JPH02209548A - 早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材 - Google Patents
早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材Info
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- JPH02209548A JPH02209548A JP2801489A JP2801489A JPH02209548A JP H02209548 A JPH02209548 A JP H02209548A JP 2801489 A JP2801489 A JP 2801489A JP 2801489 A JP2801489 A JP 2801489A JP H02209548 A JPH02209548 A JP H02209548A
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- plating
- patina
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- Roof Covering Using Slabs Or Stiff Sheets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は建築用として用いられるＣｕまたはＣｕ合金の
屋根板材に関し、特に早期に緑青が形成するものである
。
屋根板材に関し、特に早期に緑青が形成するものである
。
神社、仏閣、住宅等の建築物の屋根やエフステリヤある
いは美術装飾品の多くは銅または銅合金を用いて製作さ
れ、もしくは表面に銅メッキが施されている。これは銅
が耐候性に優れていて腐食されにくく、長期間の使用に
耐えることもあるが、殊に銅は表面に緑青が生じてこれ
が銅製品に重厚で落ち着いた感じを与えるので、この点
が建築物の屋根材や美術品として銅が好まれている理由
である。
いは美術装飾品の多くは銅または銅合金を用いて製作さ
れ、もしくは表面に銅メッキが施されている。これは銅
が耐候性に優れていて腐食されにくく、長期間の使用に
耐えることもあるが、殊に銅は表面に緑青が生じてこれ
が銅製品に重厚で落ち着いた感じを与えるので、この点
が建築物の屋根材や美術品として銅が好まれている理由
である。
ところで緑青は銅製品を大気中に曝（、ておくことによ
って自然に発生するが、その成長速度は極めて遅く所望
の被膜が形成されるまでには数年もしくはそれ以上の長
時間を要するのが一般的である。
って自然に発生するが、その成長速度は極めて遅く所望
の被膜が形成されるまでには数年もしくはそれ以上の長
時間を要するのが一般的である。
このため従来は銅製品に硫酸、硝酸あるいは塩酸等の無
機酸を滌ぎかけてその表面を一時的に浸食した後、炭酸
ナトリウムその他でこれを処理することによって緑青を
人工的に発生させる方法が試みられた。しかしながらこ
の方法で生成した緑青被膜は極めて薄く、かっ色ムラが
生じるうえ生産性が低く、しかも大規模な廃水設備を要
する等の欠点があった。
機酸を滌ぎかけてその表面を一時的に浸食した後、炭酸
ナトリウムその他でこれを処理することによって緑青を
人工的に発生させる方法が試みられた。しかしながらこ
の方法で生成した緑青被膜は極めて薄く、かっ色ムラが
生じるうえ生産性が低く、しかも大規模な廃水設備を要
する等の欠点があった。
そこでこのような欠点を除去する方策として緑青に代え
て塩基性炭酸銅、硫化銅または酸化銅等の銅化合物を顔
料とした塗料を銅製品の表面に塗布する方法も試みられ
た。ところがこの方法は上記の表面処理方法に比べれば
生産性は格段に高いが、反面これらの塗膜は耐候性が非
常に低く、例えばこれを銅葺き屋根などに使用すると一
年も経過しないうちに塗装が剥がれてしまい外観が著し
く醜くなる欠点があった。
て塩基性炭酸銅、硫化銅または酸化銅等の銅化合物を顔
料とした塗料を銅製品の表面に塗布する方法も試みられ
た。ところがこの方法は上記の表面処理方法に比べれば
生産性は格段に高いが、反面これらの塗膜は耐候性が非
常に低く、例えばこれを銅葺き屋根などに使用すると一
年も経過しないうちに塗装が剥がれてしまい外観が著し
く醜くなる欠点があった。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、銅または銅合金の
表面に発生する緑青の成長速度を加速して短期的に緑青
が自然に発生ずる早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ
合金屋根板材を開発したものである。
表面に発生する緑青の成長速度を加速して短期的に緑青
が自然に発生ずる早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ
合金屋根板材を開発したものである。
即ち本発明は、ＣｕまたはＣｕ合金からなる屋根板材の
少なくとも片面の表面粗度（Ｒａ）をｏ、 １０４以上
と腰さらにこの面にＣｕメッキを施したことを特徴とす
るものである。
少なくとも片面の表面粗度（Ｒａ）をｏ、 １０４以上
と腰さらにこの面にＣｕメッキを施したことを特徴とす
るものである。
そしてＣｕメッキとしてはいわゆるヤケメッキがよく、
またＣｕメッキのメッキ厚はｏ、 ｏｏｉ〜１Ｍが良好
である。
またＣｕメッキのメッキ厚はｏ、 ｏｏｉ〜１Ｍが良好
である。
自然界において緑青が生成する過程は、降雨時や多湿時
に上記銅製の屋根板表面で結露する結露水中に大気中の
ＣＯ，，３０２等が溶は込んで銅を腐食させるため緑青
が発生ずるものである。
に上記銅製の屋根板表面で結露する結露水中に大気中の
ＣＯ，，３０２等が溶は込んで銅を腐食させるため緑青
が発生ずるものである。
この結露水が屋根板表面に付着する際に、その表面が平
滑であると降雨水等がトラップされにくくなって速やか
に流れ落ちたり、短時間で蒸発乾燥してしまうので、銅
が腐食環墳に置かれている時間が短（なり、従って腐食
反応の進行が遅くなり、自然状態のままでは緑青発生ま
でに非常に長期間を必要とすることになる。
滑であると降雨水等がトラップされにくくなって速やか
に流れ落ちたり、短時間で蒸発乾燥してしまうので、銅
が腐食環墳に置かれている時間が短（なり、従って腐食
反応の進行が遅くなり、自然状態のままでは緑青発生ま
でに非常に長期間を必要とすることになる。
そこで本発明は屋根板材の表面粗度を０゜ｌＯ１！ｙＲ
以上とし、さらにこの表面にＣｕメッキを施すことによ
り、この荒れた屋根板材表面であれば降雨水や結露水等
が流れ落ちるのを妨げることができ、さらに粗化された
表面に形成される無数の微小な溝内での毛管現象により
上記水分の平衡蒸気圧が低下するため、表面が水に濡れ
ている時間を長く保つことができる。
以上とし、さらにこの表面にＣｕメッキを施すことによ
り、この荒れた屋根板材表面であれば降雨水や結露水等
が流れ落ちるのを妨げることができ、さらに粗化された
表面に形成される無数の微小な溝内での毛管現象により
上記水分の平衡蒸気圧が低下するため、表面が水に濡れ
ている時間を長く保つことができる。
このように屋根板材表面の水濡れ時間が長期化すること
により、この水分中に溶は込んでいる大気中のｓｏ２．
ｃｏｔがＣｕを腐食する時間が長くなり、従って緑青の
発生が早期化されることになる。
により、この水分中に溶は込んでいる大気中のｓｏ２．
ｃｏｔがＣｕを腐食する時間が長くなり、従って緑青の
発生が早期化されることになる。
次に表面の粗化の方法としては、一般の乾式パフ、湿式
パフ、ショツトブラスト、乾式ブラシまたは湿式ブラシ
等いずれの方法であってもよい。そして表面粗度（Ｒａ
）を０．１０Ｑ以上としたのは、Ｒａ＜０．１０−では
実質的に緑青の発生が加速されないからである。
パフ、ショツトブラスト、乾式ブラシまたは湿式ブラシ
等いずれの方法であってもよい。そして表面粗度（Ｒａ
）を０．１０Ｑ以上としたのは、Ｒａ＜０．１０−では
実質的に緑青の発生が加速されないからである。
またＣｕメッキは硫酸銅浴、青化浴、ビロリン酸浴また
はホウフッ化浴等いずれの浴を利用するものであっても
よい。そしてメ・ツキ膜厚を０．００１〜１．０ｔｒＩ
ｌ としたのは、膜厚が０．００１ｘ未満では緑青発
生の加速性がなく、１．０−を超えるとメッキコストが
増大し、かつ形成した緑青の外観にムラが生じたり剥離
が生じたりするからである。
はホウフッ化浴等いずれの浴を利用するものであっても
よい。そしてメ・ツキ膜厚を０．００１〜１．０ｔｒＩ
ｌ としたのは、膜厚が０．００１ｘ未満では緑青発
生の加速性がなく、１．０−を超えるとメッキコストが
増大し、かつ形成した緑青の外観にムラが生じたり剥離
が生じたりするからである。
さらにメッキとしてはいわゆるヤケメッキが効果が大き
い。なおいわゆるヤケメ・ツキとは、例えばＣｕＳＯ４
浴でのメッキの際にＣＯ−が過剰や過少または電流密度
が過大であったことによりメッキ表面に光沢がなく、表
面のレベリングの悪いメッキをいい、またはＣｕ箔と樹
脂との接着を強めるためにＣｕ箔に施す粗化処理をいう
。
い。なおいわゆるヤケメ・ツキとは、例えばＣｕＳＯ４
浴でのメッキの際にＣＯ−が過剰や過少または電流密度
が過大であったことによりメッキ表面に光沢がなく、表
面のレベリングの悪いメッキをいい、またはＣｕ箔と樹
脂との接着を強めるためにＣｕ箔に施す粗化処理をいう
。
次に本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定され
るものではない。
るものではない。
先ず以下に示すような銅製の本発明屋根板材Ｎｏ、 ｌ
〜Ｎｏ、 ３を製作した。
〜Ｎｏ、 ３を製作した。
く本発明屋根板材Ｎｏ、 １ ＞
板厚０．４５ｍｍで表面粗度がＲａ＝０．０４／／ｌｌ
＋のリン脱酸銅板の表面を、＃２８０のエメリー紙にて
湿式回転研磨を１５分間行い、表面粗度をＲ＆・０．１
２雇とした。その後この銅板に以下のようなメッキ浴お
よびメッキ条件でＣｕメッキを施し、表面に０．０１４
のメッキ被膜を形成した。
＋のリン脱酸銅板の表面を、＃２８０のエメリー紙にて
湿式回転研磨を１５分間行い、表面粗度をＲ＆・０．１
２雇とした。その後この銅板に以下のようなメッキ浴お
よびメッキ条件でＣｕメッキを施し、表面に０．０１４
のメッキ被膜を形成した。
ＣｕＳＯ４・５Ｈ２０
Ｈ２ＳＯ。
ＣＱ“イオン
温 度
電流密度
く本発明屋根板材Ｎｏ、 ２ ＞
板厚０．４５ａ＋ｍで表面粗度がＲａ−０，０４４のリ
ン脱酸銅板の表面を、＃２８０のエメリー紙にて湿式回
転研磨を１５分間行い、表面粗度をＲａ・０．１２１ｎ
１とした。その後この銅板に以下のようなメッキ浴およ
びメッキ条件でＣｏメッキを施し、表面に０．０１−の
メッキ被膜を形成した。
ン脱酸銅板の表面を、＃２８０のエメリー紙にて湿式回
転研磨を１５分間行い、表面粗度をＲａ・０．１２１ｎ
１とした。その後この銅板に以下のようなメッキ浴およ
びメッキ条件でＣｏメッキを施し、表面に０．０１−の
メッキ被膜を形成した。
ＣｕＳ ０４ ・５ Ｈｚｏ ２００ ｇ／ ｉ！
Ｈｉｓ Ｏａ ５０ ｇ／１２００ｇ／
ｉ？ ５０ｇ／１ ５０ｍｇ／ ｉ？ ３０ ℃ ３Ａ／ｄａｉ” ＣＯ−イオン ２５０１Ｉ１ｇ／ｌ温 度
３０ ℃電流密度 ８
Ａ／ｄが く本発明屋根板材Ｎｏ−３＞ 板厚０．４５ｍｍで表面粗塵がＲａ＝０．０４Ｉ１１１
のリン脱酸銅板の表面を、＃２８０のエメリー紙にて湿
式回転研磨を１５分間行い、表面粗度をＲａ・０．１２
−とした。その後この銅板に以下のようなメッキ浴およ
びメッキ条件でＣｏメッキを施し、表面に１、 ｏｌｌ
ＩＩのメッキ被膜を形成した。
Ｈｉｓ Ｏａ ５０ ｇ／１２００ｇ／
ｉ？ ５０ｇ／１ ５０ｍｇ／ ｉ？ ３０ ℃ ３Ａ／ｄａｉ” ＣＯ−イオン ２５０１Ｉ１ｇ／ｌ温 度
３０ ℃電流密度 ８
Ａ／ｄが く本発明屋根板材Ｎｏ−３＞ 板厚０．４５ｍｍで表面粗塵がＲａ＝０．０４Ｉ１１１
のリン脱酸銅板の表面を、＃２８０のエメリー紙にて湿
式回転研磨を１５分間行い、表面粗度をＲａ・０．１２
−とした。その後この銅板に以下のようなメッキ浴およ
びメッキ条件でＣｏメッキを施し、表面に１、 ｏｌｌ
ＩＩのメッキ被膜を形成した。
ＣｕＳ ０４ ・５ Ｈｔｏ ２００ ｇ／ １２
ＨｚＳＯ４５ｏｇ＃ ＣＯ−イオン ２５０ｍｇ／ （！温 度
３０ ℃電流密度
８Ａ／ｄａ” なお上記メッキの内、ＣＱ−イオン濃度および電流密度
の大きい本発明屋根板材Ｎｏ、２とＮｏ、 ３の表面は
いわゆるヤケメッキとなっていた。
ＨｚＳＯ４５ｏｇ＃ ＣＯ−イオン ２５０ｍｇ／ （！温 度
３０ ℃電流密度
８Ａ／ｄａ” なお上記メッキの内、ＣＱ−イオン濃度および電流密度
の大きい本発明屋根板材Ｎｏ、２とＮｏ、 ３の表面は
いわゆるヤケメッキとなっていた。
次に上記の屋根板材を、これらの処理を施さない板厚０
．４５ｍａ＋で表面粗度がＲ＆・ｏ、ｏｉｔ４のリン脱
酸銅板からなる比較屋根板材Ｎｏ、 ４と共に、海岸地
帯および山岳地帯に曝露して緑青の発生状況を調査し、
その結果を第１表に示した。
．４５ｍａ＋で表面粗度がＲ＆・ｏ、ｏｉｔ４のリン脱
酸銅板からなる比較屋根板材Ｎｏ、 ４と共に、海岸地
帯および山岳地帯に曝露して緑青の発生状況を調査し、
その結果を第１表に示した。
ある。
第１表
第１表から明らかなように、本発明屋根板材Ｎｏ、 １
−Ｎｏ、 ３はいずれも表面粗度の小さい比較屋根板材
Ｎｏ、 ４より緑青の発生が早く、かつ均一であった。
−Ｎｏ、 ３はいずれも表面粗度の小さい比較屋根板材
Ｎｏ、 ４より緑青の発生が早く、かつ均一であった。
Claims (3)
- （１）ＣｕまたはＣｕ合金からなる屋根板材の少なくと
も片面の表面粗度（Ｒａ）を０．１０μｍ以上とし、さ
らにこの面にＣｕメッキを施したことを特徴とする早期
に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材。 - （２）Ｃｕメッキがいわゆるヤケメッキである請求項（
１）記載の早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の
屋根板材。 - （３）Ｃｕメッキのメッキ厚が０．００１〜１μｍであ
る請求項（１）または（２）記載の早期に緑青を形成す
るＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028014A JP2662014B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1028014A JP2662014B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02209548A true JPH02209548A (ja) | 1990-08-21 |
| JP2662014B2 JP2662014B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=12236914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1028014A Expired - Lifetime JP2662014B2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662014B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752425A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-27 | Hitachi Netsu Kigu Kk | Self-cleaning type coating layer for heat cooker |
| JPS6357500A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-12 | 日立建機株式会社 | 多関節ア−ム機械 |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1028014A patent/JP2662014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752425A (en) * | 1980-09-11 | 1982-03-27 | Hitachi Netsu Kigu Kk | Self-cleaning type coating layer for heat cooker |
| JPS6357500A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-12 | 日立建機株式会社 | 多関節ア−ム機械 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2662014B2 (ja) | 1997-10-08 |
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