JPH02212032A - 部品移載装置 - Google Patents
部品移載装置Info
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- JPH02212032A JPH02212032A JP1034269A JP3426989A JPH02212032A JP H02212032 A JPH02212032 A JP H02212032A JP 1034269 A JP1034269 A JP 1034269A JP 3426989 A JP3426989 A JP 3426989A JP H02212032 A JPH02212032 A JP H02212032A
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- JP
- Japan
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- head
- pulley
- tray
- driven
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ〉産業上の利用分野
本発明は、プーリと該プーリに捲着されたワイヤを介し
て駆動源に駆動され移動する部品取出ヘッドにより部品
の移載を行なう部品移載装置に関する。
て駆動源に駆動され移動する部品取出ヘッドにより部品
の移載を行なう部品移載装置に関する。
（ロ）従来の技術
この種プーリとワイヤを介し駆動源に駆動され部品取出
ヘッドを移動させる部品移載装置に於いては、従来駆動
源に取付けられているプーリの外径を精度良く加工する
ことにより移動させたい距離だけ部品取出ヘッドを正確
に移動させるようにしていた。このため外径精度を上げ
ねばならず製造上面倒であった。
ヘッドを移動させる部品移載装置に於いては、従来駆動
源に取付けられているプーリの外径を精度良く加工する
ことにより移動させたい距離だけ部品取出ヘッドを正確
に移動させるようにしていた。このため外径精度を上げ
ねばならず製造上面倒であった。
（ハ）発明が解決しようとする課題
そこで本発明は、前記プーリの外径の加工精度を上げな
くとも、部品取出ヘッドを移動させたい距離だけ正確に
移動させるようにすることを目的とする。
くとも、部品取出ヘッドを移動させたい距離だけ正確に
移動させるようにすることを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段
このため本発明は、プーリと該プーリに捲着されたワイ
ヤを介して駆動源に駆動され移動する部品取出ヘッドに
より部品の移載を行なう部品移載装置に於いて、前記部
品取出ヘッドを移動させたい距離を記憶する第一の記憶
手段と、前記移動させたい距離と前記部品取出ヘッドの
実際の移動距離との比を記憶する第二の記憶手段と、前
記第一の記憶手段に記憶された移動させたい距離と前記
第二の記憶手段に記憶された比に基づいて前記駆動源を
制御する制御手段とを設けたものである。
ヤを介して駆動源に駆動され移動する部品取出ヘッドに
より部品の移載を行なう部品移載装置に於いて、前記部
品取出ヘッドを移動させたい距離を記憶する第一の記憶
手段と、前記移動させたい距離と前記部品取出ヘッドの
実際の移動距離との比を記憶する第二の記憶手段と、前
記第一の記憶手段に記憶された移動させたい距離と前記
第二の記憶手段に記憶された比に基づいて前記駆動源を
制御する制御手段とを設けたものである。
（＊）作用
制御手段は、第一の記憶手段に記憶された部品取出へ・
ラドを移動させたい距離及び第二の記憶手段に記憶され
た前記移動させたい距離と実際の移動距離との比に基づ
いて、駆動源を制御し、所望の移動距離だけ前記取出ヘ
ッドを移動させる。
ラドを移動させたい距離及び第二の記憶手段に記憶され
た前記移動させたい距離と実際の移動距離との比に基づ
いて、駆動源を制御し、所望の移動距離だけ前記取出ヘ
ッドを移動させる。
（へ）実施例
以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。
第１図、第２図に於いて、（１）は本発明を適用せる部
品供給装置である。（２）は図示しないプリント基板に
装着されるチップ部品であり、（３）は該チップ部品（
２）を載置収納するトレイである。
品供給装置である。（２）は図示しないプリント基板に
装着されるチップ部品であり、（３）は該チップ部品（
２）を載置収納するトレイである。
（４）は前記トレイ（３）を固定して載置するプレート
である。（５）は前記トレイ（３）が載置されたプレー
ト（４）を多段に積載するトレイ積載部であり、図示し
ない昇降機構により所定のプレート（４）が引出爪（６
）に引出される位置に位置するよう昇降される。
である。（５）は前記トレイ（３）が載置されたプレー
ト（４）を多段に積載するトレイ積載部であり、図示し
ない昇降機構により所定のプレート（４）が引出爪（６
）に引出される位置に位置するよう昇降される。
引出爪（６）は前記プレート（４）をトレイ積載部（５
）より引出し所定箇所に位置させ、又チップ部品（２）
が取出された後トレイ積載部（５）まで押戻す機能を持
つ。
）より引出し所定箇所に位置させ、又チップ部品（２）
が取出された後トレイ積載部（５）まで押戻す機能を持
つ。
（７）は前記トレイ（３）よりチップ部品（２）を吸着
して位置決部（８）に該部品（２）を移載するＰ＆Ｐ（
ピック・アンド・プレース）吸着ヘッドであり、Ｘスラ
イドし−ル（９）上を摺動する。Ｘスライドレール（９
）にはＸ駆動ワイヤ（１０）が取付けられており、該ワ
イヤ（１０〉がＹ駆動プーリ（１１）及びＹ従動プーリ
（１２）（１２）を介してＸ駆動モータ（１３）に駆動
されることにより、Ｙスライドレール（１４）上を摺動
する。
して位置決部（８）に該部品（２）を移載するＰ＆Ｐ（
ピック・アンド・プレース）吸着ヘッドであり、Ｘスラ
イドし−ル（９）上を摺動する。Ｘスライドレール（９
）にはＸ駆動ワイヤ（１０）が取付けられており、該ワ
イヤ（１０〉がＹ駆動プーリ（１１）及びＹ従動プーリ
（１２）（１２）を介してＸ駆動モータ（１３）に駆動
されることにより、Ｙスライドレール（１４）上を摺動
する。
Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）には、更にＰ＆Ｐプーリ（１５
）（１５）が設けられており、Ｘスライドレール（１４
）上にはＸスライドプーリ（１６＞（１６）（１６）（
１６）が両端に二個ずつ設けられている。 （１７）は
前記Ｘスライドプーリ（１６）（１６）（１６）（１６
）、Ｐ＆Ｐプーリ（１５）（１５）、Ｘ従動プーリ（１
９）（１９）、Ｘ駆動プーリ（２ｏ）を介して両ビン（
１８バ１８）の間に張架きれたＸ駆動ワイヤであり、Ｘ
駆動プーリが取付けられているＸ駆動モータ（２１）に
より前記Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）をＸスライドレール（
９）上で摺動させる。
）（１５）が設けられており、Ｘスライドレール（１４
）上にはＸスライドプーリ（１６＞（１６）（１６）（
１６）が両端に二個ずつ設けられている。 （１７）は
前記Ｘスライドプーリ（１６）（１６）（１６）（１６
）、Ｐ＆Ｐプーリ（１５）（１５）、Ｘ従動プーリ（１
９）（１９）、Ｘ駆動プーリ（２ｏ）を介して両ビン（
１８バ１８）の間に張架きれたＸ駆動ワイヤであり、Ｘ
駆動プーリが取付けられているＸ駆動モータ（２１）に
より前記Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）をＸスライドレール（
９）上で摺動させる。
Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）は以上のようにしてＸＹ移動す
るが、第３図で示されるようなチップ部品（２）の配置
に於いては、先ずトレイ（３）中の部品Ｗ１を吸着して
取出し位置決部（８）にセットし、次に部品Ｗ２を吸着
取出しするという様に部品ｗ１よりＷｎまで、順次チッ
プ部品（２）をトレイ（３）より取出しては位置決部（
８）にセットする。
るが、第３図で示されるようなチップ部品（２）の配置
に於いては、先ずトレイ（３）中の部品Ｗ１を吸着して
取出し位置決部（８）にセットし、次に部品Ｗ２を吸着
取出しするという様に部品ｗ１よりＷｎまで、順次チッ
プ部品（２）をトレイ（３）より取出しては位置決部（
８）にセットする。
この場合、Ｘ駆動モータ（２１）、Ｘ駆動モータ（１３
〉は、ＷｌｗＷｎの各チップ部品（２）のセンタと位置
決部（８〉のセンタ間をＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）が移動
す°るよう駆動を行なう、前記ヘッド（７）の移動距離
は、前記駆動モータ（１３）（２１）の回転数と前記駆
動プーリ（１１）（２Ｇ）の外形寸法で決まる０ｗｌ〜
Ｗｎの各チップ部品（２）のセンタ位置はトレイ機種デ
ータとして後述のＲＡＭ（２８）内に格納されている。
〉は、ＷｌｗＷｎの各チップ部品（２）のセンタと位置
決部（８〉のセンタ間をＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）が移動
す°るよう駆動を行なう、前記ヘッド（７）の移動距離
は、前記駆動モータ（１３）（２１）の回転数と前記駆
動プーリ（１１）（２Ｇ）の外形寸法で決まる０ｗｌ〜
Ｗｎの各チップ部品（２）のセンタ位置はトレイ機種デ
ータとして後述のＲＡＭ（２８）内に格納されている。
位置決部（８）は相対向する二対の爪を開閉することに
よりＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）により移載されたチップ部
品（２）の位置決めを行なう６位置決めされたチップ部
品（２）は、この後図示しない真空チャックによりプリ
ント基板に装着されることとなる。
よりＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）により移載されたチップ部
品（２）の位置決めを行なう６位置決めされたチップ部
品（２）は、この後図示しない真空チャックによりプリ
ント基板に装着されることとなる。
本実施例ではＸ駆動モータ（１３）及びＸ駆動モータ（
２１）はパルスモータを用いているがサーボモータを用
いてもよい。
２１）はパルスモータを用いているがサーボモータを用
いてもよい。
第４図に於いて、（２５））はＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）
が正確な実移動距離だけ移動するよう補正するために用
いる補正率（以下Ｐ＆Ｐワイヤ補正率という、）等を設
定するキーボードである。 （２６）はＣＰＵで、キー
ボード（２５）の操作に応答して各種データ設定に係わ
る所与の制御や、Ｐ＆Ｐワイヤ補正率に基づいた指令パ
ルスによＱＸ駆動モータ（２１）及びＸ駆動モータ（１
３）を駆動させる等、各種情報に基づいてチップ部品（
２）の供給に係わる制御を行なう。
が正確な実移動距離だけ移動するよう補正するために用
いる補正率（以下Ｐ＆Ｐワイヤ補正率という、）等を設
定するキーボードである。 （２６）はＣＰＵで、キー
ボード（２５）の操作に応答して各種データ設定に係わ
る所与の制御や、Ｐ＆Ｐワイヤ補正率に基づいた指令パ
ルスによＱＸ駆動モータ（２１）及びＸ駆動モータ（１
３）を駆動させる等、各種情報に基づいてチップ部品（
２）の供給に係わる制御を行なう。
（２７）はプログラムを記憶するＲＯＭで、（２Ｂ）は
キーボード（２５）により設定されたＰ＆Ｐワイヤ補正
率、及びトレイ機種データ、並びに位置決部（８）のセ
ンタ位置等の情報を記憶するＲＡＭである。
キーボード（２５）により設定されたＰ＆Ｐワイヤ補正
率、及びトレイ機種データ、並びに位置決部（８）のセ
ンタ位置等の情報を記憶するＲＡＭである。
トレイ機種データには、第５図で示されるようにプレー
ト（４）の右上の角部を原点としてトレイ（３）の右上
角部の位置を示す座標（ｘ＊、ｙｅ）で表わされるトレ
イ位置データ、及び該トレイ（３）の右上角部を原点と
してトレイ右上部のチップ部品Ｗ１のセンタの位置を示
す座標（ｘ＋、ｙ＋）で表わされる基本部品位置データ
、及びチップ部品（２）の載置間隔を示すＸ方向Ｙ方向
夫々Ｘ ＊ ＊ ３’ ｓで表わされる部品ピッチデー
タがある。ＣＰＵ（２６）はこれらのトレイ機種データ
と位置決部（８）のセンタ位置よりＰ＆Ｐ吸着ヘッド（
７）を移動させるべき距離（移動させたい距離）をＸ方
向、Ｘ方向夫々算出する。
ト（４）の右上の角部を原点としてトレイ（３）の右上
角部の位置を示す座標（ｘ＊、ｙｅ）で表わされるトレ
イ位置データ、及び該トレイ（３）の右上角部を原点と
してトレイ右上部のチップ部品Ｗ１のセンタの位置を示
す座標（ｘ＋、ｙ＋）で表わされる基本部品位置データ
、及びチップ部品（２）の載置間隔を示すＸ方向Ｙ方向
夫々Ｘ ＊ ＊ ３’ ｓで表わされる部品ピッチデー
タがある。ＣＰＵ（２６）はこれらのトレイ機種データ
と位置決部（８）のセンタ位置よりＰ＆Ｐ吸着ヘッド（
７）を移動させるべき距離（移動させたい距離）をＸ方
向、Ｘ方向夫々算出する。
（２９）は種々の情報を画面に映し出すＣＲＴである。
（３０）はインタフェースであり、ＣＰＵ（２６）、
Ｘ駆動モータドライバ（３１）、Ｘ駆動モータドライバ
〈３２）と接続されている。
Ｘ駆動モータドライバ（３１）、Ｘ駆動モータドライバ
〈３２）と接続されている。
次にＰ＆Ｐワイヤ補正率の設定動作について述べる。
キーボード（２５）にてｒｃＯＮＴ、キー及びｌ″１」
キーを同時に押圧すると、ＣＲＴ＜２９）には第６図（
７）コト＜（７）ＤＥＶＩＣＥ ０ＦＦＳＥＴ Ｉ
ＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ両面が現れる。Ｐ＆Ｐワイヤ補正
率の設定は２番目のＰ ＆ Ｐ ５ＴＲＯＫＨの項目で
行なう、Ｐ＆Ｐワイヤ補正率は、基準移動データ量を「
Ｌハ実際に移動した距離を「！」とすると（Ｌ／夕）Ｘ
１００Ｏで表わされ、Ｘ駆動プーリ（２０）の外径寸法
で決まるＸ方向の補正率をＸの等式に、Ｙ駆動プーリ（
１１）の外径寸法で決まるＸ方向の補正率をＹの等式に
表わす。
キーを同時に押圧すると、ＣＲＴ＜２９）には第６図（
７）コト＜（７）ＤＥＶＩＣＥ ０ＦＦＳＥＴ Ｉ
ＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ両面が現れる。Ｐ＆Ｐワイヤ補正
率の設定は２番目のＰ ＆ Ｐ ５ＴＲＯＫＨの項目で
行なう、Ｐ＆Ｐワイヤ補正率は、基準移動データ量を「
Ｌハ実際に移動した距離を「！」とすると（Ｌ／夕）Ｘ
１００Ｏで表わされ、Ｘ駆動プーリ（２０）の外径寸法
で決まるＸ方向の補正率をＸの等式に、Ｙ駆動プーリ（
１１）の外径寸法で決まるＸ方向の補正率をＹの等式に
表わす。
Ｐ＆Ｐワイヤ補正率を求めるには、先ずキーボード（２
５）を用いてカーソル（３４〉を所定位置に移動感せ、
Ｘ−１０００，Ｙ−１０００をキーインする。
５）を用いてカーソル（３４〉を所定位置に移動感せ、
Ｘ−１０００，Ｙ−１０００をキーインする。
次に基準移動データ量ｒ Ｌ 、だけＰ＆Ｐ吸着ヘッド
（７）を移動させ、その時に実際に移動した距離「ｊ！
、を測定し、（Ｌ＃りｘｌｏｏｏの値を計算する。モし
てＸ方向、Ｘ方向ごとに計算された（Ｌ／ｊりｘｔｏｏ
ｏの値を、キーボード（２５）により前述のＸ及びＹの
等式に入力することによりＰ＆Ｐワイヤ補正率の設定が
行なわれる。
（７）を移動させ、その時に実際に移動した距離「ｊ！
、を測定し、（Ｌ＃りｘｌｏｏｏの値を計算する。モし
てＸ方向、Ｘ方向ごとに計算された（Ｌ／ｊりｘｔｏｏ
ｏの値を、キーボード（２５）により前述のＸ及びＹの
等式に入力することによりＰ＆Ｐワイヤ補正率の設定が
行なわれる。
具体的には、基準移動データ量Ｌ−３００１１１＋１Ｘ
方向に移動させたところ、実際の移動量ｆｆ１−３０５
ｎｕとなったとすると、（３００／３０５ ） Ｘ １
０００キ９８４となりＸ−９８４をキーインする。
方向に移動させたところ、実際の移動量ｆｆ１−３０５
ｎｕとなったとすると、（３００／３０５ ） Ｘ １
０００キ９８４となりＸ−９８４をキーインする。
Ｘ方向にＬ’−３００１１１１移動させたところ、実際
の移動量１−３０６ｍとなったとすると、（３００／３
０６）Ｘ１００ＯΦ９８０となりＹ寓９８０をキーイン
する。
の移動量１−３０６ｍとなったとすると、（３００／３
０６）Ｘ１００ＯΦ９８０となりＹ寓９８０をキーイン
する。
以上のような構成により、以下動作について説明する０
部品供給装置（１）のトレイ積載部（５）より所望のチ
ップ部品（２）が収納されたトレイ（３）が載置された
プレート（４）が引出爪（６）により引出され所定箇所
に位置される。Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）はトレイ（３）
よりチップ部品（２）を吸着し取出しを行ない、第３図
に於けるＷｌ、Ｗ２．・・・、Ｗｎの順番に位置決部（
８）に移載を行なう。
部品供給装置（１）のトレイ積載部（５）より所望のチ
ップ部品（２）が収納されたトレイ（３）が載置された
プレート（４）が引出爪（６）により引出され所定箇所
に位置される。Ｐ＆Ｐ吸着ヘッド（７）はトレイ（３）
よりチップ部品（２）を吸着し取出しを行ない、第３図
に於けるＷｌ、Ｗ２．・・・、Ｗｎの順番に位置決部（
８）に移載を行なう。
このとき、ＣＰＵ（２６）はＲＡＭ（２８）に格納され
ているトレイ基種データに基づき、取出しを行なう部品
（２）のセンタより位置決部（８）のセンタまでＰ＆Ｐ
吸着ヘッド（７）を移動させるようＸ駆動モータ（２１
）及びＸ駆動モータ（１３）を駆動する。Ｘ駆動モータ
（１３）が駆動されると、Ｙ駆動プーリ（１１）、Ｙ従
動プーリ（１２）（１２）を介してＹ駆動ワイヤ（１０
）が駆動され、該ワイヤ（１０）に取付けられたＸスラ
イドレール（９）がＹスライドレール（１４）上を摺動
する。
ているトレイ基種データに基づき、取出しを行なう部品
（２）のセンタより位置決部（８）のセンタまでＰ＆Ｐ
吸着ヘッド（７）を移動させるようＸ駆動モータ（２１
）及びＸ駆動モータ（１３）を駆動する。Ｘ駆動モータ
（１３）が駆動されると、Ｙ駆動プーリ（１１）、Ｙ従
動プーリ（１２）（１２）を介してＹ駆動ワイヤ（１０
）が駆動され、該ワイヤ（１０）に取付けられたＸスラ
イドレール（９）がＹスライドレール（１４）上を摺動
する。
Ｘ駆動モータ（２１）が駆動されると、ピン（１ｇ）（
１８）、Ｘスライドプーリ（１６）（１６）（１６）（
１６）、Ｐ＆Ｐプーリ（１５）（１５）、Ｘ従動プーリ
（１９）（１９）、Ｘ駆動プーリ（２０）を介して、Ｘ
駆動ワイ−？（１７）がＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）をＸス
ライドレール（９）上で摺動させる。
１８）、Ｘスライドプーリ（１６）（１６）（１６）（
１６）、Ｐ＆Ｐプーリ（１５）（１５）、Ｘ従動プーリ
（１９）（１９）、Ｘ駆動プーリ（２０）を介して、Ｘ
駆動ワイ−？（１７）がＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）をＸス
ライドレール（９）上で摺動させる。
ここで、例えばトレイ（３）上のチップ部品（２）を位
置決部（８）に移載するのにトレイ機種データに基づき
Ｘ方向に１５０１１１．Ｙ方向に６００１ｍ、Ｐ＆Ｐ吸
着ヘッド（７）を移動させる場合、ＣＰＵ（２６）が出
力する指令パルスは、夫々補正されて１５０Ｘ０．９８
４１ｍ１，６００Ｘ０．９８０ｍに対応するものとなり
実際に移動する距離は１５０１１１１１．６００ｍとな
り、チップ部品（２）は確実に位置決部（８）に移載さ
れる。
置決部（８）に移載するのにトレイ機種データに基づき
Ｘ方向に１５０１１１．Ｙ方向に６００１ｍ、Ｐ＆Ｐ吸
着ヘッド（７）を移動させる場合、ＣＰＵ（２６）が出
力する指令パルスは、夫々補正されて１５０Ｘ０．９８
４１ｍ１，６００Ｘ０．９８０ｍに対応するものとなり
実際に移動する距離は１５０１１１１１．６００ｍとな
り、チップ部品（２）は確実に位置決部（８）に移載さ
れる。
またＰ＆Ｐ吸着ヘッド（７）が位置決部（８）上より次
に取出される部品（２）上まで移動する場合も、同様な
動作が行なわれる。
に取出される部品（２）上まで移動する場合も、同様な
動作が行なわれる。
（ト）発明の効果
以上のようにしたため本発明は、駆動源に取付けられた
プーリの外径の加工精度が、厳格でなくとも、部品取出
ヘッドを移動させたい距離だけ正確に移動させることが
できる。
プーリの外径の加工精度が、厳格でなくとも、部品取出
ヘッドを移動させたい距離だけ正確に移動させることが
できる。
第１図は本発明部品箒載装置を適用せる部品供給装置の
斜視図、第２図は本発明の要部斜視図、第３図は部品が
載置されたトレイが引出された状態の部品移載装置の平
面図、第４図は本発明の一実施例を示す制御ブロック図
、第５図はプレート上の部品位置を示す平面図、第６図
はＣＲＴの画面を示す図であ。 （２）・・・チップ部品、 （７）・・・Ｐ＆Ｐ吸着ヘ
ッド、（８）・・・位置決部、 （１０）・・・Ｙ駆動
ワイヤ、 （１１）・・・Ｙ駆動プーリ、 （１３）・
・・Ｙ駆動モータ、 〈１７）・・・Ｘ駆動ワイヤ、（
２０）・・・Ｘ駆動プーリ、（２１）−Ｘ駆動モータ、
（２６）・ＣＰＵ、 （２８）−ＲＡＭ。
斜視図、第２図は本発明の要部斜視図、第３図は部品が
載置されたトレイが引出された状態の部品移載装置の平
面図、第４図は本発明の一実施例を示す制御ブロック図
、第５図はプレート上の部品位置を示す平面図、第６図
はＣＲＴの画面を示す図であ。 （２）・・・チップ部品、 （７）・・・Ｐ＆Ｐ吸着ヘ
ッド、（８）・・・位置決部、 （１０）・・・Ｙ駆動
ワイヤ、 （１１）・・・Ｙ駆動プーリ、 （１３）・
・・Ｙ駆動モータ、 〈１７）・・・Ｘ駆動ワイヤ、（
２０）・・・Ｘ駆動プーリ、（２１）−Ｘ駆動モータ、
（２６）・ＣＰＵ、 （２８）−ＲＡＭ。
Claims (1)
- （１）プーリと該プーリに捲着されたワイヤを介して駆
動源に駆動され移動する部品取出ヘッドにより部品の移
載を行なう部品移載装置に於いて、前記部品取出ヘッド
を移動させたい距離を記憶する第一の記憶手段と、前記
移動させたい距離と前記部品取出ヘッドの実際の移動距
離との比を記憶する第二の記憶手段と、前記第一の記憶
手段に記憶された移動させたい距離と前記第二の記憶手
段に記憶された比に基づいて前記駆動源を制御する制御
手段とを設けたことを特徴とする部品移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034269A JPH02212032A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 部品移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1034269A JPH02212032A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 部品移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212032A true JPH02212032A (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=12409443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1034269A Pending JPH02212032A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 部品移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02212032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105328346A (zh) * | 2015-11-14 | 2016-02-17 | 苏州光韵达光电科技有限公司 | 一种用于切割蓝宝石玻璃的红外激光加工装置 |
| CN107297604A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-10-27 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种用于模块式相控阵天线整机集成的装配装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60114440A (ja) * | 1983-11-24 | 1985-06-20 | Mamiya Koki Kk | ステツプモ−タとワイヤによる精密移動装置 |
| JPS63139679A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-11 | 株式会社日立製作所 | 部品搭載機 |
| JPH01206407A (ja) * | 1988-02-13 | 1989-08-18 | Nitto Seiko Co Ltd | 作業位置ティーチング装置のティーチング方法 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP1034269A patent/JPH02212032A/ja active Pending
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