JPH0220717B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0220717B2 JPH0220717B2 JP56009781A JP978181A JPH0220717B2 JP H0220717 B2 JPH0220717 B2 JP H0220717B2 JP 56009781 A JP56009781 A JP 56009781A JP 978181 A JP978181 A JP 978181A JP H0220717 B2 JPH0220717 B2 JP H0220717B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- alloy
- copper
- plating
- solderability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
Description
本発明は錫又は錫合金メツキ銅系材の表面処理
に関するもので、特にメツキした錫又は錫合金表
面の耐食性及び半田付け性を長期にわたり良好な
状態に保持するためのものである。 銅、銅合金、銅被覆材等の銅系材上に、Sn又
はSn−Pb，Sn−Sb，Sn−Zn，Sn−As−Cd，Sn
−In等のSn合金を電気メツキ、無電解メツキ、
溶融メツキ（ホツトデツプ）、気相メツキ（真空
蒸着）等の方法（以下メツキと略記）により被覆
した錫又は錫合金メツキ銅系材は、各種の電子材
料に広く用いられている。これ等は何れもSnや
Sn合金の優れた半田付け性や電気接続性による
ものであり、例えば銅覆鋼線にSnを厚さ10μ程度
メツキした線は電解コンデンサーのリード線に多
量に使用されている。リード線は電子機器内で回
路に半田付けされるためコンデンサーが市場に出
回り、最終使用者の手に渡るまでの長期間、良好
な半田付け性が保証されなければならない。 Sn及びSn合金は貴金属に匹適する耐食性を示
すものと考えられているが、O2、水分（湿度）、
熱、Ｓ化合物、NOx、ハロゲンなどの作用によ
り、表面に酸化物や硫化物の厚い被膜が発生し易
く、このため半田付け性などの性能が大幅に低下
する。このため前記リード線のようなものでは、
高級脂肪酸やラード（油脂）を塗布することが試
みられているが、効果が不充分なばかりか、電子
機器の汚染などの不都合を生じる欠点がある。ま
た無機物であるクロム酸やリン酸ソーダの水溶液
に浸漬処理し、表面にこれらの化合物被膜を生成
せしめることが行なわれているが、防食には有効
であつても半田付け性を著しく低下させる欠点が
ある。 本発明はこれに鑑み、種々検討の結果、錫又は
錫合金メツキ表面の耐食性及び半田付け性を長期
にわたり良好な状態に保持できる表面処理方法を
開発したもので、銅系材上にメツキした錫又は錫
合金表面に下記リン酸誘導体を吸着又は付着させ
ることを特徴とするものである。 但し、Ｘ，Ｙ，Ｚの少なくとも一つは （−CmH2m−Ｏ−）oＡで示されるポリアルキレ
ン鎖で、ｍ及びｎは整数、Ａは水素又は炭化水素
を示し、残余は水素、アルカリ金属、アミン、ア
ンモニヤ又は脂肪族基を示す。 即ち本発明は、銅系材上にSn又はSn合金をメ
ツキした後、該メツキ材のSn又はSn合金表面に
浸漬又は塗布などにより上記リン酸誘導体（以下
誘導体と略記）を吸着又は付着せしめたもので、
様式は明らかではないが誘導体はSn又はSn合金
表面に強く固定され、分子のオーダーで被膜を形
成する。その結果、Sn又はSn合金表面は外部環
境からの腐食が抑止され、かつ被膜が薄いためか
あるいは被膜自身にフラツクス作用を有するため
か明らかではないが、半田付け性を全く害するこ
となく、長期にわたり良好な状態に保持する。 誘導体のＸ，Ｙ，Ｚの少なくとも一つは （−CmH2m−Ｏ−）oＡで示され、例えばｍ＝２
はポリオキシエチレン、ｍ＝３はポリオキシプロ
ピレンであり、両者がブロツクポリマー状に共重
合したものもある。またｎは重合度であり、溶解
性に大きく関係し、ｎは大きいほど親水性を増す
も、20〜30以上の大きな値では常温で固体とな
る。更にＡは水素又は炭化水素基であり、炭素数
が６以上のアルキル基やアルキルベンゼン基は特
に顕著な界面活性化作用を有している。前記Ｘ，
Ｙ，Ｚの中、残余の基は水素、アルカリ金属、ア
ンモニヤ、アミンであり、アミンは各種アルキル
アミンの外、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、プロパノールアミン等も含まれる。特
にこれらのアミン塩は水溶液として弱アルカリ性
を呈し、処理に便利であり、またナトリウム塩も
工業的に安価に利用できる。 このような誘導体はポリアルキレン鎖の作用に
より水溶性であるが、ｍが大、ｎが小でＡの炭化
水素基が高分子量の時には油溶性となる傾向を示
し、水溶液として処理することもできるが、トル
エン、ベンジン、トリクロロエチレン、メチルエ
チルケトンなどの有機溶剤に溶して処理すること
もできる。 本発明方法において、Sn又はSn合金メツキ工
程の直後に、Sn又はSn合金メツキ材の前記誘導
体の水溶液又は有機溶液による処理工程を設けて
処理するのが一般的であり、溶液は0.1％位の希
薄液で充分有効である。この処理に続き水洗や湯
洗などの処理を行なつても分子のオーダーで吸着
又は付着した誘導体が除かれるようなことはな
い。 以下本発明方法を実施例について説明する。 実施例 １ 直径0.8mmの銅線に硫酸錫浴を用いて、常法に
より厚さ12μの純Snを電気メツキし、水洗後、第
１表に示す誘導体の0.2％水溶液中に５秒間浸漬
し、水洗してから乾燥した。これを温度60℃相対
湿度98％の恒温恒湿槽内に500時間保持してから
半田濡れ性を調べた。その結果を第１表に併記し
た。 半田濡れ性はロジンフラツクスを付着させて
235℃の共晶半田浴中に２秒間デツプした後引上
げ、半田濡れ面積を求め、％で表わした。
に関するもので、特にメツキした錫又は錫合金表
面の耐食性及び半田付け性を長期にわたり良好な
状態に保持するためのものである。 銅、銅合金、銅被覆材等の銅系材上に、Sn又
はSn−Pb，Sn−Sb，Sn−Zn，Sn−As−Cd，Sn
−In等のSn合金を電気メツキ、無電解メツキ、
溶融メツキ（ホツトデツプ）、気相メツキ（真空
蒸着）等の方法（以下メツキと略記）により被覆
した錫又は錫合金メツキ銅系材は、各種の電子材
料に広く用いられている。これ等は何れもSnや
Sn合金の優れた半田付け性や電気接続性による
ものであり、例えば銅覆鋼線にSnを厚さ10μ程度
メツキした線は電解コンデンサーのリード線に多
量に使用されている。リード線は電子機器内で回
路に半田付けされるためコンデンサーが市場に出
回り、最終使用者の手に渡るまでの長期間、良好
な半田付け性が保証されなければならない。 Sn及びSn合金は貴金属に匹適する耐食性を示
すものと考えられているが、O2、水分（湿度）、
熱、Ｓ化合物、NOx、ハロゲンなどの作用によ
り、表面に酸化物や硫化物の厚い被膜が発生し易
く、このため半田付け性などの性能が大幅に低下
する。このため前記リード線のようなものでは、
高級脂肪酸やラード（油脂）を塗布することが試
みられているが、効果が不充分なばかりか、電子
機器の汚染などの不都合を生じる欠点がある。ま
た無機物であるクロム酸やリン酸ソーダの水溶液
に浸漬処理し、表面にこれらの化合物被膜を生成
せしめることが行なわれているが、防食には有効
であつても半田付け性を著しく低下させる欠点が
ある。 本発明はこれに鑑み、種々検討の結果、錫又は
錫合金メツキ表面の耐食性及び半田付け性を長期
にわたり良好な状態に保持できる表面処理方法を
開発したもので、銅系材上にメツキした錫又は錫
合金表面に下記リン酸誘導体を吸着又は付着させ
ることを特徴とするものである。 但し、Ｘ，Ｙ，Ｚの少なくとも一つは （−CmH2m−Ｏ−）oＡで示されるポリアルキレ
ン鎖で、ｍ及びｎは整数、Ａは水素又は炭化水素
を示し、残余は水素、アルカリ金属、アミン、ア
ンモニヤ又は脂肪族基を示す。 即ち本発明は、銅系材上にSn又はSn合金をメ
ツキした後、該メツキ材のSn又はSn合金表面に
浸漬又は塗布などにより上記リン酸誘導体（以下
誘導体と略記）を吸着又は付着せしめたもので、
様式は明らかではないが誘導体はSn又はSn合金
表面に強く固定され、分子のオーダーで被膜を形
成する。その結果、Sn又はSn合金表面は外部環
境からの腐食が抑止され、かつ被膜が薄いためか
あるいは被膜自身にフラツクス作用を有するため
か明らかではないが、半田付け性を全く害するこ
となく、長期にわたり良好な状態に保持する。 誘導体のＸ，Ｙ，Ｚの少なくとも一つは （−CmH2m−Ｏ−）oＡで示され、例えばｍ＝２
はポリオキシエチレン、ｍ＝３はポリオキシプロ
ピレンであり、両者がブロツクポリマー状に共重
合したものもある。またｎは重合度であり、溶解
性に大きく関係し、ｎは大きいほど親水性を増す
も、20〜30以上の大きな値では常温で固体とな
る。更にＡは水素又は炭化水素基であり、炭素数
が６以上のアルキル基やアルキルベンゼン基は特
に顕著な界面活性化作用を有している。前記Ｘ，
Ｙ，Ｚの中、残余の基は水素、アルカリ金属、ア
ンモニヤ、アミンであり、アミンは各種アルキル
アミンの外、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、プロパノールアミン等も含まれる。特
にこれらのアミン塩は水溶液として弱アルカリ性
を呈し、処理に便利であり、またナトリウム塩も
工業的に安価に利用できる。 このような誘導体はポリアルキレン鎖の作用に
より水溶性であるが、ｍが大、ｎが小でＡの炭化
水素基が高分子量の時には油溶性となる傾向を示
し、水溶液として処理することもできるが、トル
エン、ベンジン、トリクロロエチレン、メチルエ
チルケトンなどの有機溶剤に溶して処理すること
もできる。 本発明方法において、Sn又はSn合金メツキ工
程の直後に、Sn又はSn合金メツキ材の前記誘導
体の水溶液又は有機溶液による処理工程を設けて
処理するのが一般的であり、溶液は0.1％位の希
薄液で充分有効である。この処理に続き水洗や湯
洗などの処理を行なつても分子のオーダーで吸着
又は付着した誘導体が除かれるようなことはな
い。 以下本発明方法を実施例について説明する。 実施例 １ 直径0.8mmの銅線に硫酸錫浴を用いて、常法に
より厚さ12μの純Snを電気メツキし、水洗後、第
１表に示す誘導体の0.2％水溶液中に５秒間浸漬
し、水洗してから乾燥した。これを温度60℃相対
湿度98％の恒温恒湿槽内に500時間保持してから
半田濡れ性を調べた。その結果を第１表に併記し
た。 半田濡れ性はロジンフラツクスを付着させて
235℃の共晶半田浴中に２秒間デツプした後引上
げ、半田濡れ面積を求め、％で表わした。
【表】
第１表から判るように、誘導体の0.2％水溶液
により処理した本発明処理方法によるものは、何
れもSnメツキ銅線の半田濡れ性が無処理や従来
のリン酸ソーダ５％水溶液により処理したものに
比較し、はるかに優れている。 実施例 ２ 直径0.6mmの銅覆鋼線（導電率30％IACS）にホ
ウフツ化物浴を用いて常法により厚さ10μのSn−
Pb合金（Pb5％）をメツキし、水洗乾燥後、第２
表に示す誘導体の0.1％トルエン溶液に２秒間浸
漬してから乾燥した。これを大気中で150℃の温
度に100時間加熱した後、実施例１と同様にして
半田濡れ性を測定した。その結果を第２表に併記
した。
により処理した本発明処理方法によるものは、何
れもSnメツキ銅線の半田濡れ性が無処理や従来
のリン酸ソーダ５％水溶液により処理したものに
比較し、はるかに優れている。 実施例 ２ 直径0.6mmの銅覆鋼線（導電率30％IACS）にホ
ウフツ化物浴を用いて常法により厚さ10μのSn−
Pb合金（Pb5％）をメツキし、水洗乾燥後、第２
表に示す誘導体の0.1％トルエン溶液に２秒間浸
漬してから乾燥した。これを大気中で150℃の温
度に100時間加熱した後、実施例１と同様にして
半田濡れ性を測定した。その結果を第２表に併記
した。
【表】
【表】
第２表から判るように、本発明処理方法により
処理したものは、何れもステアリン酸で処理した
ものや無処理のものに比較し、半田濡れ性がはる
かに優れている。 このように本発明処理方法はSn又はSn合金メ
ツキ銅系材の表面を長期間にわたつて安定に保護
し、かつ半田付け性などのメツキ本来の機能を全
く阻害することがない等工業上顕著な効果を奏す
るものである。
処理したものは、何れもステアリン酸で処理した
ものや無処理のものに比較し、半田濡れ性がはる
かに優れている。 このように本発明処理方法はSn又はSn合金メ
ツキ銅系材の表面を長期間にわたつて安定に保護
し、かつ半田付け性などのメツキ本来の機能を全
く阻害することがない等工業上顕著な効果を奏す
るものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 銅系材上にメツキした錫又は錫合金表面に下
記リン酸誘導体を吸着又は付着させることを特徴
とする錫又は錫合金メツキ銅系材の表面処理方
法。 但し、Ｘ，Ｙ，Ｚの少なくとも一つは （−CmH2m−Ｏ−）oＡで示されるポリアルキレ
ン鎖で、ｍ及びｎは整数、Ａは水素又は炭化水素
基を示し、残余は水素、アルカリ金属、アミン、
アンモニヤ又は脂肪族基を示す。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP978181A JPS57123997A (en) | 1981-01-26 | 1981-01-26 | Surface treatment of tin or tin alloy plated material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP978181A JPS57123997A (en) | 1981-01-26 | 1981-01-26 | Surface treatment of tin or tin alloy plated material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57123997A JPS57123997A (en) | 1982-08-02 |
| JPH0220717B2 true JPH0220717B2 (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=11729775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP978181A Granted JPS57123997A (en) | 1981-01-26 | 1981-01-26 | Surface treatment of tin or tin alloy plated material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57123997A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2014798B1 (en) * | 2007-07-10 | 2016-04-13 | ATOTECH Deutschland GmbH | Solution and process for increasing the solderability and corrosion resistance of metal or metal alloy surface |
| ES2395377T3 (es) * | 2009-01-14 | 2013-02-12 | Atotech Deutschland Gmbh | Solución y procedimiento para aumentar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de una superficie de metal o de una aleación metálica |
| JP7497138B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2024-06-10 | Fdk株式会社 | アルカリ電池用負極集電子、アルカリ電池用負極集電子の製造方法、およびアルカリ電池 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53146237A (en) * | 1977-05-27 | 1978-12-20 | Toyo Eazooru Kougiyou Kk | Air sol component containing metal anticorrosive |
| JPS592469B2 (ja) * | 1979-01-06 | 1984-01-18 | 日本油脂株式会社 | 防錆剤組成物 |
-
1981
- 1981-01-26 JP JP978181A patent/JPS57123997A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57123997A (en) | 1982-08-02 |
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