JPH02212032A - Transfer device for parts - Google Patents
Transfer device for partsInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ〉産業上の利用分野
本発明は、プーリと該プーリに捲着されたワイヤを介し
て駆動源に駆動され移動する部品取出ヘッドにより部品
の移載を行なう部品移載装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Industrial Application Field The present invention relates to a component that transfers components by a component take-out head that is driven by a drive source and moves via a pulley and a wire wound around the pulley. Regarding transfer equipment.
（ロ）従来の技術
この種プーリとワイヤを介し駆動源に駆動され部品取出
ヘッドを移動させる部品移載装置に於いては、従来駆動
源に取付けられているプーリの外径を精度良く加工する
ことにより移動させたい距離だけ部品取出ヘッドを正確
に移動させるようにしていた。このため外径精度を上げ
ねばならず製造上面倒であった。(b) Conventional technology In this type of component transfer device that is driven by a drive source via a pulley and wire to move the component pick-up head, the outer diameter of the pulley attached to the drive source is conventionally machined with high precision. In this way, the component take-out head can be accurately moved by the desired distance. For this reason, it was necessary to increase the accuracy of the outer diameter, which was troublesome in manufacturing.
（ハ）発明が解決しようとする課題
そこで本発明は、前記プーリの外径の加工精度を上げな
くとも、部品取出ヘッドを移動させたい距離だけ正確に
移動させるようにすることを目的とする。(c) Problems to be Solved by the Invention Therefore, it is an object of the present invention to make it possible to accurately move the component extraction head by a desired distance without increasing the machining accuracy of the outer diameter of the pulley.
（ニ）課題を解決するための手段
このため本発明は、プーリと該プーリに捲着されたワイ
ヤを介して駆動源に駆動され移動する部品取出ヘッドに
より部品の移載を行なう部品移載装置に於いて、前記部
品取出ヘッドを移動させたい距離を記憶する第一の記憶
手段と、前記移動させたい距離と前記部品取出ヘッドの
実際の移動距離との比を記憶する第二の記憶手段と、前
記第一の記憶手段に記憶された移動させたい距離と前記
第二の記憶手段に記憶された比に基づいて前記駆動源を
制御する制御手段とを設けたものである。(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention provides a component transfer device that transfers components by a component take-out head that is driven by a drive source and moves via a pulley and a wire wound around the pulley. a first storage means for storing a distance by which the component extraction head is desired to be moved; a second storage means for storing a ratio between the desired distance to be moved and an actual moving distance of the component extraction head; and control means for controlling the drive source based on the distance to be moved stored in the first storage means and the ratio stored in the second storage means.
（＊）作用
制御手段は、第一の記憶手段に記憶された部品取出へ・
ラドを移動させたい距離及び第二の記憶手段に記憶され
た前記移動させたい距離と実際の移動距離との比に基づ
いて、駆動源を制御し、所望の移動距離だけ前記取出ヘ
ッドを移動させる。(*) The action control means controls the component extraction stored in the first storage means.
The drive source is controlled based on the desired distance to move the Rad and the ratio between the desired distance and the actual moving distance stored in the second storage means, and the take-out head is moved by the desired moving distance. .
（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(f) Example An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.
第１図、第２図に於いて、（１）は本発明を適用せる部
品供給装置である。（２）は図示しないプリント基板に
装着されるチップ部品であり、（３）は該チップ部品（
２）を載置収納するトレイである。In FIGS. 1 and 2, (1) is a component supply device to which the present invention can be applied. (2) is a chip component mounted on a printed circuit board (not shown), and (3) is a chip component (
2) is a tray that is placed and stored.
（４）は前記トレイ（３）を固定して載置するプレート
である。（５）は前記トレイ（３）が載置されたプレー
ト（４）を多段に積載するトレイ積載部であり、図示し
ない昇降機構により所定のプレート（４）が引出爪（６
）に引出される位置に位置するよう昇降される。(4) is a plate on which the tray (3) is fixedly placed. (5) is a tray stacking section in which plates (4) on which the trays (3) are placed are stacked in multiple stages.
) is raised and lowered to the position where it is pulled out.
引出爪（６）は前記プレート（４）をトレイ積載部（５
）より引出し所定箇所に位置させ、又チップ部品（２）
が取出された後トレイ積載部（５）まで押戻す機能を持
つ。The pull-out claw (6) moves the plate (4) into the tray loading section (5).
) from the drawer and position it at the specified location, and then insert the chip component (2).
It has a function of pushing it back to the tray loading section (5) after it is taken out.
（７）は前記トレイ（３）よりチップ部品（２）を吸着
して位置決部（８）に該部品（２）を移載するＰ＆Ｐ（
ピック・アンド・プレース）吸着ヘッドであり、Ｘスラ
イドし−ル（９）上を摺動する。Ｘスライドレール（９
）にはＸ駆動ワイヤ（１０）が取付けられており、該ワ
イヤ（１０〉がＹ駆動プーリ（１１）及びＹ従動プーリ
（１２）（１２）を介してＸ駆動モータ（１３）に駆動
されることにより、Ｙスライドレール（１４）上を摺動
する。(7) is a P&P (P&P) that adsorbs the chip component (2) from the tray (3) and transfers the component (2) to the positioning section (8).
It is a pick-and-place (pick and place) suction head that slides on the X-slide rule (9). X slide rail (9
) is attached with an X drive wire (10), and this wire (10> is driven by the X drive motor (13) via the Y drive pulley (11) and Y driven pulleys (12) (12). As a result, it slides on the Y slide rail (14).
Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）には、更にＰ＆Ｐプーリ（１５
）（１５）が設けられており、Ｘスライドレール（１４
）上にはＸスライドプーリ（１６＞（１６）（１６）（
１６）が両端に二個ずつ設けられている。 （１７）は
前記Ｘスライドプーリ（１６）（１６）（１６）（１６
）、Ｐ＆Ｐプーリ（１５）（１５）、Ｘ従動プーリ（１
９）（１９）、Ｘ駆動プーリ（２ｏ）を介して両ビン（
１８バ１８）の間に張架きれたＸ駆動ワイヤであり、Ｘ
駆動プーリが取付けられているＸ駆動モータ（２１）に
より前記Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）をＸスライドレール（
９）上で摺動させる。The P&P suction head (7) is further equipped with a P&P pulley (15).
) (15), and the X slide rail (14
) is the X slide pulley (16>(16)(16)(
16) are provided at both ends. (17) is the X slide pulley (16) (16) (16) (16
), P & P pulley (15) (15), X driven pulley (1
9) (19), both bins (
18 bar 18) is the X drive wire stretched between the
The P&P suction head (7) is moved along the X slide rail (
9) Slide it on the top.
Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）は以上のようにしてＸＹ移動す
るが、第３図で示されるようなチップ部品（２）の配置
に於いては、先ずトレイ（３）中の部品Ｗ１を吸着して
取出し位置決部（８）にセットし、次に部品Ｗ２を吸着
取出しするという様に部品ｗ１よりＷｎまで、順次チッ
プ部品（２）をトレイ（３）より取出しては位置決部（
８）にセットする。The P&P suction head (7) moves in XY as described above, but when arranging the chip components (2) as shown in Fig. 3, it first suctions the component W1 in the tray (3). The chip components (2) are set in the take-out positioning section (8), and then the component W2 is taken out by suction.
8).
この場合、Ｘ駆動モータ（２１）、Ｘ駆動モータ（１３
〉は、ＷｌｗＷｎの各チップ部品（２）のセンタと位置
決部（８〉のセンタ間をＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）が移動
す°るよう駆動を行なう、前記ヘッド（７）の移動距離
は、前記駆動モータ（１３）（２１）の回転数と前記駆
動プーリ（１１）（２Ｇ）の外形寸法で決まる０ｗｌ〜
Ｗｎの各チップ部品（２）のセンタ位置はトレイ機種デ
ータとして後述のＲＡＭ（２８）内に格納されている。In this case, the X drive motor (21), the X drive motor (13)
> is driven so that the P&P suction head (7) moves between the center of each chip component (2) of WlwWn and the center of the positioning unit (8). The moving distance of the head (7) is: 0wl~ determined by the rotation speed of the drive motor (13) (21) and the external dimensions of the drive pulley (11) (2G)
The center position of each chip component (2) of Wn is stored as tray model data in a RAM (28) to be described later.
位置決部（８）は相対向する二対の爪を開閉することに
よりＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）により移載されたチップ部
品（２）の位置決めを行なう６位置決めされたチップ部
品（２）は、この後図示しない真空チャックによりプリ
ント基板に装着されることとなる。The positioning unit (8) positions the chip component (2) transferred by the P&P suction head (7) by opening and closing two pairs of opposing claws.6 The positioned chip component (2) Thereafter, it is mounted on a printed circuit board using a vacuum chuck (not shown).
本実施例ではＸ駆動モータ（１３）及びＸ駆動モータ（
２１）はパルスモータを用いているがサーボモータを用
いてもよい。In this embodiment, the X drive motor (13) and the X drive motor (
21) uses a pulse motor, but a servo motor may also be used.
第４図に於いて、（２５））はＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）
が正確な実移動距離だけ移動するよう補正するために用
いる補正率（以下Ｐ＆Ｐワイヤ補正率という、）等を設
定するキーボードである。 （２６）はＣＰＵで、キー
ボード（２５）の操作に応答して各種データ設定に係わ
る所与の制御や、Ｐ＆Ｐワイヤ補正率に基づいた指令パ
ルスによＱＸ駆動モータ（２１）及びＸ駆動モータ（１
３）を駆動させる等、各種情報に基づいてチップ部品（
２）の供給に係わる制御を行なう。In Figure 4, (25)) is the P&P suction head (7)
This keyboard is used to set a correction factor (hereinafter referred to as P&P wire correction factor) used to correct the movement of the P&P wire by an accurate actual movement distance. (26) is a CPU that performs given control related to various data settings in response to operations on the keyboard (25), and controls the QX drive motor (21) and the X drive motor ( 1
3), etc., based on various information such as driving chip parts (
2) Performs control related to supply.
（２７）はプログラムを記憶するＲＯＭで、（２Ｂ）は
キーボード（２５）により設定されたＰ＆Ｐワイヤ補正
率、及びトレイ機種データ、並びに位置決部（８）のセ
ンタ位置等の情報を記憶するＲＡＭである。(27) is a ROM that stores programs, and (2B) is a RAM that stores information such as the P&P wire correction factor set by the keyboard (25), tray model data, and center position of the positioning unit (8). It is.
トレイ機種データには、第５図で示されるようにプレー
ト（４）の右上の角部を原点としてトレイ（３）の右上
角部の位置を示す座標（ｘ＊、ｙｅ）で表わされるトレ
イ位置データ、及び該トレイ（３）の右上角部を原点と
してトレイ右上部のチップ部品Ｗ１のセンタの位置を示
す座標（ｘ＋、ｙ＋）で表わされる基本部品位置データ
、及びチップ部品（２）の載置間隔を示すＸ方向Ｙ方向
夫々Ｘ ＊ ＊ ３’ ｓで表わされる部品ピッチデー
タがある。ＣＰＵ（２６）はこれらのトレイ機種データ
と位置決部（８）のセンタ位置よりＰ＆Ｐ吸着ヘッド（
７）を移動させるべき距離（移動させたい距離）をＸ方
向、Ｘ方向夫々算出する。The tray model data includes the tray position expressed by coordinates (x*, ye) indicating the position of the upper right corner of the tray (3) with the upper right corner of the plate (4) as the origin, as shown in Figure 5. data, basic component position data expressed by coordinates (x+, y+) indicating the position of the center of the chip component W1 at the upper right of the tray with the upper right corner of the tray (3) as the origin, and the placement of the chip component (2). There is component pitch data expressed in X * * 3' s in each of the X and Y directions indicating the placement interval. The CPU (26) uses the tray model data and the center position of the positioning unit (8) to determine the P&P suction head (
7) Calculate the distance to move (the distance you want to move) in the X direction and the X direction.
（２９）は種々の情報を画面に映し出すＣＲＴである。(29) is a CRT that displays various information on the screen.
（３０）はインタフェースであり、ＣＰＵ（２６）、
Ｘ駆動モータドライバ（３１）、Ｘ駆動モータドライバ
〈３２）と接続されている。(30) is an interface, CPU (26),
It is connected to an X drive motor driver (31) and an X drive motor driver (32).
次にＰ＆Ｐワイヤ補正率の設定動作について述べる。Next, the setting operation of the P&P wire correction factor will be described.
キーボード（２５）にてｒｃＯＮＴ、キー及びｌ″１」
キーを同時に押圧すると、ＣＲＴ＜２９）には第６図（
７）コト＜（７）ＤＥＶＩＣＥ ０ＦＦＳＥＴ Ｉ
ＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ両面が現れる。Ｐ＆Ｐワイヤ補正
率の設定は２番目のＰ ＆ Ｐ ５ＴＲＯＫＨの項目で
行なう、Ｐ＆Ｐワイヤ補正率は、基準移動データ量を「
Ｌハ実際に移動した距離を「！」とすると（Ｌ／夕）Ｘ
１００Ｏで表わされ、Ｘ駆動プーリ（２０）の外径寸法
で決まるＸ方向の補正率をＸの等式に、Ｙ駆動プーリ（
１１）の外径寸法で決まるＸ方向の補正率をＹの等式に
表わす。rcONT, key and l"1" on the keyboard (25)
If the keys are pressed at the same time, the CRT<29) will be displayed as shown in Figure 6 (
7) Koto<(7) DEVICE 0FFSET I
Both sides of NFORMATION appear. The P&P wire correction rate is set in the second P&P 5TROKH item.
If L is the actual distance traveled (!), then (L/evening)X
The correction factor in the X direction, which is expressed as 100O and determined by the outer diameter dimension of the X drive pulley (20), is used as the equation for X, and the Y drive pulley (
11) The correction factor in the X direction determined by the outer diameter dimension is expressed in the equation of Y.
Ｐ＆Ｐワイヤ補正率を求めるには、先ずキーボード（２
５）を用いてカーソル（３４〉を所定位置に移動感せ、
Ｘ−１０００，Ｙ−１０００をキーインする。To find the P&P wire correction factor, first press the keyboard (2
5) to feel the cursor (34) move to the specified position,
Key in X-1000 and Y-1000.
次に基準移動データ量ｒ Ｌ 、だけＰ＆Ｐ吸着ヘッド
（７）を移動させ、その時に実際に移動した距離「ｊ！
、を測定し、（Ｌ＃りｘｌｏｏｏの値を計算する。モし
てＸ方向、Ｘ方向ごとに計算された（Ｌ／ｊりｘｔｏｏ
ｏの値を、キーボード（２５）により前述のＸ及びＹの
等式に入力することによりＰ＆Ｐワイヤ補正率の設定が
行なわれる。Next, the P&P suction head (7) is moved by the reference movement data amount r L , and the actual distance traveled at that time is ``j!
, and calculate the value of (L#rixloooo).
The P&P wire correction factor is set by inputting the value of o into the aforementioned X and Y equations using the keyboard (25).
具体的には、基準移動データ量Ｌ−３００１１１＋１Ｘ
方向に移動させたところ、実際の移動量ｆｆ１−３０５
ｎｕとなったとすると、（３００／３０５ ） Ｘ １
０００キ９８４となりＸ−９８４をキーインする。Specifically, the standard movement data amount L-300111+1X
When moved in the direction, the actual amount of movement ff1-305
If it becomes nu, (300/305) X 1
000ki984 and key in X-984.
Ｘ方向にＬ’−３００１１１１移動させたところ、実際
の移動量１−３０６ｍとなったとすると、（３００／３
０６）Ｘ１００ＯΦ９８０となりＹ寓９８０をキーイン
する。When moving L'-3001111 in the X direction, if the actual movement distance is 1-306 m, then
06) It becomes X100OΦ980 and key in Y980.
以上のような構成により、以下動作について説明する０
部品供給装置（１）のトレイ積載部（５）より所望のチ
ップ部品（２）が収納されたトレイ（３）が載置された
プレート（４）が引出爪（６）により引出され所定箇所
に位置される。Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）はトレイ（３）
よりチップ部品（２）を吸着し取出しを行ない、第３図
に於けるＷｌ、Ｗ２．・・・、Ｗｎの順番に位置決部（
８）に移載を行なう。With the above configuration, the operation will be explained below.
The plate (4) on which the tray (3) containing the desired chip components (2) is placed is pulled out from the tray loading section (5) of the component supply device (1) by the pull-out claw (6) and placed in a predetermined position. be located. P&P suction head (7) is attached to tray (3)
Then, the chip parts (2) are sucked and taken out, and the parts W1, W2. in FIG. ..., the positioning unit (
8).
このとき、ＣＰＵ（２６）はＲＡＭ（２８）に格納され
ているトレイ基種データに基づき、取出しを行なう部品
（２）のセンタより位置決部（８）のセンタまでＰ＆Ｐ
吸着ヘッド（７）を移動させるようＸ駆動モータ（２１
）及びＸ駆動モータ（１３）を駆動する。Ｘ駆動モータ
（１３）が駆動されると、Ｙ駆動プーリ（１１）、Ｙ従
動プーリ（１２）（１２）を介してＹ駆動ワイヤ（１０
）が駆動され、該ワイヤ（１０）に取付けられたＸスラ
イドレール（９）がＹスライドレール（１４）上を摺動
する。At this time, the CPU (26) performs a P&P from the center of the component (2) to be taken out to the center of the positioning unit (8) based on the tray model data stored in the RAM (28).
The X drive motor (21) moves the suction head (7).
) and the X drive motor (13). When the X drive motor (13) is driven, the Y drive wire (10
) is driven, and the X slide rail (9) attached to the wire (10) slides on the Y slide rail (14).
Ｘ駆動モータ（２１）が駆動されると、ピン（１ｇ）（
１８）、Ｘスライドプーリ（１６）（１６）（１６）（
１６）、Ｐ＆Ｐプーリ（１５）（１５）、Ｘ従動プーリ
（１９）（１９）、Ｘ駆動プーリ（２０）を介して、Ｘ
駆動ワイ−？（１７）がＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）をＸス
ライドレール（９）上で摺動させる。When the X drive motor (21) is driven, the pin (1g) (
18), X slide pulley (16) (16) (16) (
16), P&P pulley (15) (15), X driven pulley (19) (19), X drive pulley (20),
Driving Y-? (17) slides the P&P suction head (7) on the X slide rail (9).
ここで、例えばトレイ（３）上のチップ部品（２）を位
置決部（８）に移載するのにトレイ機種データに基づき
Ｘ方向に１５０１１１．Ｙ方向に６００１ｍ、Ｐ＆Ｐ吸
着ヘッド（７）を移動させる場合、ＣＰＵ（２６）が出
力する指令パルスは、夫々補正されて１５０Ｘ０．９８
４１ｍ１，６００Ｘ０．９８０ｍに対応するものとなり
実際に移動する距離は１５０１１１１１．６００ｍとな
り、チップ部品（２）は確実に位置決部（８）に移載さ
れる。Here, for example, in order to transfer the chip component (2) on the tray (3) to the positioning section (8), 150111. When moving the P&P suction head (7) by 6001m in the Y direction, the command pulses output by the CPU (26) are each corrected to 150X0.98.
This corresponds to 41 m1, 600 x 0.980 m, and the actual moving distance is 15011111.600 m, and the chip component (2) is reliably transferred to the positioning section (8).
またＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）が位置決部（８）上より次
に取出される部品（２）上まで移動する場合も、同様な
動作が行なわれる。A similar operation is also performed when the P&P suction head (7) moves from above the positioning section (8) to above the next component to be taken out (2).
（ト）発明の効果
以上のようにしたため本発明は、駆動源に取付けられた
プーリの外径の加工精度が、厳格でなくとも、部品取出
ヘッドを移動させたい距離だけ正確に移動させることが
できる。(G) Effects of the Invention As described above, the present invention allows the component pick-up head to be moved accurately by the desired distance even if the machining accuracy of the outer diameter of the pulley attached to the drive source is not strict. can.
第１図は本発明部品箒載装置を適用せる部品供給装置の
斜視図、第２図は本発明の要部斜視図、第３図は部品が
載置されたトレイが引出された状態の部品移載装置の平
面図、第４図は本発明の一実施例を示す制御ブロック図
、第５図はプレート上の部品位置を示す平面図、第６図
はＣＲＴの画面を示す図であ。
（２）・・・チップ部品、 （７）・・・Ｐ＆Ｐ吸着ヘ
ッド、（８）・・・位置決部、 （１０）・・・Ｙ駆動
ワイヤ、 （１１）・・・Ｙ駆動プーリ、 （１３）・
・・Ｙ駆動モータ、 〈１７）・・・Ｘ駆動ワイヤ、（
２０）・・・Ｘ駆動プーリ、（２１）−Ｘ駆動モータ、
（２６）・ＣＰＵ、 （２８）−ＲＡＭ。Fig. 1 is a perspective view of a parts supply device to which the parts mounting device of the present invention is applied, Fig. 2 is a perspective view of the main parts of the present invention, and Fig. 3 is a part in a state where a tray on which parts are placed is pulled out. FIG. 4 is a plan view of the transfer device, FIG. 4 is a control block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view showing the position of parts on a plate, and FIG. 6 is a diagram showing a CRT screen. (2)...Chip parts, (7)...P&P suction head, (8)...Positioning unit, (10)...Y drive wire, (11)...Y drive pulley, ( 13)・
...Y drive motor, <17)...X drive wire, (
20)...X drive pulley, (21)-X drive motor,
(26)-CPU, (28)-RAM.
Claims (1)
動源に駆動され移動する部品取出ヘッドにより部品の移
載を行なう部品移載装置に於いて、前記部品取出ヘッド
を移動させたい距離を記憶する第一の記憶手段と、前記
移動させたい距離と前記部品取出ヘッドの実際の移動距
離との比を記憶する第二の記憶手段と、前記第一の記憶
手段に記憶された移動させたい距離と前記第二の記憶手
段に記憶された比に基づいて前記駆動源を制御する制御
手段とを設けたことを特徴とする部品移載装置。(1) In a component transfer device that transfers components by a component pick-up head that is driven by a drive source and moves via a pulley and a wire wound around the pulley, the distance to which the component pick-up head is desired to be moved. a first storage means for storing the ratio of the distance to be moved and the actual movement distance of the component pick-up head; A parts transfer device comprising: a control means for controlling the drive source based on a desired distance and a ratio stored in the second storage means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034269A JPH02212032A (en) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | Transfer device for parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034269A JPH02212032A (en) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | Transfer device for parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212032A true JPH02212032A (en) | 1990-08-23 |
Family
ID=12409443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034269A Pending JPH02212032A (en) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | Transfer device for parts |
Country Status (1)
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