JPH02208841A - 光ディスクの製造方法及び装置 - Google Patents
光ディスクの製造方法及び装置Info
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- JPH02208841A JPH02208841A JP1026794A JP2679489A JPH02208841A JP H02208841 A JPH02208841 A JP H02208841A JP 1026794 A JP1026794 A JP 1026794A JP 2679489 A JP2679489 A JP 2679489A JP H02208841 A JPH02208841 A JP H02208841A
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、光ディスクの製造方法及び装置に関するもの
である。
である。
（ロ）従来の技術
光ディスクは、それぞれ片面に記録層を有する２枚のデ
ィスク基板を互いに接合することにより構成される。こ
のために、例えば特開昭６１−８０５３４号公報に示さ
れるように、２枚のディスク基板の接合部に接着剤をは
さみ込み、両ディスク基板を互いに加圧することにより
接合が行なわれる。
ィスク基板を互いに接合することにより構成される。こ
のために、例えば特開昭６１−８０５３４号公報に示さ
れるように、２枚のディスク基板の接合部に接着剤をは
さみ込み、両ディスク基板を互いに加圧することにより
接合が行なわれる。
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような従来の光ディスクの製造方
法では、接着剤をディスク基板に塗布する面倒な作業が
必要であり、しかも均一な接着膜を形成することが困難
であり、接合部に気泡などが残存する場合があった。ま
た、ディスク基板を加圧した際に接着剤がはみ出し、パ
リを生ずるため、パリ取り作業が必要となる。
法では、接着剤をディスク基板に塗布する面倒な作業が
必要であり、しかも均一な接着膜を形成することが困難
であり、接合部に気泡などが残存する場合があった。ま
た、ディスク基板を加圧した際に接着剤がはみ出し、パ
リを生ずるため、パリ取り作業が必要となる。
上記のような問題に関連して、特開昭６１−５０２３２
号公報には、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを
透明基板にはり付けることにより光ディスクを構成する
技術が示されている。しかし、これは片面記録用光ディ
スクのためのものであり、２枚のディスク基板を接合す
る場合には通用することができない。しかも、これの場
合には、２枚のディスク基板を心合わせする必要がない
ので、当然のことながら心合わせの技術については全く
開示されていない。
号公報には、接着剤を塗布したプラスチックフィルムを
透明基板にはり付けることにより光ディスクを構成する
技術が示されている。しかし、これは片面記録用光ディ
スクのためのものであり、２枚のディスク基板を接合す
る場合には通用することができない。しかも、これの場
合には、２枚のディスク基板を心合わせする必要がない
ので、当然のことながら心合わせの技術については全く
開示されていない。
なお、２枚のディスク基板の心合わせについては、例え
ば特開昭６２−１８９６４７号公報に、モアレ模様を用
いた心合わせの技術が示されている。すなわち、２枚の
ディスク基板にあらかじめ心合わせ用のパターンを形成
しておき、モアレ模様を生じないように一方のディスク
基板の位置をねじによって４方向から調整することによ
り心合わせを行なう。しかし、これの場合には、ディス
ク基板にあらかじめ心合わせ用のパターンを設けておく
必要があり、しかもモアレ模様を見ながらねじによって
ディスク基板の位置を調整する面倒な作業が必要であり
、生産能率の低いものとなっている。
ば特開昭６２−１８９６４７号公報に、モアレ模様を用
いた心合わせの技術が示されている。すなわち、２枚の
ディスク基板にあらかじめ心合わせ用のパターンを形成
しておき、モアレ模様を生じないように一方のディスク
基板の位置をねじによって４方向から調整することによ
り心合わせを行なう。しかし、これの場合には、ディス
ク基板にあらかじめ心合わせ用のパターンを設けておく
必要があり、しかもモアレ模様を見ながらねじによって
ディスク基板の位置を調整する面倒な作業が必要であり
、生産能率の低いものとなっている。
本発明は上記のような問題点を解決することを目的とし
てし）る。
てし）る。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は、両面接着シートを用いて２枚のディスク基板
を貼り合わせることにより、上記課題を解決する。すな
わち、本発明による光ディスクの製造方法は、片面に記
録層が形成された第１ディスク基板の記録層の形成され
た面側に、両面接着シートの一方の面側の剥離フィルム
を剥がして貼り合わせ、次いで両面接着シートの他方の
面側の剥離フィルムを剥がし、これに片面に記録層の形
成された第２ディスク基板の記録層の形成された面側を
貼り合わせることから構成される。
を貼り合わせることにより、上記課題を解決する。すな
わち、本発明による光ディスクの製造方法は、片面に記
録層が形成された第１ディスク基板の記録層の形成され
た面側に、両面接着シートの一方の面側の剥離フィルム
を剥がして貼り合わせ、次いで両面接着シートの他方の
面側の剥離フィルムを剥がし、これに片面に記録層の形
成された第２ディスク基板の記録層の形成された面側を
貼り合わせることから構成される。
また、上記方法を実施する本発明による光ディスクの製
造装置は、真空プレス装置（工０）と、真空プレス装置
の真空室（２０）内において加圧力を受圧可能な基板接
着装置（１２）とを有し、基板接着装置は上型（２２）
及び下型（２４）から構成され、上型にはディスク基板
（２８）を上型の下面に保持可能なディスク基板保持機
構（３１）が設けられており、下型には下型の上面に設
置されるディスク基板又は両面接着シート（４４）と、
上型に保持されるディスク基板とを心合わせする心合わ
せ機構（５２）が設けられており、上型と下型との間に
は上型と下型とを閉じた状態においても上型に保持され
るディスク基板と下型に設置されるディスク基板又は両
面接着シートとの間にすきまを形成する弾性部材（５０
）が設けられている。なお、かっこ内の符号は後述の実
施例の対応する部材を示す。
造装置は、真空プレス装置（工０）と、真空プレス装置
の真空室（２０）内において加圧力を受圧可能な基板接
着装置（１２）とを有し、基板接着装置は上型（２２）
及び下型（２４）から構成され、上型にはディスク基板
（２８）を上型の下面に保持可能なディスク基板保持機
構（３１）が設けられており、下型には下型の上面に設
置されるディスク基板又は両面接着シート（４４）と、
上型に保持されるディスク基板とを心合わせする心合わ
せ機構（５２）が設けられており、上型と下型との間に
は上型と下型とを閉じた状態においても上型に保持され
るディスク基板と下型に設置されるディスク基板又は両
面接着シートとの間にすきまを形成する弾性部材（５０
）が設けられている。なお、かっこ内の符号は後述の実
施例の対応する部材を示す。
（ホ）作用
２枚のディスク基板は、あらかじめ両面に均一に接着剤
が塗布されている両面接着シートによって接合される。
が塗布されている両面接着シートによって接合される。
従って、作業性が向上し、また接着剤の膜が不均一とな
って気泡などが残存する不具合の発生が防止される。特
に、減圧状態でディスク基板と両面接着シートとを対面
させた上で加圧接着作業を行なえば、気泡の残存する可
能性がより少なくなる。
って気泡などが残存する不具合の発生が防止される。特
に、減圧状態でディスク基板と両面接着シートとを対面
させた上で加圧接着作業を行なえば、気泡の残存する可
能性がより少なくなる。
また、上述の装置を用いれば、上型に一方のディスク基
板を保持することができ、しかも心合わせ機構により上
型側のディスク基板と下型側のディスク基板又は両面接
着シートとを確実かつ容易に心合わせすることができる
。すなわち、まず上型に一方のディスク基板を保持させ
、下型に片面の剥離フィルムを剥がした両面接着シート
を設置し、上型と下型とを加圧することにより上記一方
のディスク基板に両面接着シートを接着する。次いで、
上記一方のディスク基板を下型に設置し、両面接着シー
トの他方の面の剥離フィルムを剥がし、上型には他方の
ディスク基板を設置し、上型と下型とを加圧することに
より２枚のディスク基板を接着することができる。
板を保持することができ、しかも心合わせ機構により上
型側のディスク基板と下型側のディスク基板又は両面接
着シートとを確実かつ容易に心合わせすることができる
。すなわち、まず上型に一方のディスク基板を保持させ
、下型に片面の剥離フィルムを剥がした両面接着シート
を設置し、上型と下型とを加圧することにより上記一方
のディスク基板に両面接着シートを接着する。次いで、
上記一方のディスク基板を下型に設置し、両面接着シー
トの他方の面の剥離フィルムを剥がし、上型には他方の
ディスク基板を設置し、上型と下型とを加圧することに
より２枚のディスク基板を接着することができる。
（へ）実施例
本発明による光ディスクの製造装置は、第６図に示すよ
うに、真空プレス装置１０及びこれによって加圧される
基板接着装置１２から構成される。真空プレス装置１０
は、固定台１４、加圧盤１６、加圧シリンダ１８、真空
室２０などを有しており、真空室２０内に設置される基
板接着装置１２に加圧盤１６から加圧力を作用可能であ
る。
うに、真空プレス装置１０及びこれによって加圧される
基板接着装置１２から構成される。真空プレス装置１０
は、固定台１４、加圧盤１６、加圧シリンダ１８、真空
室２０などを有しており、真空室２０内に設置される基
板接着装置１２に加圧盤１６から加圧力を作用可能であ
る。
真空室２０内部は図示してない真空ポンプにより真空状
態とされる。
態とされる。
基板接着装置１２を第１及び２図に示す。基板接着装置
１２は上型２２及び下型２４を有しており、両者はピン
２６によってヒンジ結合されている。上型２２の下面側
にはディスク基板２８を受は入れるための円形の凹部３
０が設けられている。また、上型２２の外周３箇所にデ
ィスク基板保持機構３１を構成する板ばね３２及びロッ
クレバ−３４が配置されている。上型２２にビス３６に
よフて固定された板ばね３２は、互いに鋭角を成す本体
部３２ａ及び先端部３２ｂを有している。先端部３２ｂ
は上型２２の凹部３ｏ内に設置されるディスク基板２８
と同一面を成すように配置されている。ロックレバ−３
４は上型２２に固定されたピン３８を支点として揺動可
能である。略三角形のロックレバ−３４は、板ばね３２
の本体部３２ａを押圧するための押圧部３４ａ及び真空
プレス装置１０の加圧盤１６と接触する被動部３４ｂを
有している。上型２２の中心部には段付きの穴が設けら
れており、小径側の穴に押圧ピン４０が軸方向に移動可
能にはめ合わされている。押圧ピン４０は拡径された頭
部４０ａ及びこれとは反対側の端部に取り付けられたス
ナップリング４２によって抜は止めされている。
１２は上型２２及び下型２４を有しており、両者はピン
２６によってヒンジ結合されている。上型２２の下面側
にはディスク基板２８を受は入れるための円形の凹部３
０が設けられている。また、上型２２の外周３箇所にデ
ィスク基板保持機構３１を構成する板ばね３２及びロッ
クレバ−３４が配置されている。上型２２にビス３６に
よフて固定された板ばね３２は、互いに鋭角を成す本体
部３２ａ及び先端部３２ｂを有している。先端部３２ｂ
は上型２２の凹部３ｏ内に設置されるディスク基板２８
と同一面を成すように配置されている。ロックレバ−３
４は上型２２に固定されたピン３８を支点として揺動可
能である。略三角形のロックレバ−３４は、板ばね３２
の本体部３２ａを押圧するための押圧部３４ａ及び真空
プレス装置１０の加圧盤１６と接触する被動部３４ｂを
有している。上型２２の中心部には段付きの穴が設けら
れており、小径側の穴に押圧ピン４０が軸方向に移動可
能にはめ合わされている。押圧ピン４０は拡径された頭
部４０ａ及びこれとは反対側の端部に取り付けられたス
ナップリング４２によって抜は止めされている。
下型２４の上面には両面接着シート４４（又はディスク
基板２８）を設置するための円形の凹部４６が設けられ
ている。なお、両面接着シート４４は厚さ寸法以外はデ
ィスク基板２８と同形状とされている。また、下型２４
は凹部４６の外周側に設けられた３箇所の穴４８を有し
ており、この穴４８内にスプリング５０が配置されてい
る。下型２４の中心部には心合わせ機構５２が配置され
ている。心合わせ機構５２は、下型２４にボルト５４に
よって固着されるカバー５６によって支持されるテーパ
リング５８．３つに分割された分割リング６０、分割リ
ング６０に締付力を作用する分割リング保持スプリング
６２、テーパ軸６４、及びテーパ軸戻しスプリング６６
を有している。分割リング６０はリングを１／３円周の
３つの部分に分割したものから構成されており、分割リ
ング保持スプリング６２によって一体に保持されている
。分割リング６０の径が最も小さくなった状態において
分割リング６０の上端部の心合わせ用軸部Ｂｏａの直径
は両面接着シート４４及びディスク基板２８の中心部の
穴径よりも小さくなるように設定されている。分割リン
グ６０は中央部に、下向きに縮径するテーパ穴６０ｂ（
第５図参照）を有しており、このテーパ穴６０ｂにテー
パ軸６４のテーパ面６４ａが接触している。テーパ軸６
４はテーパ軸戻しスプリング６６から常に上方向きの力
を受けている。テーパ軸６４はスナップリング６８によ
って抜は止めされている。
基板２８）を設置するための円形の凹部４６が設けられ
ている。なお、両面接着シート４４は厚さ寸法以外はデ
ィスク基板２８と同形状とされている。また、下型２４
は凹部４６の外周側に設けられた３箇所の穴４８を有し
ており、この穴４８内にスプリング５０が配置されてい
る。下型２４の中心部には心合わせ機構５２が配置され
ている。心合わせ機構５２は、下型２４にボルト５４に
よって固着されるカバー５６によって支持されるテーパ
リング５８．３つに分割された分割リング６０、分割リ
ング６０に締付力を作用する分割リング保持スプリング
６２、テーパ軸６４、及びテーパ軸戻しスプリング６６
を有している。分割リング６０はリングを１／３円周の
３つの部分に分割したものから構成されており、分割リ
ング保持スプリング６２によって一体に保持されている
。分割リング６０の径が最も小さくなった状態において
分割リング６０の上端部の心合わせ用軸部Ｂｏａの直径
は両面接着シート４４及びディスク基板２８の中心部の
穴径よりも小さくなるように設定されている。分割リン
グ６０は中央部に、下向きに縮径するテーパ穴６０ｂ（
第５図参照）を有しており、このテーパ穴６０ｂにテー
パ軸６４のテーパ面６４ａが接触している。テーパ軸６
４はテーパ軸戻しスプリング６６から常に上方向きの力
を受けている。テーパ軸６４はスナップリング６８によ
って抜は止めされている。
次にこの実施例の動作について説明する。
まず、真空室２０の外部において第１図に示すように、
上型２２及び下型２４を開き、下型２４の凹部４６に両
面接着シート４４を設置し、上型２２の凹部３０にはデ
ィスク基板２８を設置する。両面接着シート４４は最初
の状態では両面に剥離フィルムを有しているが、第１図
に示す状態で上側の剥離フィルムを除去する。ディスク
基板２８は上型２２の下面に設置されるため重力によっ
て落下しようとするが、これを防止するためにディスク
基板保持機構３１によって固定する。
上型２２及び下型２４を開き、下型２４の凹部４６に両
面接着シート４４を設置し、上型２２の凹部３０にはデ
ィスク基板２８を設置する。両面接着シート４４は最初
の状態では両面に剥離フィルムを有しているが、第１図
に示す状態で上側の剥離フィルムを除去する。ディスク
基板２８は上型２２の下面に設置されるため重力によっ
て落下しようとするが、これを防止するためにディスク
基板保持機構３１によって固定する。
すなわち、ロックレバ−３４を第４図の状態からピン３
８を支点として同図中で反時計方向に揺動させ、第１図
に示すように押圧部３４ａによって板ばね３２の本体部
３２ａを押圧する。これにより、板ばね３２の先端部３
２ｂはディスク基板２８に中心向きの力を作用する。３
つの板ばね３２の先端部３２ｂがディスク基板２８に中
心向きの力を作用するので、ディスク基板２８は落下す
ることなく保持される。なお、第１図に示す状態ではロ
ックレバ−３４に対する板ばね３２の反力はピン３８向
きに作用するので、ロックレバ−３４は固定された状態
となり、いずれの方向にも揺動しない。この状態で上型
２２を閉じ、真空プレス装置１０の真空室２０内に設置
する。なお、この状態では上型２２にスプリング５０の
力が作用し、上型２２を上方に持ち上げる力が作用して
いるので、ディスク基板２８と両面接着シート４４との
間にはすきまＥ（第５図参照）が形成されている。
８を支点として同図中で反時計方向に揺動させ、第１図
に示すように押圧部３４ａによって板ばね３２の本体部
３２ａを押圧する。これにより、板ばね３２の先端部３
２ｂはディスク基板２８に中心向きの力を作用する。３
つの板ばね３２の先端部３２ｂがディスク基板２８に中
心向きの力を作用するので、ディスク基板２８は落下す
ることなく保持される。なお、第１図に示す状態ではロ
ックレバ−３４に対する板ばね３２の反力はピン３８向
きに作用するので、ロックレバ−３４は固定された状態
となり、いずれの方向にも揺動しない。この状態で上型
２２を閉じ、真空プレス装置１０の真空室２０内に設置
する。なお、この状態では上型２２にスプリング５０の
力が作用し、上型２２を上方に持ち上げる力が作用して
いるので、ディスク基板２８と両面接着シート４４との
間にはすきまＥ（第５図参照）が形成されている。
第６図に示すように、真空プレス装置１０の真空室２０
内に基板接着装置１２を設置した後、真空室２０内を排
気し、２〜３／１００トル（Ｔｏｒｒ）程度の真空状態
とする。次いで、第３図に示すように、加圧盤１６が下
降する。
内に基板接着装置１２を設置した後、真空室２０内を排
気し、２〜３／１００トル（Ｔｏｒｒ）程度の真空状態
とする。次いで、第３図に示すように、加圧盤１６が下
降する。
加圧盤１６は、まず押圧ピン４０の上端と接触し、これ
を介してテーパ軸６４を押し下げる。
を介してテーパ軸６４を押し下げる。
テーパ軸６４のテーパ面６４ａと分割リング６０のテー
パ穴６０ｂとの作用により分割リング６０は半径方向に
拡大される。分割リング６０の第５図に示す心合わせ用
軸部６０ａの寸法Ｃはディスク基板２８の寸法Ａ（これ
は両面接着シート４４の８寸法と等しい）まで拡大する
。この分割リング６０の拡大によりディスク基板２８及
び両面接着シート４４は分割リング６０と同心となるよ
うに移動される（ディスク基板２８は板ばね３２によっ
て保持されているので移動可能であり、また両面接着シ
ート４４は下型２４上に置かれているだけであるから当
然移動可能である）。従って、ディスク基板２８と両面
接着シート４４とは同心状態となる。こうして、ディス
ク基板２８と両面接着シート４４とが同心とされた直後
に、加圧盤１６はロックレバ−３４の被動部３４ｂに接
触する。これにより、ロックレバ−３４はピン３８を中
心として第１図中で時計方向に揺動し、押圧部３４ａに
よる板ばね３２の押圧状態が第４図に示すように解除さ
れる。このため、ディスク基板２８は落下し、すきまＥ
がない状態となる。次いで、加圧盤１６が更に下降し、
ディスク基板２８と両面接着シート４４との間に加圧力
を作用する。これにより、両者が接着される。上述のよ
うに、接着は真空室２０内で行なわれるので、ディスク
基板２８と両面接着シート４４との接合部に気泡が残存
することはない。なお、接合性向上のため上型２２及び
下型２４を加熱しておくようにしてもよい。ディスク基
板２８と両面接着シート４４との接着が終ると、基板接
着装置１２を真空室２０から取り出し、上型２２を開く
。次いで、下型２４上のディスク基板２８（これには両
面接着シート４４が接着されている）を裏返し、ディス
ク基板２８に接着されている両面接着シート４４の剥離
フィルム（第５図の４４ａ）を剥がし、両面接着シート
４４を上側にした状態でディスク基板２８を下型２４上
に設置する。一方、上型２２側には別のディスク基板２
８を面述と同様にしてディスク基板保持機構３１によフ
て保持する。次いで、前述の場合と同様に上型２２を閉
じ（この場合にも下型２４側のディスク基板２８と、上
型２２側のディスク基板２８との間にはすきまが形成さ
れる）、真空室２０内に設置し、真空室２０内を真空と
する。次いで、加圧盤１６によって基板接着装置１２に
加圧力を作用させる。
パ穴６０ｂとの作用により分割リング６０は半径方向に
拡大される。分割リング６０の第５図に示す心合わせ用
軸部６０ａの寸法Ｃはディスク基板２８の寸法Ａ（これ
は両面接着シート４４の８寸法と等しい）まで拡大する
。この分割リング６０の拡大によりディスク基板２８及
び両面接着シート４４は分割リング６０と同心となるよ
うに移動される（ディスク基板２８は板ばね３２によっ
て保持されているので移動可能であり、また両面接着シ
ート４４は下型２４上に置かれているだけであるから当
然移動可能である）。従って、ディスク基板２８と両面
接着シート４４とは同心状態となる。こうして、ディス
ク基板２８と両面接着シート４４とが同心とされた直後
に、加圧盤１６はロックレバ−３４の被動部３４ｂに接
触する。これにより、ロックレバ−３４はピン３８を中
心として第１図中で時計方向に揺動し、押圧部３４ａに
よる板ばね３２の押圧状態が第４図に示すように解除さ
れる。このため、ディスク基板２８は落下し、すきまＥ
がない状態となる。次いで、加圧盤１６が更に下降し、
ディスク基板２８と両面接着シート４４との間に加圧力
を作用する。これにより、両者が接着される。上述のよ
うに、接着は真空室２０内で行なわれるので、ディスク
基板２８と両面接着シート４４との接合部に気泡が残存
することはない。なお、接合性向上のため上型２２及び
下型２４を加熱しておくようにしてもよい。ディスク基
板２８と両面接着シート４４との接着が終ると、基板接
着装置１２を真空室２０から取り出し、上型２２を開く
。次いで、下型２４上のディスク基板２８（これには両
面接着シート４４が接着されている）を裏返し、ディス
ク基板２８に接着されている両面接着シート４４の剥離
フィルム（第５図の４４ａ）を剥がし、両面接着シート
４４を上側にした状態でディスク基板２８を下型２４上
に設置する。一方、上型２２側には別のディスク基板２
８を面述と同様にしてディスク基板保持機構３１によフ
て保持する。次いで、前述の場合と同様に上型２２を閉
じ（この場合にも下型２４側のディスク基板２８と、上
型２２側のディスク基板２８との間にはすきまが形成さ
れる）、真空室２０内に設置し、真空室２０内を真空と
する。次いで、加圧盤１６によって基板接着装置１２に
加圧力を作用させる。
これにより、前述の場合と同様に２つのディスク基板２
８の同心度が調整された状態で両者が接着される。次い
で、真空室２０から基板接着装置１２を取り出し、上型
２２を開き、互いに接合させた２枚のディスク基板２８
（すなわち、光ディスク）を取り出せば、１つの光ディ
スクの製造が終了する。なお、上記の説明では、両面接
着シート４４の貼り合わせ工程のみを真空室２０内で行
なうものとしたが、これ以外の一連の工程も真空室２０
内で行なうようにすることも可能であり、この場合には
排気のための時間が不要となり、作業時間を短縮するこ
とができる。
８の同心度が調整された状態で両者が接着される。次い
で、真空室２０から基板接着装置１２を取り出し、上型
２２を開き、互いに接合させた２枚のディスク基板２８
（すなわち、光ディスク）を取り出せば、１つの光ディ
スクの製造が終了する。なお、上記の説明では、両面接
着シート４４の貼り合わせ工程のみを真空室２０内で行
なうものとしたが、これ以外の一連の工程も真空室２０
内で行なうようにすることも可能であり、この場合には
排気のための時間が不要となり、作業時間を短縮するこ
とができる。
（ト）発明の詳細
な説明してきたように、本発明によると、両面接着シー
トを用いて２枚のディスク基板を互いに接着するように
したので、接着部に気泡などが残留することはなく高品
質の光ディスクを得ることができる。両面接着シートに
はあらかじめ接着剤が均一に塗布されているので、接着
剤がはみ出してパリとなるなどの問題は発生せず、後処
理工程が不要である。また、本発明による装置を利用す
ると、加圧盤による加圧力が作用する直０汀にディスク
基板と両面接着シートとの同心度又はディスク基板同志
の同心度を調整することができ、特別な操作を必要とす
ることなく確実に心ずれのない光ディスクを製造するこ
とが可能となる。
トを用いて２枚のディスク基板を互いに接着するように
したので、接着部に気泡などが残留することはなく高品
質の光ディスクを得ることができる。両面接着シートに
はあらかじめ接着剤が均一に塗布されているので、接着
剤がはみ出してパリとなるなどの問題は発生せず、後処
理工程が不要である。また、本発明による装置を利用す
ると、加圧盤による加圧力が作用する直０汀にディスク
基板と両面接着シートとの同心度又はディスク基板同志
の同心度を調整することができ、特別な操作を必要とす
ることなく確実に心ずれのない光ディスクを製造するこ
とが可能となる。
第１図は本発明による基板接着装置の上型を開いた状態
を示す図（第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図の上型を開い
た状態を示す図）、第２図は基板接着装置の平面図、第
３図は基板接着装置を加圧盤によって加圧した状態を示
す図、第４図は基板保持機構を示す図、第５図は心合わ
せ機構の心合わせ動作を説明するための図、第６図は真
空プレス装置に基板接着装置を設置した状態を示す図で
ある。 １０・・・真空プレス装置、１２・・・基板接着装置、
１６・・・加圧盤、２０・・・真空室、２２・・・上型
、２４・・・下型、２６・ピン、２８・・・ディスク基
板、３１ ディスク基板保持機構、３２・・・板ばね、３４・・・
ロックレバ−１４４・・・両面接着シート、５０・・・
スプリング（弾性部材）、５２・・・心合わせ機構、６
０・・・分割リング、６２・ ・スプリング、６４・・
・テーパ軸。 特許出願人 株式会社日本製鋼所 日東電工株式会社 代 理 人 弁理士 宮内利行 第 図
を示す図（第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図の上型を開い
た状態を示す図）、第２図は基板接着装置の平面図、第
３図は基板接着装置を加圧盤によって加圧した状態を示
す図、第４図は基板保持機構を示す図、第５図は心合わ
せ機構の心合わせ動作を説明するための図、第６図は真
空プレス装置に基板接着装置を設置した状態を示す図で
ある。 １０・・・真空プレス装置、１２・・・基板接着装置、
１６・・・加圧盤、２０・・・真空室、２２・・・上型
、２４・・・下型、２６・ピン、２８・・・ディスク基
板、３１ ディスク基板保持機構、３２・・・板ばね、３４・・・
ロックレバ−１４４・・・両面接着シート、５０・・・
スプリング（弾性部材）、５２・・・心合わせ機構、６
０・・・分割リング、６２・ ・スプリング、６４・・
・テーパ軸。 特許出願人 株式会社日本製鋼所 日東電工株式会社 代 理 人 弁理士 宮内利行 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、片面に記録層が形成された第１ディスク基板の記録
層の形成された面側に、両面接着シートの一方の面側の
剥離フィルムを剥がして貼り合わせ、次いで両面接着シ
ートの他方の面側の剥離フィルムを剥がし、これに片面
に記録層の形成された第２ディスク基板の記録層の形成
された面側を貼り合わせる光ディスクの製造方法。 ２、少なくとも両面接着シートの貼り合わせ工程が大気
圧よりも減圧された減圧室内で行なわれる請求項１記載
の光ディスクの製造方法。 ３、第１及び第２ディスク基板と両面接着シートとを加
圧接着する前に両者を小さいすきまを置いて対面させる
請求項２記載の光ディスクの製造方法。 ４、真空プレス装置と、真空プレス装置の真空室内にお
いて加圧力を受圧可能な基板接着装置とを有し、基板接
着装置は上型及び下型から構成され、上型にはディスク
基板を上型の下面に保持可能なディスク基板保持機構が
設けられており、下型には下型の上面に設置されるディ
スク基板又は両面接着シートと、上型に保持されるディ
スク基板とを心合わせする心合わせ機構が設けられてお
り、上型と下型との間には上型と下型とを閉じた状態に
おいても上型に保持されるディスク基板と下型に設置さ
れるディスク基板又は両面接着シートとの間にすきまを
形成する弾性部材が設けられている光ディスクの製造装
置。 ５、ディスク基板保持機構は複数組の板ばね及びロック
レバーから構成されており、ロックレバーは上型に固定
されたピンを支点として、板ばねを自由状態とする解放
位置と、板ばねを上型の中心側に変位させるロック位置
との間を揺動可能であり、板ばねはロックレバーがロッ
ク位置にあるときディスク基板の外周に中心向きの押し
力を作用可能であり、ロックレバーは真空プレス装置の
加圧盤が上型に接触する直前に加圧盤によってロック位
置から解放位置へ強制的に移動させられるように構成さ
れている請求項４記載の光ディスクの製造装置。 ６、心合わせ機構は、テーパ軸、分割リング、分割リン
グ保持スプリング、及びテーパ軸戻しスプリングを有し
ており、分割リングはリング状に配置される複数の円弧
状部材から構成されており、分割リング保持スプリング
は分割リングの外周に配置されて分割リングを中心側に
縮小させる力を作用しており、分割リングにはこれが最
も縮小した場合にディスク基板及び両面接着シートに設
けられた中心穴の径よりも小径となる心合わせ用軸部が
設けられており、上型と下型とを閉じた状態では心合わ
せ用軸部は上型側のディスク基板の中心穴及び下型側の
ディスク基板又は両面接着シートの中心穴に入り込むよ
うに位置しており、分割リングは中央部に下向きに縮径
するテーパ穴を有しており、このテーパ穴に垂直向きの
テーパ軸のテーパ面が密着しており、テーパ軸戻しスプ
リングは常にテーパ軸を上方向に押す力を作用しており
、テーパ軸には加圧盤が下降して上型に密着する直前に
加圧盤から下向きの押し力が作用するように構成されて
いる請求項４又は５記載の光ディスクの製造装置。 ７、上型と下型とはヒンジ結合されている請求項４、５
又は６記載の光ディスクの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026794A JPH02208841A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 光ディスクの製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1026794A JPH02208841A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 光ディスクの製造方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208841A true JPH02208841A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12203229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1026794A Pending JPH02208841A (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 光ディスクの製造方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208841A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6004420A (en) * | 1997-01-21 | 1999-12-21 | Nitto Denko Corporation | Method of producing optical disks and apparatus used therefor |
| US6200402B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-03-13 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of and apparatus for laminating disc-shaped substrates |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020337A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録担体の製造方法 |
| JPS60125945A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-05 | Daicel Chem Ind Ltd | 高密度情報記録担体およびその製造法 |
| JPS6150231A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスクとその接着法 |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1026794A patent/JPH02208841A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020337A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録担体の製造方法 |
| JPS60125945A (ja) * | 1983-12-13 | 1985-07-05 | Daicel Chem Ind Ltd | 高密度情報記録担体およびその製造法 |
| JPS6150231A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスクとその接着法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6004420A (en) * | 1997-01-21 | 1999-12-21 | Nitto Denko Corporation | Method of producing optical disks and apparatus used therefor |
| US6200402B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-03-13 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of and apparatus for laminating disc-shaped substrates |
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