JPH06104352A - 半導体装置およびその方向検査装置 - Google Patents
半導体装置およびその方向検査装置Info
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- JPH06104352A JPH06104352A JP4276792A JP27679292A JPH06104352A JP H06104352 A JPH06104352 A JP H06104352A JP 4276792 A JP4276792 A JP 4276792A JP 27679292 A JP27679292 A JP 27679292A JP H06104352 A JPH06104352 A JP H06104352A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の方向判別を容易かつ確実にし、
半導体基板などのプラスチックパッケージからの露出防
止を図り、方向検査を自動化する。 【構成】 半導体基板等を埋設したプラスチックパッケ
ージの一部に断差を設けて形成した方向判別マークの表
面粗度を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と異
ならせ、また、他と異なる表面粗度を持った方向判別マ
ークを、プラスチックパッケージ表面と略均等の面に設
け、さらに、撮像した半導体装置の二値画像に基づき、
方向検査手段によって方向判別マークの方向を検査させ
る。
半導体基板などのプラスチックパッケージからの露出防
止を図り、方向検査を自動化する。 【構成】 半導体基板等を埋設したプラスチックパッケ
ージの一部に断差を設けて形成した方向判別マークの表
面粗度を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と異
ならせ、また、他と異なる表面粗度を持った方向判別マ
ークを、プラスチックパッケージ表面と略均等の面に設
け、さらに、撮像した半導体装置の二値画像に基づき、
方向検査手段によって方向判別マークの方向を検査させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、方向判別マークを有
する半導体装置およびその方向判別マークを利用して半
導体装置の方向を検査する方向検査装置に関するもので
ある。
する半導体装置およびその方向判別マークを利用して半
導体装置の方向を検査する方向検査装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の半導体装置を示す斜視図
であり、図において、１は半導体装置、２は半導体装置
１のプラスチックパッケージ、３は半導体装置１の上
面、４は半導体装置１に形成した方向判別マークで、プ
ラスチックパッケージ２および方向判別マーク４が梨地
表面とされている。
であり、図において、１は半導体装置、２は半導体装置
１のプラスチックパッケージ、３は半導体装置１の上
面、４は半導体装置１に形成した方向判別マークで、プ
ラスチックパッケージ２および方向判別マーク４が梨地
表面とされている。
【０００３】また、６は半導体装置１の外部電極、７は
上面３に印刷されたマークであり、プラスチックパッケ
ージ２内には、図１２に示すように、半導体基板８やこ
れと外部電極６とを接続するワイヤ９が埋設されてい
る。なお、１０は方向判別マーク４を形成する段差であ
る。
上面３に印刷されたマークであり、プラスチックパッケ
ージ２内には、図１２に示すように、半導体基板８やこ
れと外部電極６とを接続するワイヤ９が埋設されてい
る。なお、１０は方向判別マーク４を形成する段差であ
る。
【０００４】次に動作について説明する。半導体装置１
のプラスチックパッケージ２には、上面３と半円形状の
段差１０を設けることで、方向を示す方向判別マーク４
が印される。この場合に、方向判別マーク４の下部に半
導体基板８やワイヤ９があると、半導体基板８やワイヤ
９がプラスチックパッケージ２上に露出する可能性があ
るため、上記段差１０は浅く形成される。
のプラスチックパッケージ２には、上面３と半円形状の
段差１０を設けることで、方向を示す方向判別マーク４
が印される。この場合に、方向判別マーク４の下部に半
導体基板８やワイヤ９があると、半導体基板８やワイヤ
９がプラスチックパッケージ２上に露出する可能性があ
るため、上記段差１０は浅く形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、段差１０が浅くなるに
したがって方向判別が困難になり、誤って正しくない方
向に半導体装置１が配置、収納されるなどの問題点があ
った。
上のように構成されているので、段差１０が浅くなるに
したがって方向判別が困難になり、誤って正しくない方
向に半導体装置１が配置、収納されるなどの問題点があ
った。
【０００６】また、この方向判別マーク４には浅くても
段差１０があるため、半導体基板８やワイヤ９のパッケ
ージ位置のばらつきによっては、プラスチックパッケー
ジ２から一部が露出してしまうなどの問題点があった。
段差１０があるため、半導体基板８やワイヤ９のパッケ
ージ位置のばらつきによっては、プラスチックパッケー
ジ２から一部が露出してしまうなどの問題点があった。
【０００７】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、方向判別を正確かつ容易
に行うことができる半導体装置を得ることを目的とす
る。
消するためになされたもので、方向判別を正確かつ容易
に行うことができる半導体装置を得ることを目的とす
る。
【０００８】請求項２の発明は、内部の半導体基板やワ
イヤがプラスチックパッケージから露出するのを防止で
きる半導体装置を得ることを目的とする。
イヤがプラスチックパッケージから露出するのを防止で
きる半導体装置を得ることを目的とする。
【０００９】請求項３の発明は、半導体装置の方向を、
方向判別マークを光学的に検出することによって、自動
的に検査できる半導体装置の方向検査装置を得ることを
目的とする。
方向判別マークを光学的に検出することによって、自動
的に検査できる半導体装置の方向検査装置を得ることを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る半
導体装置は、半導体基板等を埋設したプラスチックパッ
ケージの一部に段差を設けて形成した方向判別マークの
表面粗度を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と
異ならせるようにしたものである。
導体装置は、半導体基板等を埋設したプラスチックパッ
ケージの一部に段差を設けて形成した方向判別マークの
表面粗度を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と
異ならせるようにしたものである。
【００１１】請求項２の発明に係る半導体装置は、半導
体基板等を埋設したプラスチックパッケージの一部に、
このプラスチックパッケージとは異なる表面粗度の方向
判別マークを、上記プラスチックパッケージと略均等な
面に形成するように配置したものである。
体基板等を埋設したプラスチックパッケージの一部に、
このプラスチックパッケージとは異なる表面粗度の方向
判別マークを、上記プラスチックパッケージと略均等な
面に形成するように配置したものである。
【００１２】請求項３の発明に係る半導体装置の方向検
査装置は、撮像手段にて撮像した半導体装置の原画像を
二値化する二値化手段を設け、方向検査手段に、該二値
化手段にて得られた二値データから方向判別マーク用二
値閾値を基準にして得た方向判別マーク二値画像に基づ
き、上記方向判別マークの方向を検査させて、その結果
を出力させるようにしたものである。
査装置は、撮像手段にて撮像した半導体装置の原画像を
二値化する二値化手段を設け、方向検査手段に、該二値
化手段にて得られた二値データから方向判別マーク用二
値閾値を基準にして得た方向判別マーク二値画像に基づ
き、上記方向判別マークの方向を検査させて、その結果
を出力させるようにしたものである。
【００１３】
【作用】請求項１の発明における半導体装置は、方向判
別マークの表面粗度が他と異なるため、光の反射光量も
他と異なり、これによりその方向判別マークの位置を判
定し、方向判定を容易かつ確実に行えるようにする。
別マークの表面粗度が他と異なるため、光の反射光量も
他と異なり、これによりその方向判別マークの位置を判
定し、方向判定を容易かつ確実に行えるようにする。
【００１４】請求項２の発明における半導体装置は、表
面粗度が他と異なる方向判別マークを、プラスチックパ
ッケージ上にこれと略均等となる面に設けることで、内
部の半導体基板やワイヤがプラスチックパッケージにお
ける方向判別マークの設置部位から露出するのを防止す
る。
面粗度が他と異なる方向判別マークを、プラスチックパ
ッケージ上にこれと略均等となる面に設けることで、内
部の半導体基板やワイヤがプラスチックパッケージにお
ける方向判別マークの設置部位から露出するのを防止す
る。
【００１５】請求項３の発明における半導体装置の方向
検査装置は、方向判別マークの他との違いを、表面粗度
の違いによる光の反射率の差から、光学画像の例えば白
または黒として検出し、かつ検査枠内の色が白か黒かに
応じて、方向判別マークが正しい方向にあるか否かを検
査する。
検査装置は、方向判別マークの他との違いを、表面粗度
の違いによる光の反射率の差から、光学画像の例えば白
または黒として検出し、かつ検査枠内の色が白か黒かに
応じて、方向判別マークが正しい方向にあるか否かを検
査する。
【００１６】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は半導体装置、２は半導体装置
１のプラスチックパッケージ、３は半導体装置１の上
面、４Ａは半導体装置１の方向判別マークで、このマー
ク４Ａの上面は鏡面とされ、このマーク４Ａを除くプラ
スチックパッケージ２の表面は梨地とされている。ま
た、６は半導体装置１の外部電極、７は上面３に印刷さ
れたマークである。
する。図１において、１は半導体装置、２は半導体装置
１のプラスチックパッケージ、３は半導体装置１の上
面、４Ａは半導体装置１の方向判別マークで、このマー
ク４Ａの上面は鏡面とされ、このマーク４Ａを除くプラ
スチックパッケージ２の表面は梨地とされている。ま
た、６は半導体装置１の外部電極、７は上面３に印刷さ
れたマークである。
【００１７】図２は上記半導体装置１の方向検査装置を
示すブロック図であり、図において、１２は半導体装置
１を撮像する撮像手段、１３は照明、１４は撮像手段１
２から出力される原画像、１５は原画像１４を二値化す
る二値化手段、１６はマーク用二値化閾値出力手段、１
７は方向判別マーク用二値化閾値出力手段、１８はマー
ク二値画像、１９は方向判別マーク二値画像である。
示すブロック図であり、図において、１２は半導体装置
１を撮像する撮像手段、１３は照明、１４は撮像手段１
２から出力される原画像、１５は原画像１４を二値化す
る二値化手段、１６はマーク用二値化閾値出力手段、１
７は方向判別マーク用二値化閾値出力手段、１８はマー
ク二値画像、１９は方向判別マーク二値画像である。
【００１８】また、２０はマーク二値画像１８を入力と
するマーク検査手段、２１は方向判別マーク二値画像１
９を入力とする方向検査手段、２２は各検査手段２０，
２１による検査結果、２３は検査結果２２を出力する検
査結果出力手段、２４はマーク検査部、２５は方向検査
部である。
するマーク検査手段、２１は方向判別マーク二値画像１
９を入力とする方向検査手段、２２は各検査手段２０，
２１による検査結果、２３は検査結果２２を出力する検
査結果出力手段、２４はマーク検査部、２５は方向検査
部である。
【００１９】次に動作を説明する。この発明では、半導
体装置１における方向判別マーク４Ａの表面を、プラス
チックパッケージ２の表面の梨地と異なる鏡面にしたこ
とにより、光の反射が異なるようにして、方向判別を行
う。
体装置１における方向判別マーク４Ａの表面を、プラス
チックパッケージ２の表面の梨地と異なる鏡面にしたこ
とにより、光の反射が異なるようにして、方向判別を行
う。
【００２０】すなわち、図２に示すように、まず、方向
判別検査とマーク検査を同時に実施するため、照明１３
をプラスチックパッケージ２の上面３を均一に照らすよ
うに半導体装置１の周囲に配置し、斜めから光を照射す
る。
判別検査とマーク検査を同時に実施するため、照明１３
をプラスチックパッケージ２の上面３を均一に照らすよ
うに半導体装置１の周囲に配置し、斜めから光を照射す
る。
【００２１】この発明では、方向判別マーク４Ａの表面
は鏡面であるため、図３に示すように、照明１３からの
入射光２４は、入射角２６と同じ反射角２７で全て反射
し、撮像手段１２には入光しない。一方、図４に示すよ
うに、プラスチックパッケージ２は略全面が梨地であ
り、入射光２４はその梨地で散乱し、反射光２５の一部
が撮像手段１２に入光する。
は鏡面であるため、図３に示すように、照明１３からの
入射光２４は、入射角２６と同じ反射角２７で全て反射
し、撮像手段１２には入光しない。一方、図４に示すよ
うに、プラスチックパッケージ２は略全面が梨地であ
り、入射光２４はその梨地で散乱し、反射光２５の一部
が撮像手段１２に入光する。
【００２２】なお、図５に示すように、マーク７の場合
は、梨地５よりも反射光２５が多く散乱するため、より
多くの反射光２５が撮像手段１２に入光する。
は、梨地５よりも反射光２５が多く散乱するため、より
多くの反射光２５が撮像手段１２に入光する。
【００２３】さらに、図６は単位面積当りの入光量を明
るさとして、これを横軸にとり、縦軸を度数とした明る
さ−度数分布特性を示し、この度数分布の各山Ｔ７，Ｔ
２，Ｔ４は、明るい方からマーク７、プラスチックパッ
ケージ２、方向判別マーク４に対応するものとなる。ま
た、各山Ｔ７，Ｔ２，Ｔ４の谷の明るさを明るい方から
マーク用二値化閾値１６Ａおよび方向判別マーク用二値
化閾値１７Ａとする。
るさとして、これを横軸にとり、縦軸を度数とした明る
さ−度数分布特性を示し、この度数分布の各山Ｔ７，Ｔ
２，Ｔ４は、明るい方からマーク７、プラスチックパッ
ケージ２、方向判別マーク４に対応するものとなる。ま
た、各山Ｔ７，Ｔ２，Ｔ４の谷の明るさを明るい方から
マーク用二値化閾値１６Ａおよび方向判別マーク用二値
化閾値１７Ａとする。
【００２４】図７は原画像１４をマーク用二値化閾値１
６Ａを基準にして二値化手段１５により二値化したマー
ク二値画像１８を示し、図８は原画像１４を方向判別マ
ーク用二値化閾値１７Ａを基準として二値化した方向判
別マーク二値画像１９を示す。
６Ａを基準にして二値化手段１５により二値化したマー
ク二値画像１８を示し、図８は原画像１４を方向判別マ
ーク用二値化閾値１７Ａを基準として二値化した方向判
別マーク二値画像１９を示す。
【００２５】次に、マーク検査手段２０はこのマーク二
値画像１８のマークを検査し、一方、方向検査手段２１
は方向判別マーク二値画像１９に検査枠２８Ａと検査枠
２９Ａを設け、検査枠２８Ａ内が黒でかつ検査枠２９Ａ
内が白ならば良とし、それ以外は不良とする。こうし
て、各検査手段２０，２１から出力された検査結果２２
は、検査結果出力手段２３により出力される。
値画像１８のマークを検査し、一方、方向検査手段２１
は方向判別マーク二値画像１９に検査枠２８Ａと検査枠
２９Ａを設け、検査枠２８Ａ内が黒でかつ検査枠２９Ａ
内が白ならば良とし、それ以外は不良とする。こうし
て、各検査手段２０，２１から出力された検査結果２２
は、検査結果出力手段２３により出力される。
【００２６】なお、上記実施例では方向判別マーク４Ａ
を鏡面とし、プラスチックパッケージの表面を梨地とし
たが、反射光量に差を持たせればよいので、基本的に各
表面粗度を反射光量が異るような状態にすればよく、上
記に限定されるものではない。
を鏡面とし、プラスチックパッケージの表面を梨地とし
たが、反射光量に差を持たせればよいので、基本的に各
表面粗度を反射光量が異るような状態にすればよく、上
記に限定されるものではない。
【００２７】実施例２．図９はこの発明の他の実施例を
示す。これは方向判別マーク４の下部に半導体基板８や
ワイヤ９がある場合には、方向判別マーク４とプラスチ
ックパッケージ２の各上面に段差１０を設けないように
したものである。従って、方向判別マーク４の鏡面はプ
ラスチックパッケージ２の一部の上面に、図１０に示す
ように設けられる。これにより、半導体基板８やワイヤ
９の一部がプラスチックパッケージ２の表面に露出する
のを防止できる。
示す。これは方向判別マーク４の下部に半導体基板８や
ワイヤ９がある場合には、方向判別マーク４とプラスチ
ックパッケージ２の各上面に段差１０を設けないように
したものである。従って、方向判別マーク４の鏡面はプ
ラスチックパッケージ２の一部の上面に、図１０に示す
ように設けられる。これにより、半導体基板８やワイヤ
９の一部がプラスチックパッケージ２の表面に露出する
のを防止できる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、半導体基板等を埋設したプラスチックパッケージの
一部に段差を設けて形成した方向判別マークの表面粗度
を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と異ならせ
るように構成したので、方向判別マークによる半導体装
置の方向判別を確実かつ容易に行えるものが得られる効
果がある。
ば、半導体基板等を埋設したプラスチックパッケージの
一部に段差を設けて形成した方向判別マークの表面粗度
を、上記プラスチックパッケージの表面粗度と異ならせ
るように構成したので、方向判別マークによる半導体装
置の方向判別を確実かつ容易に行えるものが得られる効
果がある。
【００２９】請求項２の発明によれば、半導体基板等を
埋設したプラスチックパッケージの一部に、このプラス
チックパッケージとは異なる表面粗度の方向判別マーク
を、上記プラスチックパッケージと略均等な面に形成す
るように配置する構成としたので、プラスチックパッケ
ージからワイヤや半導体基板が露出するのを防止できる
ものが得られる効果がある。
埋設したプラスチックパッケージの一部に、このプラス
チックパッケージとは異なる表面粗度の方向判別マーク
を、上記プラスチックパッケージと略均等な面に形成す
るように配置する構成としたので、プラスチックパッケ
ージからワイヤや半導体基板が露出するのを防止できる
ものが得られる効果がある。
【００３０】請求項３の発明によれば、撮像手段にて撮
像した半導体装置の原画像を二値化する二値化手段を設
け、方向検査手段に、該二値化手段にて得られた二値デ
ータから方向判別マーク用二値閾値を基準にして得た方
向判別マーク二値画像に基づき、上記方向判別マークの
方向を検査させて、その結果を出力させるように構成し
たので、半導体装置の方向を、光学的に方向判別マーク
を検出することにより自動的に検査できるものが得られ
る効果がある。
像した半導体装置の原画像を二値化する二値化手段を設
け、方向検査手段に、該二値化手段にて得られた二値デ
ータから方向判別マーク用二値閾値を基準にして得た方
向判別マーク二値画像に基づき、上記方向判別マークの
方向を検査させて、その結果を出力させるように構成し
たので、半導体装置の方向を、光学的に方向判別マーク
を検出することにより自動的に検査できるものが得られ
る効果がある。
【図１】請求項１の発明の一実施例による半導体装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】請求項３の発明の一実施例による半導体装置の
方向検査装置を示す構成図である。
方向検査装置を示す構成図である。
【図３】図１における方向判別マークの光の反射を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】図１におけるプラスチックパッケージの光の反
射を示す説明図である。
射を示す説明図である。
【図５】図１におけるマークの光の反射を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】図２における撮像手段への入光量を示す明るさ
−度数分布特性図である。
−度数分布特性図である。
【図７】この発明におけるマーク検査用の二値画像図で
ある。
ある。
【図８】この発明における方向検査用の二値画像図であ
る。
る。
【図９】請求項２の発明の一実施例による半導体装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】図９における半導体装置を一部破断して示す
断面図である。
断面図である。
【図１１】従来の半導体装置を示す斜視図である。
【図１２】図１１における半導体装置を一部破断して示
す断面図である。
す断面図である。
１ 半導体装置 ２ プラスチックパッケージ ４Ａ 方向判別マーク ８ 半導体基板 １２ 撮像手段 １５ 二値化手段 ２１ 方向検査手段 ２３ 検査結果出力手段
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板等を埋設したプラスチックパ
ッケージの一部に段差を設けて形成した方向判別マーク
の表面粗度を、上記プラスチックパッケージの表面粗度
と異ならせた半導体装置。 - 【請求項２】 半導体基板等を埋設したプラスチックパ
ッケージの一部に、このプラスチックパッケージとは異
なる表面粗度の方向判別マークを、上記プラスチックパ
ッケージと略均等な面に形成するように配置した半導体
装置。 - 【請求項３】 表面粗度が他とは異なる方向判別マーク
を表面に有する半導体装置を撮像する撮像手段と、該撮
像手段にて撮像した上記半導体装置の原画像を二値化す
る二値化手段と、該二値化手段にて得られた二値データ
から方向判別マーク用二値閾値を基準にして得た方向判
別マーク二値画像に基づき、上記方向判別マークの方向
を検査する方向検査手段と、該方向検査手段による検査
の結果を出力する検査結果出力手段とを備えた半導体装
置の方向検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276792A JPH06104352A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置およびその方向検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276792A JPH06104352A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置およびその方向検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104352A true JPH06104352A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17574444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4276792A Pending JPH06104352A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 半導体装置およびその方向検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104352A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6861282B2 (en) | 2001-04-13 | 2005-03-01 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| JP2009245962A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Oki Semiconductor Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2012087888A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Bridgestone Corp | 積層支持体及び積層支持体の変形測定方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210102A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Tdk Corp | 基板の位置決めマーク検出方法 |
| JPH04223359A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
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