JPH02206709A - 半田フィレット検査装置 - Google Patents

半田フィレット検査装置

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JPH02206709A
JPH02206709A JP2843489A JP2843489A JPH02206709A JP H02206709 A JPH02206709 A JP H02206709A JP 2843489 A JP2843489 A JP 2843489A JP 2843489 A JP2843489 A JP 2843489A JP H02206709 A JPH02206709 A JP H02206709A
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JP
Japan
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image
fillet
soldered
soldered part
inspection
Prior art date
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Pending
Application number
JP2843489A
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English (en)
Inventor
Sukeyuki Sasaki
佐々木 祐行
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板上の半田付部のフィレット形状の良否判定
を行う半田フィレット検査装置に関し。
半田付部のブイレット形状の検査を完全に自動化して高
品質かつ高能率の検査を可能にすることを目的とし。
プリント基板を介して部品リードの半田付部を間接照明
し半田付部の正面フィレット像を生成する第1の光学手
段と、半田付部を横方向から透過照明し半田付部の側面
フィレット像を生成する第2の光学手段と、上記正面フ
ィレット像および側面フィレット像を逼像し画像信号に
変換する撮像装置と9画像処理装置と、プリント基板の
位置決め装置とをそなえ0画像処理装置は、正面フィレ
ント像の画像信号から半田付部の位置ずれを検出して位
置決め制御装置に位置補正を行わせるとともに、側面フ
ィレント像の画像信号がらフィレット形状の変形度を求
め、良否判定を行うよう構成した。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピュータを代表とする情報機器や、各種
家電製品等に使用されているプリント基板上の部品リー
ドの半田付部のフィレット形状の良否判定を行う半田フ
ィレット検査装置に関するものである。
プリント板上に接合された部品の半田付部の外観検査は
、プリント板の急激な高密度化に伴って。
検査精度及び検査速度の両面から自動化が切望されてお
り、従来の作業者の目視による曖昧な官能検査を、検査
装置による高速・高精度な自動検査に置き換える必要が
ある0本発明は、このための有用な検査装置を提供する
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕第9図は
、プリント基板に半田付接合された部品の半田付部の断
面図で示したもので、1はプリント基板、2は部品、3
はリード、4は半田付部である。
部品2のリード3は、プリント基板1の孔を貫通して裏
側で半田付部4によりプリント基板1に接合される。半
田付部4は、その断面が斜線を施して示されており、正
常な半田付けがなされた場合、そのフィレット形状(肉
付きの形)は1図示されているような適度な傾斜角をも
ったきれいな円錐形をなしている。
これに対して不適切な半田付けが行われた場合の半田付
部のフィレット形状の例を、第10図(a)。
山1. +c+に示す、 (al、 tbl、 (cl
それぞれにおいて、実線図形は不適切な半田フィレット
形状の断面像。
点線図形は適切な半田フィレット形状の断面像を示して
いる。このうちfatは半田不足の例であり。
接合強度が低く接続不良の原因となりやすい、また山)
は半田過剰の例であり、他の配線部分とブリッジして絶
縁不良の原因となりやすい、そして(C1は半田の欠け
や濡れ不良が生じた例であり、(a)と同様に接続不良
となりやすい。
従来はこれらの半田付部の不良を、フィレット形状の目
視検査によって発見していたの゛で1次のような問題が
あった。
111検査ミスの発生 検査員の疲労や単調感から、不良箇所の見逃しや見間違
いが発生しやすい。
(2)検査基準のばらつき 検査基準は検査員ごとに個人差があり、また同一検査員
でも時間により一定しないため、高い信転性が得られな
い。
(3)検査速度 検査箇所が多く人間では高速検査が困難である。
(4)検査精度 人間の検査分解能は比較的低く、検査精度を上げること
ができない。
このため本発明は、半田付部のフィレット形状の検査を
完全に自動化して高品質かつ高能率の検の検査を完全に
自動化して高品質かつ高能率の検査を可能にすることを
目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、半田付部を真上から見た正面シルエツト像と
横方向から見た側面シルエツト像とをそれぞれ検出する
手段をそなえ、まず正面シルエツト像を検出して位置決
めを行い2次に側面シルエツト像を検出してフィレット
形状の良否判定を行う検査装置を実現し前述した課題の
解決を図るものである。
第1図は9本発明による半田フィレット検査装置の原理
的構成図である。
第1図において。
■は、プリント基板である。
2は1部品である。
3は3部品のリードである。
4は、半田付部である。
5−1は、正面フィレット像を得るための光源である。
5−2は、集光レンズである。
5−3は、中央部が不透明で周辺が透明なマスクである
5−4は、投影レンズである。
6−1は、側面フィレット像を得るためのファイバー照
明器である。
6−2は9反射ミラーである。
6−3は、光拡散板である。
6−4は2反射ミラーである。
7は、フィレット像を画像信号として入力するためのビ
デオカメラなどの撮像装置である。
8は、半田付部4の位置検出、フィレット像の変形度検
出を行う画像処理装置である。
9は、プリント基板1上の各半田付部4を検査位置にセ
ットする移動制御を行う三次元の位置決め装置である。
なお、5−1ないし7の各要素は一体に構成されている
また6−1ないし6−4の要素の組を同一円周上に等間
隔で複数配置しくたとえば3組)、複数方向からのフィ
レット像を得るようにすることができる。
〔作用〕
第1図において、まず検査装置をプリント基板1上の1
つの半田付部4の真上に位置決めする制御を実行するた
め、光源5−1を点灯する。
光源5−1から放射された光は、集光レンズ5−2.マ
スク5−3.投影レンズ5−4をそれぞれ経てプリント
基板1上を照射する。この場合。
マスク5−3の中央の不透明部の作用により、半田付部
4は真上から直接には照射されず、第2図に示すように
半田付部4の周辺領域からプリント基板中に透過した光
が再放射される形で半田付部4を背面から間接照明する
。このようにしてプリント基板1から放射された光は半
田付部4の正面シルエツト像をつくり、撮像装置7はこ
れを撮像して画像信号を画像装置8へ送出する。
画像処理装置は1画像信号から半田付部4の正面フィレ
ット像を識別し、第3図に示すように。
このフィレット像が視野内の位置合せ基準に正確に来る
ように位置決め装置9を制御する。
次に光源5−1を消灯し、ファイバー照明器6−1を動
作させる。ファイバー照明器6−1から放射された光は
1反射ミラー6−2で反射され。
さらに光拡散板6−3で拡散されて、半田付部4を側面
から照明する。半田付部4の外側を透過した光は1反射
ミラー6−4で撮像装置7へ反射され、ti像装置7に
より側面から見たフィレット像が撮像されて画像処理装
置8に入力される。
この側面から見たフィレット像は、第10図に例示され
るように半田付部4の半田付は状態によって様々なパタ
ーンを呈する。画像処理装置8はこのような入力された
側面シルエツト像のパターンを第4図に示すような基準
のシルエツト像のパターンと比較して変形度を評価し、
半田付部4の良否を判定する。
半田付部4の側面のフィレット像を複数の方向から検出
した場合には、それぞれのフィレット像のパターンにつ
いて変形度を評価し、総合して半田付部の良否を判定す
る。
〔実施例〕
第5図は1本発明の1実施例による半田フィレット検査
装置の全体構成図である。
第5図において。
10は、xyzテーブルである。
11は、プリント基板である。
I2は、検査対象の半田付部である。
13は、半田付部12を真上から見た正面フィレット像
を採取するために、半田付部12をプリント基板11か
ら間接照明する第1の光学系である。
14は、半田付部12を横方向から見た側面フィレット
像を採取するために半田付部12を透過照明する第2の
光学系であり、3方向からの側面フィレット像をそれぞ
れ得るための3本のファイバー照明器、と、対応する反
射ミラー、光拡散板を含む(細部構成は第6図により後
述)。
15は、ビデオカメラである。
16は9画像処理部であり、A/D変換器16a1画像
メモリ16b、処理部16c、RAM16dによって構
成されている。
17は、システム制御部である。
18は、xyzテーブル10の三次元移動制御を行うテ
ーブル制御部である。
第6図は、第5図中の第2の光学系14の細部構成図で
あり、3つの独立した光学系を円周上に等間隔に配置す
ることによって、3方向から見た半田付部の側面フィレ
ット像を取得できるようにしたものである。
これら3つの光学系の要素はそれぞれa、  bCの添
字を付した参照番号によつて識別可能にされており、ま
た実現される各透過照明は矢線AB、Cで表わされてい
る。ここで14−18ないし14−ICはファイバー照
明器、14−2aないし14−2cはそれぞれファイバ
ー照明器14−1aないし14−ICから入射した光を
半田付部12の側面に向ける反射ミラー、143aない
し14−3cはそれぞれ反射ミラー14−2aないし1
4−2eで反射された光を拡散光に変換する光拡散板、
14−4aないし14−4Cはそれぞれ光拡散板14−
3aないし14−3cからの拡散光が半田付部12を透
過照明して反対側に透過した光をビデオカメラ15の方
向に反射する反射ミラー、14−58ないし14−5c
はそれぞれ3つの方向について得られる側面フィレット
像を示している。
次に、第5図の画像処理部16の機能について説明する
ビデオカメラ15から出力される正面フィレット像ある
いは各側面フィレット像の画像信号はアナログ形式の信
号であり、A/D変換器16aで多値デジタル信号に変
換されて画像メモリ16bに格納される。
処理部16Cは1画像メモリ16bの多値デジタル信号
を2値化してRAM16dに格納する。
2値化のためには、まず多値デジタル信号の値(濃度値
)を画素単位に識別して濃度ヒストグラムを作成し、フ
ィレット像領域と周辺領域とを切分ける最適のスライス
レベルを決定して2次にこのスライスレベルと多値デジ
タル信号とを比較して2値化処理を行う。
第7図は濃度ヒストグラムを用いる多値デジタル信号の
2値化方法の例を示したものであり9図中の(alは間
接照明により撮像した正面フィレット像の多値デジタル
信号の濃度ヒストグラム、山)は透過照明により撮像し
た側面フィレット像の多値デジタル信号の濃度ヒストグ
ラムである。それぞれ横軸が輝度レベル、縦軸が画素数
を表わし、斜線領域はフィレット像(シルエット)部分
の画素。
斜線なしの領域は視野内の残り部分の画素の各群が対応
している゛、またTI、T2は決定されたスライスレベ
ルを示している。
図(alに示す間接照明の場合はプリント基板中から再
放射された光のレベルは、 (blに示す透過照明の場
合の光拡散板から放射される光にくらべて低くなる。
図1alの濃度ヒストグラムの場合、半田付部の面詰は
既知であるため、濃度ヒストグラム内の画素数を暗い方
のレベルから異算し、半田付部の面積に一致したときの
画素のレベルをスライスレベルTIとして決定する。ま
た回出)の濃度ヒストグラムの場合は、2つの山のほぼ
中央にスライスレベルT2を設定する。
このような方法でスライスレベルを決定し、2値化を行
うことにより、プリント基板の状態に応じた最適の2値
化が可能となる。
画像処理部16は、2値化した画像データを対象に、さ
らに位置合せやフィレット像の変形度算出、半田付部の
良否判定を行う。
第8図の検査処理のフローにしたがって、第5図の実施
例装置の動作を説明する。
■ XYZテーブル10に、プリント基板11を半田付
面が上になるように保持させ、システム制御部17は、
テーブル制御部18に指示して。
1つの検査対象の半田付部12にビデオカメラ15と第
1の光学系13の光軸が一致するようにXYZテーブル
10を移動させる。
■ 第1の光学系13の光源を点灯し2間接照明をON
にする。このとき第2の光学系による透過照明はOFF
である。
■ 半田付部12の正面シルエツト像がビデオカメラ1
5により邊像され、その画像信号は、システム制御部1
7からの画像取り込み信号(図示せず)により、N像処
理部16に取り込まれる。この画像信号は、前述したよ
う゛にA/D変換器16aでA/D変換され1画像メモ
リ16bに格納される。
■ 画像メモリ16bに格納されている多値デジタル信
号形式の画像データは例えば濃度が8ビツトで表わされ
、処理部16Cはこれから各濃度レベルごとに画素数を
カウントして第7図(alに示されるような濃度ヒスト
グラムを作成する。
これから前述したようにスライスレベルT1を決定して
画像データを2値化し、さらに2値化画像データのうち
1”の画素の群の重心位置を求め、第3図に示す位置合
せ基準との差分を求める。
この差分は、システム制御部17を介してテーブル制御
部1Bに送られ1位置の補正が行われる。またこの後、
第2の光学系14をプリント基板面まで降下させる。
■ 第6図に示されている第2の光学系14について透
過照明Aを選択する。
■ 選択した透過照明に対応するファイバー照明器(第
6図の14−1aないし14−1cの1つ)を点灯し、
ONにする。このとき第1の光学系13による間接照明
はOFFにする。
■ 透過照明に基づく側面フィレット像をビデオカメラ
15により措像し、システム制御部17からの画像取り
込み信号により1画像処理部I6の画像メモリ16bに
画像データを取り込む。
■ 画像処理部16の処理部16cは9画像データから
第7回出)に示す濃度ヒストグラムを作成し、スライス
レベルT2を求めて画像データを2値化する。
次に側面フィレット像の輪郭線を求めて3曲線の傾きや
複雑度等の変形度を定量化する。この場合一般のパター
ン認識分野で慣用されている技術が利用される。
■ 撮像方向と変形度のデータをRAMl6dに格納す
る。
■ 直前に選択した透過照明がA、B、Cのどれである
かにより1次のステップをΦ′、Φ′[F]の1つに切
分ける。
Φ′透過照明Bを選択し、■に戻る。
■#透過照明Cを選択し、■に戻る。
0 ので得た各撮像方向からの側面フィレット像の変形
度データを総合評価し、半田不足、半田過剰、欠け、濡
れ不足等の不良を検出する。
■ 不良を検出したときそのデータを出力する。
[相] システム制御部17には、全ての半田付部につ
いて■からの処理を繰り返すことにより検査を実行し、
全ての検査が終了したとき処理を終る。
〔発明の効果〕 本発明によれば、プリント基板の半田付部のフィレット
形状検査を、はとんど人手を要さずに迅速適確に実施す
ることができ、信頼性の向上とコストの低減とが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理的構成図、第2図は第1図の本発
明の構成において正面フィレット像を得るた゛めの間接
照明の説明図、第3図は本発明による位置決め制御の説
明図、第4図は本発明による基準の側面シルエツト像の
説明図、第5図は本発明の1実施例による半田フィレッ
ト検査装置の構成図、第6図は第5図における第2の光
学系の細部構成図、第7図は多値デジタル信号の2値化
方法の説明図、第8図は本発明実施例による検査処理の
フロー図、第9図はプリント基板における半田付部の断
面図、第10図は不適切な半田付部のフィレット形状の
例を示す説明図である。 第1図中。 1ニブリント基板 4:半田付部 5−1:光源 5−3:マスク 6−1:ファイバー照明器 6−2.6=4:反射ミラー 6−3:光拡散板 7:揚傷装置 8:画像処理装置 9:位置決め制御装置

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 プリント基板上の部品リードの半田付部の良否を判定す
    る半田フィレット検査装置において,プリント基板(1
    )を介して半田付部(4)を間接照明し半田付部(4)
    の正面フィレット像を生成する第1の光学手段(5−1
    〜5−4)と,半田付部(4)を横方面から透過照明し
    半田付部(4)の側面フィレット像を生成する第2の光
    学手段(6−1〜6−4)と, 上記正面フィレット像および側面フィレット像を撮像し
    画像信号に変換する撮像装置(7)と,画像処理装置(
    8)と, プリント基板の位置決め制御装置(9)とをそなえ, 画像処理装置(8)は,正面フィレット像の画像信号か
    ら半田付部(4)の位置ずれを検出して位置決め制御装
    置(9)に位置補正を行わせるとともに,側面フィレッ
    ト像の画像信号からフィレット形状の変形度を求め,良
    否判定を行うことを特徴とする半田フィレット検査装置
JP2843489A 1989-02-07 1989-02-07 半田フィレット検査装置 Pending JPH02206709A (ja)

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JP2843489A JPH02206709A (ja) 1989-02-07 1989-02-07 半田フィレット検査装置

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JP2843489A JPH02206709A (ja) 1989-02-07 1989-02-07 半田フィレット検査装置

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JPH02206709A true JPH02206709A (ja) 1990-08-16

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7508974B2 (en) 1998-01-16 2009-03-24 Scanner Technologies Corporation Electronic component products and method of manufacturing electronic component products

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7508974B2 (en) 1998-01-16 2009-03-24 Scanner Technologies Corporation Electronic component products and method of manufacturing electronic component products

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