JPH0221154B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0221154B2
JPH0221154B2 JP57096138A JP9613882A JPH0221154B2 JP H0221154 B2 JPH0221154 B2 JP H0221154B2 JP 57096138 A JP57096138 A JP 57096138A JP 9613882 A JP9613882 A JP 9613882A JP H0221154 B2 JPH0221154 B2 JP H0221154B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
tank
liquid
storage tank
flux
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP57096138A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58213495A (ja
Inventor
Mitsugi Shirai
Kanji Ishige
Hideaki Sasaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP9613882A priority Critical patent/JPS58213495A/ja
Publication of JPS58213495A publication Critical patent/JPS58213495A/ja
Publication of JPH0221154B2 publication Critical patent/JPH0221154B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の対策 本発明は洗浄装置、特にはんだ付後のプリント
基板の洗浄を行なうのに好適な洗浄装置に関する
ものである。
従来技術 プリント基板の組立工程では、通常基板に部品
をはんだ付する作業が実施されるが、本工程では
はんだ付品質を確保するためにフラツクスが使用
される。プリント基板にこの様なフラツクスが残
つていると、腐食、電気的接触特性不良等の問題
が生じるので、一般にはんだ付け後のプリント基
板に対して洗浄作業が実施される。
洗浄作業ではこの様なフラツクスを効率的に除
去するため、フラツクス及び被洗浄物の形状、材
質に適応した洗浄液、洗浄工法が選定される。洗
浄品質を確保するためには、この様な洗浄工法の
選定と共に洗浄液の清浄度が非常に大きな要因と
なる。一定量の洗浄液で洗浄をくり返すことによ
り、洗浄液中にフラツクスが溶解され、洗浄液中
のフラツクス濃度が増大する。
この様に汚れた洗浄液で洗浄したものは、洗浄
特性そのものがそこなわれると共に、本来清浄な
表面も逆汚染されるので、高品質な洗浄特性を得
るためには清浄な液で洗浄するということが重要
な課題となる。
清浄な洗浄液を得るために従来次の様な方法が
考えられている。たとえば洗浄液を沸点で蒸発さ
せ凝縮させる蒸留方法により清浄な液が得られる
が、本方法のみでは洗浄槽中のフラツクス濃度の
低下は充分に期待できない。洗浄槽の洗浄液中の
フラツクス濃度を1/10以下にするためには槽の容
積の10倍の蒸留能力が必要となり、所定の濃度以
下にフラツクス濃度を保つためには非常に高価で
大型な蒸留機が必要となる。一方洗浄槽を多槽化
することは最終洗浄槽でのフラツクス濃度を下げ
るための有効な手段である。洗浄槽が一槽ふえる
毎に洗浄液のフラツクス濃度は約1/10になること
が知られている。
洗染液中のフラツクス濃度はコネクターの様に
電気的接触部を有する部品は、0.01重量%以下に
する必要があり、これ以上の濃度では接触不良が
発生する。第1図は接触不良発生率と洗浄液中の
フラツクス濃度との関係を示すもので、洗浄の最
終段階で必要なフラツクス濃度が0.01重量%以下
であることがわかる。
この様に洗浄液中のフラツクス濃度を低濃度に
管理するためには、 (i) 設定した蒸留量が常に得られること、 (ii) 洗浄槽をできるだけ多槽化すること、 (iii) 洗浄液中のフラツクス濃度を常にモニター管
理すること。
が有効である。
従来装置については、この様な蒸留量管理及び
フラツクス濃度管理が充分行われることなく、経
験的な管理法に依存していたため、結果としてプ
リント基板は、洗浄品質のバラツキを免れなかつ
た。
又洗浄槽の多槽化は、多槽化することにより設
備費が増大すると共に、高価な洗浄液の所要量が
増大するため、経済的観点から洗浄槽はできるだ
け少なくしてかつ多槽化の効果を持たせることが
望まれていた。
発明の目的 本発明の目的とするところは、上述したごとき
従来の問題点の一つを解決するものであり、洗浄
槽数を増すことなく多槽化の効果を得ることにあ
る。
発明の総括的説明 本発明は、1つの洗浄槽内に配置され被洗浄物
にスプレー洗浄を施す手段と、このスプレー洗浄
手段に対して選択的に1回目および2回目の洗浄
液をそれぞれ供給する手段と、スプレー洗浄後の
1回目および2回目の洗浄液がそれぞれ排液とし
て回収される第1および第2の回収タンクと、ス
プレー洗浄後の排液に対して対応する回収タンク
を選択して排出する手段とを有する洗浄装置を特
徴とする。
前記洗浄槽は複数組連結することができ、この
場合任意の1つの洗浄槽は他の洗浄槽と常に異な
る洗浄液を選択することが可能である。
また前記回収タンクに回収された前記排液が再
び前記選択された洗浄液として循環されるように
形成することが可能である。
なお本発明をさらに効果あらしめるために、下
記の手段を追加することができる。
(i) 各貯液タンクのフラツクス濃度を一定値以下
に抑えるために洗浄液の蒸留機またはフラツク
スを過し除去するための過装置など一般的
に言えば浄化装置を備え、該浄化装置の出力で
ある清浄な洗浄液(または本発明になる洗浄装
置より後段に配置された他の洗浄槽を通過した
洗浄液)を最も清浄に近い貯液タンクに供給
し、該貯液タンクからあふれた洗浄液を次に清
浄に近い貯液タンクに供給し、…以下同様にし
て最も汚れた貯液タンクからあふれた洗浄液を
前記浄化装置に戻すための洗浄液の浄化および
循環系。
(ii) 常に一定量以上の清浄な洗浄液が供給される
ように、前記浄化装置から出力される洗浄液の
流量を監視するフローメータ。
(iii) 最終段階の洗浄槽におけるフラツクス濃度を
モニタするフラツクス濃度計。
発明の実施例 次に本発明の実施例について図面を用いて詳細
に説明する。
第2図は本発明の一実施例であるプリント基板
用洗浄装置の構成を断面で示したものである。本
装置はプリント基板11をスプレー洗浄するため
の第1洗浄槽1および第2洗浄槽2、漬浸洗浄を
行うための第3洗浄槽3と、洗浄した液を回収す
るための第1〜第3回収タンク4〜6、洗浄した
排液を回収タンクに選択的に流すための第1フラ
ツププレート7および第2フラツププレート8、
基板を保持搬送するための上部基板保持ハンガー
13、下部基板保持ハンガ12、洗浄槽中の基板
をスプレー洗浄するためのスプレーノズルを摺動
させるための摺動ヘツド14、並びにスプレー中
に洗浄液が飛散することを防止するための開閉シ
ヤツター15より構成される。
なお搬入コンベヤー19は、本洗浄装置までプ
リント基板11を搬送するコンベヤー、排出コン
ベヤー20は、洗浄後のプリント基板11を搬送
するコンベヤーである。
また上部ハンガーアーム18は、プリント基板
11を洗浄槽から洗浄槽へと移動させるための搬
送機構である。第3洗浄槽3と第1〜第3回収タ
ンク4〜6には洗浄液16が貯えられあるいは回
収される。
第3図は本実施例の洗浄液16のフローを示し
たもので、第2図に示したもの以外にフラツクス
の混入した洗浄液を清浄化するための蒸留機2
8、蒸留された液を貯蔵するための第1〜第4貯
液タンク22〜25、蒸留量をモニターするため
のフローメータ26及び最終洗浄槽である第3洗
浄槽3の洗浄液中のフラツクス濃度をモニターす
るためのフラツクス濃度計27により構成され
る。
第3図の第1洗浄槽と第2洗浄槽においてそれ
ぞれ「1回目洗浄」と「2回目洗浄」とあるの
は、各々の洗浄槽で行われる2つの工程とそのと
き使用される洗浄液のフローを示している。なお
第3図における矢印にすべて洗浄液の流れとその
方向を示している。
次に第2図および第3図を用いて本装置の動作
について説明する。搬入コンベヤー19上にセツ
トされたプリント基板11は、上部基板保持ハン
ガー13、上部ハンガーアーム18、及び下部基
板保持ハンガー12の動作により第1洗浄槽1の
所定の位置にセツテイングされる。上記動作によ
り、第1洗浄槽1にセツテイングされていた基板
は第2洗浄槽2へ、第2洗浄槽2の基板は第3洗
浄槽3へ、第3洗浄槽3の基板は搬出コンベヤー
20に搬送されることになる。この時第1洗浄槽
1下部の第1フラツププレート7及び第2洗浄槽
2下部の第2フラツププレート8は第2図の破線
で示すごとく洗浄液がそれぞれ第1回収タンク4
及び第2回収タンク5に流れる様にセツトされ
る。この状態で第3図に示すごとく第1回目のス
プレー洗浄が所定の時間実施される。この時の洗
浄液の流れは第3図に示したごとく第1洗浄槽1
では第1貯液タンク22より第1フラツププレー
ト7を介して第1回収タンク4に流れ、第1貯液
タンク22にもどされる。又第2洗浄槽2では、
第2貯液タンク23より第2フラツププレート8
を介して第2回収タンク5に流れ、第2貯液タン
ク23にもどる。次に基板をこの位置に保持した
まま第2回目の洗浄が実施される。この時第1フ
ラツププレート7および第2フラツププレート8
の位置は第2図の破線から実線で示した位置に変
更される。このフラツププレート位置変更により
洗浄液は、第3図に示すごとく第1洗浄槽1では
第2貯液タンク23より第2回収タンク5に流れ
込み、ポンプ(図示せず)によつて再び第2貯液
タンク23に戻される。第2洗浄槽2では、第3
貯液タンク24より第3回収タンク6に流れ、ポ
ンプ(図示せず)によつて再び第3貯液タンク2
4に戻される。2回目の洗浄が完了したプリント
基板11は前述した動作により次の槽に送られ
る。この様に洗浄槽底部に設けたフラツププレー
トの開閉動作により、同一洗浄槽で2種以上の濃
度レベルの洗浄液で洗浄することが可能となる。
ここで第1貯液タンク22、第2貯液タンク2
3間および第2貯液タンク23、第3貯液タンク
24間の洗浄液を選択する手段の一実施例につい
て、第4図を用いて補足説明する。バルブ10
1、バルブ102およびポンプ100は、第1洗
浄槽1用に設けたソレノイドバルブおよびポンプ
であり、バルブ201、バルブ202およびポン
プ200は、第2洗浄槽2用に設けたソレノイド
バルブおよびポンプである。第1貯液タンク22
の洗浄液を第1洗浄槽1に供給するときには、バ
ルブ101を開にし、バルブ102を閉にして、
ポンプ100をオンにする。また第2貯液タンク
の洗浄液を第1洗浄槽1に供給するときには、逆
にバルブ101を閉にし、バルブ102を開にし
てポンプ100をオンにする。第2洗浄槽2の第
2貯液タンク23または第3貯液タンク24から
洗浄液を供給する場合も、バルブ201とバルブ
202を同様に開閉操作する。なおバルブ101
とバルブ201の開または閉は連動し、バルブ1
02とバルブ202の開または閉は連動する。
次に回収タンクを選択する手段の一実例として
第1フラツププレート7および付属機構につい
て、第5図を用いて説明する。第5図は第1洗浄
槽1を横からみたもので、第1洗浄槽1と第1回
収タンク4は断面で示し、第1フラツププレート
7および付属機構のみを立面で表わしたものであ
る。機構は、第1洗浄槽1の槽底に設けられた第
1フラツププレート7、この第1フラツププレー
ト7を保持し回転させる機能をもつ回転軸74、
この回転軸74の一端に固定され該回転軸74に
回転力を加える回転アーム72、この回転アーム
72を駆動するエアシリンダ71およびエアシリ
ンダ71への空気の供給をオン/オフするバルブ
73(ソレノイドバルブ)から構成される。回転
アーム72は、エアシリンダ71の軸と支点で連
結しており、該支点を軸として自在に屈曲する。
なお回転軸74の両端を支える軸受およびエアシ
リンダ71を支える支持体は図示していない。バ
ルブ73をオン/オフすることにより、エアシリ
ンダ71が駆動され、これによつて回転アーム7
2が移動するとともに回転軸74および第1フラ
ツププレート7が回転し、第1フラツププレート
7が別の方向に傾くことによつて、洗浄液は第1
回収タンク4または第2回収タンク5のいずれか
に流れ込み、同時に他方の回収タンクの入口をふ
さぐ。第2フラツププレート8および付属機構の
しくみおよび動作についても同様である。なおバ
ルブ101とバルブ73とは連動し、バルブ10
1が開になると同時に洗浄液が第1回収タンク4
に流れ込むようにバルブ73の開閉を行う。
次に第3図を用いて本実施例において洗浄液の
流れとその管理方法について説明する。
蒸留機28により蒸留された清浄な洗浄液は一
たん第4貯液タンク25に貯蔵された後フローメ
ータ26を通つて第3洗浄槽3に入る。第3洗浄
槽3からオーバーフローした液は第3貯液タンク
24に流れこみ、第3貯液タンク24からオーバ
ーフローした液は第2貯液タンク23に流れ込
み、以下第2貯液タンク23から第1貯液タンク
22へとオーバーフローし、洗浄液中のフラツク
ス濃度を次第に増しながら再び蒸留機28にもど
る。
前述した様にプリント基板11が電気的に問題
のない清浄面を得るためには洗浄液中のフラツク
ス濃度は0.01重量%以下にする必要があり、本実
施例では最終洗浄工程である第3洗浄槽3のフラ
ツクス濃度を上記濃度以下にする必要がある。
洗浄液中のフラツクス濃度を一定濃度以下に保
つためには投入するフラツクス量に対して、常に
一定の蒸留量が確保されることが必要となる。フ
ローメータ26はこの目的のための第4貯液タン
ク25と第3洗浄槽3間に設置されているもの
で、一定の流量以下でアラームが発せられ、装置
が停止する。
第6図は第3洗浄槽3の洗浄液中のフラツクス
濃度をモニターするためのフラツクス濃度計27
の構造を示したものである。フラツクス濃度計2
7は、特性領域の波長を持つ光を発光するための
発光器29aと発光器29b、各ステータスの洗
浄液にこの光を通過させるため洗浄液をプールす
るためのセル30a、セル30b、セル30c、
セル中の洗浄液を通過した光の光量を検出するた
めの光度計31aと光度計31b、これら2つの
光度計からの情報を判定、コントロールするため
のコントロールユニツト32および洗浄液を循環
させるためのマイクロポンプ(図示せず)より構
成され、発光器29aに対してはセル30a、及
び光度計31aが対応し、発光器29b対しては
セル30b、セル30c及び光度計31bが対応
した位置に設置される。
第6図において、矢印をもつた実線は洗浄液の
流れを示し、太い矢印は光の流れを示し、矢印を
もつた破線は制御情報の流れを示す。
次に第6図、第7図および第8図を用いて本実
施例のフラツクス濃度計27の機能を説明する。
一般に物質はその物質固有に特定の波長の光を
吸収する性質を持つている。セル30aでは蒸留
され、第4貯液タンク25に貯蔵されていた清浄
な洗浄液が流れており、発光器29aにより発生
した光はこの液を通過して光度計31aに検出さ
れる。第7図はこの様にして光度計31aに入力
された光の透過率特性を示したものでa1,a2,a3
の波長で本セルを通過した液特有の吸収が生じて
いる。本セルを流れる液は蒸留された液が流れて
おり、フラツクスは混入されておらず、a1,a2
a3の吸収特性は洗浄液と洗浄液に添加されている
分解防止剤等の特性が表われていると考えられ
る。
一方発光器29bにより発生した光はセル30
aと同じ液が流れるセル30bと最終洗浄槽であ
る第3洗浄槽3よる来る若干のフラツクスが混入
された洗浄液が流れるセル30cを通過して光度
計31bに入力される。この時の吸収特性は第8
図に示すごとく蒸留した洗浄液が持つ吸収特性
a1,a2,a3に加えて、第3洗浄槽3の洗浄液が持
つ特性、すなわちフラツクスの濃度に応じた特性
b1,b2が追加される。ユニツトコントロール32
では上述した様な2つの光度計により検出される
透過率特性を比較する。すなわち第7図の透過特
性より第8図の透過特性を除去すると、第8図の
斜線で示したエリヤがフラツクス特有の吸収特性
として検出され、本特性値の大小を計量すること
により、洗浄液中のフラツクス濃度をモニターす
ることができる。
一般に洗浄液中には、洗浄液が分解し、酸等に
変化することを防止するために、数%の分解防止
剤が混入されているが、本分解防止剤は洗浄液の
蒸留再製をくりかえしていく間に化学変化により
濃度が変化する。一方この様な分解防止剤にも固
有の光吸収特性があり、従つて0.01%程度のフラ
ツクス濃度を精度よく検出するためにはこの様な
分解防止剤の濃度変化の影響が非常に重要なフア
クターとなる。
本フラツクス濃度計27ではこの様な分解防止
剤とモニターしたいフラツクスの吸収特性の分離
を可能としたもので、このため比較用の洗浄液は
新液ではなくモニターしたい洗浄槽(本実施例で
は第3洗浄槽3)の洗浄液と分解防止剤の分解レ
ベルについては同レベルである蒸留後の洗浄液を
用いることにより上述した誤差を最小限にするこ
とができる。
発明の効果 本発明は、以上述べたような構成であるから、
一つの洗浄槽に対して複数個の回収タンクおよび
貯液タンクを設けることが可能となる。このため
洗浄槽を多槽化することなく、低フラツクス濃度
の洗浄液を得ることが可能となり、設備の低価格
化がはかれる。すなわち一般に本発明でN個の洗
浄槽があるときには、少くとも従来方式のN+1
個の洗浄槽がある場合と同様の効果が得られる。
また洗浄槽の数が少なくてよいから、開口部は少
なくなり、高価な洗浄液の消失量の低減がはかれ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は洗浄液中のフラツクス濃度と接触不良
発生率との関係を示す図、第2図は本発明の一実
施例である洗浄装置の断面図、第3図は第2図に
示す洗浄装置中を流れる洗浄液のフロー図、第4
図は貯液タンク選択手段の一実施例を示す系統
図、第5図は回収タンク選択手段の一実施例を示
す図、第6図はフラツクス濃度計27の原理を示
す図、第7図および第8図はフラツクス濃度計に
おいて得られる光の波長と透過率との関係を示す
図である。 1……第1洗浄槽、2……第2洗浄槽、3……
第3洗浄槽、4……第1回収タンク、5……第2
回収タンク、6……第3回収タンク、7……第1
フラツププレート、8……第2フラツププレー
ト、10……洗浄ノズル、11……プリント基
板、15……シヤツター、16……洗浄液、22
……第1貯液タンク、23……第2貯液タンク、
24……第3貯液タンク、25……第4貯液タン
ク、26……フローメータ、27……フラツクス
濃度計、28……蒸留機、29a……発光器、2
9b……発光器、30a……セル、30b……セ
ル、30c……セル、31a……光度計、31b
……光度計、32……コントロールユニツト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 1つの洗浄槽内に配置され被洗浄物にスプレ
    ー洗浄を施す手段と、前記スプレー洗浄手段に対
    して選択的に1回目および2回目の洗浄液をそれ
    ぞれ供給する手段と、前記スプレー洗浄後の1回
    目および2回目の洗浄液がそれぞれ回収される第
    1および第2の回収タンクと、第1および第2の
    回収タンクを選択して前記スプレー洗浄後の1回
    目および2回目の洗浄液を排他的に排出する手段
    とを有することを特徴とする洗浄装置。 2 前記第1および第2の回収タンクに回収され
    たそれぞれ前記1回目および2回目の洗浄液が再
    び前記供給手段を介して循環供給されるように構
    成することを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載の洗浄装置。 3 前記排出手段はその一端が選択される回収タ
    ンク側に傾き、反対側の他端が選択されない回収
    タンクの入口を塞ぐように固定軸のまわりに回転
    するフラツププレートを用いることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の洗浄装置。
JP9613882A 1982-06-07 1982-06-07 洗浄装置 Granted JPS58213495A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9613882A JPS58213495A (ja) 1982-06-07 1982-06-07 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9613882A JPS58213495A (ja) 1982-06-07 1982-06-07 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58213495A JPS58213495A (ja) 1983-12-12
JPH0221154B2 true JPH0221154B2 (ja) 1990-05-11

Family

ID=14157025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9613882A Granted JPS58213495A (ja) 1982-06-07 1982-06-07 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58213495A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4102350A (en) * 1976-11-29 1978-07-25 The Continental Group, Inc. Apparatus for removing excess coating material accumulated at the interior edge portions of metal containers
JPS5710239A (en) * 1980-06-20 1982-01-19 Hitachi Ltd Washing method and apparatus thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58213495A (ja) 1983-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4923062B2 (ja) パルス薬液分配システム
US4635666A (en) Batch cleaning apparatus
KR20080103439A (ko) 기판 처리 장치
JP3505035B2 (ja) 洗浄方法および洗浄装置
US20220016616A1 (en) Device and method for purifying organic amine solution
JP3817093B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JPH0221154B2 (ja)
US20130133407A1 (en) Methods For Analysis Of Water And Substrates Rinsed In Water
US5534078A (en) Method for cleaning electronic assemblies
JPH0799177A (ja) 基板の浸漬処理装置
JPH0228917B2 (ja) Senjosochi
JP4692997B2 (ja) 処理装置及び処理方法
US12350609B2 (en) Pre-wet system having pneumatic circulation
KR100772825B1 (ko) 세정액 재활용 시스템 및 세정액 재활용 방법
JPH0724396A (ja) 基板処理装置
JP2007146286A (ja) 無電解めっき装置及び無電解めっき方法
KR100694571B1 (ko) 케미컬 필터의 세정 방법 및 장치
JPH08318237A (ja) 基板の洗浄装置
CN215376172U (zh) 一种清洗机加药箱药剂浓度控制装置
JPH06164112A (ja) 洗浄装置
JPS649621B2 (ja)
KR20050094550A (ko) 기판 세정 장치
JPH0663517A (ja) 撹拌洗浄装置
KR0174986B1 (ko) 반도체 공정의 액 순환 시스템
JPH0758073A (ja) 洗浄装置