルムを構成した
場合の欠点を補い合い、すぐれた性質をもつラップフィ
ルムが提供される。
別に強靭性のあるフィルムが得られるからであり、にお
いも少ない0本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体に
は防曇剤を添加することが望ましく、グリセリン脂肪酸
エステル、ンルビタン脂肪酸エステル、ポリグリセリン
脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル
、エチレンオキサイド付加物の単品又はこれらの混合物
が特に望ましいが他の防曇剤も使用できる0本発明は、
密度が0.910g/m42以下の直鎖状エチレン−α
−オレフィン共重合体を中間層とすることにより、13
0℃位まで耐える耐熱性を有しており、かつ透明性、柔
軟性、耐低温性、耐突き刺し性、耐衝撃性、のこぎり刃
による切断性等をラップフィルムの性質として付与し、
エチレン−酢酸ビニル共重合体を外層とすることにより
、ラップする物品に対するクリング性、ラップフィルム
同志の自己粘着性、熱融着性、伸展性等をラップフィル
ムに付与し、それぞれ単独でラップフィルムを構成した
場合の欠点を補い合い、すぐれた性質をもつラップフィ
ルムが提供される。
本発明の密度が0.91g/ml以下の直鎖状エチレン
−α−オレフィン共重合体以外の従来ラップフィルムの
素材として使用されているプラスチック、例えば、ポリ
塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、高圧法ポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリブタジェン、密度が0.91g
/ml以上の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体
(所謂L−LDPE)等を中間層として使用した場合、
本発明の様な効果は得られない。
−α−オレフィン共重合体以外の従来ラップフィルムの
素材として使用されているプラスチック、例えば、ポリ
塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、高圧法ポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリブタジェン、密度が0.91g
/ml以上の直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体
(所謂L−LDPE)等を中間層として使用した場合、
本発明の様な効果は得られない。
即ち、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル等は塩素を
含んでいるので焼却時に問題があり高圧法ポリエチレン
、ポリプロピレン、L−LDPEは透明性、柔軟性、低
温特性等に問題があり、ポリブタジェンはコストが非常
に高く、引裂強度、耐熱性、耐油性等も十分でない。
含んでいるので焼却時に問題があり高圧法ポリエチレン
、ポリプロピレン、L−LDPEは透明性、柔軟性、低
温特性等に問題があり、ポリブタジェンはコストが非常
に高く、引裂強度、耐熱性、耐油性等も十分でない。
中間層の密度がo、9tg/mβ以下のエチレン−α−
オレフィン共重合体のみでラップフィルムを構成した場
合は、外層をエチレン−酢酸ビニル共重合体で補った場
合より、透明性、クリング性、自己粘着性、伸展性、防
曇性、帯電防止性等が劣り、また、コストがエチレン−
酢酸ビニル共重合体より高いので、単独で使用するより
、コストの安いエチレン−酢酸ビニル共重合体と併用し
た方が、ラップフィルム全体のコストは低下でき、望ま
しい。
オレフィン共重合体のみでラップフィルムを構成した場
合は、外層をエチレン−酢酸ビニル共重合体で補った場
合より、透明性、クリング性、自己粘着性、伸展性、防
曇性、帯電防止性等が劣り、また、コストがエチレン−
酢酸ビニル共重合体より高いので、単独で使用するより
、コストの安いエチレン−酢酸ビニル共重合体と併用し
た方が、ラップフィルム全体のコストは低下でき、望ま
しい。
本発明のラップフィルムは、中間層及び外層となる樹脂
組成物を共押出成形機を用いて成形される。例えば、サ
ーキュラ−ダイを用いるインフレーション法、フラット
ダイを用いるTダイ法等の公知の方法で積層され成形さ
れる。
組成物を共押出成形機を用いて成形される。例えば、サ
ーキュラ−ダイを用いるインフレーション法、フラット
ダイを用いるTダイ法等の公知の方法で積層され成形さ
れる。
本発明のラップフィルムの厚みはlO〜50μであるが
、好ましくは12〜2C1である。10μより薄いと、
取り扱いに不便になり強度的にも不十分となり望ましく
ない。
、好ましくは12〜2C1である。10μより薄いと、
取り扱いに不便になり強度的にも不十分となり望ましく
ない。
50μ以上はラップフィルムとして性能的に問題が生じ
ることはないが、コスト的に不利となるので望ましくな
い。
ることはないが、コスト的に不利となるので望ましくな
い。
密度が0.91g/mn以下のエチレン−〇−オレフィ
ン共重合体からなる中間層の厚みは3〜30μであるが
好ましくは5〜15μである。
ン共重合体からなる中間層の厚みは3〜30μであるが
好ましくは5〜15μである。
3μより薄いと、ラップフィルムの耐熱性、機械的強度
等が不十分となり望ましくない。また、30μより厚い
と、透明性に劣り、コスト的にも不利となるので望まし
くない、中間層の両表面に積層するエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体のそれぞれの厚みは2〜20μ、好ましくは
5〜15μである。2μより薄いと、自己粘着性、クリ
ング性、透明性をラップフィルムに付与することができ
なく、望ましくない。また、20μより厚いとラップフ
ィルムの耐熱性、機械的強度を損い望ましくない。
等が不十分となり望ましくない。また、30μより厚い
と、透明性に劣り、コスト的にも不利となるので望まし
くない、中間層の両表面に積層するエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体のそれぞれの厚みは2〜20μ、好ましくは
5〜15μである。2μより薄いと、自己粘着性、クリ
ング性、透明性をラップフィルムに付与することができ
なく、望ましくない。また、20μより厚いとラップフ
ィルムの耐熱性、機械的強度を損い望ましくない。
[実施例]
K皿■ユ
下記の中間層及び両外層の原料を使用してインフレーシ
ョン法によりラップフィルムを製造した。
ョン法によりラップフィルムを製造した。
里■
中間層:密度が0.890 g/mf2、M1=1.0
の気相低圧法で作ったエチレン−ブテン −1共重合体(DEFD−1210日 本ユニカー製)を使用した。
の気相低圧法で作ったエチレン−ブテン −1共重合体(DEFD−1210日 本ユニカー製)を使用した。
両外層:密度が0.94g/ml、M1=2.5の高圧
法で作ったエチレン−酢酸ビニル共 重合体(DQDJ−1868日本ユニ カー製)を使用した。
法で作ったエチレン−酢酸ビニル共 重合体(DQDJ−1868日本ユニ カー製)を使用した。
防曇剤とソルビタンモノオレエート
(日光ケミカルス製)を2重量%とな
ろ様に添加した。
インフレーションフ ルムの ゛1
下記の装置及び加工条件で空冷部でインフレーションフ
ィルムを製造した。
ィルムを製造した。
(1)押 出 装 置:■ブラコー製インフレーション
フィルム加工装置 口径40mmX3台 (2)環状玉石ダイ: 0150mmグイギ
ャップ+1.0mm (3)冷 却装置ニシングルリップストレート及びコニ
カルカラー付 (4)吐 出 量: 45 kg/hr(5)ダイス温
度:180℃ (6)ブロー比:4.5 フィルムの ・弓1 裂強度:縦方向の引裂強度は35 kg/cm
、横方向の引裂強度は110 kg/cmあり、実用性が十分あ る。
フィルム加工装置 口径40mmX3台 (2)環状玉石ダイ: 0150mmグイギ
ャップ+1.0mm (3)冷 却装置ニシングルリップストレート及びコニ
カルカラー付 (4)吐 出 量: 45 kg/hr(5)ダイス温
度:180℃ (6)ブロー比:4.5 フィルムの ・弓1 裂強度:縦方向の引裂強度は35 kg/cm
、横方向の引裂強度は110 kg/cmあり、実用性が十分あ る。
・霞 度: JIS K−6714で測定し、数
値が2.5であり、実用性が十分あ る。
値が2.5であり、実用性が十分あ る。
・カ ッ ト 性:フィルムの横方向をのこ刃で連続的
にきっていくとき、きれい にきれた。
にきっていくとき、きれい にきれた。
・耐 熱 性:120℃のカレーライスをポリプロピレ
ン製トレーに入れラッ プしたが、フィルムが熱によっ て破れることはなかった。
ン製トレーに入れラッ プしたが、フィルムが熱によっ て破れることはなかった。
・自己粘着性:フィルム同志を圧着して放置したが、そ
のままの状態を保って 剥離することはなかった。
のままの状態を保って 剥離することはなかった。
・耐突き刺し性二カニの足を束ねて、トレーに入れラッ
プフィルムで包装した が、カニの足でフィルムが破れ ることはなかった。
プフィルムで包装した が、カニの足でフィルムが破れ ることはなかった。
・低温脆化性:パセリをトレーに入れ、ラップフィルム
で包装し、−50℃の 冷蔵庫に入れ3o分後とり出 し、1mの高さから落下させた が、破れなかった。
で包装し、−50℃の 冷蔵庫に入れ3o分後とり出 し、1mの高さから落下させた が、破れなかった。
・伸 展 性:直径10cmのリンゴをトレーに入れラ
ップフィルムが約20% 原形より延伸するようにして包 装したがしわやちぢみを生ずる ことなく、きれいに仕上がっ た。
ップフィルムが約20% 原形より延伸するようにして包 装したがしわやちぢみを生ずる ことなく、きれいに仕上がっ た。
2〜6 び l〜6
実施例1の中間層、両外層の原料、層の厚さをそれぞれ
表1に示す様に変化させ、実施例1と同様な実験を行い
、出きあがったフィルムの評価を行った。
表1に示す様に変化させ、実施例1と同様な実験を行い
、出きあがったフィルムの評価を行った。
*1密度:0.890 g/m Q、Ml:1.0日本
ユニカー製 *2密度: 0.906 g/mf2、Ml:0.8日
本ユニカー製 *3密度: 0.921 g/nu、Ml:1.O日
本ユニカー製 0.923g/nu、Ml:2.4日本ユニカー製 0.9・4 g/nu、 M 1 : 2.5日本ユニ
カー製 酢酸ビ斗ル含有量 18wt% *6密度: 0.93 g/mI2、Ml:1.3日本
ユニカー製 酢酸ビニル含有量 10wt% *7密度: 0.94 g7mf2、Ml:1.5日本
ユニカー製 酢酸ビニル含有量 15wt% 融点93℃、分子量分布3.0 *8密度: 0.931 g/mI2、Ml:2.3
日本ユニカー製 *4密度 *5密度: 酢酸ビニル含有量 7.5wt% 融点96℃、分子量分布3.5 *9密度: 0.923 g/ml、Ml:2.4日
本ユごカー製 *lO外層(1) *11 中間層 *12 外1N (2) *130=縦方向の引裂強度が30 kg/cm以上、
横方向の引裂強度が120 kg/cm以下あり、実用性あるもの。
ユニカー製 *2密度: 0.906 g/mf2、Ml:0.8日
本ユニカー製 *3密度: 0.921 g/nu、Ml:1.O日
本ユニカー製 0.923g/nu、Ml:2.4日本ユニカー製 0.9・4 g/nu、 M 1 : 2.5日本ユニ
カー製 酢酸ビ斗ル含有量 18wt% *6密度: 0.93 g/mI2、Ml:1.3日本
ユニカー製 酢酸ビニル含有量 10wt% *7密度: 0.94 g7mf2、Ml:1.5日本
ユニカー製 酢酸ビニル含有量 15wt% 融点93℃、分子量分布3.0 *8密度: 0.931 g/mI2、Ml:2.3
日本ユニカー製 *4密度 *5密度: 酢酸ビニル含有量 7.5wt% 融点96℃、分子量分布3.5 *9密度: 0.923 g/ml、Ml:2.4日
本ユごカー製 *lO外層(1) *11 中間層 *12 外1N (2) *130=縦方向の引裂強度が30 kg/cm以上、
横方向の引裂強度が120 kg/cm以下あり、実用性あるもの。
×=上記以下の引裂強度であり、実用性のないもの。
* 14 Q=JIS K−6714で測定し、数値
が5以下であり、実用性のあるもの。
が5以下であり、実用性のあるもの。
×=数値が6以上であり、実用性がないもの。
*150=フイルムの横方向をのこ刃で連続的にきって
いくとき、きれいにきれ る。
いくとき、きれいにきれ る。
×=フィルムの横方向をのこ刃で連続的* l 6
* 17
* 18
* 19
にきっていくとき、カット開始時に
きれが入りにくく、カットの途中斜
めに切れる。
○=120℃のカレーライスなポリプロピレン製トレー
に入れラップした が、フィルムが熱によって破れるこ とがなかったもの。
に入れラップした が、フィルムが熱によって破れるこ とがなかったもの。
X=上記において、フィルムが熱によって破れたもの。
O=フィルム同志を圧着して放置した
が、そのままの状態を保って剥離す
ることはなかった。
X=上記においてフィルムが剥離した。
○=カニの足を束ねて、トレーに入れラップフィルムで
包装したが、カニの 足でフィルムが破れることはなかっ た。
包装したが、カニの 足でフィルムが破れることはなかっ た。
X=上記において破れた。
○=パセリをトレーに入れ、ラップフィルムで包装し、
−50℃の冷蔵庫に 入れ30分後とり出し、1mの高さ から落下させたが、破れなかった。
−50℃の冷蔵庫に 入れ30分後とり出し、1mの高さ から落下させたが、破れなかった。
×=上記においてフィルムが破れた。
*200=直径Loamのリンゴをトレーに入れラップ
フィルムが約20%原形より 延伸するようにして包装したがしわ やちぢみを生ずることなく、きれい に仕上がった。
フィルムが約20%原形より 延伸するようにして包装したがしわ やちぢみを生ずることなく、きれい に仕上がった。
×=上記において、しわやちぢみを生じた。
*21 △=各時特性おいてOより劣るものの、実用性
があることを示す。
があることを示す。
*22 0=各特性において○より格段にすぐれる事を
示す。
示す。
[本発明の作用効果]
本発明においては、特定のエチレン−α−オレフィン共
重合体を中間層とし、両外層をエチレン−酢酸ビニル共
重合体としているので、両者のすぐれた性質を生かす様
に各層が組合されているので、従来存在しなかった、引
裂強度、霞度、カット性、耐熱性、自己粘着性、耐突き
刺し性、低温脆化性、伸展性にすぐれた理想的なラップ
フィルムが得られた。
重合体を中間層とし、両外層をエチレン−酢酸ビニル共
重合体としているので、両者のすぐれた性質を生かす様
に各層が組合されているので、従来存在しなかった、引
裂強度、霞度、カット性、耐熱性、自己粘着性、耐突き
刺し性、低温脆化性、伸展性にすぐれた理想的なラップ
フィルムが得られた。
Claims (6)
- (1)密度が0.910g/ml以下の直鎖状エチレン
−α−オレフィン共重合体からなる中間層及びエチレン
−酢酸ビニル共重合体からなる外層が積層されてなるラ
ップフィルム。 - (2)直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体が炭素
数が3〜12の範囲にあるα−オレフィンを使用して気
相・低圧法で製造されたものである請求項1記載のラッ
プフィルム。 - (3)直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体が周期
律表第IV〜VIII族の遷移金属化合物と第 I 〜III族の有
機金属化合物との組合せにより生成する触媒、所謂チー
グラー触媒を用いて気相・低圧法で製造されたものであ
る請求項1記載のラップフィルム。 - (4)直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体が流動
床反応帯域中で10〜80℃の温度かつ7,000KP
a以下の圧力にて、(a)0.35:1〜8.0:1の
高級α−オレフィン対エチレンのモル比でエチレン及び
3〜12個の炭素原子を有する少なくとも1種の高級α
−オレフィンと、(b)少なくとも25モル%の少なく
とも1種の希釈ガスとを含有する気体混合物を式 Mg_mTi(OR)_nX_p[ED]_q[式中、
Rは1〜14個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香
族の炭化水素基又はCOR’であり、ここでR’は1〜
14個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香族の炭化
水素基であり、XはCl、Br、I及びその混合物より
なる群から選択され、 EDは脂肪族若しくは芳香族酸のアルキルエステル、脂
肪族エーテル、環式エーテル及び脂肪族ケトンよりなる
群から選択される有機電子供与化合物であり、 mは0.5〜56であり、 nは0.1又は2であり、 pは2〜116であり、 qは2〜85である] を有する先駆体組成物からなる触媒系の粒子と連続的に
接触させ、前記先駆体組成物を不活性キャリヤ材料で希
釈すると共に式 Al(R’)_dX’_eH_f [ここで、X’はCl又はOR”であり、 R’及びR”は1〜14個の炭素原子を有する飽和炭化
水素基であり、 eは0〜1.5であり、 fは0又は1であり、 d+e+f=3である] を有する有機アルミニウム化合物で完全に活性化させ、
前記活性化化合物を前記反応帯域中における全アルミニ
ウム対チタンのモル比が10:1〜400:1となるよ
うな量で使用することを特徴とするエチレン共重合体の
連続製造方法で製法されたものである請求項1記載のラ
ップフィルム。 - (5)外層のエチレン−酢酸ビニル樹脂がメルトインデ
ックス0.3〜3g/10min、酢酸ビニル含有量5
〜20重量%であり、融点(MP)と酢酸ビニル含有量
(VA)との関係が MP=114−1.44VA (MPの単位は℃、VAの単位はwt%) で表わされ、分子量分布(@M@w/@M@n)が4未
満(ここで@M@wは重量平均分子量、@M@nは数平
均分子量)である請求項1記載のラップフィルム。 - (6)内層が請求項4に示す直鎖状エチレン−α−オレ
フィン共重合体であり、外層が請求項5に示すエチレン
−酢酸ビニル共重合体である請求項1記載のラップフィ
ルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026574A JPH02206548A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | ラップフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026574A JPH02206548A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | ラップフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02206548A true JPH02206548A (ja) | 1990-08-16 |
| JPH0585348B2 JPH0585348B2 (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=12197323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1026574A Granted JPH02206548A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | ラップフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02206548A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5767020A (en) * | 1991-02-15 | 1998-06-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Etching solution for etching porous silicon, etching method using the etching solution and method of preparing semiconductor member using the etching solution |
| US5840616A (en) * | 1991-05-22 | 1998-11-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for preparing semiconductor member |
| US6171512B1 (en) | 1991-02-15 | 2001-01-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Etching solution for etching porous silicon, etching method using the etching solution and method of preparing semiconductor member using the etching solution |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5634212A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-06 | Sony Corp | Muting circuit |
Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS58136444A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-13 | 三菱油化株式会社 | ストレツチ包装用フイルム |
| JPS59105041A (ja) * | 1982-12-09 | 1984-06-18 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ストレツチフイルム |
| JPS59230011A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-12-24 | ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン | 流動床における低密度かつ低モジユラスのエチレン共重合体の製造 |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1026574A patent/JPH02206548A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6238586B1 (en) | 1991-02-15 | 2001-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Etching solution for etching porous silicon, etching method using the etching solution and method of preparing semiconductor member using the etching solution |
| US6254794B1 (en) | 1991-02-15 | 2001-07-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Etching solution for etching porous silicon, etching method using the etching solution and method of preparing semiconductor member using the etching solution |
| US5840616A (en) * | 1991-05-22 | 1998-11-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for preparing semiconductor member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0585348B2 (ja) | 1993-12-07 |
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