JPH02210332A - 光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
非線型動作を行う光半導体装置に圓し、動作状態と非動
作状態の間の切換動作の高周波応答特性を向上すると共
に動作状態の持続時間が所望の値に設計可能な装置を提
供することを目的とし、 第1の禁制帯幅を有する第1の物質層と、該第1の禁制
帯幅よりも大きい第2の禁制帯幅を有し第1の物質層を
挟持するように設けられた第2の物質層と、該第1の物
**及び第2の物質層よりなる構造部分の少なくとも一
の側に設けられ該第2の禁制帯幅よりも小さい第3の禁
制帯幅を有する第3の物質層とよりなる1illi体を
少なくとも含み、 該第1の物質層はその中に2次元励起子の存在を許容す
る第1の厚さを右し、 該第2の物質層は第1の物質層中の電子の該第3の物質
層へのトンネリングを可能ならしめる第2の厚さを有し
、 該第3の物質層は、第3の物質層中に形成される電子の
量子準位のすべてのエネルギが、該第1の物質層中に形
成される電子の量子準位の少なくとも一つの準位のエネ
ルギ値と異なるように設定された第3の厚さを有し、該
第1の層の励起子準位に対応する光が入射されることに
よって屈折率が変化するように構成してなる。
作状態の間の切換動作の高周波応答特性を向上すると共
に動作状態の持続時間が所望の値に設計可能な装置を提
供することを目的とし、 第1の禁制帯幅を有する第1の物質層と、該第1の禁制
帯幅よりも大きい第2の禁制帯幅を有し第1の物質層を
挟持するように設けられた第2の物質層と、該第1の物
**及び第2の物質層よりなる構造部分の少なくとも一
の側に設けられ該第2の禁制帯幅よりも小さい第3の禁
制帯幅を有する第3の物質層とよりなる1illi体を
少なくとも含み、 該第1の物質層はその中に2次元励起子の存在を許容す
る第1の厚さを右し、 該第2の物質層は第1の物質層中の電子の該第3の物質
層へのトンネリングを可能ならしめる第2の厚さを有し
、 該第3の物質層は、第3の物質層中に形成される電子の
量子準位のすべてのエネルギが、該第1の物質層中に形
成される電子の量子準位の少なくとも一つの準位のエネ
ルギ値と異なるように設定された第3の厚さを有し、該
第1の層の励起子準位に対応する光が入射されることに
よって屈折率が変化するように構成してなる。
本発明は一般に光半導体装置に関し、特に非線型動作を
行う光半導体装置に関する。
行う光半導体装置に関する。
従来より、光・光スィッチ、光双安定装置、光・光メモ
リ等としての利用を目的とした非線型光学装置が研究さ
れている。かかる装置では装置の状態を動作光の照射及
び停止により動作状態と非動作状態の間で切換えること
により装置を通過する被動作光の伝送を14111する
。例えば装置は動作状態で被動作光を通過させ、非動作
状態で遮断する。あるいはその逆でもよい。
リ等としての利用を目的とした非線型光学装置が研究さ
れている。かかる装置では装置の状態を動作光の照射及
び停止により動作状態と非動作状態の間で切換えること
により装置を通過する被動作光の伝送を14111する
。例えば装置は動作状態で被動作光を通過させ、非動作
状態で遮断する。あるいはその逆でもよい。
かかる非線型光学装置では特に光論理装置への応用を目
的とした場合等多くの場合において動作状態と非動作状
態の間の切換動作の高周波応答特性が良好であることが
要求され、また動作持続時間を必要に応じて制御できる
ことが望まれる。
的とした場合等多くの場合において動作状態と非動作状
態の間の切換動作の高周波応答特性が良好であることが
要求され、また動作持続時間を必要に応じて制御できる
ことが望まれる。
まず、従来技術に係る非線型光学装置について説明する
。
。
第18図を参照するに、従来の非線型光学装置の一の種
類においては禁制帯幅の小さな第1の物質、例えばガリ
ウムヒ素のl1M1が禁ill帯幅の大きな第2の物質
、例えばアルミニウムガリウムヒ素の11M2に挟まれ
て積層されている積層体Mをもって構成されるいわゆる
超格子体をもって構成されている。
類においては禁制帯幅の小さな第1の物質、例えばガリ
ウムヒ素のl1M1が禁ill帯幅の大きな第2の物質
、例えばアルミニウムガリウムヒ素の11M2に挟まれ
て積層されている積層体Mをもって構成されるいわゆる
超格子体をもって構成されている。
この非線型光学装置のバンドダイヤグラムは概略第19
図に示す如くである。図において、EFはフェルミレベ
ルであり、Evはitim子帯、Ecは伝導帯である。
図に示す如くである。図において、EFはフェルミレベ
ルであり、Evはitim子帯、Ecは伝導帯である。
禁制帯幅の大きな第2の物質層1M2に挟まれた禁制帯
幅の小さな第1の物質IWM1は量子井戸を形成し、か
かる量子井戸中においては一電子の吊子準位のエネルギ
△Enは近似的には禁制帯幅の小さな第1の物質の伝導
帯の底Ecをエネルギの基準 として次式(1)で表わされる。
幅の小さな第1の物質IWM1は量子井戸を形成し、か
かる量子井戸中においては一電子の吊子準位のエネルギ
△Enは近似的には禁制帯幅の小さな第1の物質の伝導
帯の底Ecをエネルギの基準 として次式(1)で表わされる。
但し、
nは整数であり、
mは禁制帯幅の小さな第1の物質例えばガリウムヒ素中
の電子の有効質mであり、 hはブランク定数であり、 しは禁制帯幅の小さな第1の物質例えばガリウムヒ素の
層の層厚である。
の電子の有効質mであり、 hはブランク定数であり、 しは禁制帯幅の小さな第1の物質例えばガリウムヒ素の
層の層厚である。
上式で示されるように、上記の量子井戸中の電子の吊子
準位のエネルギは禁制帯幅の小さな第1の物質中での有
効質、1mと層厚りとに依存する。
準位のエネルギは禁制帯幅の小さな第1の物質中での有
効質、1mと層厚りとに依存する。
さらに、かかる量子井戸では上記の量子井戸のは子準位
から、式0、 但し、 μは電子とホールとの換n質聞であり、kは禁制帯幅の
小さな第1の物質の誘電率であり、 hはブランク定数であり、 eは電子電荷である。
から、式0、 但し、 μは電子とホールとの換n質聞であり、kは禁制帯幅の
小さな第1の物質の誘電率であり、 hはブランク定数であり、 eは電子電荷である。
をもって表される値だけ低エネルギ側に励起子準位が形
成される。励起子は電子とホールがクーロン相互作用に
より束縛された状態である。
成される。励起子は電子とホールがクーロン相互作用に
より束縛された状態である。
かかる構成の非線型光学装置においては、被動作光の波
長としてガリウムヒ素の超格子中の励起子準位とほぼ共
鳴する波長が選ばれ、この非線型光学装置を動作させる
動作光の波長としてこの助量子準位のエネルギ的な近傍
にある電子の量子準位に自由電子を励起しつる光の波長
、または、上記の量子準位に励起子を励起しうる光の波
長が選ばれる。
長としてガリウムヒ素の超格子中の励起子準位とほぼ共
鳴する波長が選ばれ、この非線型光学装置を動作させる
動作光の波長としてこの助量子準位のエネルギ的な近傍
にある電子の量子準位に自由電子を励起しつる光の波長
、または、上記の量子準位に励起子を励起しうる光の波
長が選ばれる。
次に、その動作原理を第18及び第19図を参照しなが
ら説明するに、励起子準位に対応する波長の被動作光が
矢印I!に示すように照射されている状態で動作光が矢
印12に示すように照射されると付加的エネルギの供給
により自由電子あるいは励起子が励起される。かかる自
由電子は励起子を形成するホールの周囲でクーロン相互
作用を遮蔽するため、励起子の形成を阻害する。また、
動作光によって励起された励起子の存在によって被動作
光による励起子の形成も阻害され、その結果被動作光L
+の励起子による吸収が減少し、透過率が上昇し、被動
作光11の透過al(出力光量)が増大する。
ら説明するに、励起子準位に対応する波長の被動作光が
矢印I!に示すように照射されている状態で動作光が矢
印12に示すように照射されると付加的エネルギの供給
により自由電子あるいは励起子が励起される。かかる自
由電子は励起子を形成するホールの周囲でクーロン相互
作用を遮蔽するため、励起子の形成を阻害する。また、
動作光によって励起された励起子の存在によって被動作
光による励起子の形成も阻害され、その結果被動作光L
+の励起子による吸収が減少し、透過率が上昇し、被動
作光11の透過al(出力光量)が増大する。
この動作速度は極めて速り500フ工ムト秒以下である
から、上記の構成の非線型光学装置を使用すればその被
動作光11の出力光量を動作光12をもって制御して、
光・光スィッチ、光双安定装置、光・光メモリ等を実現
することができる。
から、上記の構成の非線型光学装置を使用すればその被
動作光11の出力光量を動作光12をもって制御して、
光・光スィッチ、光双安定装置、光・光メモリ等を実現
することができる。
なお、上記の現象は、超格子に限らずバルクのガリウム
と素等においても発現するが、室温においては熱的な励
起により励起子準位を明瞭に観測することができず、非
線型光学装置を製造することは現実に容易ではない。し
かし、励起子を二次元的に閉じ込める超格子構造を採用
すると室温においても励起子の準位が明瞭にWJi11
シうるようになり、実用可能な非線型光学装置を製造す
ることができる。
と素等においても発現するが、室温においては熱的な励
起により励起子準位を明瞭に観測することができず、非
線型光学装置を製造することは現実に容易ではない。し
かし、励起子を二次元的に閉じ込める超格子構造を採用
すると室温においても励起子の準位が明瞭にWJi11
シうるようになり、実用可能な非線型光学装置を製造す
ることができる。
バルク中での1S状態にお蔦ノる自由励起子の直径rは
次式■で表される。
次式■で表される。
但し、
μは電子及びホールの換算質■であり、εは誘電率であ
り、 hはブランク定数であり、 eは電気素量である。
り、 hはブランク定数であり、 eは電気素量である。
したがって、2次元励起層が存在するためには、第1の
物質の層厚はこのrと同程度かこれより小さな値でなけ
ればならない。例えば、第1の物質として、ガリウムヒ
素を用いた場合、rはおよそ280人となる。
物質の層厚はこのrと同程度かこれより小さな値でなけ
ればならない。例えば、第1の物質として、ガリウムヒ
素を用いた場合、rはおよそ280人となる。
第20図に示す別の従来の非線型光学装置においては禁
制帯幅の小さな第1の物質、例えばガリウムヒ素のIF
Mlが禁制帯幅の大きな第2の物質、例えばアルミニウ
ムガリウムヒ素の層M2に挟まれて積層されている超格
子@病体Mの両端に、二層化シリコン層と酸化アルミニ
ウム層との多I積層体等よりなる誘電体多1i11Eを
設けたファブリペロ共振器構造をもって構成されている
。
制帯幅の小さな第1の物質、例えばガリウムヒ素のIF
Mlが禁制帯幅の大きな第2の物質、例えばアルミニウ
ムガリウムヒ素の層M2に挟まれて積層されている超格
子@病体Mの両端に、二層化シリコン層と酸化アルミニ
ウム層との多I積層体等よりなる誘電体多1i11Eを
設けたファブリペロ共振器構造をもって構成されている
。
この非線型光学装置のバンドダイヤグラムも概略第19
図に示す如くである。
図に示す如くである。
この構成の非線型光学装置の動作原理は下記のとおりで
ある。動作光を入射しない状態で励起子の共鳴準位近傍
のある波長λの被動作光く第20図に矢印11をもって
示す)を入射した場合、第20図に示すように、 共振条件 mλ/2=nL 但し、 mは整数であり、 Lは111体Mの層厚であり、 nは積層体Mをもって構成される超格子の屈折率である
。
ある。動作光を入射しない状態で励起子の共鳴準位近傍
のある波長λの被動作光く第20図に矢印11をもって
示す)を入射した場合、第20図に示すように、 共振条件 mλ/2=nL 但し、 mは整数であり、 Lは111体Mの層厚であり、 nは積層体Mをもって構成される超格子の屈折率である
。
が成立していれば、上記構成の非線型光学装置の被動作
光■1に対する吸収率は極めて小さくなり、被動作光1
+は上記構成の非線型光学装置を透過することになる。
光■1に対する吸収率は極めて小さくなり、被動作光1
+は上記構成の非線型光学装置を透過することになる。
ここで、禁制帯幅の大きな第3の物質例えばアルミニウ
ム層素の層M2に挟まれた禁ill帯幅の小さな第1の
物質例えばガリウムヒ素の152M1の領域に形成され
る槽子井戸に自由電子または励起子を励起しうる波長動
作光Iz (第21図に矢印12をもって示す)を被
動作光IIに加えて照射すると、先に説明したように自
由電子によりクーロン相互作用が遮蔽されるためあるい
は動作光によって励起された励起子の存在のために励起
子の形成が阻害され、超格子体Mの屈折率が変化して上
記の共振条件が成立しなくなる。その結果、被動作光1
+に対する吸収率が大ぎくなり、被動作光11は上記構
成の非線型光学装置を透過しにくくなり、動作光I2の
照射・非照射に応答して、被動作光f1の透過・不透過
が1i11tIlされることになる。
ム層素の層M2に挟まれた禁ill帯幅の小さな第1の
物質例えばガリウムヒ素の152M1の領域に形成され
る槽子井戸に自由電子または励起子を励起しうる波長動
作光Iz (第21図に矢印12をもって示す)を被
動作光IIに加えて照射すると、先に説明したように自
由電子によりクーロン相互作用が遮蔽されるためあるい
は動作光によって励起された励起子の存在のために励起
子の形成が阻害され、超格子体Mの屈折率が変化して上
記の共振条件が成立しなくなる。その結果、被動作光1
+に対する吸収率が大ぎくなり、被動作光11は上記構
成の非線型光学装置を透過しにくくなり、動作光I2の
照射・非照射に応答して、被動作光f1の透過・不透過
が1i11tIlされることになる。
なJ3、上記の方式の他、下2の種々な方式がありうる
。
。
(イ) 超格子体Mは動作光非照射時に上記の共振条件
を成立させず、不透過状態としておき、動作光の照射を
もって上記の共振条件を成立させ、超格子体Mを不透過
状態から透過状態に移行さ往る。
を成立させず、不透過状態としておき、動作光の照射を
もって上記の共振条件を成立させ、超格子体Mを不透過
状態から透過状態に移行さ往る。
(ロ) 上2の共振条件と不完全共振条件との間の移行
ではなく、完全非共振条件1m+1/2)λ/2=nL
)と不完全非共振条件との間の移行を利用する(この方
式には、動作光の照射をもって上記の完全非共振条件を
成立させ、超格子体Mを透過状態から不透過状態に移行
させる方式と、動作光の照射をもって12の完全非共振
条件を不成立状態に移行させ、超格子体Mを不透過状態
から透過状態に移行させる方式とがある。)。
ではなく、完全非共振条件1m+1/2)λ/2=nL
)と不完全非共振条件との間の移行を利用する(この方
式には、動作光の照射をもって上記の完全非共振条件を
成立させ、超格子体Mを透過状態から不透過状態に移行
させる方式と、動作光の照射をもって12の完全非共振
条件を不成立状態に移行させ、超格子体Mを不透過状態
から透過状態に移行させる方式とがある。)。
(ハ) 共振条件に近い非共振条件と、前者に比べて完
全非共振条件に近い非共振条件との間の移行を利用する
。
全非共振条件に近い非共振条件との間の移行を利用する
。
第22図は第18図にその構成を示すような、端面に鏡
が設けられておらず禁制帯幅の小さな第1の物質、例え
ばガリウムヒ素のjlfMlを禁制帯幅の大きな第2の
物質、例えばアルミニウムガリウムヒ素の11M2によ
り挟持した積層体Mよりなる超格子体のみをちって構成
された非線型光学装置において、パルス幅100フェム
ト秒の動作光パルスを照射した場合の吸収率対時間の関
係を示すグラフである。吸収率が低下するのに要する時
間は0.4ピコ秒程度で十分に早いが、吸収率が回復す
るのに要する時間は非常に長い。これは、吸収率の回復
が超格子中の自由電子あるいは励起子の緩和時間によっ
てill限されるためであり、その結果非線型光学装置
の高周波追従性が劣化する。
が設けられておらず禁制帯幅の小さな第1の物質、例え
ばガリウムヒ素のjlfMlを禁制帯幅の大きな第2の
物質、例えばアルミニウムガリウムヒ素の11M2によ
り挟持した積層体Mよりなる超格子体のみをちって構成
された非線型光学装置において、パルス幅100フェム
ト秒の動作光パルスを照射した場合の吸収率対時間の関
係を示すグラフである。吸収率が低下するのに要する時
間は0.4ピコ秒程度で十分に早いが、吸収率が回復す
るのに要する時間は非常に長い。これは、吸収率の回復
が超格子中の自由電子あるいは励起子の緩和時間によっ
てill限されるためであり、その結果非線型光学装置
の高周波追従性が劣化する。
第23図は第20図に示すような禁制帯幅の小さな第1
の物質、例えばガリウムヒ素のff1M1とその両側に
形成された禁1iIJ帯幅の大きな第2の物質例えばア
ルミニウムガリウムヒ素の廟M2とを構造9位として8
!1層された積層体Mよりなる超格子体の端面に反射I
Eを設けた構成の非線型光学芸δにおいて、パルス幅1
00フェムト秒の動作光パルスを照射した場合の光透過
率対時間の関係を示すグラフである。光透過率が低下す
るのに要する時間は1ピコ秒捏度で十分に速いが、光透
過率が回復するのに要する時間は非常に長い。これは、
上記と同様、光透過率の回復が超格子中の自由電子ある
いは励起子の緩和時間によって制限されるためであり、
この非線型光学装置が高周波をもって繰り返し使用され
ることを妨げ、高周波追従性を悪くしている。
の物質、例えばガリウムヒ素のff1M1とその両側に
形成された禁1iIJ帯幅の大きな第2の物質例えばア
ルミニウムガリウムヒ素の廟M2とを構造9位として8
!1層された積層体Mよりなる超格子体の端面に反射I
Eを設けた構成の非線型光学芸δにおいて、パルス幅1
00フェムト秒の動作光パルスを照射した場合の光透過
率対時間の関係を示すグラフである。光透過率が低下す
るのに要する時間は1ピコ秒捏度で十分に速いが、光透
過率が回復するのに要する時間は非常に長い。これは、
上記と同様、光透過率の回復が超格子中の自由電子ある
いは励起子の緩和時間によって制限されるためであり、
この非線型光学装置が高周波をもって繰り返し使用され
ることを妨げ、高周波追従性を悪くしている。
本発明の目的は、この欠点を解消し、動作状躬と非動作
状態との間の切換動作の高周波応答性を向上すると共に
動作持続時間が所望の値に設計可能な光半導体装置を捉
供することにある。
状態との間の切換動作の高周波応答性を向上すると共に
動作持続時間が所望の値に設計可能な光半導体装置を捉
供することにある。
〔課題を解決するための手段]
第1図は本発明による非線型動作を行う光半導体装置の
原理図である。第1図を参照するに、上記の目的は第1
の禁υノ帯幅(E1)を有する第1の物質層(M1)と
、該第1の禁制帯幅よりも大きい第2の禁制帯幅(Ea
2)を有し第1の物質層を挟持するように設けられた第
2の物質層(M2)。と、該第1の物質層及び第2の物
質層よりなる構造部分(M1、M2)の少なくとも一の
側に設けられ該第2の禁制帯幅よりも小さい第3の禁制
帯幅(Eg3)を有する第3の物質層(M3)とよりな
る積層体(M)を少なくとも含み、該第1の物質層はそ
の中に2次元励起子(LE)の存在を許容する第1の厚
さ(21)を有し、該第2の物質層は第1の物質層中の
電子(e)の該第3の物質層へのトンネリングを可能な
らしめる第2の厚さ(l2)を有し、該第3の物質層は
、第3の物質層(M3)中に形成される電子の量子準位
のすべてのエネルギ値が、該第1の物質層中に形成され
る電子の信子準位の少なくとも一つの準位のエネルギ値
と異なるように設定された第3の厚さ(113)を有し
、該第1の開の励起子準位に対応する光が入射されるこ
とによって屈折率が変化する光半導体装置によって達成
される。
原理図である。第1図を参照するに、上記の目的は第1
の禁υノ帯幅(E1)を有する第1の物質層(M1)と
、該第1の禁制帯幅よりも大きい第2の禁制帯幅(Ea
2)を有し第1の物質層を挟持するように設けられた第
2の物質層(M2)。と、該第1の物質層及び第2の物
質層よりなる構造部分(M1、M2)の少なくとも一の
側に設けられ該第2の禁制帯幅よりも小さい第3の禁制
帯幅(Eg3)を有する第3の物質層(M3)とよりな
る積層体(M)を少なくとも含み、該第1の物質層はそ
の中に2次元励起子(LE)の存在を許容する第1の厚
さ(21)を有し、該第2の物質層は第1の物質層中の
電子(e)の該第3の物質層へのトンネリングを可能な
らしめる第2の厚さ(l2)を有し、該第3の物質層は
、第3の物質層(M3)中に形成される電子の量子準位
のすべてのエネルギ値が、該第1の物質層中に形成され
る電子の信子準位の少なくとも一つの準位のエネルギ値
と異なるように設定された第3の厚さ(113)を有し
、該第1の開の励起子準位に対応する光が入射されるこ
とによって屈折率が変化する光半導体装置によって達成
される。
上記の構成において、積層体(M)の表面及び裏面に反
射鏡(Et、E2)が配設されファブリペロ共振器が形
成されていると非線型光学装置としての信号対雑音比が
増加し、産業上の利用価値がさらに向上する。
射鏡(Et、E2)が配設されファブリペロ共振器が形
成されていると非線型光学装置としての信号対雑音比が
増加し、産業上の利用価値がさらに向上する。
禁制帯幅の小さな第1の物質のXI(M1)の材料とI
!糾帯幅の大きな第2の物質の層(M2)の材料との組
み合わせとしては、ガリウムヒ素とアルミニウムヒ素と
の組み合わせ、ガリウムヒ素とアルミニウムガリウムヒ
素との組み合わせ、インジウムガリウムヒ素とインジウ
ムアルミニウムヒ素との組み合わせ等が可能であり、そ
の他でも、特許請求の範囲に記載された要件を満しうる
組み合わせであれば、さしつかえない。
!糾帯幅の大きな第2の物質の層(M2)の材料との組
み合わせとしては、ガリウムヒ素とアルミニウムヒ素と
の組み合わせ、ガリウムヒ素とアルミニウムガリウムヒ
素との組み合わせ、インジウムガリウムヒ素とインジウ
ムアルミニウムヒ素との組み合わせ等が可能であり、そ
の他でも、特許請求の範囲に記載された要件を満しうる
組み合わせであれば、さしつかえない。
反射It (Et 、 E2 )の材料としては、金等
の金属透光性if、または、二酸化シリコン、二酸化チ
タン、酸化アルミニウムの薄膜、もしくはこれらの誘電
体多層膜等の薄膜、またはガリウムヒ素、アルミニウガ
リウムムヒ素、アルミニウムヒ素等からなる半導体多層
膜等の薄膜が使用しうる。
の金属透光性if、または、二酸化シリコン、二酸化チ
タン、酸化アルミニウムの薄膜、もしくはこれらの誘電
体多層膜等の薄膜、またはガリウムヒ素、アルミニウガ
リウムムヒ素、アルミニウムヒ素等からなる半導体多層
膜等の薄膜が使用しうる。
本発明によれば、第3の禁制帯幅を持つ物質例えばガリ
ウムヒ素11M3の少なくとも一方の側が、禁制帯幅が
大きな第2の物質、例えばアルミニウムガリウムヒ素J
IM2を介して第1の禁制帯幅を持ちその層中に2次元
励起子が存在しつる厚さにlを有する例えばガリウムヒ
素のli!M1と接しているので、第1の物質層MI中
に励起された自由電子は短時間の優に禁制帯幅の大きな
第2の物質例えばアルミニウムガリウムヒ素層M2を通
って外側の第3の物質、例えばガリウムヒ素層M3中に
トンネリングする。その結果、励起子の形成を阻害する
自由電子がIIMIからすみやかに除去され、動作光パ
ルスI2の照射によって惹起された被動作光1+の光透
過率の変化が短時間で元の状態に復帰する。
ウムヒ素11M3の少なくとも一方の側が、禁制帯幅が
大きな第2の物質、例えばアルミニウムガリウムヒ素J
IM2を介して第1の禁制帯幅を持ちその層中に2次元
励起子が存在しつる厚さにlを有する例えばガリウムヒ
素のli!M1と接しているので、第1の物質層MI中
に励起された自由電子は短時間の優に禁制帯幅の大きな
第2の物質例えばアルミニウムガリウムヒ素層M2を通
って外側の第3の物質、例えばガリウムヒ素層M3中に
トンネリングする。その結果、励起子の形成を阻害する
自由電子がIIMIからすみやかに除去され、動作光パ
ルスI2の照射によって惹起された被動作光1+の光透
過率の変化が短時間で元の状態に復帰する。
ところで、この復帰に要する時間は上記のトンネリング
に要する時間によって決定され、かかるトンネリングは
超格子体Mを構成する物質の選択やそれらの層厚の選択
により制御することができるので、良好な高周波応答特
性を有する非線型光学装置や動作持続時間を制御しつる
非線型光学装置を実現することができる。
に要する時間によって決定され、かかるトンネリングは
超格子体Mを構成する物質の選択やそれらの層厚の選択
により制御することができるので、良好な高周波応答特
性を有する非線型光学装置や動作持続時間を制御しつる
非線型光学装置を実現することができる。
換言すれば、本実施例に係る光半導体装置においては動
作光I2の照射に応答して2次元励起子の存在を許容す
る厚さ1+の禁制帯幅が小さな第1の物質層MI中で高
速度で自由電子または励起子が励起され、透過率が減少
する。動作光■2の照射が終了すると、励起されていた
自由電子および励起子のイオン化により発生していた自
由電子は第3の物質層1M3中に予め定められた長さの
短If間でトンネリングする。層M3は厚さesをその
中に形成される電子の信子準位のすべてにおいてエネル
ギ値が第1の物質層Ml中に形成される電子の量子準位
の少くとも一つの準位のエネルギ値と異なるように選定
されている。すなわち、第1の物質層M1中の量子準位
と第3の物質層M3中の信子準位とが完全に一致するこ
とはなく、第1の物質層MI中の一の量子準位に対応し
て第3の物質層M3中に必ずそれよりも低い量子準位が
存在する。その結果、第1の物質層M1の一の量子準位
から第3の物質層1M3ヘトンネリングした電子はこの
低い量子準位にすみやかに落ちる。このため、上記の非
線型光学装置の透過率はこのトンネリングに要する時間
(禁制帯幅の大きな第2の物質の層の層厚、井戸層のM
I厚、禁制帯幅の大きな第2の物質層M2をなす半導体
の禁制帯幅等によって決定される。)によって予め決定
されている時間をもって動作光I2の照射がなされる前
の状態に復帰する。そのため、高周波応答性を向上しつ
る他、動作持続時間を所望の値に制御することもできる
。
作光I2の照射に応答して2次元励起子の存在を許容す
る厚さ1+の禁制帯幅が小さな第1の物質層MI中で高
速度で自由電子または励起子が励起され、透過率が減少
する。動作光■2の照射が終了すると、励起されていた
自由電子および励起子のイオン化により発生していた自
由電子は第3の物質層1M3中に予め定められた長さの
短If間でトンネリングする。層M3は厚さesをその
中に形成される電子の信子準位のすべてにおいてエネル
ギ値が第1の物質層Ml中に形成される電子の量子準位
の少くとも一つの準位のエネルギ値と異なるように選定
されている。すなわち、第1の物質層M1中の量子準位
と第3の物質層M3中の信子準位とが完全に一致するこ
とはなく、第1の物質層MI中の一の量子準位に対応し
て第3の物質層M3中に必ずそれよりも低い量子準位が
存在する。その結果、第1の物質層M1の一の量子準位
から第3の物質層1M3ヘトンネリングした電子はこの
低い量子準位にすみやかに落ちる。このため、上記の非
線型光学装置の透過率はこのトンネリングに要する時間
(禁制帯幅の大きな第2の物質の層の層厚、井戸層のM
I厚、禁制帯幅の大きな第2の物質層M2をなす半導体
の禁制帯幅等によって決定される。)によって予め決定
されている時間をもって動作光I2の照射がなされる前
の状態に復帰する。そのため、高周波応答性を向上しつ
る他、動作持続時間を所望の値に制御することもできる
。
また、本発明では第3の物質層中のホールの基底準位L
3’ と電子の基底準位L3との間のエネルギ差が第1
の物質層中のホールの準位L1’ と電子の準位L1と
の間のエネルギ差よりも実質的に大きくなるように物質
組成及び厚さを選定することにより、第3の物質w!I
M3による被動作光の吸収を回避できる。また、かかる
構造の光半導体装置の前後に反射鏡を設けるとS/N比
がさらに向上する。
3’ と電子の基底準位L3との間のエネルギ差が第1
の物質層中のホールの準位L1’ と電子の準位L1と
の間のエネルギ差よりも実質的に大きくなるように物質
組成及び厚さを選定することにより、第3の物質w!I
M3による被動作光の吸収を回避できる。また、かかる
構造の光半導体装置の前後に反射鏡を設けるとS/N比
がさらに向上する。
さらに、第1の物質層M1中のホールの準位11’ と
第2の物質層M2の価電子帯上端との間のエネルギ差E
Hを小さく設定することにより自由電子よりもホールが
層M1から層M3へ電子と同程度に迅速にトンネリング
するように構成でき、これによりホールのIMlへの滞
留及びそれに伴う空間電荷の形成、さらに自由電子のト
ンネリングを妨げるバンドの変形を回避することが可能
になる。
第2の物質層M2の価電子帯上端との間のエネルギ差E
Hを小さく設定することにより自由電子よりもホールが
層M1から層M3へ電子と同程度に迅速にトンネリング
するように構成でき、これによりホールのIMlへの滞
留及びそれに伴う空間電荷の形成、さらに自由電子のト
ンネリングを妨げるバンドの変形を回避することが可能
になる。
また、本発明において第1.第2及び第3の物質層を障
子細線構造あるいはm子箱構造とすることにより、第3
の物質層中での被動作光により価電子帯から伝導帯への
電子の励起の遷移確率を抑制することができ、その結果
、第3の物質層による被動作光の吸収がざらに軽減でき
る。
子細線構造あるいはm子箱構造とすることにより、第3
の物質層中での被動作光により価電子帯から伝導帯への
電子の励起の遷移確率を抑制することができ、その結果
、第3の物質層による被動作光の吸収がざらに軽減でき
る。
本発明による非線型光学動作を行う光学装置を例えば半
導体多層膜鏡に使用することにより動作光のオンオフに
より反射率が制御される鏡を形成することができる。光
学装置の非線型動作の高周波応答性は非常に優れている
ため、かかる光学装置を使った半導体多WIsmにおい
ても優れた高周波応答性が得られる。
導体多層膜鏡に使用することにより動作光のオンオフに
より反射率が制御される鏡を形成することができる。光
学装置の非線型動作の高周波応答性は非常に優れている
ため、かかる光学装置を使った半導体多WIsmにおい
ても優れた高周波応答性が得られる。
以下、図面を参照しながら、本発明の二つの実施例に係
る光半導体装置についてさらに説明する。
る光半導体装置についてさらに説明する。
第2図は小さな禁制帯幅Eg1.Eg2を有する第1の
物質層M1及び第3の物質IM3としてともにガリウム
ヒ素(GaAS)を使用し、大きな禁1111@EG3
を有する第2の物質の岡M2としてアルミニウムガリウ
ムヒ素(Ae O,51Ga0149As)を使用した
本発明第1実施例による光半導体装置の構成を示す。層
M1とM3とは同じGaAsよりなるため禁制帯幅Ea
1とE(73とは等しい。図中、禁制帯幅の小さな第1
の物質層M1は2次元励起子が存在しうるE!iとして
280Å以下とし、禁制帯幅の小さな第3の物質層M3
の層厚113は第1の物質層M1の層厚21と異なる厚
さとすることとする。本実施例においては層M1の層厚
21を45人とし、層M3の層厚23を90人とする。
物質層M1及び第3の物質IM3としてともにガリウム
ヒ素(GaAS)を使用し、大きな禁1111@EG3
を有する第2の物質の岡M2としてアルミニウムガリウ
ムヒ素(Ae O,51Ga0149As)を使用した
本発明第1実施例による光半導体装置の構成を示す。層
M1とM3とは同じGaAsよりなるため禁制帯幅Ea
1とE(73とは等しい。図中、禁制帯幅の小さな第1
の物質層M1は2次元励起子が存在しうるE!iとして
280Å以下とし、禁制帯幅の小さな第3の物質層M3
の層厚113は第1の物質層M1の層厚21と異なる厚
さとすることとする。本実施例においては層M1の層厚
21を45人とし、層M3の層厚23を90人とする。
また、励起された自由電子および励起子がイオン化して
発生した自由電子を短時間で!・ンネリングさせる層(
禁制帯幅の大きな第2の物質の層M2)の層厚e2は4
0人とする。かかるell造は例えば有機金属CVD
(MOCVD)あるいは分子線エピタキシー(MBE)
により形成すればよい。
発生した自由電子を短時間で!・ンネリングさせる層(
禁制帯幅の大きな第2の物質の層M2)の層厚e2は4
0人とする。かかるell造は例えば有機金属CVD
(MOCVD)あるいは分子線エピタキシー(MBE)
により形成すればよい。
第3図は第2図の装置中の各部分に対応するバンド構造
図である。図中、層M1中の電子の準位をL1、層M3
中の電子の準位をL3、層M1中のホールの準位をL1
′、11M3中のホールの準位をL3’であられす。以
下の説明ではこれらの準位は基底状態のものとするが、
本発明はこれに限定されるものではない。かかる重子井
戸構造中においては電子は伝導帯Ecよりも上に離散的
量子準位を形成する。すなわち、準位L1、L3上に他
の励起準位(図示せず)が離散的に存在する。
図である。図中、層M1中の電子の準位をL1、層M3
中の電子の準位をL3、層M1中のホールの準位をL1
′、11M3中のホールの準位をL3’であられす。以
下の説明ではこれらの準位は基底状態のものとするが、
本発明はこれに限定されるものではない。かかる重子井
戸構造中においては電子は伝導帯Ecよりも上に離散的
量子準位を形成する。すなわち、準位L1、L3上に他
の励起準位(図示せず)が離散的に存在する。
第3の物質層M3はその中に形成される電子の量子準位
のすべてにおいて、エネルギ値が第1の物質層M1中の
1子の滑子準位のうち少くとも一の準位のエネルギ値と
異なるようにその層厚乏3を設定されている。量子準位
と層厚との間の近似的関係は前出の式(1)により与え
られる。図示の例では1Ml中の基底準位L1に対応し
て層M3中に準位L1よりも低い基底準位L3が形成さ
れる。
のすべてにおいて、エネルギ値が第1の物質層M1中の
1子の滑子準位のうち少くとも一の準位のエネルギ値と
異なるようにその層厚乏3を設定されている。量子準位
と層厚との間の近似的関係は前出の式(1)により与え
られる。図示の例では1Ml中の基底準位L1に対応し
て層M3中に準位L1よりも低い基底準位L3が形成さ
れる。
そこで、トンネル効果により物質層M2を通りぬけたエ
ネルギL1の電子eはこの基底準位L3にすみやかに落
込む。換言すれば、動作光■2の照射により準位L1に
励起されて励起子の形成を阻害する自由電子は物質層M
2をトンネリングしてそのさらに外側の物質層M3中の
基底準位にすみやかに落ちるため、動作光の照射を停止
すると短時間で自由電子が層M1から失われ、励起子の
形成が回復する。
ネルギL1の電子eはこの基底準位L3にすみやかに落
込む。換言すれば、動作光■2の照射により準位L1に
励起されて励起子の形成を阻害する自由電子は物質層M
2をトンネリングしてそのさらに外側の物質層M3中の
基底準位にすみやかに落ちるため、動作光の照射を停止
すると短時間で自由電子が層M1から失われ、励起子の
形成が回復する。
第4図は物質層M1からM3への物質層M2を通る自由
電子のトンネリングを説明する図である。
電子のトンネリングを説明する図である。
図中、縦軸はエネルギを、また横軸は各層中における電
子の状態密1食をあられす。この状態密度は光の吸収率
として観測される。また、式■であられされる励起子の
エネルギ準位を図中り、 Eで示す。
子の状態密1食をあられす。この状態密度は光の吸収率
として観測される。また、式■であられされる励起子の
エネルギ準位を図中り、 Eで示す。
量子井戸中においてはエネルギと共に状態密度がM数的
量子準位に対応して階段状に増加する。
量子準位に対応して階段状に増加する。
すなわち、図中にSLIと配したm部は物質βM1中の
量子準位L1に対応する状態密度をあられし、813と
記した段部は物質層M3中の量子準位L3に対応する状
態密度をあられす。図示した状態密度は光吸収率の測定
にもとづくものであるため、物質層M1中における励起
子のエネルギ準位LEに対応して吸収ピークSLEが現
れている。
量子準位L1に対応する状態密度をあられし、813と
記した段部は物質層M3中の量子準位L3に対応する状
態密度をあられす。図示した状態密度は光吸収率の測定
にもとづくものであるため、物質層M1中における励起
子のエネルギ準位LEに対応して吸収ピークSLEが現
れている。
励起子準位は物質層M3においても存在するが(SLE
’ )、この準位は物質層MI中のものよりもはるかに
低い。さらに、状態密度は励起準位に対応してエネルギ
と共に段階状に増加する。
’ )、この準位は物質層MI中のものよりもはるかに
低い。さらに、状態密度は励起準位に対応してエネルギ
と共に段階状に増加する。
かかる状態密度を有する構造では、励起子準位[E近傍
のエネルギを有し励起子の形成を阻害していた自由電子
eは物質層11L2をトンネルするとまず物質IMa中
の同じエネルギ準位の状態に入り、次いでエネルギバン
ドに沿ってすみやかに基底準位L3に落ちる。なお、準
位11.13の上方に延在する一定幅の状態密度は量子
井戸に伴う2次バンド構造により形成さる状態に対応す
る。かかる構造では11M2をトンネルした電子eを受
入れる十分な数の状態が存在する。
のエネルギを有し励起子の形成を阻害していた自由電子
eは物質層11L2をトンネルするとまず物質IMa中
の同じエネルギ準位の状態に入り、次いでエネルギバン
ドに沿ってすみやかに基底準位L3に落ちる。なお、準
位11.13の上方に延在する一定幅の状態密度は量子
井戸に伴う2次バンド構造により形成さる状態に対応す
る。かかる構造では11M2をトンネルした電子eを受
入れる十分な数の状態が存在する。
上記の層構成を有する非線型光学装置に、ガリウムヒ素
の超格子中の励起子準位し−Eとほぼ共鳴する例えば7
90ngtの波長の光を矢印!lをもって図示する被動
作光りとして常温で照射した場合、動作光■2が照射さ
れていない状態においては被動作光■!に対する吸収率
が大きいため、出力光は極めて少ない。ここで、価電子
帯Evから伝導帯Ecに自由電子あるいは励起子を励起
しつるようなエネルギhν2の光(例えば同じ<790
na+ )を動作光として矢印12をもって示すように
照射すると、励起あるいは放出された自由電子により励
起子の形成が阻害され、第5図に示すように吸収率が減
少して出力光が増大する。
の超格子中の励起子準位し−Eとほぼ共鳴する例えば7
90ngtの波長の光を矢印!lをもって図示する被動
作光りとして常温で照射した場合、動作光■2が照射さ
れていない状態においては被動作光■!に対する吸収率
が大きいため、出力光は極めて少ない。ここで、価電子
帯Evから伝導帯Ecに自由電子あるいは励起子を励起
しつるようなエネルギhν2の光(例えば同じ<790
na+ )を動作光として矢印12をもって示すように
照射すると、励起あるいは放出された自由電子により励
起子の形成が阻害され、第5図に示すように吸収率が減
少して出力光が増大する。
動作光■2の照射が終了すると、励起されていた自由電
子および励起子がイオン化することによって発生してい
た自由電子は、禁!II帯幅の小さな第3の物質である
ガリウムヒ素のl1Ma中に短時間でトンネリングする
ため、第5図に示すように吸収率は短時間で動作光12
照射前の状態に復帰する。この動作復帰時間は層M1、
M2.M3の層厚及び材料の選択により従来技術の場合
の1/100程度の短時間まで所望によりv制御しうる
。
子および励起子がイオン化することによって発生してい
た自由電子は、禁!II帯幅の小さな第3の物質である
ガリウムヒ素のl1Ma中に短時間でトンネリングする
ため、第5図に示すように吸収率は短時間で動作光12
照射前の状態に復帰する。この動作復帰時間は層M1、
M2.M3の層厚及び材料の選択により従来技術の場合
の1/100程度の短時間まで所望によりv制御しうる
。
第6図は本発明第1実施例による光半導体装置を使った
非線型光学装置を示す。この装置は光ファイバ8を介し
て入射される前記被動作光11に対応した信号光の透過
を光ファイバ9を介して入射される前記動作光I2に対
応した制御光により・υ1111L、出力光を光ファイ
バ8aに出力する。装置はGaAS基板1上に形成され
、厚さ約1μ嘗のA之GaAsクラッド層2及び同じく
厚さ約1μlのA11GaAsクラッド層4により上下
に挟持されると共にA[GaAs1m7により左右を挟
持された8!iTa部3を有する。この積層部3は前記
積層体Mに対応し、物質層M2に対応する厚さ40^の
12GaAs層と、物質層M1に対応する厚さ45人の
(3aAs層と、物質層M3に対応するGaAs層とよ
りなる。各層はGaAS基板1に平行に積層され、A2
GaA3 (M2)4OA/GaAs (M1)45人
/Al1GaAs (M2)4OA/GaAs (M3
)90人を基本構造準位とする超格子構造を形成する。
非線型光学装置を示す。この装置は光ファイバ8を介し
て入射される前記被動作光11に対応した信号光の透過
を光ファイバ9を介して入射される前記動作光I2に対
応した制御光により・υ1111L、出力光を光ファイ
バ8aに出力する。装置はGaAS基板1上に形成され
、厚さ約1μ嘗のA之GaAsクラッド層2及び同じく
厚さ約1μlのA11GaAsクラッド層4により上下
に挟持されると共にA[GaAs1m7により左右を挟
持された8!iTa部3を有する。この積層部3は前記
積層体Mに対応し、物質層M2に対応する厚さ40^の
12GaAs層と、物質層M1に対応する厚さ45人の
(3aAs層と、物質層M3に対応するGaAs層とよ
りなる。各層はGaAS基板1に平行に積層され、A2
GaA3 (M2)4OA/GaAs (M1)45人
/Al1GaAs (M2)4OA/GaAs (M3
)90人を基本構造準位とする超格子構造を形成する。
図示の非線型光学装置では信号光ないし被動作光11は
第2図に示す場合と異り積層部3乃至積層体Mの各層に
平行に入射し、またai11御光ないし動作光I2は積
層体Mの各層に垂直に入射するが、本発明による光半導
体装置は物質層M1に入射する動作光I2による物質I
M1の透過率の変調にもとずくものであるため、被動作
光及び動作光を図中に示す信号光及びυJti光のよう
に入射させても同様に動作する。換言すれば、第1図、
第2図において被動作光11及び動作光■2の入射方向
は積層体Mの各層に垂直に限定されるものではなく、他
の方向であってもよい。
第2図に示す場合と異り積層部3乃至積層体Mの各層に
平行に入射し、またai11御光ないし動作光I2は積
層体Mの各層に垂直に入射するが、本発明による光半導
体装置は物質層M1に入射する動作光I2による物質I
M1の透過率の変調にもとずくものであるため、被動作
光及び動作光を図中に示す信号光及びυJti光のよう
に入射させても同様に動作する。換言すれば、第1図、
第2図において被動作光11及び動作光■2の入射方向
は積層体Mの各層に垂直に限定されるものではなく、他
の方向であってもよい。
第6図に示す非線型光学装置は以下のようにして形成で
きる。まず第7図(a)に示すような構造を基板層1上
にクラッド層2.超格子層3′及びクラッド層4をMO
CVDにより順次堆積することにより形成する。ここで
、超格子層3′は前記のAeGaAs40人/GaAs
45人/AeGaAs40人/GaA390八よりなる
構造単曽を例えば約100周期分くりかえし堆積させる
ことにより形成される。
きる。まず第7図(a)に示すような構造を基板層1上
にクラッド層2.超格子層3′及びクラッド層4をMO
CVDにより順次堆積することにより形成する。ここで
、超格子層3′は前記のAeGaAs40人/GaAs
45人/AeGaAs40人/GaA390八よりなる
構造単曽を例えば約100周期分くりかえし堆積させる
ことにより形成される。
次いで、クラッド層4の表面の一部をマスクして超格子
層3′の一部にSiをイオン注入し、超格子構造が消去
されたAEGaAs領域7を形成する(第7図(b))
。前記の積層部3はこのようにして形成された一対の領
域7の間に形成され、ストライブ状の光導波路を形成す
る。さらに、クラッドli4の表面に窓6を有するよう
に金(AU>等よりなる保護膜5を形成する。第6図に
おいて光ファイバ9より照射される制御光は窓6を通っ
てms部3に入射し、物質層1MIの透過率変化を誘起
する。
層3′の一部にSiをイオン注入し、超格子構造が消去
されたAEGaAs領域7を形成する(第7図(b))
。前記の積層部3はこのようにして形成された一対の領
域7の間に形成され、ストライブ状の光導波路を形成す
る。さらに、クラッドli4の表面に窓6を有するよう
に金(AU>等よりなる保護膜5を形成する。第6図に
おいて光ファイバ9より照射される制御光は窓6を通っ
てms部3に入射し、物質層1MIの透過率変化を誘起
する。
次に本発明による光半導体装置の第2実施例について説
明する。
明する。
第8図を参照するに、第2図と同様な構成を有スル超格
子?!I1体M(7)上下面ニ金JIIIE+ 、 E
2をそれぞれ200人の厚さに設けることにより半透光
性の反131!iとして機能するファブリペロ共振器構
造が形成される。かかる光半導体装置に動作光を入射し
ない状態で励起子の共鳴準位近傍のある波長λの被動作
光を■1をもって図示するように入射した場合、従来技
術の項において説明したように、 共振条件 mλ/2=nL 但し、 mは整数であり、 しは積層体Mの層厚であり、 n1、を積層体Mをもって構成される超格子の屈折率で
ある。
子?!I1体M(7)上下面ニ金JIIIE+ 、 E
2をそれぞれ200人の厚さに設けることにより半透光
性の反131!iとして機能するファブリペロ共振器構
造が形成される。かかる光半導体装置に動作光を入射し
ない状態で励起子の共鳴準位近傍のある波長λの被動作
光を■1をもって図示するように入射した場合、従来技
術の項において説明したように、 共振条件 mλ/2=nL 但し、 mは整数であり、 しは積層体Mの層厚であり、 n1、を積層体Mをもって構成される超格子の屈折率で
ある。
を成立させておく。この状態においては被動作光■1に
対する吸収率は極めて小さくなり、被動作光11は上記
構成の非線型光学装置を透過することになる。
対する吸収率は極めて小さくなり、被動作光11は上記
構成の非線型光学装置を透過することになる。
ここで、禁tIIJ帯幅の大きな第2の物質例えばアル
ミニウムガリウムヒ素の11M2に挟まれた禁制帯幅の
小さな第1の物質、例えばガリウムヒ素の11M1の領
域に形成される量子井戸に自由電子を励起しつる波長ま
たは励起子を励起しうる波長の動作光を■2をもって図
示するように入射する。
ミニウムガリウムヒ素の11M2に挟まれた禁制帯幅の
小さな第1の物質、例えばガリウムヒ素の11M1の領
域に形成される量子井戸に自由電子を励起しつる波長ま
たは励起子を励起しうる波長の動作光を■2をもって図
示するように入射する。
すると、形成された自由電子によりクーロン相互作用が
遮蔽されるため励起子の形成が阻害され、超格子体Mの
屈折率が変化し、上記の共振条件が成立しなくなり、被
動作光■1に対する吸収率は大きくなる。この状態変化
を第9図に示す。明らかに、状態変化は高速である。
遮蔽されるため励起子の形成が阻害され、超格子体Mの
屈折率が変化し、上記の共振条件が成立しなくなり、被
動作光■1に対する吸収率は大きくなる。この状態変化
を第9図に示す。明らかに、状態変化は高速である。
ここで、動作光I2の照射を終了すると、励起されてい
た自由電子および励起子がイオン化することによって発
生していた自由電子は禁制帯幅の小さな第3の物質層M
3中に物質層M2を通って短時間でトンネリングするた
め、第5図に示すと同様に、光透過率は短時間で動作光
I2照射前の状態に復帰する。この動作復帰時間は上記
のとおり従来技術の場合の1/1001!j!lの短時
間まで、所望により制御しうる。
た自由電子および励起子がイオン化することによって発
生していた自由電子は禁制帯幅の小さな第3の物質層M
3中に物質層M2を通って短時間でトンネリングするた
め、第5図に示すと同様に、光透過率は短時間で動作光
I2照射前の状態に復帰する。この動作復帰時間は上記
のとおり従来技術の場合の1/1001!j!lの短時
間まで、所望により制御しうる。
次に、本発明の第3実施例について説明する。
まず、本発明第1実施例に係る第3図を参照するに、エ
ネルギhν1の被動作光をかかる光半導体装置に入射さ
せた場合、被動作光は第3の物質層M3中において価電
子帯Ev中の準位[−3′の電子を準位L3よりも高い
準位に励起すると共に準位13’にホールを形成するに
十分なエネルギを有することがわかる。エネルギhν2
の動作光が入射した場合も同様である。その結果、被動
作光■1が第3の物質層M3により吸収されてしまう不
都合が生じる。
ネルギhν1の被動作光をかかる光半導体装置に入射さ
せた場合、被動作光は第3の物質層M3中において価電
子帯Ev中の準位[−3′の電子を準位L3よりも高い
準位に励起すると共に準位13’にホールを形成するに
十分なエネルギを有することがわかる。エネルギhν2
の動作光が入射した場合も同様である。その結果、被動
作光■1が第3の物質層M3により吸収されてしまう不
都合が生じる。
本実施例はかかる不都合を解決することを目的とし、第
1層、第2層および第3層の物質及びその層厚を適宜選
択して第9図に示すバンド構造を有する構成とする。
1層、第2層および第3層の物質及びその層厚を適宜選
択して第9図に示すバンド構造を有する構成とする。
第9図を参照するに、本実施例では第1の物質層1M1
中において価電子帯Ev上端近傍の準位11’の電子を
伝導帯Ec中の基底状!ILIに励起すると共に電子の
励起に伴うホール準位11’に形成するに要するエネル
ギΔE+が第3の物質lIMa中における対応する励起
エネルギ八E3よりも小さくなるように(八E+<ΔE
3)バンド構造を設計することにより、被動作光11の
物質層1M3により吸収を回避する。ただし、第1の物
質層M1中の準位L1.L1’ は基底状態に対応する
必要は必ずしもないが第3の物質層M3中の準位 L3
.L3’は基底状態のものとする。かかるamにより被
動作光11のエネルギでは物質層1M3中で準位L3’
からL3への励起を生ずることができなくなる。
中において価電子帯Ev上端近傍の準位11’の電子を
伝導帯Ec中の基底状!ILIに励起すると共に電子の
励起に伴うホール準位11’に形成するに要するエネル
ギΔE+が第3の物質lIMa中における対応する励起
エネルギ八E3よりも小さくなるように(八E+<ΔE
3)バンド構造を設計することにより、被動作光11の
物質層1M3により吸収を回避する。ただし、第1の物
質層M1中の準位L1.L1’ は基底状態に対応する
必要は必ずしもないが第3の物質層M3中の準位 L3
.L3’は基底状態のものとする。かかるamにより被
動作光11のエネルギでは物質層1M3中で準位L3’
からL3への励起を生ずることができなくなる。
さらに、第1の物質層1MI中の自由電子の層M3への
トンネリンクを可能ならしめるため、層M1中の電子の
基底準位L1のフェルミレベルEFから測ったエネルギ
F1がmMa中の電子の基底準位L2のフェルミレベル
EFから測ったエネルギE3よりも大であるように(E
l >E3 )バンド構造を設計する。本実施例ではこ
のために物質層1M3として物質層M1の禁制帯幅EQ
1よりも大きな禁制帯幅EQ3’を有する材料を使用す
る。
トンネリンクを可能ならしめるため、層M1中の電子の
基底準位L1のフェルミレベルEFから測ったエネルギ
F1がmMa中の電子の基底準位L2のフェルミレベル
EFから測ったエネルギE3よりも大であるように(E
l >E3 )バンド構造を設計する。本実施例ではこ
のために物質層1M3として物質層M1の禁制帯幅EQ
1よりも大きな禁制帯幅EQ3’を有する材料を使用す
る。
図示の例では第1の物質層M1として厚さ35人のGa
Asを使い、第2の物質層としては厚さ17^のA乏G
aAsを使い、第3の物質層として厚さ90AのA乏
Ga sを使った。
Asを使い、第2の物質層としては厚さ17^のA乏G
aAsを使い、第3の物質層として厚さ90AのA乏
Ga sを使った。
0、IS O,85
各層の形成にはMBE法を使い、GaAS/Al1AS
層を約100W1積層させた。
層を約100W1積層させた。
本実施例においては被動作光の第3の物質層による透過
損失が大きく改善されると共に、吸起子共鳴波長での吸
収率の減少及び始状態への復帰が第1実施例の場合と同
じく高速でなされる。
損失が大きく改善されると共に、吸起子共鳴波長での吸
収率の減少及び始状態への復帰が第1実施例の場合と同
じく高速でなされる。
ざらに、本実施例においてはw4層体を構成する物質と
してより一般的にGaAs、Alx Ga1−xAs、
AeAs(1)組合セ、アルイt[)M 1 、 M
3としてl nGaAs、11M2としT I nA乏
AS等の使用も可能である。
してより一般的にGaAs、Alx Ga1−xAs、
AeAs(1)組合セ、アルイt[)M 1 、 M
3としてl nGaAs、11M2としT I nA乏
AS等の使用も可能である。
次に、本発明の第4実tIIAV14を第10図を参照
しながら説明する。第10図中、既に説明した部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。
しながら説明する。第10図中、既に説明した部分には
同一符号を付し、その説明を省略する。
本実施例では第9図に示す第3実施例構造の両端に鏡が
設けられ、第8図に示す第2実施例と同様な動作を行う
。本実施例においてもff1M1゜M2.M3の組成及
び厚層を第3実施例と同様に選定することにより、第3
の物質IM3により被動作光の吸収が回避される。
設けられ、第8図に示す第2実施例と同様な動作を行う
。本実施例においてもff1M1゜M2.M3の組成及
び厚層を第3実施例と同様に選定することにより、第3
の物質IM3により被動作光の吸収が回避される。
次に、本発明の第5実施例を説明する。
まず本発明第1の実施例に係る第3図のバンド構造図を
参照する。先にも説明及び図示したように、本発明によ
る非線型光学装置においては動作光停止後の物質層M1
の始状態への復帰が届M1中の自由電子の111M2を
介した物質層M3へのトンネリングにより促進される。
参照する。先にも説明及び図示したように、本発明によ
る非線型光学装置においては動作光停止後の物質層M1
の始状態への復帰が届M1中の自由電子の111M2を
介した物質層M3へのトンネリングにより促進される。
その際、電子の有効質量が軽いためトンネリングは容易
である。これに対し、自由電子の準位L1への励起後に
準位L1’ に残されるホールは有効質量が電子の約1
0倍と大きいため波動関数の拡がりが小さく、トンネル
効宋により物質層M2を通過することが困難である。そ
の結采、ホールは第1の物質層M1中に滞留し、電子と
ホールの分離によりffMl及びM3fFIに空WAN
荷が形成されてしまう。
である。これに対し、自由電子の準位L1への励起後に
準位L1’ に残されるホールは有効質量が電子の約1
0倍と大きいため波動関数の拡がりが小さく、トンネル
効宋により物質層M2を通過することが困難である。そ
の結采、ホールは第1の物質層M1中に滞留し、電子と
ホールの分離によりffMl及びM3fFIに空WAN
荷が形成されてしまう。
第11Fg(a)は第3図のバンド構造と同様な構造を
示し、空間電荷が形成されていない場合に対応する。こ
れに対し、励起光によって極めて過剰に自由電子あるい
は励起子が励起された場合電子が多量に層M1からM3
へ優先的にトンネリングすると第11図(b)に示すよ
うに空間電荷の形成により111M3のエネルギが11
1M1に対して上昇し、究極的には層M1中の電子の基
底準位L1と賢M3中の電子の基底準位L3とが等しく
なってしまう。この状態では物質層1M2を介した層M
1からM3への電子のトンネリングはもはや生じず、動
作光停止後の始状態への復帰時間が層M3を設けない従
来の装置のものと同程度に長くなってしまう。
示し、空間電荷が形成されていない場合に対応する。こ
れに対し、励起光によって極めて過剰に自由電子あるい
は励起子が励起された場合電子が多量に層M1からM3
へ優先的にトンネリングすると第11図(b)に示すよ
うに空間電荷の形成により111M3のエネルギが11
1M1に対して上昇し、究極的には層M1中の電子の基
底準位L1と賢M3中の電子の基底準位L3とが等しく
なってしまう。この状態では物質層1M2を介した層M
1からM3への電子のトンネリングはもはや生じず、動
作光停止後の始状態への復帰時間が層M3を設けない従
来の装置のものと同程度に長くなってしまう。
本実施例では上記問題点を回避するため、物質IM1.
M2.M3の組成及び層厚を第11図(C)に示すよう
に層M1とM2との間におけるホールのポテンシャルバ
リア、すなわち価電子帯Evの不連続EHが対応する電
子のポテンシャルバリア、すなわち伝導帯Ecの不連続
Eεよりも実質的に小さく、例えばEHがEEの約5分
の1乃至10分の1程度になるように選定する。かかる
anでは電子の層M2を通るトンネル確率よりもホール
のトンネル確率の方が大きい。そこで、まずホールが優
先的に物質層M2を通って11M1からM3ヘトンネリ
ングし、その結果、第11図(C)図に示ずように第1
1図(b)図とは逆の、すなわち究極的には層M1とM
3でホールの準位L1’ 及びL3’ を等しくするよ
うな空間電荷が形成される。かかる状態ではff1M3
のポテンシャルは第9図(a>の空間電荷が存在しない
場合に比べて低くなり、準位L3は準位L1よりも低い
状態に維持される。その結果、自由電子の層M1からM
3へのトンネリングが常時保証され、動作状態から非動
作状態への11N帰時間が短く保たれる。
M2.M3の組成及び層厚を第11図(C)に示すよう
に層M1とM2との間におけるホールのポテンシャルバ
リア、すなわち価電子帯Evの不連続EHが対応する電
子のポテンシャルバリア、すなわち伝導帯Ecの不連続
Eεよりも実質的に小さく、例えばEHがEEの約5分
の1乃至10分の1程度になるように選定する。かかる
anでは電子の層M2を通るトンネル確率よりもホール
のトンネル確率の方が大きい。そこで、まずホールが優
先的に物質層M2を通って11M1からM3ヘトンネリ
ングし、その結果、第11図(C)図に示ずように第1
1図(b)図とは逆の、すなわち究極的には層M1とM
3でホールの準位L1’ 及びL3’ を等しくするよ
うな空間電荷が形成される。かかる状態ではff1M3
のポテンシャルは第9図(a>の空間電荷が存在しない
場合に比べて低くなり、準位L3は準位L1よりも低い
状態に維持される。その結果、自由電子の層M1からM
3へのトンネリングが常時保証され、動作状態から非動
作状態への11N帰時間が短く保たれる。
また、ホールの準位L1′ と13’ とが等しくされ
るi電子の準位L3は11に比較してより低く設定され
るので動作光停止後の層M1からの自由電子の除去は一
層促進される。
るi電子の準位L3は11に比較してより低く設定され
るので動作光停止後の層M1からの自由電子の除去は一
層促進される。
かかる構造は例えば次のような組成及び層厚により実現
される。
される。
第1の物質層Ml : 16!l[(=46.91N)
のIn Ga AS O,530,47 第2の物質層M2:9原子層(−・26.4人厚)0.
31 0,69 0.825bO118のIn
AIl As 第3の物質居M3:30原子層(=87.9八属)の”
0.53 GaO,47AS これらの層は例えばMBEやMOCVDにより形成でき
る。
のIn Ga AS O,530,47 第2の物質層M2:9原子層(−・26.4人厚)0.
31 0,69 0.825bO118のIn
AIl As 第3の物質居M3:30原子層(=87.9八属)の”
0.53 GaO,47AS これらの層は例えばMBEやMOCVDにより形成でき
る。
次に、本発明の第6実施例を説明する。
本発明の第3実施例に関連して説明したように、第3図
のバンド構造を有する装置では被a作光■1の第3の物
質層M3による吸収が問題になる。
のバンド構造を有する装置では被a作光■1の第3の物
質層M3による吸収が問題になる。
これはそのWAi32明したように入射光11.12が
有するエネルギhλ1.hλ2に起因して生じると共に
、更に励起された電子あるいはホールが励起状態で占有
し得る状態数ないし状態密度にも関係する。換言すれば
、電子あるいはホールが動作光あるいは被動作光により
物質層M3中で励起されてもかかる励起準位に対応する
状態が存在しなければ遷移は起らず、従って遷移に伴う
吸収も生じない。ところが、第4図にとめした状態!5
度より明らかなように、これまで説明した二次元の量子
井戸構造では状態密度はエネルギと共に段階的に増大し
、物質層M1から層M2を通ってトンネリングしてくる
電子eのエネルギには対応した実質的な大きさの状態密
度が階段状領域、例えば領域SL3に存在する。かかる
実質的な大きざの状態密度は電子eのエネルギ近傍に一
様に存在する。
有するエネルギhλ1.hλ2に起因して生じると共に
、更に励起された電子あるいはホールが励起状態で占有
し得る状態数ないし状態密度にも関係する。換言すれば
、電子あるいはホールが動作光あるいは被動作光により
物質層M3中で励起されてもかかる励起準位に対応する
状態が存在しなければ遷移は起らず、従って遷移に伴う
吸収も生じない。ところが、第4図にとめした状態!5
度より明らかなように、これまで説明した二次元の量子
井戸構造では状態密度はエネルギと共に段階的に増大し
、物質層M1から層M2を通ってトンネリングしてくる
電子eのエネルギには対応した実質的な大きさの状態密
度が階段状領域、例えば領域SL3に存在する。かかる
実質的な大きざの状態密度は電子eのエネルギ近傍に一
様に存在する。
しかも、この状態密度の大きさは基底準位L3における
状態密度と同一である。かかるバンド構造においては入
射光■1あるいはI2が照射された場合、励起された電
子が電子eのエネルギ近傍の状態に遷移する遷移確率が
高くなり、したがって物質層M3による入射光11.1
2の吸収が生じやすい。
状態密度と同一である。かかるバンド構造においては入
射光■1あるいはI2が照射された場合、励起された電
子が電子eのエネルギ近傍の状態に遷移する遷移確率が
高くなり、したがって物質層M3による入射光11.1
2の吸収が生じやすい。
ところで、かかる光半導体装置において各物質層の構造
を第12図に示すように状態密度g(E)が一の吊子準
位、例えばL3からエネルギEと共に急速に減少するよ
うに設計できれば、入射光■1あるいはI2のエネルギ
hν+、hν2により物質層M3における価電子帯Ev
のホール準位L3’から対応する励起準位Er1.:電
子が励起されてもかかる電子が励起状態で占有し得る状
態の数が極めて限られるため、実際に電子が励起状態に
遷移する遷移確率は低くなり、物質IJM3による入射
光11.12の大規模な吸収は生じない。
を第12図に示すように状態密度g(E)が一の吊子準
位、例えばL3からエネルギEと共に急速に減少するよ
うに設計できれば、入射光■1あるいはI2のエネルギ
hν+、hν2により物質層M3における価電子帯Ev
のホール準位L3’から対応する励起準位Er1.:電
子が励起されてもかかる電子が励起状態で占有し得る状
態の数が極めて限られるため、実際に電子が励起状態に
遷移する遷移確率は低くなり、物質IJM3による入射
光11.12の大規模な吸収は生じない。
一方、層M1から1M2を通って層M3にトンネリング
する電子eがffM3ゆで最初に占有する状態数も同様
に小さいが、状1密度が太線で示したようにエネルギの
低下と共に急速に増大するのでトンネリングによるIM
Iからの電子eの除去が妨げられることはない。
する電子eがffM3ゆで最初に占有する状態数も同様
に小さいが、状1密度が太線で示したようにエネルギの
低下と共に急速に増大するのでトンネリングによるIM
Iからの電子eの除去が妨げられることはない。
このようにして、第12図に示す状態密度を有する構造
を物質層M1及びM3について形成できれば物質mM3
による被動作光11の吸収損失を大きく低減できる。な
お、第12図中、Ehはホールのエネルギを示す。
を物質層M1及びM3について形成できれば物質mM3
による被動作光11の吸収損失を大きく低減できる。な
お、第12図中、Ehはホールのエネルギを示す。
次に第12図に示す状態密度を実現する構造及びその形
成方法について説明する。
成方法について説明する。
第12図の状態密度はいわゆる量子井戸綱線構造により
実現できる。第13図はかかるm子月戸綱線禍造を有す
る本発明第6実施例による非線型光学装置を示す概略図
である。図中、物質層Ml。
実現できる。第13図はかかるm子月戸綱線禍造を有す
る本発明第6実施例による非線型光学装置を示す概略図
である。図中、物質層Ml。
M3は紙面に垂直に延在して量子srsを形成し、物質
層M2は層M1とM3の間を充填する。物質層M1.M
3としては第1実施例の場合と同じくGaAsが使え、
また物質層1M2としてはA2GaASが使える。また
被動作光11の伝播方向に沿って測った層M1.M2.
M3の厚さは第1実施例の場合と同様にされる。かかる
構造は、例えば第14図(a)に示すような(100)
面に対して(011’)又は(011)方向に1.55
°傾き、入射光11の方向に直交する方向に測ったステ
ップ間隔が37原子層(1G4.7八)とされた段階状
面を有するGaAS基板1上にAeGaASIlloo
を39,6人を形成した後その上部にffM2を形成す
るA[GaAsを5731原子層成長させ、次いで第1
4図(b)に示すように11M3を形成するGaASを
32/37原子層成長させ、さらに上記の過程を32回
くりかえすことにより段縁部を除き1M2で側面を囲ま
れたHM3を第14図(C)に示すように形成し、さら
に第14図(d)に示すようにこのようにして形成され
た構造上に層M2を形成するA之GaAsを5/37原
子層成長させてステップ間隔が37原子層の階段状面を
新たに形成し、次に第14図(e)の段階でA2GaA
≦を先の第14図(a)の段階と同じ< 5/37原子
層成長させ、さらに第14図(f)の段階で層M1を形
成するGaAsを先の第14図(b)の段階と同じ<
32/37原子層成長させ、第14図(e)〜(f)の
段階を16回くりかえして第14図(Q)に示すように
段織部を除き層M2で側面を囲まれた物質IMIを形成
し、このようにして形成された構造上に次の物質層M2
を第14図(h)で示すように所定の厚さで成長させ、
さらに段階(a)〜(h)を必要に応じてくりかえすこ
とにより形成できる。このような化合物半導体層の成長
はMOCVDあるいはMBEにより実行できる。
層M2は層M1とM3の間を充填する。物質層M1.M
3としては第1実施例の場合と同じくGaAsが使え、
また物質層1M2としてはA2GaASが使える。また
被動作光11の伝播方向に沿って測った層M1.M2.
M3の厚さは第1実施例の場合と同様にされる。かかる
構造は、例えば第14図(a)に示すような(100)
面に対して(011’)又は(011)方向に1.55
°傾き、入射光11の方向に直交する方向に測ったステ
ップ間隔が37原子層(1G4.7八)とされた段階状
面を有するGaAS基板1上にAeGaASIlloo
を39,6人を形成した後その上部にffM2を形成す
るA[GaAsを5731原子層成長させ、次いで第1
4図(b)に示すように11M3を形成するGaASを
32/37原子層成長させ、さらに上記の過程を32回
くりかえすことにより段縁部を除き1M2で側面を囲ま
れたHM3を第14図(C)に示すように形成し、さら
に第14図(d)に示すようにこのようにして形成され
た構造上に層M2を形成するA之GaAsを5/37原
子層成長させてステップ間隔が37原子層の階段状面を
新たに形成し、次に第14図(e)の段階でA2GaA
≦を先の第14図(a)の段階と同じ< 5/37原子
層成長させ、さらに第14図(f)の段階で層M1を形
成するGaAsを先の第14図(b)の段階と同じ<
32/37原子層成長させ、第14図(e)〜(f)の
段階を16回くりかえして第14図(Q)に示すように
段織部を除き層M2で側面を囲まれた物質IMIを形成
し、このようにして形成された構造上に次の物質層M2
を第14図(h)で示すように所定の厚さで成長させ、
さらに段階(a)〜(h)を必要に応じてくりかえすこ
とにより形成できる。このような化合物半導体層の成長
はMOCVDあるいはMBEにより実行できる。
以上に説明した量子細線の形成方法を拡張して第1及び
第3の物質層1M1及びM3が3次元的に物質層M2に
より囲まれている量子箱を形成した場合のエネルギ状態
布r!1図を第15図に、またかかる量子箱の概略図を
第16図に示す。この場合には状態密度はエネルギ軸上
に実質的な幅を有さないため入射光11.12の入射に
応じて物質層M3中で電子が価電子帯から励起されても
対応する励起状態が111M3中に存在せず、従ってか
かる励起に対応する遷、移は生じない。このため物質層
M3による被動作光の吸収損失がざらに低減される。か
かる量子箱は例えば以下のように°して形成される。ま
ず1子tIa線の場合と同じ< (oi1)又は(01
1)方向に1.55°傾くと共にさらに[01G)方向
にも2.2度傾いて延在し階段状(100)面より構成
された階段状傾斜面を有するGaASM板を形成し、か
かる階段状の(1G0)面上にA2GaAs層を量子m
線の場合と同じく39.6への幅で形成し、次いで先に
説明した量子綱線の形成過程と同じ過程を実行する。た
だし、その際の原子層の成長はGaAsについて1回当
り(32/37 ) 2(=1024/1369 )分
数原子層、またAeGaA9にライては1回当り((3
7)2− (32)21/ (37)2 =345/1
3159分数原子層に相当する数の原子をMt積させる
ことにより行う。これは惜子細線形成時の原子層成長が
−h向(1次元)であったのに対し、量子箱形成時には
原子層成長は二方向(2次元)で生じることに対応する
。すなわち、各階段状(10G)面はその4辺のうち隣
接する2辺がより段位の高い一対の別の(100)面と
の間の段差面により画成され、また隣接する他の2辺が
より段位の低い一対の別の(100)の面との間の段差
面により画成されるため、原子層の成長は前者の隣接す
る2辺から2次元的に行われ、その結果第14図(a)
〜(b)と実質的に同一の過程により第16図に示すよ
うな量子箱が形成される。なお、第16図中物質層M2
は図面をわかりやすくするため省略しである。
第3の物質層1M1及びM3が3次元的に物質層M2に
より囲まれている量子箱を形成した場合のエネルギ状態
布r!1図を第15図に、またかかる量子箱の概略図を
第16図に示す。この場合には状態密度はエネルギ軸上
に実質的な幅を有さないため入射光11.12の入射に
応じて物質層M3中で電子が価電子帯から励起されても
対応する励起状態が111M3中に存在せず、従ってか
かる励起に対応する遷、移は生じない。このため物質層
M3による被動作光の吸収損失がざらに低減される。か
かる量子箱は例えば以下のように°して形成される。ま
ず1子tIa線の場合と同じ< (oi1)又は(01
1)方向に1.55°傾くと共にさらに[01G)方向
にも2.2度傾いて延在し階段状(100)面より構成
された階段状傾斜面を有するGaASM板を形成し、か
かる階段状の(1G0)面上にA2GaAs層を量子m
線の場合と同じく39.6への幅で形成し、次いで先に
説明した量子綱線の形成過程と同じ過程を実行する。た
だし、その際の原子層の成長はGaAsについて1回当
り(32/37 ) 2(=1024/1369 )分
数原子層、またAeGaA9にライては1回当り((3
7)2− (32)21/ (37)2 =345/1
3159分数原子層に相当する数の原子をMt積させる
ことにより行う。これは惜子細線形成時の原子層成長が
−h向(1次元)であったのに対し、量子箱形成時には
原子層成長は二方向(2次元)で生じることに対応する
。すなわち、各階段状(10G)面はその4辺のうち隣
接する2辺がより段位の高い一対の別の(100)面と
の間の段差面により画成され、また隣接する他の2辺が
より段位の低い一対の別の(100)の面との間の段差
面により画成されるため、原子層の成長は前者の隣接す
る2辺から2次元的に行われ、その結果第14図(a)
〜(b)と実質的に同一の過程により第16図に示すよ
うな量子箱が形成される。なお、第16図中物質層M2
は図面をわかりやすくするため省略しである。
かかる方法により形成された吊子箱の(011)断面及
び(011)断面は吊子amの場合と同じになる。
び(011)断面は吊子amの場合と同じになる。
次に、本発明による光半導体装置を使った半導体多層鏡
M鏡について説明する。第14図はかかる半導体多層膜
鏡を示す。半導体多層膜鏡は入射する被動作光の波長の
1/4に等しい層厚を有する第1の屈折率の第1の半導
体層10と、同じく被動作光11の波長の1/4の層厚
を有する第2の屈折率の第2の半導体層11の交互積層
により形成され、屈折率が不連続な第1及び第2の廟の
境界面で反射される光を他の同様な境界面で反射され半
波良の整数倍の光路差を有する他の反射光と干渉させる
ことにより強い反射光を形成する。各半導体1110.
11の層厚は実際には通過する光の速度、換言すれば屈
折率に応じて増減され、層厚が実効的に正確に1/4波
長となるように設定される。
M鏡について説明する。第14図はかかる半導体多層膜
鏡を示す。半導体多層膜鏡は入射する被動作光の波長の
1/4に等しい層厚を有する第1の屈折率の第1の半導
体層10と、同じく被動作光11の波長の1/4の層厚
を有する第2の屈折率の第2の半導体層11の交互積層
により形成され、屈折率が不連続な第1及び第2の廟の
境界面で反射される光を他の同様な境界面で反射され半
波良の整数倍の光路差を有する他の反射光と干渉させる
ことにより強い反射光を形成する。各半導体1110.
11の層厚は実際には通過する光の速度、換言すれば屈
折率に応じて増減され、層厚が実効的に正確に1/4波
長となるように設定される。
本発明による半導体多層膜!膜鏡では一方の層、例えば
層11に第2図に示す構成の光半導体装置を使用する。
層11に第2図に示す構成の光半導体装置を使用する。
ただし、第2図中第1の物質層1M1を2次元励起子の
存在を許容する厚さ35人のGaAsとし、第2の物質
層1M2を厚さ17人のAl1ASとし、さらに第3の
物質層M3を厚さ90八Ga ASとした。かか
る構成 のΔf10.15 0.85 によれば、第3の物質層M3中における最も低い励起子
準位が第1の物i層M1中における最も低い励起子準位
よりも大きくなり、また第1の物質層M1中の電子の最
も低い量子準位が第3の物質層M3中の電子の最も低い
量子学位よりも高くなる。かかる構造は例えばMBE法
により形成できる。ざらに、第1の半導体層10は同様
にMBE法によりAflASにより形成し、第1及び第
2の半導体層10及び11を交互に20層積層させた。
存在を許容する厚さ35人のGaAsとし、第2の物質
層1M2を厚さ17人のAl1ASとし、さらに第3の
物質層M3を厚さ90八Ga ASとした。かか
る構成 のΔf10.15 0.85 によれば、第3の物質層M3中における最も低い励起子
準位が第1の物i層M1中における最も低い励起子準位
よりも大きくなり、また第1の物質層M1中の電子の最
も低い量子準位が第3の物質層M3中の電子の最も低い
量子学位よりも高くなる。かかる構造は例えばMBE法
により形成できる。ざらに、第1の半導体層10は同様
にMBE法によりAflASにより形成し、第1及び第
2の半導体層10及び11を交互に20層積層させた。
この場合、第1の半導体層10の屈折率が第2の半導体
層11の屈折率よりも低くなる。
層11の屈折率よりも低くなる。
非動作時には第2の半導体層11中の物質層M1中に形
成される励起子準位とほぼ共鳴する波長の光が被動作光
11としては入射され例えば半導体層10及び11によ
り反射されて強い反射光が形成される。動作時にはこの
励起子準位を励起し得る波長あるいは量子準位に自由電
子を励起し得る波長の動作光■2がさらに照射され、そ
の結果、励起子の形成が先に説明したように阻害され、
層11の被動作光11に対する屈折率が変化する。
成される励起子準位とほぼ共鳴する波長の光が被動作光
11としては入射され例えば半導体層10及び11によ
り反射されて強い反射光が形成される。動作時にはこの
励起子準位を励起し得る波長あるいは量子準位に自由電
子を励起し得る波長の動作光■2がさらに照射され、そ
の結果、励起子の形成が先に説明したように阻害され、
層11の被動作光11に対する屈折率が変化する。
このため半導体110及び11からの反射光の干渉が成
立しなくなり、鏡の反射率が変化する。
立しなくなり、鏡の反射率が変化する。
本発明による半導体多層鏡では層11中の第1の物質層
M1を接続する第2の物質層M2に隣接して先に説明し
た特徴を有する第3の物質層が設けられているため、動
作状態から非動作状態ないし始状態への復帰が迅速なり
、しかも第3の物質層による被動作光11の吸収が減少
する。
M1を接続する第2の物質層M2に隣接して先に説明し
た特徴を有する第3の物質層が設けられているため、動
作状態から非動作状態ないし始状態への復帰が迅速なり
、しかも第3の物質層による被動作光11の吸収が減少
する。
なお、被動作光の波長は非動作時に半導体層io、1i
からの反射光の間に強め合う干渉が成立せず動作時に成
立するように選んでもよい。
からの反射光の間に強め合う干渉が成立せず動作時に成
立するように選んでもよい。
以上、本発明を実施例により説明したが、本発明はその
要旨内において種々の変形が可能であり、本発明からこ
れらを排除するものではない。
要旨内において種々の変形が可能であり、本発明からこ
れらを排除するものではない。
以上に説明した様に、本発明の光半導体装置によれば、
被動作光と相互作用する励起子が形成される第1の物質
層の少くとも一の側に、動作光の照射により形成され前
記励起子の形成を阻害する自由電子のトンネリングを許
容する層厚の大ぎな禁制帯幅を有する第2物質層を介し
て前記自由電子よりも実質的に低い吊子井戸準位を有す
る第3の物質層を設けたため、動作光の照射停止に伴い
第1の物質層中の自由電子は速やかに第3の物質層中へ
移動し、光学装Uはその状態を動作状態から非動作状態
に速やかに回復させる。
被動作光と相互作用する励起子が形成される第1の物質
層の少くとも一の側に、動作光の照射により形成され前
記励起子の形成を阻害する自由電子のトンネリングを許
容する層厚の大ぎな禁制帯幅を有する第2物質層を介し
て前記自由電子よりも実質的に低い吊子井戸準位を有す
る第3の物質層を設けたため、動作光の照射停止に伴い
第1の物質層中の自由電子は速やかに第3の物質層中へ
移動し、光学装Uはその状態を動作状態から非動作状態
に速やかに回復させる。
第1図は本発明による光半導体装置の原理図、第2図は
本発明第1実施例の構成を示す図、第3図は本発明第1
実施例に対応するバンド構造図、 第4図は第2図中、物質層M1と物質層M3の状態密度
を示す図、 第5図は本発明第1実施例による光半導体装置において
動作非動作状態間の遷移時間の短縮効果を示す図、 第6図及び第7図は第2図の光半導体装置を使った非線
型光半導体装置の構成及びその製造過程を示す図、 第8図は本発明第2実施例の構成を示す図、第9図は本
発明第3実施例の構成及びバンド構造を示す図、 第10図は本発明第4実施例の構成及びバンド構造を示
す図、 第11図はトンネリングによる空間電荷の形成とバンド
の変形、及び本発明第5実施例を示す図、第12図は本
発明第6実施例における状態v!!度を示す図、 第13図は本発明第6実施例の構成図、第14図は第1
1図に示す構造の形成過程を示す図、 第15図は本発明第6実施例の一変形例における状態密
度を示す図、 第16図は第15図の状態密痘を実現するのに使われる
量子箱を示す斜視図、 第17図は本発明による光半導体5A冒を使用した半導
体多層膜鏡の構成を示す図、 第18図は従来技術による光半導体装置の構成図、 第19図は第18図装置のバンド構造図、第20図及び
第21図は従来技術による別の光半導体装置の構造及び
動作を説明する図、第22図及び第23図は従来技術に
よる光半導体装置の動作特性図である。 図において、 Mlは第1の物質層、 M2は第2の物質層、 M3は第3の物質層、 21は第1の物質層の厚さ、 22は第2の物質層の厚さ、 之3は第3の物質層の厚さ。 EQlは第1の物質層の禁11J帯幅、E(72は第2
の物質層の禁制帯幅、 Ec3は第3の物質層の禁制帯幅、 Ecは伝導帯、 Evは価電子帯、 L1、L3は電子m子準位、 11’ 、L3’はホール量子準位、 EE、EHはエネルギバリア、 E1、E2は鏡、 11は被動作光、 I2は動作光、 Mは積層体、 LEは励起子エネルギ準位、 eは電子、 10.11は半導体層 を示す。 本発明の原理図 第1図 本発明第1実施例の構成を示す図 ′/s2 因 本発明第2実施例の構成を示す図 第8因 吸収率(状態密度) 吸収′s(状態密度) 狭い量子井戸 広い量子井戸 物質層M1と物質層M3の状態密度を示す図第4図 本発明第1実施例に対応するバンド構造図第3図 0.0 時 間 (ピコ秒) 第1実施例の効果確認図 第 図 本発明第1実施例による光半導体装置を使用したデバイ
スの構成を示す斜視同 第6 図 本発明第3実施例の構成図と模式的なバンド構造図第9
図 第6図のデバイスの形成方法を示す図 本発明第4実施例の構成図と模式的彦バンド構造図第1
0図 al fbl cl 空間電荷の無い場合 電子のトンネル確率が高い場合 正孔のトンネル確率が高い場合(本発明M5実施例)↑ 本発明第6実施例構成図 第13図 本発明第6実施例構造の形成過程を示す固溶14111
!i(その−) 第14図 (その二) 第15図の状態密度を実現するのに使われる量子箱を示
す斜視図 第16図 本発明による光学装置を使用した半導体多層膜鏡の構成
図 第17図 本発明第6実施例の一変形例における状態密度固溶15
図 従来技術による非線形光学装置の構成図第18図 従来技術による非線形光学装置のバンド構造図第19r
lA
本発明第1実施例の構成を示す図、第3図は本発明第1
実施例に対応するバンド構造図、 第4図は第2図中、物質層M1と物質層M3の状態密度
を示す図、 第5図は本発明第1実施例による光半導体装置において
動作非動作状態間の遷移時間の短縮効果を示す図、 第6図及び第7図は第2図の光半導体装置を使った非線
型光半導体装置の構成及びその製造過程を示す図、 第8図は本発明第2実施例の構成を示す図、第9図は本
発明第3実施例の構成及びバンド構造を示す図、 第10図は本発明第4実施例の構成及びバンド構造を示
す図、 第11図はトンネリングによる空間電荷の形成とバンド
の変形、及び本発明第5実施例を示す図、第12図は本
発明第6実施例における状態v!!度を示す図、 第13図は本発明第6実施例の構成図、第14図は第1
1図に示す構造の形成過程を示す図、 第15図は本発明第6実施例の一変形例における状態密
度を示す図、 第16図は第15図の状態密痘を実現するのに使われる
量子箱を示す斜視図、 第17図は本発明による光半導体5A冒を使用した半導
体多層膜鏡の構成を示す図、 第18図は従来技術による光半導体装置の構成図、 第19図は第18図装置のバンド構造図、第20図及び
第21図は従来技術による別の光半導体装置の構造及び
動作を説明する図、第22図及び第23図は従来技術に
よる光半導体装置の動作特性図である。 図において、 Mlは第1の物質層、 M2は第2の物質層、 M3は第3の物質層、 21は第1の物質層の厚さ、 22は第2の物質層の厚さ、 之3は第3の物質層の厚さ。 EQlは第1の物質層の禁11J帯幅、E(72は第2
の物質層の禁制帯幅、 Ec3は第3の物質層の禁制帯幅、 Ecは伝導帯、 Evは価電子帯、 L1、L3は電子m子準位、 11’ 、L3’はホール量子準位、 EE、EHはエネルギバリア、 E1、E2は鏡、 11は被動作光、 I2は動作光、 Mは積層体、 LEは励起子エネルギ準位、 eは電子、 10.11は半導体層 を示す。 本発明の原理図 第1図 本発明第1実施例の構成を示す図 ′/s2 因 本発明第2実施例の構成を示す図 第8因 吸収率(状態密度) 吸収′s(状態密度) 狭い量子井戸 広い量子井戸 物質層M1と物質層M3の状態密度を示す図第4図 本発明第1実施例に対応するバンド構造図第3図 0.0 時 間 (ピコ秒) 第1実施例の効果確認図 第 図 本発明第1実施例による光半導体装置を使用したデバイ
スの構成を示す斜視同 第6 図 本発明第3実施例の構成図と模式的なバンド構造図第9
図 第6図のデバイスの形成方法を示す図 本発明第4実施例の構成図と模式的彦バンド構造図第1
0図 al fbl cl 空間電荷の無い場合 電子のトンネル確率が高い場合 正孔のトンネル確率が高い場合(本発明M5実施例)↑ 本発明第6実施例構成図 第13図 本発明第6実施例構造の形成過程を示す固溶14111
!i(その−) 第14図 (その二) 第15図の状態密度を実現するのに使われる量子箱を示
す斜視図 第16図 本発明による光学装置を使用した半導体多層膜鏡の構成
図 第17図 本発明第6実施例の一変形例における状態密度固溶15
図 従来技術による非線形光学装置の構成図第18図 従来技術による非線形光学装置のバンド構造図第19r
lA
Claims (9)
- (1)第1の禁制帯幅(Eg1)を有する第1の物質層
(M1)と、該第1の禁制帯幅よりも大きい第2の禁制
帯幅(Eg2)を有し第1の物質層を挟持するように設
けられた第2の物質層(M2)と、該第1の物質層及び
第2の物質層よりなる構造部分(M1、M2)の少なく
とも一の側に設けられ該第2の禁制帯幅よりも小さい第
3の禁制帯幅(Eg3)を有する第3の物質層(M3)
とよりなる積層体(M)を少なくとも含み、 該第1の物質層はその中に2次元励起子(LE)の存在
を許容する第1の厚さ(l1)を有し、該第2の物質層
は第1の物質層中の電子(e)の該第3の物質層へのト
ンネリングを可能ならしめる第2の厚さ(l2)を有し
、 該第3の物質層は、第3の物質層(M3)中に形成され
る電子の量子準位のすべてのエネルギ値が、該第1の物
質層中に形成される電子の量子準位の少なくとも一つの
準位のエネルギ値と異なるように設定された第3の厚さ
(l3)を有し、該第1の層の励起子準位に対応する光
が入射されることによって屈折率が変化することを特徴
とする光半導体装置。 - (2)該第1の厚さ(l1)は伝導帯(Ec)及び価電
子帯(Ev)にそれぞれ電子及びホールの量子井戸準位
(L1、L1′)が形成されるように設定され、 該第3の厚さ(l3)は、伝導帯(Ec)及び価電子帯
(Ev)にそれぞれ電子及びホールの別の量子井戸準位
(L3、L3′)が形成され、しかも該第3の物質層中
における電子の一の量子井戸準位(L3)が第1の物質
層(M1)中における電子の一の量子井戸準位(L1)
よりも実質的に小さくなるように設定されることを特徴
とする請求項1記載の光半導体装置。 - (3)該第1及び第3の物質層(M1、M3)は第3の
物質層(M3)中における電子の基底量子井戸準位(L
3)とホールの基底量子井戸準位(L3′)との間のエ
ネルギ差が第1の物質層(M1)中における電子の一の
量子井戸準位(L1)とホールの一の量子井戸準位との
間のエネルギ差よりも実質的に大きくなるように組成及
び厚さ(l1、l2)を設定されたことを特徴とする請
求項2記載の光半導体装置。 - (4)該第1及び第2の物質層(M1、M2)は該第1
の物質層(M1)中のホールの量子井戸準位(L1′)
と第2の物質層(M2)の価電子帯(Ev)上端とのエ
ネルギ差(E_H)が第1の物質層中のホールの第2の
物質層を通る第3の物質層(M3)へのトンネリングが
促進されるように低減されていることを特徴とする請求
項2記載の光半導体装置。 - (5)該エネルギ差(E_H)は第2の物質層(M2)
の伝導帯(Ec)下端と第1の物質層(M1)中の電子
の量子井戸準位(L1)とのエネルギ差(E_E)の約
1/5以下とされたことを特徴とする請求項4記載の光
半導体装置。 - (6)該積層体(M)は第1、第2及び第3の物質層(
M1、M2、M3)間の各境界面に直交して延在する一
対の側面により画成され、該側面に接して該第2の物質
層(M2)と同一の物質よりなる層が設けられているこ
とを特徴とする請求項1又は2記載の光半導体装置。 - (7)該積層体(M)は、第1、第2及び第3の物質層
(M1、M2、M3)間の各境界面に直交して延在する
一対の第1の側面と、該第1の側面に直交して延在する
一対の第2の側面とにより画成され、該側面に接して該
第2の物質層(M2)と同一の物質よりなる層が設けら
れていることを特徴とする請求項1又は2記載の光半導
体装置。 - (8)該積層体(M)の前面および裏面に反射手段が配
設されてなることを特徴とする請求項1乃至7のうちい
ずれか一項記載の光半導体装置。 - (9)第1の屈折率を有する第1の光学層(10)と、 第2の屈折率を有する第2の光学E(11)とをくりか
えし積層した積層構造を有し、 第1及び第2の光学層のうちの一方が、 第1の禁制帯幅(Eg1)を有する第1の物質層(M1
)と、該第1の禁制帯幅よりも大きい第2の禁制帯幅(
Eg2)を有し第1の物質層を挟持するように設けられ
た第2の物質層(M2)と、該第1の物質層及び第2の
物質層よりなる構造部分(M1、M2)の少なくとも一
の側に設けられ該第2の禁制帯幅よりも小さい第3の禁
制帯幅(Eg3)を有する第3の物質層(M3)とより
なる積層体(M)を少なくとも含み、 該第1の物質層はその中に2次元励起子(LE)の存在
を許容する第1の厚さ(l1)を有し、該第2の物質層
は第1の物質図中の電子(e)の該第3の物質層へのト
ンネリングを可能ならしめる第2の厚さ(l2)を有し
、 該第3の物質層は、第3の物質層(M3)中に形成され
る電子の量子準位のすべてのエネルギ値が、該第1の物
質層中に形成される電子の量子準位の少くとも一つの準
位のエネルギ値と異なるように設定された第3の厚さ(
l3)を有することを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP89116667A EP0358229B1 (en) | 1988-09-09 | 1989-09-08 | Semiconductor optical device having a non-linear operational characteristic |
| DE1989628996 DE68928996T2 (de) | 1988-09-09 | 1989-09-08 | Optische Halbleitervorrichtung mit nichtlinearer Betriebscharakteristik |
| EP95111439A EP0686866B1 (en) | 1988-09-09 | 1989-09-08 | Semiconductor optical device having a non-linear operational characteristic |
| DE1989625853 DE68925853T2 (de) | 1988-09-09 | 1989-09-08 | Optische Halbleitervorrichtung mit nichtlinearer Betriebscharakteristik |
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