JPH02212729A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPH02212729A JPH02212729A JP3318689A JP3318689A JPH02212729A JP H02212729 A JPH02212729 A JP H02212729A JP 3318689 A JP3318689 A JP 3318689A JP 3318689 A JP3318689 A JP 3318689A JP H02212729 A JPH02212729 A JP H02212729A
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Links
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は圧力を電気信号に変換する圧力センサに係り、
特に、微小面積の圧力測定に好適に用いられ得るととも
に電気信号のゲイン調整が構造的に可能で且つ製造が容
易な圧力センサに関するものである。
特に、微小面積の圧力測定に好適に用いられ得るととも
に電気信号のゲイン調整が構造的に可能で且つ製造が容
易な圧力センサに関するものである。
従来の技術
薄肉の半導体ダイヤフラムに不純物拡散やイオン注入等
を行うことにより、感圧ダイオードや感圧トランジスタ
、或いは半導体歪ゲージなどの圧電変換素子が形成され
、その半導体ダイヤフラムに加えられた圧力を電気信号
に変換する圧力センサが各種の分野で多用されている。
を行うことにより、感圧ダイオードや感圧トランジスタ
、或いは半導体歪ゲージなどの圧電変換素子が形成され
、その半導体ダイヤフラムに加えられた圧力を電気信号
に変換する圧力センサが各種の分野で多用されている。
そして、このような圧力センサの一種に、半導体チップ
の表面に凹所を設けることにより前記半導体ダイヤフラ
ムが形成され、その凹所内に埋設されたゴムフィラーを
介してその半導体ダイヤフラムに圧力が伝達されるよう
になっているものがある。特開昭63−294832号
公報に記載されている圧力センサはその一例である。
の表面に凹所を設けることにより前記半導体ダイヤフラ
ムが形成され、その凹所内に埋設されたゴムフィラーを
介してその半導体ダイヤフラムに圧力が伝達されるよう
になっているものがある。特開昭63−294832号
公報に記載されている圧力センサはその一例である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、かかる従来の圧力センサは、前記半導体
ダイヤフラムそのもの、或いは凹所を形成してゴムフィ
ラーを埋設した場合にはそのゴムフィラーの表面が受圧
面となっているため、その受圧面積を小さくするために
は半導体ダイヤフラムそのものを小さくする必要があり
、圧電変換素子や凹所を形成する作業が極めて面倒で口
、つ困難なものとなっていた。また、半導体ダイヤフラ
ムの面積が受圧面積と一致するため、測定圧力に対する
電気信号のゲインを構造的に調整することができず、例
えば微小な圧力変化などを高いゲインで測定するこよは
できなかった。
ダイヤフラムそのもの、或いは凹所を形成してゴムフィ
ラーを埋設した場合にはそのゴムフィラーの表面が受圧
面となっているため、その受圧面積を小さくするために
は半導体ダイヤフラムそのものを小さくする必要があり
、圧電変換素子や凹所を形成する作業が極めて面倒で口
、つ困難なものとなっていた。また、半導体ダイヤフラ
ムの面積が受圧面積と一致するため、測定圧力に対する
電気信号のゲインを構造的に調整することができず、例
えば微小な圧力変化などを高いゲインで測定するこよは
できなかった。
本発明は以にの事情を背景として為されたもので、その
目的とするところは、受圧面積を小さくすることが容易
に可能である一方、測定圧力に対する電気信号のゲイン
を構造的に調整できる圧力センサを提供することにある
。
目的とするところは、受圧面積を小さくすることが容易
に可能である一方、測定圧力に対する電気信号のゲイン
を構造的に調整できる圧力センサを提供することにある
。
課題を解決するだめの手段
かかる[」的を達成するために、本発明は、薄肉の半導
体ダイヤフラムに圧電変換素子が形成され、その半導体
ダイヤフラムに加えられた圧力を電気信号に変換する圧
力センサにおいて、(a)前記半導体ダイヤフラムによ
って壁面の一部が構成される圧力室を形成する圧力室形
成部材と、(blその圧力室形成部材に設けられた前記
圧力室の開口部を密閉する弾性変形可能な受圧部材と、
(C)その受圧部材によって密閉された前記圧力室に充
填され、その受圧部材に加えられた圧力を前記半導体ダ
イヤフラムに伝達する圧力伝達流体とを含むことを特徴
とする。
体ダイヤフラムに圧電変換素子が形成され、その半導体
ダイヤフラムに加えられた圧力を電気信号に変換する圧
力センサにおいて、(a)前記半導体ダイヤフラムによ
って壁面の一部が構成される圧力室を形成する圧力室形
成部材と、(blその圧力室形成部材に設けられた前記
圧力室の開口部を密閉する弾性変形可能な受圧部材と、
(C)その受圧部材によって密閉された前記圧力室に充
填され、その受圧部材に加えられた圧力を前記半導体ダ
イヤフラムに伝達する圧力伝達流体とを含むことを特徴
とする。
作用
このような圧カセンザにおいては、圧力室形成部材に設
けられた開口部が受圧部となり、その開口部ムこ設けら
れた受圧部材に圧力が加えられることにより、その圧力
は圧力室内に充填された圧力伝達流体を介して半導体ダ
イヤフラムに伝達され、その半導体ダイヤフラムに形成
された圧電変換素子によって電気信号に変換される。し
たがって、圧力室形成部材に設けられる開L]部を小さ
くすることにより、圧電変換素子が形成される半導体ダ
イヤプラムとは無関係に受圧面積を小さくすることが可
能となり、受圧面積の小さな圧力センサを容易に製造で
きるようになるのである。また、受圧部材に加えられた
圧力は圧力伝達流体を介して半導体ダイヤフラムに伝達
されるため、半導体ダイヤフラムと圧力室の開口部との
位置関係が制約されず、小さな開口部が高密度で位置す
る状態で複数の圧力センサを形成することも可能となる
。
けられた開口部が受圧部となり、その開口部ムこ設けら
れた受圧部材に圧力が加えられることにより、その圧力
は圧力室内に充填された圧力伝達流体を介して半導体ダ
イヤフラムに伝達され、その半導体ダイヤフラムに形成
された圧電変換素子によって電気信号に変換される。し
たがって、圧力室形成部材に設けられる開L]部を小さ
くすることにより、圧電変換素子が形成される半導体ダ
イヤプラムとは無関係に受圧面積を小さくすることが可
能となり、受圧面積の小さな圧力センサを容易に製造で
きるようになるのである。また、受圧部材に加えられた
圧力は圧力伝達流体を介して半導体ダイヤフラムに伝達
されるため、半導体ダイヤフラムと圧力室の開口部との
位置関係が制約されず、小さな開口部が高密度で位置す
る状態で複数の圧力センサを形成することも可能となる
。
一方、上記のように圧力室の開口部の面積と半導体ダイ
ヤフラムの面積とを別個に設定することが可能なところ
から、それ等の面積比を変更することにより、半導体ダ
イヤフラムに伝達される圧力(単位面積当りの圧力)を
変えて電気信号のゲインを調整することもできる。すな
わち、例えば測定圧力またはその圧力変化が極めて微小
な場合には、圧力室の開口部の面積を半導体ダイヤフラ
ムに比較して相対的に大きくすることにより、その半導
体ダイヤプラムに伝達される圧力を大きくして電気信号
のゲインを大きくすることができるのである。
ヤフラムの面積とを別個に設定することが可能なところ
から、それ等の面積比を変更することにより、半導体ダ
イヤフラムに伝達される圧力(単位面積当りの圧力)を
変えて電気信号のゲインを調整することもできる。すな
わち、例えば測定圧力またはその圧力変化が極めて微小
な場合には、圧力室の開口部の面積を半導体ダイヤフラ
ムに比較して相対的に大きくすることにより、その半導
体ダイヤプラムに伝達される圧力を大きくして電気信号
のゲインを大きくすることができるのである。
発明の効果
このように、本発明の圧力センサは、受圧部となる圧力
室の開口部の位置や大きさを、圧電変換素子が形成され
る半導体ダイヤフラムとは無関係に自由に設定できるた
め、使用目的や使用条件などに応じて開口部の面積(受
圧面積)を小さくしたりその開口部と半導体ダイヤフラ
ムとの面積比を変更して測定圧力に対する電気信号のゲ
インを構造的に調整したりすることが容易に可能で、例
えば微小面積の圧力測定や圧力変動が小さい場合の圧力
測定等に好適に用いられ得るのである。
室の開口部の位置や大きさを、圧電変換素子が形成され
る半導体ダイヤフラムとは無関係に自由に設定できるた
め、使用目的や使用条件などに応じて開口部の面積(受
圧面積)を小さくしたりその開口部と半導体ダイヤフラ
ムとの面積比を変更して測定圧力に対する電気信号のゲ
インを構造的に調整したりすることが容易に可能で、例
えば微小面積の圧力測定や圧力変動が小さい場合の圧力
測定等に好適に用いられ得るのである。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第1図は、本発明の一実施例である圧カセンザを備えた
脈波検出装置の構造を示す縦断面図である。かかる第1
図において、10は下端に開口I2を有する中空のハウ
ジングであり、その間口12が人体の体表面14に対向
する状態でバンド16により手首18に着脱可能に取り
付けられるようになっている。ハウジング10は、環状
の側壁部材20と、その側壁部材2oの上端にダイヤフ
ラム22の外周縁部を挟んで固定された蓋部材24とか
ら成り、ダイヤフラム22の内周縁部は押圧部材26に
固定されている。ダイヤフラム22はゴム等の弾性変形
可能な材料製であり、押圧部材26はこのダイヤフラム
22を介してハウジング10内に相対移動可能に保持さ
れている。また、それ等ハウジング10と押圧部材26
との間には、そのダイヤフラム22によって気密な圧力
室28が形成されており、圧力エア供給源30から調圧
弁32を経て圧力エアが供給されるようになっている。
脈波検出装置の構造を示す縦断面図である。かかる第1
図において、10は下端に開口I2を有する中空のハウ
ジングであり、その間口12が人体の体表面14に対向
する状態でバンド16により手首18に着脱可能に取り
付けられるようになっている。ハウジング10は、環状
の側壁部材20と、その側壁部材2oの上端にダイヤフ
ラム22の外周縁部を挟んで固定された蓋部材24とか
ら成り、ダイヤフラム22の内周縁部は押圧部材26に
固定されている。ダイヤフラム22はゴム等の弾性変形
可能な材料製であり、押圧部材26はこのダイヤフラム
22を介してハウジング10内に相対移動可能に保持さ
れている。また、それ等ハウジング10と押圧部材26
との間には、そのダイヤフラム22によって気密な圧力
室28が形成されており、圧力エア供給源30から調圧
弁32を経て圧力エアが供給されるようになっている。
上記押圧部材26は、環状の側壁部材36と、その側壁
部材36の上端に前記ダイヤフラム22の内周縁部を挾
んで固定された蓋部材3日と、側壁部材36の下端に配
設された押圧板40とから構成されている。押圧板40
は、第2図の平面図およびそのIII−III断面を示
す第3図に示されているように、単結晶シリコン等から
成る半導体チップ42と、その半導体チップ42の下面
44に密着して固設された剛性の高いステンレス等から
成る板状の第1プレート46と、その第1プレート46
の下面47に密着して固設された剛性の高いステンレス
等から成る板状の第2プレート48と、その第2プレー
ト48の下面50にコーティングされたシリコンゴム等
の弾性変形可能な被覆膜52とを含んで構成されており
、それ等によって多数の圧力センサ54が一直線方向に
形成されている。
部材36の上端に前記ダイヤフラム22の内周縁部を挾
んで固定された蓋部材3日と、側壁部材36の下端に配
設された押圧板40とから構成されている。押圧板40
は、第2図の平面図およびそのIII−III断面を示
す第3図に示されているように、単結晶シリコン等から
成る半導体チップ42と、その半導体チップ42の下面
44に密着して固設された剛性の高いステンレス等から
成る板状の第1プレート46と、その第1プレート46
の下面47に密着して固設された剛性の高いステンレス
等から成る板状の第2プレート48と、その第2プレー
ト48の下面50にコーティングされたシリコンゴム等
の弾性変形可能な被覆膜52とを含んで構成されており
、それ等によって多数の圧力センサ54が一直線方向に
形成されている。
すなわち、上記半導体チップ42の下面44には、第4
図から明らかなように略正方形の凹所56がエツチング
等によって形成され、その凹所56の底部が約15踊程
度の肉厚の半導体ダイヤフラム58とされているととも
に、そのダイヤフラム58には、不純物拡散やイオン注
入等により第5図に示されているように4つの半導体歪
ゲージ60a、60b’、60c、60d (以下、特
に区別しない場合には単に半導体歪ゲージ60という)
が形成されている。それ等の半導体歪ゲージ60は、ダ
イヤフラム58に圧力が加えられて変形させられること
により抵抗変化を生じるもので、四角形状のダイヤフラ
ム58の4辺にそれぞれ路間じ長さ、すなわちダイヤフ
ラム58の非変形時には路間じ抵抗値となるように形成
されている。
図から明らかなように略正方形の凹所56がエツチング
等によって形成され、その凹所56の底部が約15踊程
度の肉厚の半導体ダイヤフラム58とされているととも
に、そのダイヤフラム58には、不純物拡散やイオン注
入等により第5図に示されているように4つの半導体歪
ゲージ60a、60b’、60c、60d (以下、特
に区別しない場合には単に半導体歪ゲージ60という)
が形成されている。それ等の半導体歪ゲージ60は、ダ
イヤフラム58に圧力が加えられて変形させられること
により抵抗変化を生じるもので、四角形状のダイヤフラ
ム58の4辺にそれぞれ路間じ長さ、すなわちダイヤフ
ラム58の非変形時には路間じ抵抗値となるように形成
されている。
また、一方の対辺に形成された半導体歪ゲージ60aお
よび60cは、加圧時の変形が小さくなるように辺と平
行な直線状を成しており、他方の対辺に設けられた半導
体歪ゲージ60bおよび60dは、加圧時の変形が大き
くなるようにダイヤフラム58の中心に向ってU字形状
に折曲げられた形状を成している。そして、これ等4つ
の半導体歪ゲージ60によってブリッジ回路が形成され
、端子A、B間に電圧が印加されることにより、ダイヤ
フラム58に加えられた圧力に対応する電気信号が端子
C,0間から取り出されるようになっている。なお、上
記半導体歪ゲージ60は圧電変換素子に相当する。
よび60cは、加圧時の変形が小さくなるように辺と平
行な直線状を成しており、他方の対辺に設けられた半導
体歪ゲージ60bおよび60dは、加圧時の変形が大き
くなるようにダイヤフラム58の中心に向ってU字形状
に折曲げられた形状を成している。そして、これ等4つ
の半導体歪ゲージ60によってブリッジ回路が形成され
、端子A、B間に電圧が印加されることにより、ダイヤ
フラム58に加えられた圧力に対応する電気信号が端子
C,0間から取り出されるようになっている。なお、上
記半導体歪ゲージ60は圧電変換素子に相当する。
また、前記プレー)46.48には、放電加工或いはエ
ツチング等により第6図、第7図から明らかなように矩
形の開口部62.64が形成されている。第1プレート
46に形成された開口部62は、前記凹所56と路間し
大きさの正方形状部と、その正方形状部の一辺に連続し
て形成された長方形状部とから成り、正方形状部は凹所
56と一致する位置に形成されており、長方形状部の幅
寸法は血管の直径の115以下、例えば0.5 mm程
度に設定されている。また、第2プレート4日に形成さ
れた開口部64は、−辺が上記開口部62の長方形状部
の幅寸法と略等しい正方形状を成して、その長方形状部
の先端部と一致する位置に設けられており、開口部62
を介して前記凹所56と連通させられている。これ等の
凹所56.開口部62.64によって形成される一連の
空間66は、壁面の一部が前記ダイヤフラム58によっ
て構成された圧力室を成すもので、その空間66を形成
する半導体チップ42.プレー1−46.48は圧力室
形成部材に相当する。また、第2プレート48に形成さ
れた開口部64は圧力室の開口部に相当する。
ツチング等により第6図、第7図から明らかなように矩
形の開口部62.64が形成されている。第1プレート
46に形成された開口部62は、前記凹所56と路間し
大きさの正方形状部と、その正方形状部の一辺に連続し
て形成された長方形状部とから成り、正方形状部は凹所
56と一致する位置に形成されており、長方形状部の幅
寸法は血管の直径の115以下、例えば0.5 mm程
度に設定されている。また、第2プレート4日に形成さ
れた開口部64は、−辺が上記開口部62の長方形状部
の幅寸法と略等しい正方形状を成して、その長方形状部
の先端部と一致する位置に設けられており、開口部62
を介して前記凹所56と連通させられている。これ等の
凹所56.開口部62.64によって形成される一連の
空間66は、壁面の一部が前記ダイヤフラム58によっ
て構成された圧力室を成すもので、その空間66を形成
する半導体チップ42.プレー1−46.48は圧力室
形成部材に相当する。また、第2プレート48に形成さ
れた開口部64は圧力室の開口部に相当する。
そして、前記被覆膜52は上記開口部64を密閉するよ
うにその第2プレート48の下面50に形成されており
、この被覆膜52によって密閉された前記空間66内に
は、シリコンオイル等の非圧縮性若り、 <は低圧縮性
の液体が圧力伝達流体として充填されている。したがっ
て、上記被覆膜54のうぢ開l」部64を密閉している
部分、すなわち受圧部に圧力が加えられると、その圧力
は空間66内に充填された圧力伝達流体を介して前記ダ
イヤフラム58に伝達され、半導体歪ゲージ60によっ
てその圧力が電気信号に変換される。上記被覆膜52は
受圧部材に相当する。
うにその第2プレート48の下面50に形成されており
、この被覆膜52によって密閉された前記空間66内に
は、シリコンオイル等の非圧縮性若り、 <は低圧縮性
の液体が圧力伝達流体として充填されている。したがっ
て、上記被覆膜54のうぢ開l」部64を密閉している
部分、すなわち受圧部に圧力が加えられると、その圧力
は空間66内に充填された圧力伝達流体を介して前記ダ
イヤフラム58に伝達され、半導体歪ゲージ60によっ
てその圧力が電気信号に変換される。上記被覆膜52は
受圧部材に相当する。
以−ににより一つの圧力センサ54が構成されており、
かかる圧カセンザ54は、前記第2図から明らかなよう
にその受圧部である開口部64が一直線上に位置する状
態で、交互に逆向きとなる姿勢で2列で設けられている
。この−直線方向は、前記ハウジングlOが手首184
こ取り付けられた状態において、脈波を検出すべき撓骨
動脈70と略直角に交差する方向に定められており、そ
の間隔は、3個以上の開口部64が撓骨動脈70の直上
部、すなわち撓骨動脈70の真上であってその動脈70
の直径と略同じ長さの範囲内に位置するように定められ
ている。
かかる圧カセンザ54は、前記第2図から明らかなよう
にその受圧部である開口部64が一直線上に位置する状
態で、交互に逆向きとなる姿勢で2列で設けられている
。この−直線方向は、前記ハウジングlOが手首184
こ取り付けられた状態において、脈波を検出すべき撓骨
動脈70と略直角に交差する方向に定められており、そ
の間隔は、3個以上の開口部64が撓骨動脈70の直上
部、すなわち撓骨動脈70の真上であってその動脈70
の直径と略同じ長さの範囲内に位置するように定められ
ている。
そして、以上のように構成された抑圧板40は、被覆膜
52が体表面14に対向する姿勢で押圧部材26に取り
付けられており、前記圧力室28内に圧力エアが供給さ
れるごとにより、その体表面14に押圧される。これに
より、動脈70の直1−部およびその近傍の体表面14
は平11に押1丁され、撓骨動脈70から発生した脈波
の圧力振動がその撓骨動脈70と交差する方向に位置す
る多数の圧力センサ54における開r]部64上の被覆
膜52に加えられることにより、それ等の圧カセンザ5
4の半導体歪ゲージ60からは、その圧力振動に対応す
る電気信号ずなわち脈波信号S Mが出力される。なお
、かかる押圧板40は、前記側壁部月36の内側に配設
された容器形状を成す絶縁材料製の保持部材72の下端
開口部に固定され、1(導体子ツブ42からの電気的な
漏洩が防止されるようになっている。また、保持部材7
2と押圧板40とによって囲まれた空室74はゴム管7
6を介して大気に開放されており、空室74内の圧力が
体温等に起因して変動することにより、各圧力センサ5
4から出力される脈波信号SMが変化することを防止し
ている。
52が体表面14に対向する姿勢で押圧部材26に取り
付けられており、前記圧力室28内に圧力エアが供給さ
れるごとにより、その体表面14に押圧される。これに
より、動脈70の直1−部およびその近傍の体表面14
は平11に押1丁され、撓骨動脈70から発生した脈波
の圧力振動がその撓骨動脈70と交差する方向に位置す
る多数の圧力センサ54における開r]部64上の被覆
膜52に加えられることにより、それ等の圧カセンザ5
4の半導体歪ゲージ60からは、その圧力振動に対応す
る電気信号ずなわち脈波信号S Mが出力される。なお
、かかる押圧板40は、前記側壁部月36の内側に配設
された容器形状を成す絶縁材料製の保持部材72の下端
開口部に固定され、1(導体子ツブ42からの電気的な
漏洩が防止されるようになっている。また、保持部材7
2と押圧板40とによって囲まれた空室74はゴム管7
6を介して大気に開放されており、空室74内の圧力が
体温等に起因して変動することにより、各圧力センサ5
4から出力される脈波信号SMが変化することを防止し
ている。
上記各圧力センサ54から出力された脈波信号SMは1
.制御装置78に供給される。この制御装置78はマイ
クロコンピュータ等にて構成されており、供給された脈
波信号SMに基づいて動脈70の脈波を検出し、表示・
記録装置80に表示信号SSを出力してその脈波を表示
・記録させるとともに、前記調圧弁32に駆動信号SD
を出力して圧力室28内に供給される圧力エアの圧力値
を制御するようにな、っている。
.制御装置78に供給される。この制御装置78はマイ
クロコンピュータ等にて構成されており、供給された脈
波信号SMに基づいて動脈70の脈波を検出し、表示・
記録装置80に表示信号SSを出力してその脈波を表示
・記録させるとともに、前記調圧弁32に駆動信号SD
を出力して圧力室28内に供給される圧力エアの圧力値
を制御するようにな、っている。
以下、本実施例の作動を説明する。
先ず、押圧部材26の押圧板40が撓骨動脈70の直り
部を覆うようにハウジング10がハンド16によって手
首18に取り付けられた状態において、図示し、ない起
動スイ・7チが操作されると、駆動信号SDが出力され
ることにより圧力室28内に予め定められた一定圧の圧
力エアが供給される。これにより、押圧部材26はハウ
ジング10に対して相対的に体表面14に向かう方向へ
移動させられ、押圧板40がその体表面14に押圧され
る。そして、このように押圧板40が体表面14に押圧
されると、動脈70から発生ずる脈波の圧力振動が圧力
センサ54に伝達され、その圧力振動に対応する脈波信
号SMが出力されるようになる。上記一定圧は、脈波の
圧力振動が圧力センサ54によって検出され得る大きさ
に設定されている。
部を覆うようにハウジング10がハンド16によって手
首18に取り付けられた状態において、図示し、ない起
動スイ・7チが操作されると、駆動信号SDが出力され
ることにより圧力室28内に予め定められた一定圧の圧
力エアが供給される。これにより、押圧部材26はハウ
ジング10に対して相対的に体表面14に向かう方向へ
移動させられ、押圧板40がその体表面14に押圧され
る。そして、このように押圧板40が体表面14に押圧
されると、動脈70から発生ずる脈波の圧力振動が圧力
センサ54に伝達され、その圧力振動に対応する脈波信
号SMが出力されるようになる。上記一定圧は、脈波の
圧力振動が圧力センサ54によって検出され得る大きさ
に設定されている。
続いて、上記圧力センサ54から出力された脈波信号S
Mに基づいて調圧弁32が制御されることにより、圧力
室28内Vこ供給される圧力エアの圧力が、脈波を検出
するのに最適な押圧力にて抑圧部材26が体表面14に
押圧されるように、例えば供給される脈波信号SMの振
幅や信号強度等に基づいて調整される。そして、その状
態において、各圧力センサ54から供給される多数の脈
波信号SMの中から、その振幅や信号強度等に基づいて
、脈波を検出するに最適位置に押圧された圧カセンザ5
4から出力された脈波信号SMが選択される。この実施
例では、動脈70の真上に3個以上の圧力センサ54の
受圧部、すなわち開口部64が位置させられるため、動
脈70と交差する方向における脈波が極め細かく検出さ
れ、例えば、開口部64が動脈70の真上に位置する圧
力センサ54のうち、動脈70の管壁の張力の影響がな
い中央部に開口部64が位置する圧力センサ54から出
力された脈波信号SMが、動脈70と交差する方向にお
ける脈波の変化傾向などから選択される。
Mに基づいて調圧弁32が制御されることにより、圧力
室28内Vこ供給される圧力エアの圧力が、脈波を検出
するのに最適な押圧力にて抑圧部材26が体表面14に
押圧されるように、例えば供給される脈波信号SMの振
幅や信号強度等に基づいて調整される。そして、その状
態において、各圧力センサ54から供給される多数の脈
波信号SMの中から、その振幅や信号強度等に基づいて
、脈波を検出するに最適位置に押圧された圧カセンザ5
4から出力された脈波信号SMが選択される。この実施
例では、動脈70の真上に3個以上の圧力センサ54の
受圧部、すなわち開口部64が位置させられるため、動
脈70と交差する方向における脈波が極め細かく検出さ
れ、例えば、開口部64が動脈70の真上に位置する圧
力センサ54のうち、動脈70の管壁の張力の影響がな
い中央部に開口部64が位置する圧力センサ54から出
力された脈波信号SMが、動脈70と交差する方向にお
ける脈波の変化傾向などから選択される。
その後、上記選択された脈波信号SMが連続的に読み込
まれ、表示信号SSが出力されることにより、その脈波
信号SMが表す脈波が表示・記録装置80に表示・記録
される。
まれ、表示信号SSが出力されることにより、その脈波
信号SMが表す脈波が表示・記録装置80に表示・記録
される。
ここで、かかる本実施例の脈波検出装置においては、開
口部64に加えられた圧力が空間66内に充填された圧
力伝達流体を介してダイヤフラム58に伝達されること
により、そのダイヤフラム58に形成された半導体歪ゲ
ージ60によって電気信号に変換する圧力センサ54が
用いられているため、動脈70と交差する方向における
脈波を極めて小さな間隔で検出でき、それ等の中から最
適な脈波信号SMを選択して高い精度で脈波測定を行う
ことができる。
口部64に加えられた圧力が空間66内に充填された圧
力伝達流体を介してダイヤフラム58に伝達されること
により、そのダイヤフラム58に形成された半導体歪ゲ
ージ60によって電気信号に変換する圧力センサ54が
用いられているため、動脈70と交差する方向における
脈波を極めて小さな間隔で検出でき、それ等の中から最
適な脈波信号SMを選択して高い精度で脈波測定を行う
ことができる。
すなわち、上記圧力センサ54における開口部64の大
きさや位置は、半導体歪ゲージ60が形成されるダイヤ
フラム58とは無関係に自由に設定できるため、製造上
大きな困難を伴うことなくその開口部64を小さくする
ことができるとともに、その開口部64が互いに近接し
て位置する状態で多数の圧力センサ54を押圧板40に
形成することが可能なのである。更に具体的には、ステ
ンレス等のプレート46.48に放電加工等により小さ
な開口部62.64を形成する作業は、半導体チップ4
2に小さな凹所56を形成したり、小さな範囲に4個の
半導体歪ゲージ60を形成したりする場合に比較して簡
単且つ容易に行うことができるのである。
きさや位置は、半導体歪ゲージ60が形成されるダイヤ
フラム58とは無関係に自由に設定できるため、製造上
大きな困難を伴うことなくその開口部64を小さくする
ことができるとともに、その開口部64が互いに近接し
て位置する状態で多数の圧力センサ54を押圧板40に
形成することが可能なのである。更に具体的には、ステ
ンレス等のプレート46.48に放電加工等により小さ
な開口部62.64を形成する作業は、半導体チップ4
2に小さな凹所56を形成したり、小さな範囲に4個の
半導体歪ゲージ60を形成したりする場合に比較して簡
単且つ容易に行うことができるのである。
以上、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明し
たが、本発明は他の態様で実施することもできる。
たが、本発明は他の態様で実施することもできる。
例えば、前記実施例では圧電変換素子として半導体歪ゲ
ージ60が形成されているが、感圧ダイオードや感圧ト
ランジスタなどを形成するようにしても差支えない。
ージ60が形成されているが、感圧ダイオードや感圧ト
ランジスタなどを形成するようにしても差支えない。
また、前記実施例では4個の半導体歪ゲージ60により
ブリッジ回路が形成され、温度変化等による影響を受け
ないようになっているが、1個の半導体歪ゲージだけで
脈波信号SMを取り出すことも可能である。その場合に
は、温度補償回路等を設けて温度変化による測定誤差を
防止することが望ましい。
ブリッジ回路が形成され、温度変化等による影響を受け
ないようになっているが、1個の半導体歪ゲージだけで
脈波信号SMを取り出すことも可能である。その場合に
は、温度補償回路等を設けて温度変化による測定誤差を
防止することが望ましい。
また、ブリッジ回路を形成する4個の半導体歪ゲージ6
0の形状は適宜変更でき、例えば1個の半導体歪ゲージ
のみが圧力によって大きく変形させられ、3個の半導体
歪ゲージは殆ど変形しないようにしても差し支えない。
0の形状は適宜変更でき、例えば1個の半導体歪ゲージ
のみが圧力によって大きく変形させられ、3個の半導体
歪ゲージは殆ど変形しないようにしても差し支えない。
また、前記実施例では開口部64がダイヤフラム58か
ら離間した位置に設けられているが、測定条件によって
はダイヤフラム58の真下に設けることも可能である。
ら離間した位置に設けられているが、測定条件によって
はダイヤフラム58の真下に設けることも可能である。
また、前記実施例では半導体チップ42に凹所56が形
成されることによってダイヤフラム58が設けられてい
るが、薄肉の半導体チップを用いて、これを凹所56と
同じような開口部が設けられプレート等に固着すること
により、その開口部に位置する部分を半導体ダイヤプラ
ムとして利用することもできる。
成されることによってダイヤフラム58が設けられてい
るが、薄肉の半導体チップを用いて、これを凹所56と
同じような開口部が設けられプレート等に固着すること
により、その開口部に位置する部分を半導体ダイヤプラ
ムとして利用することもできる。
また、前記実施例では半導体チップ42.プレート46
.48によって圧力室形成部材が構成されているが、こ
の圧力室形成部材の材質や構成は適宜変更することがで
き、圧力室の開口部を半導体ダイヤフラムと直角な面に
設けたりすることも可能である。
.48によって圧力室形成部材が構成されているが、こ
の圧力室形成部材の材質や構成は適宜変更することがで
き、圧力室の開口部を半導体ダイヤフラムと直角な面に
設けたりすることも可能である。
また、前記実施例では下面50にコーティングされた被
覆膜52によって受圧部材が構成されているが、弾性変
形可能なシートを受圧部材として開口部64に接着剤等
により固着するようにしても差支えない。
覆膜52によって受圧部材が構成されているが、弾性変
形可能なシートを受圧部材として開口部64に接着剤等
により固着するようにしても差支えない。
また、前記実施例では圧力伝達流体としてシリア
コンオイル等の液体が用いられているが、気体を用いる
ことも可能である。
ことも可能である。
また、前記実施例では本発明が脈波検出装置の圧力セン
サ54に適用された場合について説明したが、ロホソト
ハンドなどに用いられる他の圧力センサムこ適用するこ
ともiiJ能である。その場合には、それぞれの使用目
的や使用条件等に応じて圧力センサの数や配設形態等が
定められ、受圧部である圧力室の開口部と半導体ダイヤ
フラムとの面積比を変更して測定圧力に対する電気信号
のゲインを調整することもできる。
サ54に適用された場合について説明したが、ロホソト
ハンドなどに用いられる他の圧力センサムこ適用するこ
ともiiJ能である。その場合には、それぞれの使用目
的や使用条件等に応じて圧力センサの数や配設形態等が
定められ、受圧部である圧力室の開口部と半導体ダイヤ
フラムとの面積比を変更して測定圧力に対する電気信号
のゲインを調整することもできる。
その他−々例示はしないが、本発明はその精神を逸脱す
ることなく当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を
加えた態様で実施することができる。
ることなく当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を
加えた態様で実施することができる。
第1図は本発明の一実施例である圧力センサを備えた脈
波検出装置の構成を説明する図である。 第2図は第1図の装置において多数の圧力センサが形成
された押圧板40の一部を示す平面図である。第3図は
第2図におけるIII−III断面図である1、第4図
は第3図に示されている半導体チップの1ζ面を示す平
面図である。第5図は第4図の半導体チップの上面に形
成されたブリンジ回路を説明する図である。第6図は第
3図に示されでいる第1プレートの一部を示す平面図で
ある。第7図は第3図に示されている第2プレートの一
部を示す平面図である。 52:被覆膜(受圧部材) 54:圧力センサ 58:半導体ダイヤフラム 60a、60b、60c、60d+ 半導体歪ゲージ(圧電変換素子) 64;開口部 66;空間(圧力室)SM:脈
波信号(電気信号)
波検出装置の構成を説明する図である。 第2図は第1図の装置において多数の圧力センサが形成
された押圧板40の一部を示す平面図である。第3図は
第2図におけるIII−III断面図である1、第4図
は第3図に示されている半導体チップの1ζ面を示す平
面図である。第5図は第4図の半導体チップの上面に形
成されたブリンジ回路を説明する図である。第6図は第
3図に示されでいる第1プレートの一部を示す平面図で
ある。第7図は第3図に示されている第2プレートの一
部を示す平面図である。 52:被覆膜(受圧部材) 54:圧力センサ 58:半導体ダイヤフラム 60a、60b、60c、60d+ 半導体歪ゲージ(圧電変換素子) 64;開口部 66;空間(圧力室)SM:脈
波信号(電気信号)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 薄肉の半導体ダイヤフラムに圧電変換素子が形成され、
該半導体ダイヤフラムに加えられた圧力を電気信号に変
換する圧力センサにおいて、前記半導体ダイヤフラムに
よって壁面の一部が構成される圧力室を形成する圧力室
形成部材と、該圧力室形成部材に設けられた前記圧力室
の開口部を密閉する弾性変形可能な受圧部材と、該受圧
部材によって密閉された前記圧力室に充填され、該受圧
部材に加えられた圧力を前記半導体ダイヤフラムに伝達
する圧力伝達流体と を含むことを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318689A JPH02212729A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3318689A JPH02212729A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212729A true JPH02212729A (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=12379462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3318689A Pending JPH02212729A (ja) | 1989-02-13 | 1989-02-13 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02212729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995004919A1 (fr) * | 1993-08-11 | 1995-02-16 | Seiko Epson Corporation | Capteur de pression, detecteur de vibrations par pression utilisant ce capteur et detecteur d'ondes d'impulsion |
| US5836808A (en) * | 1995-06-30 | 1998-11-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Slicing machine with built-in grinder |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6221429A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-29 | Fuji Electric Co Ltd | 圧力検出器用波形ダイヤフラムの製造方法 |
| JPS63294832A (ja) * | 1988-01-28 | 1988-12-01 | Koorin Denshi Kk | 脈波検出装置 |
-
1989
- 1989-02-13 JP JP3318689A patent/JPH02212729A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6221429A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-29 | Fuji Electric Co Ltd | 圧力検出器用波形ダイヤフラムの製造方法 |
| JPS63294832A (ja) * | 1988-01-28 | 1988-12-01 | Koorin Denshi Kk | 脈波検出装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995004919A1 (fr) * | 1993-08-11 | 1995-02-16 | Seiko Epson Corporation | Capteur de pression, detecteur de vibrations par pression utilisant ce capteur et detecteur d'ondes d'impulsion |
| US5704363A (en) * | 1993-08-11 | 1998-01-06 | Seiko Epson Corporation | Pressure sensor, pressure fluctuation detector and pulse detector using the pressure sensor |
| US5836808A (en) * | 1995-06-30 | 1998-11-17 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Slicing machine with built-in grinder |
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