JPH0220796Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ヒータ、導電剤および電極板の密着
のよい半導体ヒータを提供するものである。

半導体ヒータは焼結チタン酸バリユームを主剤
としたセラミツクである。このセラミツクは、正
特性の温度抵抗係数を有し、通電すると自己発熱
し正の温度抵抗特性域でヒータとして使用する。
セラミツク素子は磁器の一種のため、磁器に通電
させる電極について、従来は銀ペーストの焼結に
よる銀接着が一般的に用いられていた。

しかし、銀は高価な材料のため、容易に使用出
来ない。そこで着目されたのが、アルミ溶射によ
る電極剤である。これは、磁器表面に高温アルミ
溶解液を吹き付け接着するもので、銀に比較する
と安価で製造も容易である。反面、このアルミ溶
射電極は、アルミの吹き付け粒子が大きいため、
セラミツク表面とアルミ接着面の接触が良くない
ため、セラミツクとアルミ接着面の密着性が低い
という問題を有していた。また、アルミ溶射電極
と電極板との接触面の面当りが良くないため、ア
ルミ溶射電極と電極板との接触抵抗が大きくな
り、電極板が異常過熱する問題を有している。

本考案は上記のような問題を解決したものであ
り、以下、添付図面をもとにその実施例について
説明する。

図において１は正の温度抵抗係数を有するセラ
ミツク製で平板状のヒータ、２，２′は平板状の
電極板、３はヒータ１の電極面に塗布した導電剤
で、アルミ溶射よりなり、電極板２，２′を圧接
着している。４は電極板２，２′に接続した交流
電源である。そして第２図、第３図の実施例の場
合は、ヒータ１の電極面に複数条の溝よりなる凹
凸部１′が形成されている。この凹凸電極部１′上
に導電剤３を吹き付けているため、その導電剤３
の表面にも凹凸部１a′が形成され、凹凸電極部を
形成している。

なお、ヒータ１の電極面に設ける凹凸部１′は
その凹部により形成される導電剤３の凹部が絶縁
性の接着剤溜めとなるものであるから、その凹部
となる溝は第２図および第３図に示すように細か
い間隔で複数設ける必要がある。

上記構成のヒータ１に形成した導電剤３の表面
（電極部）に接着剤を塗り、このとき凹部を接着
剤溜めとして機能させ、凸部は電極板２，２′に
当接させている。

また、第４図、第５図の実施例の場合は、ヒー
タ１の表面に多数のくぼみよりなる凹凸部１″が
形成され、この表面に導電剤３を塗布して凹凸部
１a″を有する電極部を形成している。この場合も
電極部の凹部を接着剤溜め部とし、凸部を電極板
２，２′と当接する導通部分としている。この場
合、多数の凸部と電極板とは多点接触となるた
め、両者の各点における接触の合成抵抗は極めて
小さくなり、また、各点の接触圧も接着力の高い
接着剤を用いることにより高く取れるため接触抵
抗も小さくなり、電極板２，２′の異常過熱を防
止できる。

上記した各実施例よりなる半導体ヒータは、ヒ
ータ１の表面に凹凸部１′，１″があるため、その
表面積を増大させているため、導電剤３とヒータ
１の密着性を著しく向上させることが出来る。ま
た、導電剤３と電極板２，２′との接触は、導電
剤３の表面に形成された凹凸部１a′，１a″の凸部
に当接し、かつ凹部に接着剤が溜まるため接着力
が大きく凸部と電極板との接触圧が大きくなるも
のである。

このように本考案はヒータの電極面に凹凸部を
形成し導電剤の密着性を高めているため、導電剤
を高価な銀を使用せず、安価なアルミ、しんちゆ
う、ニツケル等を用いることが出来るものであ
る。そして導電剤と電極板の接触は、凹凸部の谷
部に対し凸部に当接するため、接触圧が大きくと
れ、電極板の異常過熱等の危険も防止でき、安定
した使用が出来るというすぐれた効果を奏してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案半導体ヒータの全体斜視図、第
２図は同ヒータの一実施例を示す分解斜視図、第
３図は第２図のヒータの要部断面図、第４図は半
導体ヒータの他の実施例を示す分解斜視図、第５
図は第４図の要部断面図である。 １……ヒータ、１′，１″……凹凸部、２，２′
……電極板、３……導電剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 正の温度係数を有するヒータの電極面に凹凸部
   を形成し、この電極面に金属溶射の導電剤を塗布
   し、凹凸電極部を形成し、この凹部を絶縁性の接
   着剤の溜まり部として平板状の電極板と凹凸電極
   の凸部とを当接させて、前記電極板とヒータの電
   極部とを接着固定した半導体ヒータ。