JPH0221209A - 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 - Google Patents
印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法Info
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- JPH0221209A JPH0221209A JP63171667A JP17166788A JPH0221209A JP H0221209 A JPH0221209 A JP H0221209A JP 63171667 A JP63171667 A JP 63171667A JP 17166788 A JP17166788 A JP 17166788A JP H0221209 A JPH0221209 A JP H0221209A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、回路素子が実装された印刷配線基板のはんだ
付状態を検査する印刷配線基板のはんだ付検査装置及び
その検査方法に関し、詳しくは印刷配線基板のランド間
に生じるはんだのブリッジを検査する装置及びその検査
方法に関するものである。
付状態を検査する印刷配線基板のはんだ付検査装置及び
その検査方法に関し、詳しくは印刷配線基板のランド間
に生じるはんだのブリッジを検査する装置及びその検査
方法に関するものである。
［従来の技術］
印刷配線基板に回路素子をはんだ付する場合に、印刷配
線基板のランド間にはんだのブリッジが生じることがあ
る。このような不良を皆無とすることは難しく、従来は
、例えば特開昭６２−２９９７０９号の如く、まず回路
素子が実装された印刷配線基板を工業用テレビカメラ等
で撮像し、この撮像画像を所定の閾値で２値化して、ブ
リッジの検出に用いる２値画像を作成していた。即ち、
ブリッジを形成するはんだの部分が他の部分より強い反
射光となるので、反射光の強い高輝度部分とそれより反
射光の弱い低輝度部分とを所定の閾値で区分して２値画
像を作成していた。そして、その２値画像に基づいては
んだ部分のみを抽出し、はんだ部分の面積の値の変化に
よってブリッジの有無を検出していた。
線基板のランド間にはんだのブリッジが生じることがあ
る。このような不良を皆無とすることは難しく、従来は
、例えば特開昭６２−２９９７０９号の如く、まず回路
素子が実装された印刷配線基板を工業用テレビカメラ等
で撮像し、この撮像画像を所定の閾値で２値化して、ブ
リッジの検出に用いる２値画像を作成していた。即ち、
ブリッジを形成するはんだの部分が他の部分より強い反
射光となるので、反射光の強い高輝度部分とそれより反
射光の弱い低輝度部分とを所定の閾値で区分して２値画
像を作成していた。そして、その２値画像に基づいては
んだ部分のみを抽出し、はんだ部分の面積の値の変化に
よってブリッジの有無を検出していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、印刷配線基板上に形成されたブリ・ンジ
の幅がテレビカメラの画素より太い場合には、ブリッジ
は高輝度部分と判別されて２値画像上にその画像を得る
ことができるが、ブリ・ンジの幅が１画素の幅より細い
場合には、ブリ・ンジで反射する強い光と基板で反射す
る弱い光が、１画素で一緒に受光されて低輝度部分と判
断されてしまい、その結果、ブリッジが２値画像上に現
れないので、ブリッジは無いと誤判定されるという課題
が生じていた。
の幅がテレビカメラの画素より太い場合には、ブリッジ
は高輝度部分と判別されて２値画像上にその画像を得る
ことができるが、ブリ・ンジの幅が１画素の幅より細い
場合には、ブリ・ンジで反射する強い光と基板で反射す
る弱い光が、１画素で一緒に受光されて低輝度部分と判
断されてしまい、その結果、ブリッジが２値画像上に現
れないので、ブリッジは無いと誤判定されるという課題
が生じていた。
この対策として、撮像する対象をレンズ等で拡大して分
解能を高めることが考えられるが、この場合には処理す
べきデータが分解能の２乗に比例して増加するために、
検査時間が長くなって検査の高速化が図れないという別
の問題が生じていた。
解能を高めることが考えられるが、この場合には処理す
べきデータが分解能の２乗に比例して増加するために、
検査時間が長くなって検査の高速化が図れないという別
の問題が生じていた。
一方、ブリッジを検出する閾値を低下させる場合には、
細いブリッジとともに反射光の弱い配線パターンも高輝
度部分と判断されて２値画像上に現れるので、配線パタ
ーンがランドから伸びるリード線と重なる場合にはブリ
ッジと誤判定されてしまうという問題が生じ、いずれの
対策も上記課題の解決には至らなかった。
細いブリッジとともに反射光の弱い配線パターンも高輝
度部分と判断されて２値画像上に現れるので、配線パタ
ーンがランドから伸びるリード線と重なる場合にはブリ
ッジと誤判定されてしまうという問題が生じ、いずれの
対策も上記課題の解決には至らなかった。
本発明は、データ量を増やすことなく検査の高速化を図
るとともに、更に容易かつ的確にブリ・ンジを検出する
ことを目的とする。
るとともに、更に容易かつ的確にブリ・ンジを検出する
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、
配線パターンが形成された基板上のランドに回路素子を
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
・ンジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査装置であ
って、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光することにより上記印刷配線基板
を撮像する撮像装置と、該撮像装置で撮像した画像の２
値化に用いる閾値として、はんだ部分及び配線パターン
の反射光の強い高輝度部分とそれ以外の基板部分の反射
光の弱い低輝度部分とに区別する閾値を設定する閾値設
定手段と、 該閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて、上
記撮像装置で撮像した画像を２値化して２値画像を出力
する２値画像作成手段とミ上記配線パターンを記憶する
とともに、この配線パターンのうち所定のランド間を限
定配線パターンとして記憶する配線パターン記憶手段と
、該配線パターン記憶手段によって記憶した配線パター
ン及び限定配線パターンに基づいて、上記２値画像作成
手段によって作成した画像から、上記限定配線パターン
以外の配線パターンを取り除いた判別画像を作成する判
別画像作成手段と該判別画像作成手段によって作成した
判別画像に基づいて、ブリッジの検出を行うブリッジ検
出手段と、 を備えたことを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検査
装置を特徴とする 請求項２の発明は 配線パターンが形成された基板上のランドに回路素子を
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
ッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査方法であっ
て、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光して撮像し、上記はんだ部分及び
配線パターンの反射光の強い高輝度部分とそれ以外の基
板部分の反射光の弱い低輝度部分とを区別する閾値を用
いて、上記撮像した画像を２値化して２値画像を形成し
、この２値画像の配線パターンのうち、所定のランド間
に位置する部分以外を低輝度部分として処理してブリッ
ジの判別画像を形成し、この判別画像に基づいてブリッ
ジを検出することを特徴とする印刷配線基板のはんだ付
検査方法を要旨とする。
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
・ンジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査装置であ
って、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光することにより上記印刷配線基板
を撮像する撮像装置と、該撮像装置で撮像した画像の２
値化に用いる閾値として、はんだ部分及び配線パターン
の反射光の強い高輝度部分とそれ以外の基板部分の反射
光の弱い低輝度部分とに区別する閾値を設定する閾値設
定手段と、 該閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて、上
記撮像装置で撮像した画像を２値化して２値画像を出力
する２値画像作成手段とミ上記配線パターンを記憶する
とともに、この配線パターンのうち所定のランド間を限
定配線パターンとして記憶する配線パターン記憶手段と
、該配線パターン記憶手段によって記憶した配線パター
ン及び限定配線パターンに基づいて、上記２値画像作成
手段によって作成した画像から、上記限定配線パターン
以外の配線パターンを取り除いた判別画像を作成する判
別画像作成手段と該判別画像作成手段によって作成した
判別画像に基づいて、ブリッジの検出を行うブリッジ検
出手段と、 を備えたことを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検査
装置を特徴とする 請求項２の発明は 配線パターンが形成された基板上のランドに回路素子を
はんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだのブリ
ッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査方法であっ
て、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光して撮像し、上記はんだ部分及び
配線パターンの反射光の強い高輝度部分とそれ以外の基
板部分の反射光の弱い低輝度部分とを区別する閾値を用
いて、上記撮像した画像を２値化して２値画像を形成し
、この２値画像の配線パターンのうち、所定のランド間
に位置する部分以外を低輝度部分として処理してブリッ
ジの判別画像を形成し、この判別画像に基づいてブリッ
ジを検出することを特徴とする印刷配線基板のはんだ付
検査方法を要旨とする。
［作用コ
本発明は、撮像装置によって、照射した光の反射光を受
光することにより、回路素子がはんだ付された印刷配線
基板を撮像する。そして、撮像した画像を閾値を用いて
２値化するが、この２値化に用いる閾値を、はんだ部分
及び配線パターンの反射光の強い高輝度部分と、それ以
外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分とに分ける値に
設定する。従って、この閾値を用いて２値化することに
より、はんだ部分及び配線パターンと、それ以外の基板
部分とが明瞭に区分された２値画像が得られる。そして
、この２値画像から所定のランド間の限定配線パターン
以外の配線パターンを取り除いて判定画像を形成する。
光することにより、回路素子がはんだ付された印刷配線
基板を撮像する。そして、撮像した画像を閾値を用いて
２値化するが、この２値化に用いる閾値を、はんだ部分
及び配線パターンの反射光の強い高輝度部分と、それ以
外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分とに分ける値に
設定する。従って、この閾値を用いて２値化することに
より、はんだ部分及び配線パターンと、それ以外の基板
部分とが明瞭に区分された２値画像が得られる。そして
、この２値画像から所定のランド間の限定配線パターン
以外の配線パターンを取り除いて判定画像を形成する。
この処理によって、ブリッジが存在する場合には、判別
画像上にランド間を接続した状態のブリッジの画像が得
られるので、この判別画像に基づいてブリッジを検出す
ることができる。
画像上にランド間を接続した状態のブリッジの画像が得
られるので、この判別画像に基づいてブリッジを検出す
ることができる。
すなわち、画像を２値化する際の閾値を下げると、１画
素以下の細いはんだのブリッジも検出されるが、これと
同時に配線パターンも検出されてしまいブリッジの検出
の支障となる。しかし本発明では、配線パターンのうち
所定のランド間以外を画像から除去しているので、実質
的にランド間のブリッジの発生し易い部分だけの閾値を
下げて検出していることになるので、細いブリッジの検
出も可能になる。
素以下の細いはんだのブリッジも検出されるが、これと
同時に配線パターンも検出されてしまいブリッジの検出
の支障となる。しかし本発明では、配線パターンのうち
所定のランド間以外を画像から除去しているので、実質
的にランド間のブリッジの発生し易い部分だけの閾値を
下げて検出していることになるので、細いブリッジの検
出も可能になる。
［実施例］
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例としての印刷配線基板のは
んだ付検査装置の概略構成図である。本実施例の検査装
置は、回路素子１がはんだ付された印刷配線基板２の表
面の画像を画像信号に変換する画像人力系５と、この画
像信号に基づいて印刷配線基板２のはんだ付状態を認識
する画像処理系７とから構成される。
んだ付検査装置の概略構成図である。本実施例の検査装
置は、回路素子１がはんだ付された印刷配線基板２の表
面の画像を画像信号に変換する画像人力系５と、この画
像信号に基づいて印刷配線基板２のはんだ付状態を認識
する画像処理系７とから構成される。
ここで、検査対象となる印刷配線基板２には、第２図に
示すように、印刷配線基板２のランド１０に、回路素子
１のリード線１２が挿入され、はんだ１４によって固定
されている。本実施例の検査装置は、ランド１０の間に
形成されるはんだ１４のブリッジを検出するものである
。
示すように、印刷配線基板２のランド１０に、回路素子
１のリード線１２が挿入され、はんだ１４によって固定
されている。本実施例の検査装置は、ランド１０の間に
形成されるはんだ１４のブリッジを検出するものである
。
第１図において、まず画像人力系５は、印刷配線基板２
の斜め下方に印刷配線基板２を取り囲んで配置された拡
散照明装置２１と、印刷配線基板２および照明装置２１
を覆うように設けられたドーム状の拡散反射板２３と、
拡散反射板２３の頂点の窓２４の上方に設けられた工業
用テレビカメラ２６とを備えている。
の斜め下方に印刷配線基板２を取り囲んで配置された拡
散照明装置２１と、印刷配線基板２および照明装置２１
を覆うように設けられたドーム状の拡散反射板２３と、
拡散反射板２３の頂点の窓２４の上方に設けられた工業
用テレビカメラ２６とを備えている。
拡散反射板２３は、外乱光を遮断するとともに照明装置
２１からの光を反射して均一な拡散光を印刷配線基板２
０表面に照射する。そして、印刷配線基板２からの反射
光は窓２４を通って工業用テレビカメラ２６の撮像レン
ズ２７に入射される。
２１からの光を反射して均一な拡散光を印刷配線基板２
０表面に照射する。そして、印刷配線基板２からの反射
光は窓２４を通って工業用テレビカメラ２６の撮像レン
ズ２７に入射される。
工業用テレビカメラ２６は印刷配線基板２の画像を画像
信号に変換して画像処理系７へ出力する。
信号に変換して画像処理系７へ出力する。
次に、画像処理系７は、画像信号を２値化して２値画像
を形成する２値化部３１と、この２値画像を修正する配
線パターン除去部３２と、その配線パターン除去部３２
からの出力に基づいて画像処理を行う処理部３４とを備
えている。更に、画像信号を２値化する際の閾値を定め
るヒストグラム作成部３日、配線パターン除去部３２で
の処理に用いる配線パターン等を記憶する配線パターン
記憶部３５．及び印刷配線基板２のランドの形状パター
ン（ランドパターン）を記憶するランドパターン記憶ｇ
ｉＰＪ４０を備えている。
を形成する２値化部３１と、この２値画像を修正する配
線パターン除去部３２と、その配線パターン除去部３２
からの出力に基づいて画像処理を行う処理部３４とを備
えている。更に、画像信号を２値化する際の閾値を定め
るヒストグラム作成部３日、配線パターン除去部３２で
の処理に用いる配線パターン等を記憶する配線パターン
記憶部３５．及び印刷配線基板２のランドの形状パター
ン（ランドパターン）を記憶するランドパターン記憶ｇ
ｉＰＪ４０を備えている。
上記ヒストグラム作成部３日は、画素の明るさのヒスト
グラムを作成した後、画像信号を２値化する際の閾値Ｔ
を定め、２ ｆｕｆｆｉ化部３１へ出力するものである
。ｕ口ち、第３図のヒストグラムに示すように画素の明
るぎは明るい順に、１画素以上のはんだ１４やリード線
１２を示す部分（第１明部）ＬＳｌ、配線パターン及び
１画素以下のはんだ１４を示す部分（第２明部）ＬＳ２
．印刷配線基板２のみを示す部分（第白明部’）ＬＳ３
に対応する３つの大きな山が表れるので、そのうち上記
第２明部ＬＳ２と第３明部ＬＳ３との谷間を閾値Ｔとし
て設定する。従って、この閾値Ｔより明るい第１明部Ｌ
ＳＩ及び第２明部ＬＳ２が高輝度部分として、一方、閾
値Ｔより暗い第３明部ＬＳ３が低輝度部分として２値化
される。尚、この閾値Ｔを定めるには、これらの山の間
の谷を見つける方法（所謂、モード法）等を用いること
ができる。
グラムを作成した後、画像信号を２値化する際の閾値Ｔ
を定め、２ ｆｕｆｆｉ化部３１へ出力するものである
。ｕ口ち、第３図のヒストグラムに示すように画素の明
るぎは明るい順に、１画素以上のはんだ１４やリード線
１２を示す部分（第１明部）ＬＳｌ、配線パターン及び
１画素以下のはんだ１４を示す部分（第２明部）ＬＳ２
．印刷配線基板２のみを示す部分（第白明部’）ＬＳ３
に対応する３つの大きな山が表れるので、そのうち上記
第２明部ＬＳ２と第３明部ＬＳ３との谷間を閾値Ｔとし
て設定する。従って、この閾値Ｔより明るい第１明部Ｌ
ＳＩ及び第２明部ＬＳ２が高輝度部分として、一方、閾
値Ｔより暗い第３明部ＬＳ３が低輝度部分として２値化
される。尚、この閾値Ｔを定めるには、これらの山の間
の谷を見つける方法（所謂、モード法）等を用いること
ができる。
２値化部３１は、ヒストグラム作成部３８から出力され
る閾（直Ｔに基づいて画像信号を２１直化し、２値画像
を作成する。尚、この閾値Ｔによって２値化する際に、
ブリッジが高輝度部分として表示されるには、ブリッジ
の幅が一定以上必要である。
る閾（直Ｔに基づいて画像信号を２１直化し、２値画像
を作成する。尚、この閾値Ｔによって２値化する際に、
ブリッジが高輝度部分として表示されるには、ブリッジ
の幅が一定以上必要である。
例えは第４図に示すように、１画素Ｇの幅を１としブリ
・ンジＢの中量をａ （０＜ａ＜１）とすると、１画素
Ｇの明るさＳは次式（１）で表現される。
・ンジＢの中量をａ （０＜ａ＜１）とすると、１画素
Ｇの明るさＳは次式（１）で表現される。
またブリッジＢが、第５図に示すように２つの画素Ｇに
またがる場合には、１画素Ｇの明るさは次式（２）で表
現される。
またがる場合には、１画素Ｇの明るさは次式（２）で表
現される。
５＝ａ−５ｔ／２＋ （１ａ／２）＋ｓ３”’ （２）
ここで、閾値Ｔと明るさＳとが、次式（３）％式％（３
） を満たす場合に、つまりブリッジＢ１１−撮像する画素
Ｇの明るさＳが閾値Ｔを上回る場合には、ブリノジＢを
２値画像上に表現できるので、 （２）式と（３）式よ
り次式（４）を得る。
ここで、閾値Ｔと明るさＳとが、次式（３）％式％（３
） を満たす場合に、つまりブリッジＢ１１−撮像する画素
Ｇの明るさＳが閾値Ｔを上回る場合には、ブリノジＢを
２値画像上に表現できるので、 （２）式と（３）式よ
り次式（４）を得る。
ａ＞２ （Ｔ−９３） ／ （Ｓｌ−９３） −
（４）即ち、ブリッジＢの幅ａが１画素Ｇの幅より細く
ても、 （４）式を満たした場合には、ブリッジＢを２
値画像上に表示できる。
（４）即ち、ブリッジＢの幅ａが１画素Ｇの幅より細く
ても、 （４）式を満たした場合には、ブリッジＢを２
値画像上に表示できる。
配線パターン記憶部３５は、印刷配線基板２上に形成さ
れた全ての配線パターンを予め記憶するとともに、その
配線パターンのうちブリッジＢができ易い所定のランド
間に位置する限定配線パターンも記憶している。そして
、この配線パターン記憶部３５は、上記配線パターン及
び限定配線パターンに基づいて修正配線パターンを出力
するが、この修正配線パターンは、上述した２値画像に
表示されたブリッジＢの像が切断されない様に、全ての
配線パターンから限定配線パターンを取り除いたもので
ある。
れた全ての配線パターンを予め記憶するとともに、その
配線パターンのうちブリッジＢができ易い所定のランド
間に位置する限定配線パターンも記憶している。そして
、この配線パターン記憶部３５は、上記配線パターン及
び限定配線パターンに基づいて修正配線パターンを出力
するが、この修正配線パターンは、上述した２値画像に
表示されたブリッジＢの像が切断されない様に、全ての
配線パターンから限定配線パターンを取り除いたもので
ある。
配線パターン除去部３２は、２値化部３１によって作ら
れた２値画像から、配線パターン記憶部３５から出力さ
れる修正配線パターンに相当する画像を除去して、判別
画像を作成する。
れた２値画像から、配線パターン記憶部３５から出力さ
れる修正配線パターンに相当する画像を除去して、判別
画像を作成する。
ランドパターン記憶部４０は、印刷配線基板２に形成さ
れたランドパターンを記憶する。
れたランドパターンを記憶する。
処理部３４は、判別画像から得られる各ランドの面積と
ランドパターン記憶部４０から出力される面積とを比較
して、一定比率以上あれはブリッジとして検出する。
ランドパターン記憶部４０から出力される面積とを比較
して、一定比率以上あれはブリッジとして検出する。
次に、上記検査装置において実行される処理について第
６図に示すフローチャート、及び第７図ないし第１１図
に示す画像の説明図に基づいて説明する。
６図に示すフローチャート、及び第７図ないし第１１図
に示す画像の説明図に基づいて説明する。
まず、ステップ１００にて、第７図に示す印刷配線基板
２のランドパターンをランドパターン記憶部４０へ人力
する。具体的には、印刷配線基板２のランドパターンの
設計データを人力する処理、もしくは回路素子１が挿入
されていない印刷配線基板２を本検査装置に装着し、ラ
ンドパターンを撮像する処理等を行なう。
２のランドパターンをランドパターン記憶部４０へ人力
する。具体的には、印刷配線基板２のランドパターンの
設計データを人力する処理、もしくは回路素子１が挿入
されていない印刷配線基板２を本検査装置に装着し、ラ
ンドパターンを撮像する処理等を行なう。
次に、ステップ１１０にて、第８図に示す印刷配線基板
２の配線パターンＨを配線パターン記憶部３５へ人力す
る。具体的には上記ランドパターンと同様に、印刷配線
基板２の配線パターンＨの設計データを人力する処理、
もしくは配線パターンｌ」を撮像する処理等を行う。
２の配線パターンＨを配線パターン記憶部３５へ人力す
る。具体的には上記ランドパターンと同様に、印刷配線
基板２の配線パターンＨの設計データを人力する処理、
もしくは配線パターンｌ」を撮像する処理等を行う。
そして、ステップ１２０にて、上記配線パターンＨのう
ちの限定配線パターンＤＨの設計データを配線パターン
記′１部３５へ人力する。
ちの限定配線パターンＤＨの設計データを配線パターン
記′１部３５へ人力する。
続くステップ１３０にて、上記ステ・ンプ１１０で人力
した配線パターンＨから、ステップ１２０で人力した限
定配線パターンＤＨを除去して、第９図に示す修正配線
パターンＳＨを求める処理を行う。尚、この処理は毎回
行なう必要はなく、検査対象となる印刷配線基板２の種
類を変更した場合に行えばよい。
した配線パターンＨから、ステップ１２０で人力した限
定配線パターンＤＨを除去して、第９図に示す修正配線
パターンＳＨを求める処理を行う。尚、この処理は毎回
行なう必要はなく、検査対象となる印刷配線基板２の種
類を変更した場合に行えばよい。
次に、上述したランドパターン及び修正配線パターンＳ
Ｈ等の各種のデータを用いた撮像画像の処理について説
明する。尚、以下の説明においては、第７図のランドＬ
１とランドＬ２との間にブリ・ンジＢが形成されている
ものと仮定する。
Ｈ等の各種のデータを用いた撮像画像の処理について説
明する。尚、以下の説明においては、第７図のランドＬ
１とランドＬ２との間にブリ・ンジＢが形成されている
ものと仮定する。
ステップ１４０にて、検査対象となる印刷配線基板２を
本実施例の検査装置に装着し、その表面を工業用テレビ
カメラ２６で撮像して、撮像画像に対応する画像信号を
画像処理系７へ人力する。
本実施例の検査装置に装着し、その表面を工業用テレビ
カメラ２６で撮像して、撮像画像に対応する画像信号を
画像処理系７へ人力する。
続いて、ステップ１５０にて、ヒストグラム作成部３日
から出力される閾値Ｔ、即ち上述した第１明部ＬＳＩ及
び第２明部ＬＳ２と第３明部ＬＳ３とを分ける閾値Ｔを
用いて、画像信号を２値化する。これによって画像信号
は、はんだ部分、リード線１２及び配線パターンＨを高
輝度部分とし、一方、それ以外の基板部分を低輝度部分
として２値化される。即ち、閾値のレベルは下げられて
いるので、ブリッジＢの幅が１画素Ｇの幅より細い場合
でも、第１０図に示すように配線パターンＨとともにブ
リッジＢも高輝度部分として判別される。
から出力される閾値Ｔ、即ち上述した第１明部ＬＳＩ及
び第２明部ＬＳ２と第３明部ＬＳ３とを分ける閾値Ｔを
用いて、画像信号を２値化する。これによって画像信号
は、はんだ部分、リード線１２及び配線パターンＨを高
輝度部分とし、一方、それ以外の基板部分を低輝度部分
として２値化される。即ち、閾値のレベルは下げられて
いるので、ブリッジＢの幅が１画素Ｇの幅より細い場合
でも、第１０図に示すように配線パターンＨとともにブ
リッジＢも高輝度部分として判別される。
次に、ステップ１６０にて、上記２値画像（第１０図）
から上記ステップ１３０で求めた修正配線パターン５Ｆ
−１（第９図）を取り除く。この処理によって、第１１
図に示す様な判別画像が作成される。
から上記ステップ１３０で求めた修正配線パターン５Ｆ
−１（第９図）を取り除く。この処理によって、第１１
図に示す様な判別画像が作成される。
次に、上述した処理によって得られた判別画像を用いて
行われる処理、即ち、ステ・ンブ１６０に引き続いて行
われるブリッジＢを検出する処理について説明する。
行われる処理、即ち、ステ・ンブ１６０に引き続いて行
われるブリッジＢを検出する処理について説明する。
ステップ１７０にて、第１１図の判別画像に基づいて、
各ランドの面積の計測を行う。ここで第７図のランドＬ
１〜Ｌ８のうちランドＬ１とランドＬ２との間にブリッ
ジＢがあるとすると、第１１図ではランドＬ１とランド
Ｌ２が一体のランドＬＬ２となり、他の部分は各々孤立
したランドＬＬ３〜ＬＬ８として認識される。
各ランドの面積の計測を行う。ここで第７図のランドＬ
１〜Ｌ８のうちランドＬ１とランドＬ２との間にブリッ
ジＢがあるとすると、第１１図ではランドＬ１とランド
Ｌ２が一体のランドＬＬ２となり、他の部分は各々孤立
したランドＬＬ３〜ＬＬ８として認識される。
次に、ステップ１８０では、この様にして計測したラン
ドＬＬ２〜ＬＬ８の面積を、第７図のランｌ”Ｌｌ〜Ｌ
８の面積と比較して、対応するランドの面積が一定比率
（例えは１．５）以上に増加しているか否か判定する。
ドＬＬ２〜ＬＬ８の面積を、第７図のランｌ”Ｌｌ〜Ｌ
８の面積と比較して、対応するランドの面積が一定比率
（例えは１．５）以上に増加しているか否か判定する。
この判定は、複数のランドがブリッジＢによって一体化
すると面積が増大するという性質を利用したものである
。従って、ランドＬ１及びランドＬ２とランドＬＬ２２
との関係の様に、面積が一定比率以上に増加している場
合には、ステップ１９０に進んでブリッジＢがあると判
断する。一方、ランドＬ３〜Ｌ８とランドＬＬ３〜ＬＬ
８との関係の様に、面積の増加が一定比率以下の場合に
は、ステップ２００に進んで、ブリッジＢが無いと判断
する。これによって、上記ステップ１６０で得られた判
別画像に基づいてブリッジの有無を判定できる。
すると面積が増大するという性質を利用したものである
。従って、ランドＬ１及びランドＬ２とランドＬＬ２２
との関係の様に、面積が一定比率以上に増加している場
合には、ステップ１９０に進んでブリッジＢがあると判
断する。一方、ランドＬ３〜Ｌ８とランドＬＬ３〜ＬＬ
８との関係の様に、面積の増加が一定比率以下の場合に
は、ステップ２００に進んで、ブリッジＢが無いと判断
する。これによって、上記ステップ１６０で得られた判
別画像に基づいてブリッジの有無を判定できる。
以上説明したように本実施例の印刷配線基板２のはんだ
付検査装置は、印刷配線基板２を撮像して得た画像を２
値化する際の閾値Ｔを低く設定することにより、基板部
分以外のはんだ部分、リード線１２及び配線パターンＨ
に加えて、１画素Ｇの輻より細い反射光の少ないブリッ
ジＢも高輝度部分と判定して、これらの画像を２値画像
上に表示できる。しかしながら、この２値画像では配線
パターンＨもブリ・ンジＢと同様に表示されているので
、２値画像から修正配線パターンＳＨを取り除くことに
よって、リード線１２と配線パターンＨがつながること
を防止できる。従って、ランドＬ４とランドＬ ７の間
にブリッジが形成されていると誤判定されることがない
。またこの修正配線パターンＳＨは、配線パターンＨか
ら限定配線パターンＤＨを取り除いたものなので、（１
正配線パターンＳ Ｈを取り除いた際に、ブＩルンジＢ
を切断することがなく、ランドＬ１とランドＬ２との間
を接続したブリッジＢが明瞭に表示された判別画像を作
成することができる。従って、この判別画像を用いる乙
とにより、分解能上げることなく高速の検査を行うこと
ができ、更に容易かつ確実にブリッジＢの検出ができる
。
付検査装置は、印刷配線基板２を撮像して得た画像を２
値化する際の閾値Ｔを低く設定することにより、基板部
分以外のはんだ部分、リード線１２及び配線パターンＨ
に加えて、１画素Ｇの輻より細い反射光の少ないブリッ
ジＢも高輝度部分と判定して、これらの画像を２値画像
上に表示できる。しかしながら、この２値画像では配線
パターンＨもブリ・ンジＢと同様に表示されているので
、２値画像から修正配線パターンＳＨを取り除くことに
よって、リード線１２と配線パターンＨがつながること
を防止できる。従って、ランドＬ４とランドＬ ７の間
にブリッジが形成されていると誤判定されることがない
。またこの修正配線パターンＳＨは、配線パターンＨか
ら限定配線パターンＤＨを取り除いたものなので、（１
正配線パターンＳ Ｈを取り除いた際に、ブＩルンジＢ
を切断することがなく、ランドＬ１とランドＬ２との間
を接続したブリッジＢが明瞭に表示された判別画像を作
成することができる。従って、この判別画像を用いる乙
とにより、分解能上げることなく高速の検査を行うこと
ができ、更に容易かつ確実にブリッジＢの検出ができる
。
尚、上記実施例では、明るさのヒストグラムを用いて２
値化の閾値を求めたが、ヒストグラムによらなくても、
例えは明るさの変動があまりない画像であれは、予め人
間が閾値を変えなから２（旧画像を観測して最適な２値
画像となるような閾値を設定し、以後その閾値を用いる
という手法を用いてもよい。また上記実施例の処理部で
は、判別画像からブリッジを検出する方法として、面積
比較を行っているが、本発明者による先の特許願（特願
昭６２−２３０８０８号）に記載したように、ランド間
の連結性をチエツクすることによってブリッジを検出し
てもよい。尚、ドーム状の拡散反射板２３を用いずに、
照明装置によって印刷配線基板２の上方から光を照射す
るようにしてもよい。
値化の閾値を求めたが、ヒストグラムによらなくても、
例えは明るさの変動があまりない画像であれは、予め人
間が閾値を変えなから２（旧画像を観測して最適な２値
画像となるような閾値を設定し、以後その閾値を用いる
という手法を用いてもよい。また上記実施例の処理部で
は、判別画像からブリッジを検出する方法として、面積
比較を行っているが、本発明者による先の特許願（特願
昭６２−２３０８０８号）に記載したように、ランド間
の連結性をチエツクすることによってブリッジを検出し
てもよい。尚、ドーム状の拡散反射板２３を用いずに、
照明装置によって印刷配線基板２の上方から光を照射す
るようにしてもよい。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれは、はんだ部分、リ
ード線及び配線パターンとそれ以外の基板部分とを区分
する閾値を用いることにより、はんだ部分、リード線及
び配線パターンに加えて１画素の幅より細くて反射光の
少ないブリッジも表示した２値画像を形成することがで
き、その２１直画像を予め記憶した配線パターンを用い
て処理することにより、分解能を上げることなく、実質
的にブリッジ周辺のみが明瞭に区分された判別画像を得
ることができる。従って、この判別画像に基づいて、ブ
リ・ンジの有無を高速にかつ的確に判定できる。
ード線及び配線パターンとそれ以外の基板部分とを区分
する閾値を用いることにより、はんだ部分、リード線及
び配線パターンに加えて１画素の幅より細くて反射光の
少ないブリッジも表示した２値画像を形成することがで
き、その２１直画像を予め記憶した配線パターンを用い
て処理することにより、分解能を上げることなく、実質
的にブリッジ周辺のみが明瞭に区分された判別画像を得
ることができる。従って、この判別画像に基づいて、ブ
リ・ンジの有無を高速にかつ的確に判定できる。
第１図は本発明の一実施例としての印刷配線基板のはん
だ付検査装置の概略構成図、第２図は印刷配線基板の断
面図、第３図は反射光のヒストクラム、第４図及び第５
図はブリッジを示す説明図、第６図は検査工程を示すフ
ローチャー１・、第７図ないし第１１図は画像の処理過
程を示す説明図である。 １・・・回路素子 ２・・・印刷配線基板１０、Ｌｌ
〜Ｌ８．ＬＬ２〜ＬＬ８壷◆◆ランド１２・・・リード
線 １４・・弓よんだ３１・・・２値化部 ３２・
・・配線パターン除去部３４・・・処理部 ３５・
・・配線パターン記憶部３日・・・ヒストグラム作成部 ４０・・φランドパターン記憶部 Ｂ・・・ブリッジ Ｇ・・・画素 Ｈ・・φ配線パターン ＤＨ−φ・限定配線パターンＳ
Ｈ・・・修正配線パターン 弁理士 定立 勉（ほか２名） 第４図 第５図
だ付検査装置の概略構成図、第２図は印刷配線基板の断
面図、第３図は反射光のヒストクラム、第４図及び第５
図はブリッジを示す説明図、第６図は検査工程を示すフ
ローチャー１・、第７図ないし第１１図は画像の処理過
程を示す説明図である。 １・・・回路素子 ２・・・印刷配線基板１０、Ｌｌ
〜Ｌ８．ＬＬ２〜ＬＬ８壷◆◆ランド１２・・・リード
線 １４・・弓よんだ３１・・・２値化部 ３２・
・・配線パターン除去部３４・・・処理部 ３５・
・・配線パターン記憶部３日・・・ヒストグラム作成部 ４０・・φランドパターン記憶部 Ｂ・・・ブリッジ Ｇ・・・画素 Ｈ・・φ配線パターン ＤＨ−φ・限定配線パターンＳ
Ｈ・・・修正配線パターン 弁理士 定立 勉（ほか２名） 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 配線パターンが形成された基板上のランドに回路素
子をはんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだの
ブリッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査装置で
あって、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光することにより上記印刷配線基板
を撮像する撮像装置と、 該撮像装置で撮像した画像の２値化に用いる閾値として
、はんだ部分及び配線パターンの反射光の強い高輝度部
分とそれ以外の基板部分の反射光の弱い低輝度部分とに
区別する閾値を設定する閾値設定手段と、 該閾値設定手段によって設定された閾値に基づいて、上
記撮像装置で撮像した画像を２値化して２値画像を出力
する２値画像作成手段と、 上記配線パターンを記憶するとともに、この配線パター
ンのうち所定のランド間を限定配線パターンとして記憶
する配線パターン記憶手段と、該配線パターン記憶手段
によって記憶した配線パターン及び限定配線パターンに
基づいて、上記２値画像作成手段によって作成した画像
から、上記限定配線パターン以外の配線パターンを取り
除いた判別画像を作成する判別画像作成手段と該判別画
像作成手段によって作成した判別画像に基づいて、ブリ
ッジの検出を行うブリッジ検出手段と、 を備えたことを特徴とする印刷配線基板のはんだ付検査
装置。 ２ 配線パターンが形成された基板上のランドに回路素
子をはんだ付する際に、該ランド間に発生するはんだの
ブリッジを検出する印刷配線基板のはんだ付検査方法で
あって、 上記回路素子がはんだ付された印刷配線基板に光を照射
し、その反射光を受光して撮像し、上記はんだ部分及び
配線パターンの反射光の強い高輝度部分とそれ以外の基
板部分の反射光の弱い低輝度部分とを区別する閾値を用
いて、上記撮像した画像を２値化して２値画像を形成し
、この２値画像の配線パターンのうち、所定のランド間
に位置する部分以外を低輝度部分として処理してブリッ
ジの判別画像を形成し、この判別画像に基づいてブリッ
ジを検出することを特徴とする印刷配線基板のはんだ付
検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171667A JPH0654223B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63171667A JPH0654223B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221209A true JPH0221209A (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0654223B2 JPH0654223B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=15927467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63171667A Expired - Fee Related JPH0654223B2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0654223B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112867906A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-05-28 | 株式会社富士 | 元件数据、元件数据生成方法以及元件安装机 |
| CN118196106A (zh) * | 2024-05-20 | 2024-06-14 | 浙江泰嘉和电器有限公司 | 一种断路器导电系统图像检测方法、设备及介质 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6329202B2 (ja) | 2016-06-08 | 2018-05-23 | 本田技研工業株式会社 | 燃料電池車両及びその起動方法 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171667A patent/JPH0654223B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112867906A (zh) * | 2018-10-23 | 2021-05-28 | 株式会社富士 | 元件数据、元件数据生成方法以及元件安装机 |
| CN118196106A (zh) * | 2024-05-20 | 2024-06-14 | 浙江泰嘉和电器有限公司 | 一种断路器导电系统图像检测方法、设备及介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0654223B2 (ja) | 1994-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |