JPH02214194A - プリント基板の防湿層形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明はＩＣ等の電子部品がハンダ付けされプリント基
板の裏面に、絶縁性の防湿樹脂層を）成するためのプリ
ント基板の防湿層形成装置に・”するものである。

［従来の技術及び発明が解決しようとする課題従来、こ
の種の作業は手作業で行なわれ、例ぐば、プリント基板
の裏面に一枚ずつスプレーや刷毛で防湿樹脂を塗り、そ
の後、この基板をビー゛１で乾燥させている。

しかし、このような方法では生産効率が悪く低コストで
プリント基板を生産することができないことは明らかで
、以前から作業の自動化が望まれていた。さらに、手作
業で形成された防湿層の映厚にはばらつきが生じ易く、
均質な製品を製造する上でも機械による処理が望まれて
いた。

上述のような作業を実施する装置としては、プリント基
板に防湿樹脂を塗る工程と、塗られた防湿樹脂を乾燥さ
せる工程とを備え、塗布工程から乾燥工程までプリント
基板を搬送するものが考えられる。

ところが、防湿樹脂はトルエンやキシレン等の揮発性の
溶剤を含んでいるため、前記塗布工程においては容易に
引火する雰囲気が発生し、一方、樹脂を乾燥する工程で
はヒータを使用する。そして、両工程の間にはプリント
基板が通過するための通路が必要なため完全な遮断状態
にはなく、前記ヒータを火種として塗布工程の雰囲気に
引火する虞が多分にあり、このような装置を実施化する
ことは困難であった。

本発明の目的は、プリント基板の防湿樹脂塗布から乾燥
まで自動的に行なうことにより、低コストでプリント基
板を製作できるとともに、防湿樹脂の膜厚を均一に形成
して個々の基板の品質を均等にすることができ、さらに
、火災の虞のないプリント基板の防湿層形成ｉｌｌを提
供することにある。

［課題を解決するための手段］ 第一の発明は、プリント基板に防湿液を被着する被着手
段と、前記被着手段を収容する被着室と、前記被着手段
にてプリント基板に被着された防湿液を乾燥する乾燥手
段と、前記乾燥手段を収容する乾燥室と、前記被着室と
乾燥室との間に設けられた隔離室と、プリント基板を前
記被＠室から隔離室を経て乾燥室へと搬送する搬送手段
とを備えたプリント基板の防湿層形成装置をその要旨と
するものである。

第二の発明は、第一の発明のプリント基板の防湿層形成
装置においてその隔離室に、同室内の空気を外部に排出
する排気装置を設けたプリント基板の防湿層形成装置を
その要旨とするものである。

第三の発明は、第−又は第二の発明のプリント基板の防
湿層形成装置においてその乾燥手段として、プリント基
板の搬送方向に併設され個別に温度を設定し得る複数の
ヒータを適用したプリント基板の防湿層形成装置をその
要旨とするものである。

［作用］ 防湿液に含まれた溶液が蒸発することによって被着室内
で発生した引火し易い雰囲気は、隔離室に阻まれて乾燥
室へ達することがない。従って、この雰囲気が熱を発生
する乾燥手段によって引火して火災が発生する虞がない
。

隔離室に達した雰囲気は、同室の排気手段によって外部
に排出されるため乾燥室へ達しない。

個々のヒータの温度を別個に設定し、搬送されてくるプ
リント基板に被着した防湿液を徐々に乾燥させると気泡
の発生を防止することができる。

し実施例］ 以下、この発明を具体化した一実施例を第１゜２図に従
って説明する。

本実施例の防湿層形成装置は、プリント基板Ｗに防湿液
を被着するための被着室１、基板Ｗに被着された防湿液
を乾燥させるための乾燥室２、及び両室の間に設けられ
た隔離室３の３つの部屋に区画されている。

防湿層形成装置内には前記被着室１から隔離室３を経て
乾燥室２へとプリント基板Ｗを搬送するための搬送手段
としてのコンベア４が設けられ、同コンベア４の一端は
被着室１から装置外へ突出して供給部５を構成し、他端
も同様に乾燥室２から突出して排出部６を構成している
。前記コンベア４は所定間隔をおいて併設された一対の
ベルト４ａからなり、プリント基板Ｗの両端を両ベルト
にそれぞれ乗せて、同基板Ｗの下面を下方へ露出させた
状態で搬送するようになっている。前記隔離室３を被着
室１と乾燥室２とから区画する両壁面には、コンベア４
に搬送されるプリント基板Ｗを通過させるために必要な
最小限の通過孔３ａがそれぞれ透設されている。なお、
図示はしないが前記コンベア４には搬送するプリント基
板Ｗの大きさに合わせて両ベルト４ａの間隔を変更する
ための調整機構が設けられている。

前記被着室１内のコンベア４の下側には被着手段として
の噴流機７が設置され、同噴流機７内に溜められた防湿
液は、モータ８で回転駆動されるプロペラ９によって噴
出孔７ａから上方へ噴出し、その後、噴出孔７ａの両脇
に形成された回収孔７ｂを経て噴流機７内に回収される
ようになっている。

前記乾燥室２のコンベア４の下側には、その搬送方向に
沿うように乾燥手段としての一対のヒータが併設され、
その隔離室３側を第一ヒータ１０、コンベア４の排出部
６側を第二ヒータ１１とするとともに、両ヒータ１０．
１１は別個に温度を設定できるようになっている。一方
、前記排出部６の下側にはモータ１２にて回転駆動され
る冷却ファン１３が配設され、搬送されるプリント基板
Ｗの下面に送風するようになっている。

前記被着室１と乾燥室３との上面には排気口１４が設け
られ、両排気孔１４は図示しない排気装置に接続されて
それぞれの室内の空気を排気するようになっている。ま
た、前記隔離室３も両排気口１４にそれぞれ接続され、
矢印に示すように、前記排気装置の作動に伴って−Ｍｆ
）″空１が１気さ−れるようになっている。

一方、前記被着室１と乾燥室２内には温度センサ１５と
消化ノズル１６が設けられるとともに、これらは防湿層
形成装置の一側に設置された自動消化装置１７に接続さ
れている。そして、万一の火災によって両室１．２内の
温度が上昇するとこれを前記温度センサ１５が検知し、
消化ノズル１６から消化剤を噴出して自動的に火災を消
火するようになっている。

次に、上記のように構成された防湿層形成装置にてプリ
ント基板Ｗを処理する場合を説明する。

まず、前記第一ヒータ１０に対して第二ヒータ１１の温
度が低くなるように、予め両ヒータ１０゜１１の温度を
設定しておく。そして、両ヒータ１０．１１、噴流機７
、コンベア４、及び排気装置を作動させ、コンベア４の
供給部５にプリント基板Ｗの裏面を下側にして載せる。

同基板Ｗはコンベア４に搬送されて被着室１内に入り、
その移動に伴って下面全体に噴流機７が噴出した防湿液
を被着される。

そして、プリント基板Ｗは隔離室３を通過して乾燥室２
へと搬送され、下面に被着された防湿液が前記第−及び
第二ヒータ１ｏ、ｉｉによって乾燥される。両ヒータ１
０，１１の温度はそれぞれ上述したように設定されてい
るため、隔離室３がら移動してくるプリント基板Ｗに被
着された防湿液は、まず第一ヒータ１ｏによって徐々に
乾燥を開始し、第二ヒータ１１により完全に乾燥し終え
て防湿層となる。

さらに、乾燥室２内からコンベア４の排出部６へと搬送
されたプリント基板Ｗの防湿層は前記冷却ファン１３か
らの送風によって冷却され、その後、排出部６の下方に
設置された図示しない回収箱内に落下する。

このように、本実施例のプリント基板の防湿層形成装置
によれば、−人の作業者がコンベア４の供給部５にプリ
ント基板Ｗを順次供給するだけで、プリント基板Ｗの防
湿層の形成を自動的、かつ迅速に行なうことができる。

従って、低コストのプリント基板Ｗを高い効率で生産す
ることができる。

また、上述したように防湿層形成装置が自動的にプリン
ト基板Ｗに防湿液を塗布して乾燥させるため、均質な防
湿層を形成することができる。

さらに、プリント基板Ｗに塗布された防湿液内に水分が
混入していることがあるが、この場合に防湿液を急激に
加熱すると表面から乾燥し始めるため、前記水分が気化
して表面から外気へと逃げることができず、乾燥後の防
湿層に気泡を形成してしまうことがある。本実施例の防
湿層形成装置によれば、上述したように防湿液が第一ヒ
ータ１０によって徐々に乾燥されるため防湿層全体の乾
燥が同時に進行する。従って、防湿液内の水分を気化さ
せて外部に排出することにより気泡の形成を防止し、良
質、かつ均質のプリント基板を製作することができる。

一方、本実施例の防湿層形成装置は被着室１と乾燥室２
との間に隔離室３を設け、各室１，２゜３内の空気を排
気装置によって外部に排気するようにした。従って、被
着室１内において防湿液の溶剤が蒸発して生じた引火し
易い雰囲気が、乾燥室２に入り込み前記ヒータ１０．１
１を火種として引火して火災を起す虞はない。

ところで、上記防湿層形成装置を長時間作動させると、
時間と共に防湿液の溶剤が蒸発し原液の割合が多くなっ
てしまうため、プリント基板Ｗに所定の防湿層を形成す
ることができなくなる。従って、防湿層形成装置を長時
間作動させるためには、防湿液の原液と溶剤とを常に所
定の混合比率に保つ必要がある。この作業は作業者が行
なうこともできるが、本装置の目的である作業の自動化
からすれば、所定の混合比率を保つ装置を設けるのが望
ましい。

そこで、第３図に示すように、噴流機７に防湿液の原液
を供給するための原液タンク１８と溶剤を供給するため
の溶剤タンク１９とを、それぞれ開閉弁１８ａ、１９ａ
を介して噴流機７に接続し、噴流機７のモータ８に付設
した電流センサ２０の検出信号をコントロールユニット
２１に入力し、同ユニット２１にて前記両タンク１８．
１９の開閉弁１８ａ、１９ａを開閉制御するようにして
もよい。

防湿液を構成する原液の粘度は高（溶剤の粘度は低いた
め、上記装置において溶剤が蒸発して廃液過多になると
防湿液の粘度が高くなり、前記プロペラ９の回転抵抗が
増大してモータ８に流れる電流は多くなる。一方、装置
の始動前には作業者が噴流機７内に原液と溶剤とを混入
するが、この比率が適当でなく溶剤過多の場合には、防
湿液の粘度が低くなってプロペラ９の回転抵抗が減少し
、モータ８に流れる電流は少なくなる。

前記コントロールユニット２１は、電流センサ２０から
入力される電流が所定値以上の場合には廃液過多と判断
し、前記溶剤タンク１９の開閉弁１９ａを制御して噴流
機７内に溶剤を補充し、電流が所定値以下の場合には溶
剤過多と判断し、原液タンク１８の開閉弁ｉ８ａを制御
して原液を補充し、常に噴流装置１７内の防湿液の比率
を所定値に保つことができる。

以上のようにすれば、常に防湿液の成分を均一にするこ
とができるため、プリント基板Ｗに形成された防湿層の
膜厚も一定となり均質な製品を製造することができる。

さらに、プリント基板Ｗの種類によって要求される防湿
層の膜厚が異なるが、前述した原液と溶剤との混合比率
を積楊的に変更したり、或いはコンベア４の搬送速度を
変更したりして防湿層の膜厚を変更することもできる。

なお、本実施例の防湿層形成＠置においては、各室１．
２．３内の空気を排出するために排気装置を接続したが
、これは必ずしも必要でなく、例えば排気装置を廃止し
その代わりに前記隔離室３の上部を外方へ開放してもよ
い。このようにすれば被着室１で発生した引火し易い雰
囲気が被着室３で上方、へ逃げて、乾燥室２に届かない
ため火災を防止することができる。

また、本実施例の防湿層形成装置は噴流機７及びヒータ
ユニットがそれぞれ被着室１と乾燥室２にほぼ密閉に近
い状態で内装されていたが、この噴流機７及びヒータユ
ニットは必ずしも密閉する必要はない。

さらに、本実施例の防湿層形成装置はプリント基板Ｗに
防湿液を被着する被着手段を噴流１ｆｉ７とし、防湿液
を乾燥する乾燥手段をヒータユニットとして具体化した
が、本発明の被着手段及び乾燥手段はこれに限定されず
、例えば、被着手段として防湿液をスプレーにてプリン
ト基板Ｗに吹き付けるスプレー装置を適用し、乾燥手段
として基板Ｗにｌｆｆ１を吹き付ける送風装置を適用し
てもよい。

［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明のプリント基板の防湿層形
成装置によれば、プリント基板の防湿樹脂塗布から乾燥
まで自動的に行なうことにより、低コストでプリント基
板を製作できるとともに、防湿樹脂の膜厚を均一に形成
して個々の基板の品質を均等にすることができ、かつ火
災の虞がないという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の防湿層形成装置の断面図、第２図は
同じく噴射霧室の部分側断面図、第３図は防湿液の混合
比率を調整する白むの装置を付加した防湿層形成装置に
おける噴射霧室の部分側断面図である。 １は被着室、２は乾燥室、３は隔離室、４は搬送手段と
してのコンベア、７は被着手段としての噴流機、１０は
乾燥手段としての第一のヒータ、１１は乾燥手段として
の第二のヒータ、Ｗはプリント基板である。 特許出願人　　株式会社　東海理化電機製作所株式会社
　弘　輝 代　理　人　　弁理士　恩１）博宣

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント基板（Ｗ）に防湿液を被着する被着手段（
   ７）と、 前記被着手段（７）を収容する被着室（１）と、前記被
   着手段（７）にてプリント基板（Ｗ）に被着された防湿
   液を乾燥する乾燥手段（１０，１１）と、 前記乾燥手段（１０，１１）を収容する乾燥室（２）と
   、 前記被着室（１）と乾燥室（２）との間に設けられた隔
   離室（３）と、 プリント基板（Ｗ）を前記被着室（１）から隔離室（３
   ）を経て乾燥室（２）へと搬送する搬送手段（４）と を備えたプリント基板の防湿層形成装置。
2. ２．隔離室（３）には同室（３）内の空気を外部に排出
   する排気装置を設けた請求項１に記載のプリント基板の
   防湿層形成装置。
3. ３．乾燥手段（１０，１１）は、プリント基板（Ｗ）の
   搬送方向に併設され個別に温度を設定し得る複数のヒー
   タである請求項１又は２に記載のプリント基板の防湿層
   形成装置。