JPH02209740A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH02209740A JPH02209740A JP1030767A JP3076789A JPH02209740A JP H02209740 A JPH02209740 A JP H02209740A JP 1030767 A JP1030767 A JP 1030767A JP 3076789 A JP3076789 A JP 3076789A JP H02209740 A JPH02209740 A JP H02209740A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、さらに詳しく
は、樹脂モールド部を損傷させずにリードフレーム上に
発生する樹脂のフラッシュバリを防止ないし除去して、
リードフレームと半導体素子との電気的接続を良好にす
る気密封正式半導体装置の製造方法に関する。
は、樹脂モールド部を損傷させずにリードフレーム上に
発生する樹脂のフラッシュバリを防止ないし除去して、
リードフレームと半導体素子との電気的接続を良好にす
る気密封正式半導体装置の製造方法に関する。
発明の技術的背景ならびにその問題点
箱型中空樹脂成形体、リードフレーム、半導体チップ、
ボンディングワイヤーおよび蓋材からなる気密封止式の
半導体装置の製造方法において、従来、箱型中空樹脂成
形体を成形する際には、リードフレームを金型内に埋込
んだ後、この金型内で樹脂を射出成形やトランスファー
成形することにより、リードフレームと箱型中空樹脂成
形体とを一体化する、いわゆるインサート成形を行なう
のが一般的である。
ボンディングワイヤーおよび蓋材からなる気密封止式の
半導体装置の製造方法において、従来、箱型中空樹脂成
形体を成形する際には、リードフレームを金型内に埋込
んだ後、この金型内で樹脂を射出成形やトランスファー
成形することにより、リードフレームと箱型中空樹脂成
形体とを一体化する、いわゆるインサート成形を行なう
のが一般的である。
しかしながら、このようなインサート成形では、リード
フレームの表面に樹脂のフラッシュバリが発生するため
、リードフレームと半導体素子との電気的接続が容易に
行なうことができないという問題点があった。
フレームの表面に樹脂のフラッシュバリが発生するため
、リードフレームと半導体素子との電気的接続が容易に
行なうことができないという問題点があった。
この問題点を解消するために、従来、あらかじめリード
フレーム上に半導体素子を電気的に接続した後、樹脂成
形する方法が一般に採用されている。
フレーム上に半導体素子を電気的に接続した後、樹脂成
形する方法が一般に採用されている。
しかしながら、この方法では、成形時に半導体素子が高
熱および衝撃を受けるため、半導体素子の機能が損われ
易いという問題点があった。
熱および衝撃を受けるため、半導体素子の機能が損われ
易いという問題点があった。
また、上記フラッシュバリを除去してリードフレームと
半導体素子との電気的接続を容易にする方法が試みられ
ている。たとえば砥粒を用いてフラッシュバリを除去す
るブラスト方法、薬品を用いてフラッシュバリを溶解剥
離する方法、液体を高圧噴射してフラッシュバリを除去
する方法（特開昭６０−１５０２０３３号公報）がある
。
半導体素子との電気的接続を容易にする方法が試みられ
ている。たとえば砥粒を用いてフラッシュバリを除去す
るブラスト方法、薬品を用いてフラッシュバリを溶解剥
離する方法、液体を高圧噴射してフラッシュバリを除去
する方法（特開昭６０−１５０２０３３号公報）がある
。
しかしながら、上記ブラスト方法では、樹脂モールド部
の表面が損傷するため、樹脂モールド部分の表面をマス
キングしなければならず、製造工程が複雑になるという
問題点があった。また、薬品を用いる方法では、フラッ
シュバリを剥離させることは可能であっても、完全にフ
ラッシュバリを取除くことができず、さらにブラッシン
グなどを行なう必要があるため、樹脂モールド部の表面
が損傷し、上記ブラスト法と同様の問題点があった。ま
た、液体を高圧噴射する方法では、リードフレームの表
裏面に付着しているフラッシュバリを除去しなければな
らないため、噴射ノズルを２個具備する複雑な構造を有
する高圧液体噴射装置を必要とするという問題点があっ
た。
の表面が損傷するため、樹脂モールド部分の表面をマス
キングしなければならず、製造工程が複雑になるという
問題点があった。また、薬品を用いる方法では、フラッ
シュバリを剥離させることは可能であっても、完全にフ
ラッシュバリを取除くことができず、さらにブラッシン
グなどを行なう必要があるため、樹脂モールド部の表面
が損傷し、上記ブラスト法と同様の問題点があった。ま
た、液体を高圧噴射する方法では、リードフレームの表
裏面に付着しているフラッシュバリを除去しなければな
らないため、噴射ノズルを２個具備する複雑な構造を有
する高圧液体噴射装置を必要とするという問題点があっ
た。
発明の目的
本発明は、上記のような問題点を解決しようとするもの
であって、樹脂モールド部を損傷させずにリードフレー
ム上に発生する樹脂のフラッシュバリを防止ないし除去
して、リードフレームと半°導体素子との電気的接続を
良好にするとともに、多数個の半導体装置についてフラ
ッシュバリの除去処理が一度に行なえる半導体装置の製
造方法を提供することを目的としている。
であって、樹脂モールド部を損傷させずにリードフレー
ム上に発生する樹脂のフラッシュバリを防止ないし除去
して、リードフレームと半°導体素子との電気的接続を
良好にするとともに、多数個の半導体装置についてフラ
ッシュバリの除去処理が一度に行なえる半導体装置の製
造方法を提供することを目的としている。
発明の概要
本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子、リ
ードフレーム、および該半導体素子の電極とリードフレ
ームとを電気的に接続するボンディングワイヤーを具備
し、かつ、該半導体素子が収容される凹部を有する箱型
樹脂成形体と、該箱型樹脂成形体の凹部全体を密閉する
蓋材とを具備する半導体装置を製造するに際して、ロジ
ンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価アルコー
ルエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体を溶解するこ
とのない溶媒に可溶なコーティング剤を、リードフレー
ムにおける箱型樹脂成形体の成形用金型との接触予定部
分に塗布して乾燥した後、このリードフレームを金型内
に設置した状態で金型内に樹脂を射出成形して、リード
フレームと一体となった箱型樹脂成形体を得る工程と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体を、
前記溶媒に浸してリードフレーム上のコーティング剤を
溶解除去する工程と、リードフレームのアイランドに半
導体素子をダイボンディングした後、該半導体素子の電
極とリードフレームの内部リードとをワイヤーボンディ
ングする工程と、 前記箱型樹脂成形体の凹部に蓋材を接着して箱型樹脂成
形体の凹部全体を密閉する工程とからなることを特徴と
している。
ードフレーム、および該半導体素子の電極とリードフレ
ームとを電気的に接続するボンディングワイヤーを具備
し、かつ、該半導体素子が収容される凹部を有する箱型
樹脂成形体と、該箱型樹脂成形体の凹部全体を密閉する
蓋材とを具備する半導体装置を製造するに際して、ロジ
ンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価アルコー
ルエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体を溶解するこ
とのない溶媒に可溶なコーティング剤を、リードフレー
ムにおける箱型樹脂成形体の成形用金型との接触予定部
分に塗布して乾燥した後、このリードフレームを金型内
に設置した状態で金型内に樹脂を射出成形して、リード
フレームと一体となった箱型樹脂成形体を得る工程と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体を、
前記溶媒に浸してリードフレーム上のコーティング剤を
溶解除去する工程と、リードフレームのアイランドに半
導体素子をダイボンディングした後、該半導体素子の電
極とリードフレームの内部リードとをワイヤーボンディ
ングする工程と、 前記箱型樹脂成形体の凹部に蓋材を接着して箱型樹脂成
形体の凹部全体を密閉する工程とからなることを特徴と
している。
発明の詳細な説明
以下、本発明に係る半導体装置の製造方法を図に基づい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
第１図は、本発明に係る半導体装置の製造方法における
一工程概略図であり、第２図は、本発明に係る製造方法
により得られる半導体装置の構成を表わす概略図である
。
一工程概略図であり、第２図は、本発明に係る製造方法
により得られる半導体装置の構成を表わす概略図である
。
まず本発明に係る半導体装置の製造方法の第１工程では
、リードフレーム２が一体となった箱型樹脂成形体１を
インサート成形法によって得る。
、リードフレーム２が一体となった箱型樹脂成形体１を
インサート成形法によって得る。
その際に本発明では、第１図に示すように、リードフレ
ーム２を箱型樹脂成形体１の成形用金型３内に設置する
前に、ロジンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多
価アルコールエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体１
を溶解することのない溶媒に可溶なコーティング剤４を
、リードフレーム２における箱型樹脂成形体１の成形用
金型３との接触予定部分２ａ、２ｂおよび２ｃに塗布し
て乾燥した後、このリードフレーム２を金型３内に設置
して樹脂を注入し、射出成形する。
ーム２を箱型樹脂成形体１の成形用金型３内に設置する
前に、ロジンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多
価アルコールエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体１
を溶解することのない溶媒に可溶なコーティング剤４を
、リードフレーム２における箱型樹脂成形体１の成形用
金型３との接触予定部分２ａ、２ｂおよび２ｃに塗布し
て乾燥した後、このリードフレーム２を金型３内に設置
して樹脂を注入し、射出成形する。
本発明で用いられるコーティング剤４は、ロジンと下記
のような不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価アル
コールエステル、たとえばグリセリン、ペンタエリスリ
トールなどのエステルであり、溶剤を加えて用いる場合
と溶剤の他に添加剤を加えて用いる場合とがある。
のような不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価アル
コールエステル、たとえばグリセリン、ペンタエリスリ
トールなどのエステルであり、溶剤を加えて用いる場合
と溶剤の他に添加剤を加えて用いる場合とがある。
上記不飽和カルボン酸無水物としては、具体的には、無
水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、ビシクロ［２，２，１］ヘプ
ト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物などが用い
られ、中でも無水マレイン酸が好ましく用いられる。
水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、ビシクロ［２，２，１］ヘプ
ト−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物などが用い
られ、中でも無水マレイン酸が好ましく用いられる。
上記のようなコーティング剤４の製法としては、たとえ
ばロジンを加熱溶融して不飽和カルボン酸無水物を添加
して付加物を生成し、次いで多価アルコールを添加して
エステルを生成する方法が挙げられる。
ばロジンを加熱溶融して不飽和カルボン酸無水物を添加
して付加物を生成し、次いで多価アルコールを添加して
エステルを生成する方法が挙げられる。
上記溶剤としては、具体的には、アセトン、メチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（旧ＢＫ
）等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル
などが用いられ、中でもメチルエチルケトンやメチルイ
ソブチルケトンが好ましく用いられる。
ルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（旧ＢＫ
）等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル
などが用いられ、中でもメチルエチルケトンやメチルイ
ソブチルケトンが好ましく用いられる。
上記添加剤としては、顔料、充填剤などが、本発明の目
的を損なわない範囲で用いられる。
的を損なわない範囲で用いられる。
本発明では、金型３との接触予定部分２ａ。
２ｂおよび２Ｃにあらかじめ上記コーティング剤４が塗
布されているリードフレーム２を用いるが、その塗布方
法としては、具体的には、スクリーン印刷法あるいはコ
ンピュータ制御方式のデイスペンサーを用いる方法など
が挙げられる。
布されているリードフレーム２を用いるが、その塗布方
法としては、具体的には、スクリーン印刷法あるいはコ
ンピュータ制御方式のデイスペンサーを用いる方法など
が挙げられる。
コーティング剤４を塗布した後に乾燥する方法は、通常
、常圧または減圧下に加熱する方法がとられる。
、常圧または減圧下に加熱する方法がとられる。
本発明における箱型樹脂成形体１を構成する樹脂として
は、リードフレーム２との密着性の良い熱硬化性樹脂が
用いられ、具体的には、ビスフェノールＡ型、ノボラッ
ク型、グリシジルアミン型などのエポキシ系樹脂、ポリ
アミノビスマレイミド、ポリピロメリットイミドなどの
イミド系樹脂が用いられ、硬化剤、硬化促進剤、充填剤
なども含む。
は、リードフレーム２との密着性の良い熱硬化性樹脂が
用いられ、具体的には、ビスフェノールＡ型、ノボラッ
ク型、グリシジルアミン型などのエポキシ系樹脂、ポリ
アミノビスマレイミド、ポリピロメリットイミドなどの
イミド系樹脂が用いられ、硬化剤、硬化促進剤、充填剤
なども含む。
本発明において、上記インサート成形の条件は、使用す
る樹脂によっても異なるが、通常、圧力１０〜５００
ｋｇ／ｃＪ、温度１００〜２５０℃の条件で加圧加熱を
行なう。
る樹脂によっても異なるが、通常、圧力１０〜５００
ｋｇ／ｃＪ、温度１００〜２５０℃の条件で加圧加熱を
行なう。
次に、本発明に係る製造方法の第２工程では、前工程で
得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体１を、前記溶
媒に浸してリードフレーム２上のコーティング剤４を溶
解除去する。本発明においては、インサート成形して得
られる箱型樹脂成形体１を溶解することなく、リードフ
レーム２上に塗布されているコーティング剤４を溶解す
る溶媒が用いられる。溶媒の具体例としては、アセトン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどの
ケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステルなど
が挙げられる。実際には、これらの溶媒の中から、箱型
樹脂成形体１を構成する樹脂の種類およびコーティング
剤４の種類に応じて適当なものが選ばれる。たとえば、
箱型樹脂成形体１を構成する樹脂がポリアミノビスマレ
イミドでコーティング剤４がロジンと無水マレイン酸と
の付加物のグリセリンエステルの場合は、メチルエチル
ケトンなどの溶媒などが適当である。
得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体１を、前記溶
媒に浸してリードフレーム２上のコーティング剤４を溶
解除去する。本発明においては、インサート成形して得
られる箱型樹脂成形体１を溶解することなく、リードフ
レーム２上に塗布されているコーティング剤４を溶解す
る溶媒が用いられる。溶媒の具体例としては、アセトン
、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどの
ケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステルなど
が挙げられる。実際には、これらの溶媒の中から、箱型
樹脂成形体１を構成する樹脂の種類およびコーティング
剤４の種類に応じて適当なものが選ばれる。たとえば、
箱型樹脂成形体１を構成する樹脂がポリアミノビスマレ
イミドでコーティング剤４がロジンと無水マレイン酸と
の付加物のグリセリンエステルの場合は、メチルエチル
ケトンなどの溶媒などが適当である。
本発明においては、インサート成形して箱型樹脂成形体
１を製造する際に発生する樹脂のフラッシュバリは、あ
らかじめリードフレーム２上に塗布されているコーティ
ング剤４の上に載ることになるか、あるいはこのコーテ
ィング剤４がシール材の役目をして、パリ発生を押える
ため、このリードフレーム２上のコーティング剤４を溶
解除去すれば、樹脂モールド部を損傷させずにフラッシ
ュバリを防止ないし除去することができる。
１を製造する際に発生する樹脂のフラッシュバリは、あ
らかじめリードフレーム２上に塗布されているコーティ
ング剤４の上に載ることになるか、あるいはこのコーテ
ィング剤４がシール材の役目をして、パリ発生を押える
ため、このリードフレーム２上のコーティング剤４を溶
解除去すれば、樹脂モールド部を損傷させずにフラッシ
ュバリを防止ないし除去することができる。
次に、本発明に係る製造方法の第３工程では、第２図に
示すように、リードフレームのアイランド２ａに半導体
素子５をダイボンディングした後、該半導体素子５の電
極とリードフレームの内部リード２ｂとをワイヤーボン
ディングする。
示すように、リードフレームのアイランド２ａに半導体
素子５をダイボンディングした後、該半導体素子５の電
極とリードフレームの内部リード２ｂとをワイヤーボン
ディングする。
上記ダイボンディングによりリードフレームのアイラン
ド２ａと半導体素子５とが電気的に接続され、また上記
ワイヤーボンディングにより半導体素子５の電極とリー
ドフレーム２とが金線、アルミニウム線などからなるポ
ンデイグワイヤー６を介して電気的に接続される。
ド２ａと半導体素子５とが電気的に接続され、また上記
ワイヤーボンディングにより半導体素子５の電極とリー
ドフレーム２とが金線、アルミニウム線などからなるポ
ンデイグワイヤー６を介して電気的に接続される。
本発明においては、上記電気的接続を箱型樹脂成形体１
を成形した後に行なっているため、従来のように、箱型
樹脂成形体１の成形時に半導体素子５が高熱および衝撃
を受けることはなく、したがって半導体素子５はその本
来の機能を保持することができる。
を成形した後に行なっているため、従来のように、箱型
樹脂成形体１の成形時に半導体素子５が高熱および衝撃
を受けることはなく、したがって半導体素子５はその本
来の機能を保持することができる。
最後に、本発明に係る製造方法の第４工程では、前記箱
型樹脂成形体１の凹部に蓋材７を接着して箱型樹脂成形
体１の凹部全体を密閉する。
型樹脂成形体１の凹部に蓋材７を接着して箱型樹脂成形
体１の凹部全体を密閉する。
本発明で用いられる蓋材７は、特に限定されず、従来公
知の蓋材を用いることができ、具体的には、石英ガラス
板、サファイア板、透明アルミナ板、透明プラスチック
板などの透明蓋材、着色ガラス板、アルミナ等のセラミ
ックス板、着色プラスチック板などの不透明蓋材が挙げ
られる。
知の蓋材を用いることができ、具体的には、石英ガラス
板、サファイア板、透明アルミナ板、透明プラスチック
板などの透明蓋材、着色ガラス板、アルミナ等のセラミ
ックス板、着色プラスチック板などの不透明蓋材が挙げ
られる。
本発明において、上記のような蓋材７を箱型樹脂成形体
１に接着する際に用いられる接着剤としては、エポキシ
系接着剤、イミド系接着剤、アクリル系接着剤などが挙
げられる。
１に接着する際に用いられる接着剤としては、エポキシ
系接着剤、イミド系接着剤、アクリル系接着剤などが挙
げられる。
発明の効果
本発明に係る製造方法によれば、
ロジンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価アル
コールエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体を溶解す
ることのない溶媒に可溶なコーティング剤を、リードフ
レームにおける箱型樹脂成形体の成形用金型との接触予
定部分に塗布して乾燥した後、このリードフレームを金
型内に設置した状態で金型内に樹・脂を射出成形して、
リードフレームと一体となった箱型樹脂成形体を得る工
程と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体を、
前記溶媒に没してリードフレーム上のコーティング剤を
溶解除去する工程とを経て、半導体素子とリードフレー
ムのアイランドとの間および半導体素子の電極とリード
フレームとの間を電気的に接続して半導体装置を製造す
るので、樹脂モールド部を損傷させることなくリードフ
レーム上に発生する樹脂のフラッシュバリを容易に除去
するか発生を押えるかして、リードフレームと半導体素
子との電気的接続を良好にすることができるという効果
がある。
コールエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体を溶解す
ることのない溶媒に可溶なコーティング剤を、リードフ
レームにおける箱型樹脂成形体の成形用金型との接触予
定部分に塗布して乾燥した後、このリードフレームを金
型内に設置した状態で金型内に樹・脂を射出成形して、
リードフレームと一体となった箱型樹脂成形体を得る工
程と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体を、
前記溶媒に没してリードフレーム上のコーティング剤を
溶解除去する工程とを経て、半導体素子とリードフレー
ムのアイランドとの間および半導体素子の電極とリード
フレームとの間を電気的に接続して半導体装置を製造す
るので、樹脂モールド部を損傷させることなくリードフ
レーム上に発生する樹脂のフラッシュバリを容易に除去
するか発生を押えるかして、リードフレームと半導体素
子との電気的接続を良好にすることができるという効果
がある。
また、本発明における樹脂のフラッシュバリの除去処理
方法は、複雑な工程を採らないため、多数個の半導体装
置について一度に樹脂のフラッシュバリを除去すること
ができるという効果がある。
方法は、複雑な工程を採らないため、多数個の半導体装
置について一度に樹脂のフラッシュバリを除去すること
ができるという効果がある。
第１図は、本発明に係る半導体装置の製造方法における
一工程概略図であり、第２図は、本発明に係る製造方法
により得られる半導体装置の構成を表わす概略図である
。 １・・・箱型樹脂成形体 ２・・・リードフレーム ２ａ・・・接触予定部分 （リードフレームのアイランド） ２ｂ・・・接触予定部分 （リードフレームの内部リード） ２ｃ・・・接触予定部分 （リードフレームの外部リード） ３・・・金型 ４・・・コーティ ング剤 ５・・・半導体素子 ６・・・ボンディングワイヤー ７・・・蓋材
一工程概略図であり、第２図は、本発明に係る製造方法
により得られる半導体装置の構成を表わす概略図である
。 １・・・箱型樹脂成形体 ２・・・リードフレーム ２ａ・・・接触予定部分 （リードフレームのアイランド） ２ｂ・・・接触予定部分 （リードフレームの内部リード） ２ｃ・・・接触予定部分 （リードフレームの外部リード） ３・・・金型 ４・・・コーティ ング剤 ５・・・半導体素子 ６・・・ボンディングワイヤー ７・・・蓋材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）半導体素子、リードフレーム、および該半導体素子
の電極とリードフレームとを電気的に接続するボンディ
ングワイヤーを具備し、かつ、該半導体素子が収容され
る凹部を有する箱型樹脂成形体と、該箱型樹脂成形体の
凹部全体を密閉する蓋材とを具備する半導体装置を製造
するに際して、ロジンと不飽和カルボン酸無水物との付
加物の多価アルコールエステルを主成分とし、箱型樹脂
成形体を溶解することのない溶媒に可溶なコーティング
剤を、リードフレームにおける箱型樹脂成形体の成形用
金型との接触予定部分に塗布して乾燥した後、このリー
ドフレームを金型内に設置した状態で金型内に樹脂を射
出成形して、リードフレームと一体となった箱型樹脂成
形体を得る工程と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体を、
前記溶媒に浸してリードフレーム上のコーティング剤を
溶解除去する工程と、 リードフレームのアイランドに半導体素子をダイボンデ
ィングした後、該半導体素子の電極とリードフレームの
内部リードとをワイヤーボンディングする工程と、 前記箱型樹脂成形体の凹部に蓋材を接着して箱型樹脂成
形体の凹部全体を密閉する工程とからなることを特徴と
する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076789A JP2662015B2 (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076789A JP2662015B2 (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02209740A true JPH02209740A (ja) | 1990-08-21 |
| JP2662015B2 JP2662015B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=12312837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076789A Expired - Lifetime JP2662015B2 (ja) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662015B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102440468B1 (ko) * | 2021-06-17 | 2022-09-06 | 부전전자 주식회사 | 실리콘 폼 재질의 플랜지를 구비한 이어팁 |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP3076789A patent/JP2662015B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2662015B2 (ja) | 1997-10-08 |
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