JPH10258357A - ガス雰囲気形成装置およびガス雰囲気はんだ付け装置 - Google Patents
ガス雰囲気形成装置およびガス雰囲気はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH10258357A JPH10258357A JP9274080A JP27408097A JPH10258357A JP H10258357 A JPH10258357 A JP H10258357A JP 9274080 A JP9274080 A JP 9274080A JP 27408097 A JP27408097 A JP 27408097A JP H10258357 A JPH10258357 A JP H10258357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- atmosphere
- gas atmosphere
- gas supply
- supply port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大気等の周辺雰囲気を巻き込むことなく、少
ない不活性ガスの供給量であっても、ガス雰囲気はんだ
付け装置内が十分に濃度の高い不活性ガスの雰囲気を形
成する。 【解決手段】 放射状に形成され、一方の収束側にガス
供給口１２を、他方にガス放出口１３Ａを形成し、ま
た、ガス供給口１２側からガス放出口１３Ａ側に向けて
流動する不活性ガスの流動断面積が徐々に増大するよう
に形成し、さらに内部の不活性ガスの流路を蛇行せしめ
る流路形成板１５を設けたガス供給口筐１１のガス放出
口１３Ａから、溶融はんだ２２とプリント配線板２１と
が接触する領域へ向けて不活性ガスを供給してその雰囲
気を形成するようにガス雰囲気形成装置をガス雰囲気は
んだ付け装置に設ける。
ない不活性ガスの供給量であっても、ガス雰囲気はんだ
付け装置内が十分に濃度の高い不活性ガスの雰囲気を形
成する。 【解決手段】 放射状に形成され、一方の収束側にガス
供給口１２を、他方にガス放出口１３Ａを形成し、ま
た、ガス供給口１２側からガス放出口１３Ａ側に向けて
流動する不活性ガスの流動断面積が徐々に増大するよう
に形成し、さらに内部の不活性ガスの流路を蛇行せしめ
る流路形成板１５を設けたガス供給口筐１１のガス放出
口１３Ａから、溶融はんだ２２とプリント配線板２１と
が接触する領域へ向けて不活性ガスを供給してその雰囲
気を形成するようにガス雰囲気形成装置をガス雰囲気は
んだ付け装置に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、周辺雰囲気とは異
なるガス雰囲気を部分的に形成するためのガス雰囲気形
成装置およガス雰囲気はんだ付け装置に関するものであ
る。
なるガス雰囲気を部分的に形成するためのガス雰囲気形
成装置およガス雰囲気はんだ付け装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、溶融した金属は高温のために大
気中に放置するとその表面が酸化して好ましくない。こ
のような場合においては、溶融した金属の表面に不活性
ガスを供給してその雰囲気を形成し、酸化を抑制するこ
とが行われている。例えば、実開昭５２−３９８２９号
公報にその例を見ることができる。この技術は、「ガス
吐出孔」すなわちノズルから噴出した不活性ガスを溶融
金属の表面に沿って吹き出すものである。
気中に放置するとその表面が酸化して好ましくない。こ
のような場合においては、溶融した金属の表面に不活性
ガスを供給してその雰囲気を形成し、酸化を抑制するこ
とが行われている。例えば、実開昭５２−３９８２９号
公報にその例を見ることができる。この技術は、「ガス
吐出孔」すなわちノズルから噴出した不活性ガスを溶融
金属の表面に沿って吹き出すものである。
【０００３】また、プリント配線板や電子部品のはんだ
付けを行う装置において、溶融はんだの酸化を防止する
とともにはんだ付け性を改善する技術がある。例えば、
図１１は従来のはんだ噴流槽を示すもので、図１１
（ａ）は断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のノズル
体の斜視図である。なお、図１１は特開平７−１８５７
９０号公報からの抜粋である。この技術は、先の実開昭
５２−３９８２９号公報の技術と同様の思想に基づく技
術であるが、特に４辺形の各辺に設けたノズルから不活
性ガスを噴出させて不活性ガスのガスカーテンを形成す
るように構成しているところに特徴がある。
付けを行う装置において、溶融はんだの酸化を防止する
とともにはんだ付け性を改善する技術がある。例えば、
図１１は従来のはんだ噴流槽を示すもので、図１１
（ａ）は断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のノズル
体の斜視図である。なお、図１１は特開平７−１８５７
９０号公報からの抜粋である。この技術は、先の実開昭
５２−３９８２９号公報の技術と同様の思想に基づく技
術であるが、特に４辺形の各辺に設けたノズルから不活
性ガスを噴出させて不活性ガスのガスカーテンを形成す
るように構成しているところに特徴がある。
【０００４】なお、図１１のはんだ噴流槽は、はんだ槽
１内の溶融はんだ２をポンプ３で送出して噴流波４を形
成する仕組みの装置で、その噴流波４の噴流面４ａを囲
むように四角形のノズル体５を支柱６で支持して配置
し、その四辺形の内周辺に多数の噴出孔７、すなわちノ
ズルを多数個列状に配置することで、噴流波４に不活性
ガスによる不活性ガス層８を形成するように構成したも
のである。ガス供給パイプ９はノズル体５に不活性ガス
を供給する手段である。
１内の溶融はんだ２をポンプ３で送出して噴流波４を形
成する仕組みの装置で、その噴流波４の噴流面４ａを囲
むように四角形のノズル体５を支柱６で支持して配置
し、その四辺形の内周辺に多数の噴出孔７、すなわちノ
ズルを多数個列状に配置することで、噴流波４に不活性
ガスによる不活性ガス層８を形成するように構成したも
のである。ガス供給パイプ９はノズル体５に不活性ガス
を供給する手段である。
【０００５】さらに、同様にプリント配線板のはんだ付
け性の改善と溶融はんだの酸化防止を行う技術として、
特開平８−１３０３６５号公報の技術がある。この技術
は、はんだ槽の液面を覆うようにカバーを設け、さらに
該カバーの上部には下方に向けてガス噴射ノズルを設
け、このノズルから不活性ガスを噴出させてカバー内に
不活性ガス雰囲気を形成するように構成した技術であ
る。
け性の改善と溶融はんだの酸化防止を行う技術として、
特開平８−１３０３６５号公報の技術がある。この技術
は、はんだ槽の液面を覆うようにカバーを設け、さらに
該カバーの上部には下方に向けてガス噴射ノズルを設
け、このノズルから不活性ガスを噴出させてカバー内に
不活性ガス雰囲気を形成するように構成した技術であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】実開昭５２−３９８２
９号公報の技術や図１１に示す特開平７−１８５７９０
号公報の技術では、ノズルから高速で勢い良く噴出した
不活性ガスが周辺の大気（雰囲気）を巻き込んで流れ、
結果として形成される不活性ガス雰囲気における酸素濃
度を十分に低下させることができない問題があった。
９号公報の技術や図１１に示す特開平７−１８５７９０
号公報の技術では、ノズルから高速で勢い良く噴出した
不活性ガスが周辺の大気（雰囲気）を巻き込んで流れ、
結果として形成される不活性ガス雰囲気における酸素濃
度を十分に低下させることができない問題があった。
【０００７】また、特開平８−１３０３６５号公報の技
術においても同様に、ガス噴射ノズルから高速で勢い良
く噴出した不活性ガスが、カバー内の雰囲気を巻き込む
と同時に該カバー内へ出入口から大気が巻き込まれて侵
入し、これらが激しく上下に流動して撹拌され、結果と
して形成される不活性ガス雰囲気における酸素濃度を十
分に低下させることができない問題があった。
術においても同様に、ガス噴射ノズルから高速で勢い良
く噴出した不活性ガスが、カバー内の雰囲気を巻き込む
と同時に該カバー内へ出入口から大気が巻き込まれて侵
入し、これらが激しく上下に流動して撹拌され、結果と
して形成される不活性ガス雰囲気における酸素濃度を十
分に低下させることができない問題があった。
【０００８】本発明の目的は、大気等の周辺雰囲気を巻
き込まないように不活性ガス雰囲気を形成できるように
することによって、ガス濃度の高い雰囲気を形成できる
ようにすることにある。また、不活性ガスの供給量が少
なくても十分にガス濃度の高い雰囲気を形成できるよう
にすることにある。そして、ガス雰囲気はんだ付け装置
においては、少ない不活性ガス消費量で低い酸素濃度を
実現できるようにすることによって、高いはんだ付け品
質と低いランニングコストとを両立できるようにするこ
とにある。
き込まないように不活性ガス雰囲気を形成できるように
することによって、ガス濃度の高い雰囲気を形成できる
ようにすることにある。また、不活性ガスの供給量が少
なくても十分にガス濃度の高い雰囲気を形成できるよう
にすることにある。そして、ガス雰囲気はんだ付け装置
においては、少ない不活性ガス消費量で低い酸素濃度を
実現できるようにすることによって、高いはんだ付け品
質と低いランニングコストとを両立できるようにするこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】ガス雰囲気を形成するた
めのガス雰囲気形成装置のガス供給において、ガスの流
速を低速にするとともに動圧を低下させることを目的と
して、放射状に形成されたガス供給口筐、例えば一方の
収束側の開口をガス供給口とし、他方の放射側の開口を
ガス放出口とする。
めのガス雰囲気形成装置のガス供給において、ガスの流
速を低速にするとともに動圧を低下させることを目的と
して、放射状に形成されたガス供給口筐、例えば一方の
収束側の開口をガス供給口とし、他方の放射側の開口を
ガス放出口とする。
【００１０】そしてさらに、ガス供給口筐内には流路形
成板を設けて、そのガス供給口側からガス放出口へ向け
て流動するガス流路の断面積が徐々に増大するように形
成し、さらにガスを蛇行せしめる流路形成板を設ける。
成板を設けて、そのガス供給口側からガス放出口へ向け
て流動するガス流路の断面積が徐々に増大するように形
成し、さらにガスを蛇行せしめる流路形成板を設ける。
【００１１】したがって、この蛇行する流路を通るガス
はその流路の断面積の増大と蛇行形状の流路とにより、
流速が漸次に低下するとともにガス供給口における高速
流による動圧は抑制され、ガス放出口から拡散状態に近
い状態でガスが放出され、周辺雰囲気を巻き込むことな
く高濃度のガス雰囲気を形成することができる。
はその流路の断面積の増大と蛇行形状の流路とにより、
流速が漸次に低下するとともにガス供給口における高速
流による動圧は抑制され、ガス放出口から拡散状態に近
い状態でガスが放出され、周辺雰囲気を巻き込むことな
く高濃度のガス雰囲気を形成することができる。
【００１２】また、このようなガス雰囲気形成装置を、
はんだ付け装置に使用することにより、溶融はんだと被
はんだ付けワークとが接触する領域を従来のはんだ付け
装置よりも一層低酸素濃度のガス雰囲気にすることがで
きる。そのため、はんだの酸化を良好に防止でき、さら
に、はんだ付け性も向上する。なおかつ、ガス消費量も
少なくすることができる。
はんだ付け装置に使用することにより、溶融はんだと被
はんだ付けワークとが接触する領域を従来のはんだ付け
装置よりも一層低酸素濃度のガス雰囲気にすることがで
きる。そのため、はんだの酸化を良好に防止でき、さら
に、はんだ付け性も向上する。なおかつ、ガス消費量も
少なくすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、次のような形態におい
て実施することができる。
て実施することができる。
【００１４】（１）ガスを供給してガス雰囲気を形成す
る装置であって、放射状口筐の一方の収束側の開口にガ
ス供給口を形成するとともに、他方の放射側の開口をガ
ス放出口とし、前記放射状のガス供給口筐内に、そのガ
ス供給口側からガス放出口へ向けて流動するガスの流路
の断面積が徐々に増大するように形成し、さらにガスを
蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成する。
る装置であって、放射状口筐の一方の収束側の開口にガ
ス供給口を形成するとともに、他方の放射側の開口をガ
ス放出口とし、前記放射状のガス供給口筐内に、そのガ
ス供給口側からガス放出口へ向けて流動するガスの流路
の断面積が徐々に増大するように形成し、さらにガスを
蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成する。
【００１５】これにより、ガスは放射状で流路を蛇行状
に流れ、その間に動圧が低下するとともに流速も低下
し、ガス放出口からは拡散状態に近い状態でガスが放出
され、周辺雰囲気を巻き込むことなくガス濃度の高い雰
囲気を形成することができるようになる。
に流れ、その間に動圧が低下するとともに流速も低下
し、ガス放出口からは拡散状態に近い状態でガスが放出
され、周辺雰囲気を巻き込むことなくガス濃度の高い雰
囲気を形成することができるようになる。
【００１６】（２）溶融はんだと被はんだ付けワークを
接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置であって、
少なくとも該溶融はんだと被はんだ付けワークとが接触
する領域へ向けて不活性ガスを供給するガス雰囲気形成
装置を備え、前記ガス雰囲気形成装置は、前記（１）の
ガス雰囲気形成装置と同様に、放射状のガス供給口筐の
一方の収束側の開口にガス供給口を設けるとともに、他
方の放射側の開口をガス放出口とし、該放射状口筐内
に、そのガス供給口側からガス放出口へ向けて流動する
ガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さ
らにガスを蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成
する。
接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置であって、
少なくとも該溶融はんだと被はんだ付けワークとが接触
する領域へ向けて不活性ガスを供給するガス雰囲気形成
装置を備え、前記ガス雰囲気形成装置は、前記（１）の
ガス雰囲気形成装置と同様に、放射状のガス供給口筐の
一方の収束側の開口にガス供給口を設けるとともに、他
方の放射側の開口をガス放出口とし、該放射状口筐内
に、そのガス供給口側からガス放出口へ向けて流動する
ガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さ
らにガスを蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成
する。
【００１７】これにより、被はんだ付けワークと溶融は
んだとが接触する領域に、流速が低速で拡散を積極的に
利用した不活性ガス雰囲気を形成することができるよう
になり、大気等の周辺雰囲気の巻き込みの少ない低酸素
濃度の不活性ガス雰囲気とすることができる。
んだとが接触する領域に、流速が低速で拡散を積極的に
利用した不活性ガス雰囲気を形成することができるよう
になり、大気等の周辺雰囲気の巻き込みの少ない低酸素
濃度の不活性ガス雰囲気とすることができる。
【００１８】（３）前記（２）のガス雰囲気はんだ付け
装置において、少なくとも溶融はんだの噴流波部分を覆
うチャンバ体をはんだ槽に設けるとともに、該チャンバ
体には被はんだ付けワークを搬入し搬出する搬入口と搬
出口とを設け、さらに前記チャンバ体内を上部室と下部
室に仕切る仕切板を設けるとともに、該仕切板の中央位
置にはガス供給開口を設け、該ガス供給開口に不活性ガ
スを供給するガス雰囲気形成装置を臨ませて設けるよう
に構成する。
装置において、少なくとも溶融はんだの噴流波部分を覆
うチャンバ体をはんだ槽に設けるとともに、該チャンバ
体には被はんだ付けワークを搬入し搬出する搬入口と搬
出口とを設け、さらに前記チャンバ体内を上部室と下部
室に仕切る仕切板を設けるとともに、該仕切板の中央位
置にはガス供給開口を設け、該ガス供給開口に不活性ガ
スを供給するガス雰囲気形成装置を臨ませて設けるよう
に構成する。
【００１９】そして、前記ガス雰囲気形成装置は、前記
（１）のガス雰囲気形成装置と同様に、放射状のガス供
給口筐の収束側の開口にガス供給口を設けるとともに他
方の放射側の開口をガス放出口とし、該ガス供給口筐内
に、そのガス供給口側からガス放出口へ向けて流動する
ガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さ
らにガスを蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成
する。
（１）のガス雰囲気形成装置と同様に、放射状のガス供
給口筐の収束側の開口にガス供給口を設けるとともに他
方の放射側の開口をガス放出口とし、該ガス供給口筐内
に、そのガス供給口側からガス放出口へ向けて流動する
ガスの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さ
らにガスを蛇行せしめる流路形成板を設けるように構成
する。
【００２０】これにより、チャンバ体が仕切板によって
上下の２つの部屋に仕切られるので、チャンバ体の容積
を少なくすることなくチャンバ体内における雰囲気の対
流や不要な流動を抑制することができる。また、ガス雰
囲気形成装置から放出される不活性ガスは、仕切板に設
けたガス供給開口から低速で、かつ拡散してチャンバ体
内へ供給されるので、溶融はんだと被はんだ付けワーク
とが接触する領域においてチャンバ体の外の大気を巻き
込むことなく、酸素濃度の低い安定した雰囲気を維持す
ることができる。
上下の２つの部屋に仕切られるので、チャンバ体の容積
を少なくすることなくチャンバ体内における雰囲気の対
流や不要な流動を抑制することができる。また、ガス雰
囲気形成装置から放出される不活性ガスは、仕切板に設
けたガス供給開口から低速で、かつ拡散してチャンバ体
内へ供給されるので、溶融はんだと被はんだ付けワーク
とが接触する領域においてチャンバ体の外の大気を巻き
込むことなく、酸素濃度の低い安定した雰囲気を維持す
ることができる。
【００２１】また、チャンバ体の容積が大きいので、被
はんだ付けワークの搬入と搬出とに伴って大気が侵入し
たとしても、酸素濃度の急激で大幅な増加を生ずること
はなく、安定した酸素濃度を維持することができる。
はんだ付けワークの搬入と搬出とに伴って大気が侵入し
たとしても、酸素濃度の急激で大幅な増加を生ずること
はなく、安定した酸素濃度を維持することができる。
【００２２】（４）前記（３）のガス雰囲気はんだ付け
装置において、仕切板に設けたガス供給開口の周辺の全
ての縁にガス供給口筐のガス放出口を臨ませて不活性ガ
スを放出するガス雰囲気形成装置を設けるように構成す
る。
装置において、仕切板に設けたガス供給開口の周辺の全
ての縁にガス供給口筐のガス放出口を臨ませて不活性ガ
スを放出するガス雰囲気形成装置を設けるように構成す
る。
【００２３】これにより、不活性ガスがガス供給開口か
ら圧送される状態で供給され拡散もするようになり、酸
素濃度を一層低くすることができるようになる。
ら圧送される状態で供給され拡散もするようになり、酸
素濃度を一層低くすることができるようになる。
【００２４】（５）前記（３）または（４）のガス雰囲
気はんだ付け装置において、上部室の容積を小さくする
遮蔽板を設けたことにより、チャンバ体の容積を小さく
してガス雰囲気形成装置によって形成されたガス供給開
口の直下部分における酸素濃度を一層低くすることもで
きる。
気はんだ付け装置において、上部室の容積を小さくする
遮蔽板を設けたことにより、チャンバ体の容積を小さく
してガス雰囲気形成装置によって形成されたガス供給開
口の直下部分における酸素濃度を一層低くすることもで
きる。
【００２５】（６）前記（３）ないし（５）のいずれか
に記載のガス雰囲気はんだ付け装置において、チャンバ
体の搬出口下方側の位置に、ガス供給口筐のガス放出口
を噴流波の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス雰囲
気形成装置を設けるように構成する。
に記載のガス雰囲気はんだ付け装置において、チャンバ
体の搬出口下方側の位置に、ガス供給口筐のガス放出口
を噴流波の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス雰囲
気形成装置を設けるように構成する。
【００２６】これにより、被はんだ付けワークの下方
側、とくに噴流波と被はんだ付けワークとが離間するピ
ールバックポイントの酸素濃度を一層低くすることがで
きるようになる。
側、とくに噴流波と被はんだ付けワークとが離間するピ
ールバックポイントの酸素濃度を一層低くすることがで
きるようになる。
【００２７】（７）前記（３）ないし（６）のいずれか
に記載のガス雰囲気はんだ付け装置において、少なくと
もチャンバ体の搬出口側に、雰囲気の通過を抑止するラ
ビリンス流路が形成されたラビリンス部を設けるように
構成する。
に記載のガス雰囲気はんだ付け装置において、少なくと
もチャンバ体の搬出口側に、雰囲気の通過を抑止するラ
ビリンス流路が形成されたラビリンス部を設けるように
構成する。
【００２８】これにより、搬出口や搬入口からのチャン
バ体内への大気の流入や逆にチャンバ体からの不活性ガ
ス雰囲気の流出が抑止され、酸素濃度の低い一層安定し
た不活性ガス雰囲気を形成することができるようにな
る。
バ体内への大気の流入や逆にチャンバ体からの不活性ガ
ス雰囲気の流出が抑止され、酸素濃度の低い一層安定し
た不活性ガス雰囲気を形成することができるようにな
る。
【００２９】
【実施例】次に、本発明によるガス雰囲気形成装置およ
びガス雰囲気はんだ付け装置の具体例を実施例で説明す
る。
びガス雰囲気はんだ付け装置の具体例を実施例で説明す
る。
【００３０】（１）ガス雰囲気形成装置の実施例 図１は、本発明のガス雰囲気形成装置の第１の実施例の
全容を示す斜視図、図２は本発明のガス雰囲気形成装置
の第２の実施例の全容を示す斜視図である。また図３
は、図１および図２の側端面図、図３（ａ）は図１のＩ
−Ｉ線から見た側端面図で、図３（ｂ）は図２のII−II
線から見た側端面図である。
全容を示す斜視図、図２は本発明のガス雰囲気形成装置
の第２の実施例の全容を示す斜視図である。また図３
は、図１および図２の側端面図、図３（ａ）は図１のＩ
−Ｉ線から見た側端面図で、図３（ｂ）は図２のII−II
線から見た側端面図である。
【００３１】すなわち、これらの図において、放射状の
ガス供給口筐１１の一方の収束側端部１１ａにガス供給
口１２を設けて形成し、さらにガス供給パイプ１４を連
設してＮ2 ガス（窒素ガス）等の不活性ガスを供給す
る。ガス供給口筐１１内には流路形成板１５を等間隔で
上下の壁面に千鳥状に設けて蛇行流路１６を形成する。
これにより、ガス供給口筐１１の断面積が増大すること
に合わせてガス流路１７の断面積が増大する。そしてガ
ス供給口筐１１の他方の放射側開口１１ｂをガス放出口
１３，１３Ａとする。
ガス供給口筐１１の一方の収束側端部１１ａにガス供給
口１２を設けて形成し、さらにガス供給パイプ１４を連
設してＮ2 ガス（窒素ガス）等の不活性ガスを供給す
る。ガス供給口筐１１内には流路形成板１５を等間隔で
上下の壁面に千鳥状に設けて蛇行流路１６を形成する。
これにより、ガス供給口筐１１の断面積が増大すること
に合わせてガス流路１７の断面積が増大する。そしてガ
ス供給口筐１１の他方の放射側開口１１ｂをガス放出口
１３，１３Ａとする。
【００３２】ガス供給パイプ１４から供給された速度Ｖ
1 のＮ2 ガスは、流路形成板１５に衝突し、さらに蛇行
流路１６を通る間に動圧が減じられて断面積の増大に合
わせて流速も低下し、ガス放出口１３，１３Ａから速度
Ｖ2 の低速で放出される。この際、Ｎ2 ガス放出速度が
低速であるので、周辺雰囲気例えば大気の巻き込みは極
めて少なく、Ｎ2 ガス放出後は直ちにその流速は０に近
似し、拡散が支配的となってＮ2 ガスが広がる。したが
って、酸素濃度の低い安定した不活性ガス雰囲気を形成
することができる。また、Ｎ2 ガス供給流量も少なくて
済む。
1 のＮ2 ガスは、流路形成板１５に衝突し、さらに蛇行
流路１６を通る間に動圧が減じられて断面積の増大に合
わせて流速も低下し、ガス放出口１３，１３Ａから速度
Ｖ2 の低速で放出される。この際、Ｎ2 ガス放出速度が
低速であるので、周辺雰囲気例えば大気の巻き込みは極
めて少なく、Ｎ2 ガス放出後は直ちにその流速は０に近
似し、拡散が支配的となってＮ2 ガスが広がる。したが
って、酸素濃度の低い安定した不活性ガス雰囲気を形成
することができる。また、Ｎ2 ガス供給流量も少なくて
済む。
【００３３】なお、図１および図２に示すガス雰囲気形
成装置の相違する点は、図２においてガス放出口１３Ａ
の向きの形状が異なるだけで、このガス放出口１３Ａの
向きは用途に合わせて任意に選べばよい。
成装置の相違する点は、図２においてガス放出口１３Ａ
の向きの形状が異なるだけで、このガス放出口１３Ａの
向きは用途に合わせて任意に選べばよい。
【００３４】（２）ガス雰囲気はんだ付け装置の実施例 図４は、図２のガス雰囲気形成装置を使用した本発明の
ガス雰囲気はんだ付け装置の第１の実施例を示す側断面
図である。また、図５は、図４のIII −III 線から見た
平面端面図で、ガス供給系はシンボル図で示してある。
この図４，図５に示すガス雰囲気はんだ付け装置は、図
２のガス雰囲気形成装置を使用したはんだ付け装置であ
り、その長所を積極的に利用したはんだ付け装置であ
る。これらの図において、図２，図３と同一符号は同一
部分を示す。
ガス雰囲気はんだ付け装置の第１の実施例を示す側断面
図である。また、図５は、図４のIII −III 線から見た
平面端面図で、ガス供給系はシンボル図で示してある。
この図４，図５に示すガス雰囲気はんだ付け装置は、図
２のガス雰囲気形成装置を使用したはんだ付け装置であ
り、その長所を積極的に利用したはんだ付け装置であ
る。これらの図において、図２，図３と同一符号は同一
部分を示す。
【００３５】すなわち、図２および図３（ｂ）に示すガ
ス雰囲気形成装置を使用して、溶融はんだ２２の噴流波
２３と被はんだ付けワークであるプリント配線板２１と
が接触する領域、さらにははんだ槽２４の溶融はんだ２
２の液面２２ａに、低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形
成するように構成したはんだ付け装置である。
ス雰囲気形成装置を使用して、溶融はんだ２２の噴流波
２３と被はんだ付けワークであるプリント配線板２１と
が接触する領域、さらにははんだ槽２４の溶融はんだ２
２の液面２２ａに、低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形
成するように構成したはんだ付け装置である。
【００３６】はんだ槽２４には図示しないヒータによっ
て溶融された溶融はんだ２２を収容してあり、これをポ
ンプ２５により吹き口２６から噴出させて噴流波２３を
形成する仕組みである。そしてこのはんだ槽２４の上方
をチャンバ体２７で覆い、プリント配線板２１を矢印Ａ
方向に搬送する搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）を
通した開口をそれぞれ搬入口２９および搬出口３０と
し、該搬入口２９と搬出口３０にはシート状のゴム等の
可撓性部材により形成したのれん３１を吊り下げてあ
る。なお、搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）は具体
的に図示はしないが、プリント配線板２１の両側端部２
１ａ（図５に示す）を支持して搬送する平行二条の搬送
体から構成されているもので、一般的に使用されている
ものである。
て溶融された溶融はんだ２２を収容してあり、これをポ
ンプ２５により吹き口２６から噴出させて噴流波２３を
形成する仕組みである。そしてこのはんだ槽２４の上方
をチャンバ体２７で覆い、プリント配線板２１を矢印Ａ
方向に搬送する搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）を
通した開口をそれぞれ搬入口２９および搬出口３０と
し、該搬入口２９と搬出口３０にはシート状のゴム等の
可撓性部材により形成したのれん３１を吊り下げてあ
る。なお、搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）は具体
的に図示はしないが、プリント配線板２１の両側端部２
１ａ（図５に示す）を支持して搬送する平行二条の搬送
体から構成されているもので、一般的に使用されている
ものである。
【００３７】さらに、チャンバ体２７の内部は仕切板３
２によって上部室３３と下部室３４とに仕切られてお
り、この仕切板３２の中央位置にはＮ2 ガスを供給する
ための開口すなわちガス供給開口３５を設けてある。
２によって上部室３３と下部室３４とに仕切られてお
り、この仕切板３２の中央位置にはＮ2 ガスを供給する
ための開口すなわちガス供給開口３５を設けてある。
【００３８】そして、このガス供給開口３５にはガス雰
囲気形成装置のガス放出口１３Ａを臨ませて設けてあ
る。なお、このガス雰囲気形成装置は、上部室３３の仕
切板３２の上に取り付けてあり、やや下方を向いたガス
放出口１３Ａが前述のガス供給開口３５に臨ませてあ
る。
囲気形成装置のガス放出口１３Ａを臨ませて設けてあ
る。なお、このガス雰囲気形成装置は、上部室３３の仕
切板３２の上に取り付けてあり、やや下方を向いたガス
放出口１３Ａが前述のガス供給開口３５に臨ませてあ
る。
【００３９】このガス供給開口３５に臨ませるガス雰囲
気形成装置のガス供給口筐１１は１つであってもよい
が、図５に例示するように、例えば四角形のガス供給開
口３５によって形成された４辺形の四周辺の全ての縁に
ガス供給口筐１１のガス放出口１３Ａを臨ませて不活性
ガスを放出するように設けると、一層良好なガス雰囲気
形成が可能となる。
気形成装置のガス供給口筐１１は１つであってもよい
が、図５に例示するように、例えば四角形のガス供給開
口３５によって形成された４辺形の四周辺の全ての縁に
ガス供給口筐１１のガス放出口１３Ａを臨ませて不活性
ガスを放出するように設けると、一層良好なガス雰囲気
形成が可能となる。
【００４０】ガス雰囲気形成装置には、図５に示すよう
にＮ2 ガスボンベ等のＮ2 ガス供給装置４１からＮ2 ガ
スが供給される。Ｎ2 ガスは開閉弁４２を通った後にフ
ィルタ４３で異物を除去し、圧力制御弁（圧力調節弁）
４４で所望の圧力に降圧した後、全流量を調節する流量
調節弁４５、全流量を測定する流量計４６を通り、圧力
計４７で圧力を測定し、その後は、各ガス雰囲気形成装
置ごとに供給されるガス流量を調節する流量調節弁４
８、その流量を測定する流量計４９を通ってガス供給パ
イプ１４からのガス雰囲気形成装置のガス供給口筐１１
に供給される。
にＮ2 ガスボンベ等のＮ2 ガス供給装置４１からＮ2 ガ
スが供給される。Ｎ2 ガスは開閉弁４２を通った後にフ
ィルタ４３で異物を除去し、圧力制御弁（圧力調節弁）
４４で所望の圧力に降圧した後、全流量を調節する流量
調節弁４５、全流量を測定する流量計４６を通り、圧力
計４７で圧力を測定し、その後は、各ガス雰囲気形成装
置ごとに供給されるガス流量を調節する流量調節弁４
８、その流量を測定する流量計４９を通ってガス供給パ
イプ１４からのガス雰囲気形成装置のガス供給口筐１１
に供給される。
【００４１】なお、チャンバ体２７の上部に設けたガラ
ス板３６は、チャンバ体２７の内部を観察することを目
的として設けたものである。
ス板３６は、チャンバ体２７の内部を観察することを目
的として設けたものである。
【００４２】以上のように構成することによって、チャ
ンバ体２７が仕切板３２によって上下の２つの部屋、す
なわち上部室３３と下部室３４とに仕切られるので、チ
ャンバ体２７内の容積を少なくすることなく小部屋に分
割し、いわゆるラビリンスの作用によって対流や不要な
流動を抑制することができるようになる。
ンバ体２７が仕切板３２によって上下の２つの部屋、す
なわち上部室３３と下部室３４とに仕切られるので、チ
ャンバ体２７内の容積を少なくすることなく小部屋に分
割し、いわゆるラビリンスの作用によって対流や不要な
流動を抑制することができるようになる。
【００４３】そして、ガス雰囲気形成装置のガス供給口
筐１１から放出される不活性ガスは、仕切板３２に設け
たガス供給開口３５から低速で放出され、溶融はんだ２
２の噴流波２３とプリント配線板２１とが接触する領域
に流れ込み、該領域に低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を
形成する。続いてはんだ槽２４の溶融はんだ２２の液面
２２ａにもＮ2 ガスは流れ込み、同様に該液面２２ａに
も低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成する。この際、
不活性ガスの拡散力によっても流れ込む。そして、最終
的にはチャンバ体２７の搬入口２９および搬出口３０か
ら徐々に流出する。
筐１１から放出される不活性ガスは、仕切板３２に設け
たガス供給開口３５から低速で放出され、溶融はんだ２
２の噴流波２３とプリント配線板２１とが接触する領域
に流れ込み、該領域に低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を
形成する。続いてはんだ槽２４の溶融はんだ２２の液面
２２ａにもＮ2 ガスは流れ込み、同様に該液面２２ａに
も低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成する。この際、
不活性ガスの拡散力によっても流れ込む。そして、最終
的にはチャンバ体２７の搬入口２９および搬出口３０か
ら徐々に流出する。
【００４４】そのため、チャンバ体２７内の雰囲気が高
速で激しく流動するようなことはなく、したがってチャ
ンバ体２７外の大気が巻き込まれるようなこともない。
そして、押し出されるようにして流れ、流出して行く。
したがって、チャンバ体２７内全体を安定した低い酸素
濃度に維持することができる。しかも少ないＮ2 ガス供
給流量で済む。
速で激しく流動するようなことはなく、したがってチャ
ンバ体２７外の大気が巻き込まれるようなこともない。
そして、押し出されるようにして流れ、流出して行く。
したがって、チャンバ体２７内全体を安定した低い酸素
濃度に維持することができる。しかも少ないＮ2 ガス供
給流量で済む。
【００４５】また、ラビリンス作用を利用しているの
で、チャンバ体２７の容積を大きくしても雰囲気の対流
や不必要な流動、すなわち外乱が生じにくい。そのた
め、プリント配線板２１の搬入や搬出に伴ってのれん３
１が開閉してその際に大気が侵入したとしても、酸素濃
度の急激で大幅な増加を生じることはなく、安定した酸
素濃度を維持することができる。
で、チャンバ体２７の容積を大きくしても雰囲気の対流
や不必要な流動、すなわち外乱が生じにくい。そのた
め、プリント配線板２１の搬入や搬出に伴ってのれん３
１が開閉してその際に大気が侵入したとしても、酸素濃
度の急激で大幅な増加を生じることはなく、安定した酸
素濃度を維持することができる。
【００４６】なお、図４，図５において、二点鎖線で示
すようにチャンバ体２７内にチャンバ体２７内を観察で
きる遮蔽板として第２のガラス板３７をガス供給口筐１
１上に設ければ、上部室３３の容積が小さくなるので、
実質的なチャンバ体２７の容積は小さくなってしまうが
ガス雰囲気形成装置のガス供給開口３５の直下部分の酸
素濃度を一層低くすることができる。また、３８は前記
ガス供給口筐１１上で第２のガラス板３７を着脱可能に
保持する保持具である。
すようにチャンバ体２７内にチャンバ体２７内を観察で
きる遮蔽板として第２のガラス板３７をガス供給口筐１
１上に設ければ、上部室３３の容積が小さくなるので、
実質的なチャンバ体２７の容積は小さくなってしまうが
ガス雰囲気形成装置のガス供給開口３５の直下部分の酸
素濃度を一層低くすることができる。また、３８は前記
ガス供給口筐１１上で第２のガラス板３７を着脱可能に
保持する保持具である。
【００４７】さらには、ガス雰囲気形成装置ははんだ槽
２４からの放射熱によって温度上昇しており、これによ
り蛇行する流路が形成されたガス供給口筐１１からなる
ガス雰囲気形成装置を通って放出される不活性ガスが温
められ、チャンバ体２７内の雰囲気温度を低下させるよ
うなこともない。すなわち、図示しない予熱装置によっ
て予め予熱されたプリント配線板２１が、チャンバ体２
７内に搬送されて温度低下を生ずるようなこともなくな
り、予熱状態を保持したままではんだ付けを行うことが
できる。
２４からの放射熱によって温度上昇しており、これによ
り蛇行する流路が形成されたガス供給口筐１１からなる
ガス雰囲気形成装置を通って放出される不活性ガスが温
められ、チャンバ体２７内の雰囲気温度を低下させるよ
うなこともない。すなわち、図示しない予熱装置によっ
て予め予熱されたプリント配線板２１が、チャンバ体２
７内に搬送されて温度低下を生ずるようなこともなくな
り、予熱状態を保持したままではんだ付けを行うことが
できる。
【００４８】本実施例では、図４，図５に例示するよう
にガス供給開口３５によって形成された四辺の四周のす
べての縁にガス雰囲気形成装置を設けてそのガス放出口
１３Ａをガス供給開口３５に臨ませている。そのため、
このガス供給開口３５の上部室３３側から下部室３４側
へ押し込まれるようにして不活性ガスが圧送されて流
れ、噴流波２３およびはんだ槽２４の溶融はんだ２２の
液面２２ａに流れ込み拡散し、一層酸素濃度の低い安定
した不活性ガス雰囲気を形成することができるようにな
る。
にガス供給開口３５によって形成された四辺の四周のす
べての縁にガス雰囲気形成装置を設けてそのガス放出口
１３Ａをガス供給開口３５に臨ませている。そのため、
このガス供給開口３５の上部室３３側から下部室３４側
へ押し込まれるようにして不活性ガスが圧送されて流
れ、噴流波２３およびはんだ槽２４の溶融はんだ２２の
液面２２ａに流れ込み拡散し、一層酸素濃度の低い安定
した不活性ガス雰囲気を形成することができるようにな
る。
【００４９】以上のようなはんだ付け装置において、プ
リント配線板２１を搬送コンベア２８（二点鎖線で示
す）により搬送してはんだ付けすると、プリント配線板
２１を低酸素濃度の雰囲気中ではんだ付けすることが可
能となり、プリント配線板２１に塗布するフラックス量
が少なくても、微小な被はんだ付け部分にも溶融はんだ
２２を良好に供給することが可能となり、いわゆるマイ
クロソルダリングが可能となる。また、フラックス塗布
量が少ないことから、はんだ付け後にプリント配線板２
１に残っているフラックス残渣は極めて少なく、はんだ
付け後のフラックス洗浄を解消することもできるように
なる等々の長所が得られる。
リント配線板２１を搬送コンベア２８（二点鎖線で示
す）により搬送してはんだ付けすると、プリント配線板
２１を低酸素濃度の雰囲気中ではんだ付けすることが可
能となり、プリント配線板２１に塗布するフラックス量
が少なくても、微小な被はんだ付け部分にも溶融はんだ
２２を良好に供給することが可能となり、いわゆるマイ
クロソルダリングが可能となる。また、フラックス塗布
量が少ないことから、はんだ付け後にプリント配線板２
１に残っているフラックス残渣は極めて少なく、はんだ
付け後のフラックス洗浄を解消することもできるように
なる等々の長所が得られる。
【００５０】特に、これらの長所は酸素濃度が十分に低
く安定している場合に安定して維持されるものであるの
で、本実施例のガス雰囲気はんだ付け装置を使用すれ
ば、高品質で安定したはんだ付けを行えるようになる。
また、本実施例では、Ｎ2 ガスの供給流量が少なくても
安定で低い酸素濃度を得ることができるので、Ｎ2 ガス
消費量も少なくランニングコストも低くすることができ
る。
く安定している場合に安定して維持されるものであるの
で、本実施例のガス雰囲気はんだ付け装置を使用すれ
ば、高品質で安定したはんだ付けを行えるようになる。
また、本実施例では、Ｎ2 ガスの供給流量が少なくても
安定で低い酸素濃度を得ることができるので、Ｎ2 ガス
消費量も少なくランニングコストも低くすることができ
る。
【００５１】図６は、図４および図５に示したガス雰囲
気はんだ付け装置に、図２のガス雰囲気形成装置をもう
一つ追加して使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装
置の第２の実施例を示す側断面図で、図４と同一符号は
同一部分を示し、チャンバ体２７の搬出口３０の下方側
の位置、つまり搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の
下方側の位置にもガス供給口筐１１を設け、このガス供
給口筐１１のガス放出口１３Ａから噴流波２３の方向へ
向けて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設け
たものである。
気はんだ付け装置に、図２のガス雰囲気形成装置をもう
一つ追加して使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装
置の第２の実施例を示す側断面図で、図４と同一符号は
同一部分を示し、チャンバ体２７の搬出口３０の下方側
の位置、つまり搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の
下方側の位置にもガス供給口筐１１を設け、このガス供
給口筐１１のガス放出口１３Ａから噴流波２３の方向へ
向けて不活性ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設け
たものである。
【００５２】これにより、はんだ槽２４中の溶融はんだ
２２の液面２２ａにも積極的にＮ2ガス、すなわち不活
性ガスが供給されてその酸化を一層抑止できるととも
に、プリント配線板２１が噴流波２３に接触しながらか
つ離間する際の離間点、すなわちピールバックポイント
における酸素濃度も一層低くかつ安定化することができ
るようになる。また、チャンバ体２７内の酸素濃度も一
層低くなる。そしてその結果、はんだ付け性は一層向上
する。
２２の液面２２ａにも積極的にＮ2ガス、すなわち不活
性ガスが供給されてその酸化を一層抑止できるととも
に、プリント配線板２１が噴流波２３に接触しながらか
つ離間する際の離間点、すなわちピールバックポイント
における酸素濃度も一層低くかつ安定化することができ
るようになる。また、チャンバ体２７内の酸素濃度も一
層低くなる。そしてその結果、はんだ付け性は一層向上
する。
【００５３】図７は、図６のガス雰囲気はんだ付け装置
の搬出口３０側にラビリンス部を設けた本発明のガス雰
囲気はんだ付け装置の第３の実施例を示す側断面図であ
る。また、図８は図７のIV−IV線による断面図である。
これらの図において、図６と同一符号は同一部分を示
し、搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の下側でチャ
ンバ体２７の搬出口３０となる下方側に、ガス供給口筐
１１を設け、このガス供給口筐１１のガス放出口１３Ａ
を噴流波２３の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス
雰囲気形成装置を設けたものである。また、ラビリンス
部５１を形成するラビリンスブロック５２は箱形の形状
を成し、抑止板５３を複数設けている。
の搬出口３０側にラビリンス部を設けた本発明のガス雰
囲気はんだ付け装置の第３の実施例を示す側断面図であ
る。また、図８は図７のIV−IV線による断面図である。
これらの図において、図６と同一符号は同一部分を示
し、搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の下側でチャ
ンバ体２７の搬出口３０となる下方側に、ガス供給口筐
１１を設け、このガス供給口筐１１のガス放出口１３Ａ
を噴流波２３の方向へ向けて不活性ガスを放出するガス
雰囲気形成装置を設けたものである。また、ラビリンス
部５１を形成するラビリンスブロック５２は箱形の形状
を成し、抑止板５３を複数設けている。
【００５４】このラビリンス部５１はラビリンスブロッ
ク５２を受け台５４の上に載置してチャンバ体２７に結
合するように構成してあり、ラビリンスブロック５２は
搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の下側と上側とに
設けてある。すなわち、搬送コンベア２８（二点鎖線で
示す）の下側のラビリンスブロック５２は受け台５４の
上に載置してチャンバ体２７と結合し、搬送コンベア２
８（二点鎖線で示す）の上側のラビリンスブロック５２
は搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の図示しないコ
ンベアフレーム上に載置してチャンバ体２７と結合して
構成してある。そして、この上下２つのラビリンスブロ
ック５２により、チャンバ体２７の搬出口３０にはラビ
リンスブロック５２によるトンネル状のラビリンス流路
５５が形成される。
ク５２を受け台５４の上に載置してチャンバ体２７に結
合するように構成してあり、ラビリンスブロック５２は
搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の下側と上側とに
設けてある。すなわち、搬送コンベア２８（二点鎖線で
示す）の下側のラビリンスブロック５２は受け台５４の
上に載置してチャンバ体２７と結合し、搬送コンベア２
８（二点鎖線で示す）の上側のラビリンスブロック５２
は搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の図示しないコ
ンベアフレーム上に載置してチャンバ体２７と結合して
構成してある。そして、この上下２つのラビリンスブロ
ック５２により、チャンバ体２７の搬出口３０にはラビ
リンスブロック５２によるトンネル状のラビリンス流路
５５が形成される。
【００５５】ラビリンスブロック５２に設けた抑止板５
３は、その板面を搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）
の搬送方向Ａと直交する向きで複数並べて設けてあり、
これによりラビリンスブロック５２内を複数の小部屋に
分割してある。そのため、トンネル状に形成されたラビ
リンス部５１はラビリンス流路５５が形成され、チャン
バ体２７内からチャンバ体２７外への雰囲気の流出やチ
ャンバ体２７外からチャンバ体２７内への大気の流入が
抑止される。
３は、その板面を搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）
の搬送方向Ａと直交する向きで複数並べて設けてあり、
これによりラビリンスブロック５２内を複数の小部屋に
分割してある。そのため、トンネル状に形成されたラビ
リンス部５１はラビリンス流路５５が形成され、チャン
バ体２７内からチャンバ体２７外への雰囲気の流出やチ
ャンバ体２７外からチャンバ体２７内への大気の流入が
抑止される。
【００５６】図７において、チャンバ体２７の搬出口３
０側にのみラビリンス部５１を設けた理由は、図４や図
６，図７に示すように搬送コンベア２８（二点鎖線で示
す）に仰角を設けてプリント配線板２１を仰角搬送する
場合に、チャンバ体２７の搬出口３０側からチャンバ体
２７内の雰囲気が流出し易いためである。もちろん、チ
ャンバ体２７の搬入口２９側にもラビリンス部５１を設
けても良いし、場合によっては、搬入口２９側のみにラ
ビリンス部５１を設けても良い。
０側にのみラビリンス部５１を設けた理由は、図４や図
６，図７に示すように搬送コンベア２８（二点鎖線で示
す）に仰角を設けてプリント配線板２１を仰角搬送する
場合に、チャンバ体２７の搬出口３０側からチャンバ体
２７内の雰囲気が流出し易いためである。もちろん、チ
ャンバ体２７の搬入口２９側にもラビリンス部５１を設
けても良いし、場合によっては、搬入口２９側のみにラ
ビリンス部５１を設けても良い。
【００５７】搬送コンベア２８（二点鎖線で示す）の搬
送走行やそれによるプリント配線板２１の搬送に伴っ
て、チャンバ体２７内の雰囲気がチャンバ体２７外へ持
ちだされたり、逆にチャンバ体２７外の大気がチャンバ
体２７内に持ち込まれたりするので、それらも考慮して
ラビリンス部５１を設ける位置を決めれば良い。また、
図４のガス雰囲気はんだ付け装置にラビリンス部５１を
設けても良い結果が得られる。
送走行やそれによるプリント配線板２１の搬送に伴っ
て、チャンバ体２７内の雰囲気がチャンバ体２７外へ持
ちだされたり、逆にチャンバ体２７外の大気がチャンバ
体２７内に持ち込まれたりするので、それらも考慮して
ラビリンス部５１を設ける位置を決めれば良い。また、
図４のガス雰囲気はんだ付け装置にラビリンス部５１を
設けても良い結果が得られる。
【００５８】このように、少なくともラビリンス部５１
をチャンバ体２７の搬出口３０側に設けることにより、
チャンバ体２７内の雰囲気は一層安定した状態で低酸素
濃度に維持することができるようになる。また、図４や
図６のガス雰囲気はんだ付け装置と対比してＮ2 ガスの
供給流量を少なくしても、同様の酸素濃度を得ることが
できるようになる。したがって、さらに一層向上したは
んだ付けの安定性を得ることができるようになり、ラン
ニングコストも低減することができるようになる。
をチャンバ体２７の搬出口３０側に設けることにより、
チャンバ体２７内の雰囲気は一層安定した状態で低酸素
濃度に維持することができるようになる。また、図４や
図６のガス雰囲気はんだ付け装置と対比してＮ2 ガスの
供給流量を少なくしても、同様の酸素濃度を得ることが
できるようになる。したがって、さらに一層向上したは
んだ付けの安定性を得ることができるようになり、ラン
ニングコストも低減することができるようになる。
【００５９】図９は、図６や図７のガス雰囲気はんだ付
け装置におけるガス供給系を示すシンボル図で、図５と
同一符号は同一部分を示す。図６，図７に示すチャンバ
体２７の搬出口３０の下方側（搬送コンベア２８（二点
鎖線で示す）の下方側）の位置にガス雰囲気形成装置で
あるガス供給口筐１１を新たに設けたことにより、図９
のガス供給系においては図５のガス供給系に加えて新た
にＮ2 ガスを供給する流路を分岐して設けたものであ
る。
け装置におけるガス供給系を示すシンボル図で、図５と
同一符号は同一部分を示す。図６，図７に示すチャンバ
体２７の搬出口３０の下方側（搬送コンベア２８（二点
鎖線で示す）の下方側）の位置にガス雰囲気形成装置で
あるガス供給口筐１１を新たに設けたことにより、図９
のガス供給系においては図５のガス供給系に加えて新た
にＮ2 ガスを供給する流路を分岐して設けたものであ
る。
【００６０】図１０は、図１のガス供給口筐１１にガス
放出方向調節器を設けた例を示す斜視図である。
放出方向調節器を設けた例を示す斜視図である。
【００６１】図１０に示すようにガス供給口筐１１のガ
ス放出口１３にガス放出方向調節器６１を回動軸６３に
よって回動可能に取り付けたもので、ガス放出方向調節
器６１に形成されたガス放出口６２から放出されるガス
を所要の方向に設定できるように構成したものである。
ス放出口１３にガス放出方向調節器６１を回動軸６３に
よって回動可能に取り付けたもので、ガス放出方向調節
器６１に形成されたガス放出口６２から放出されるガス
を所要の方向に設定できるように構成したものである。
【００６２】したがって、図４，図６および図７に示す
プリント配線板２１の幅や長さが変わった場合でも、そ
の幅や長さに合わせてガス放出口６２から放出されるガ
スの放出方向を変えて最適の状態に調節することができ
るようになる。
プリント配線板２１の幅や長さが変わった場合でも、そ
の幅や長さに合わせてガス放出口６２から放出されるガ
スの放出方向を変えて最適の状態に調節することができ
るようになる。
【００６３】
【発明の効果】以上のように本発明の請求項１記載のガ
ス雰囲気形成装置によれば、周辺雰囲気を巻き込まない
ようにガス雰囲気を形成できるので、ガス濃度の高い雰
囲気を形成できるようになる。また、少ないガス消費量
でも十分にガス濃度の高い雰囲気を形成できるようにな
る。
ス雰囲気形成装置によれば、周辺雰囲気を巻き込まない
ようにガス雰囲気を形成できるので、ガス濃度の高い雰
囲気を形成できるようになる。また、少ないガス消費量
でも十分にガス濃度の高い雰囲気を形成できるようにな
る。
【００６４】請求項２記載のガス雰囲気はんだ付け装置
によれば、前記の請求項１記載のガス雰囲気形成装置を
用い、はんだ付け作業を行う領域を安定で低い酸素濃度
の不活性ガス雰囲気にすることができるので、品質のよ
いはんだ付けを行うことができるようになる。また、溶
融はんだの酸化を大幅に抑制することができるようにな
る。
によれば、前記の請求項１記載のガス雰囲気形成装置を
用い、はんだ付け作業を行う領域を安定で低い酸素濃度
の不活性ガス雰囲気にすることができるので、品質のよ
いはんだ付けを行うことができるようになる。また、溶
融はんだの酸化を大幅に抑制することができるようにな
る。
【００６５】請求項３記載のガス雰囲気はんだ付け装置
によれば、チャンバ体内の不要な雰囲気流動を抑制しつ
つ安定で低い酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成するこ
とができるようになり、また不活性ガス消費量も少なく
て済むので、高いはんだ付け品質と低いランニングコス
トとを両立することができるようになる。
によれば、チャンバ体内の不要な雰囲気流動を抑制しつ
つ安定で低い酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成するこ
とができるようになり、また不活性ガス消費量も少なく
て済むので、高いはんだ付け品質と低いランニングコス
トとを両立することができるようになる。
【００６６】請求項４記載のガス雰囲気はんだ付け装置
によれば、チャンバ体内に供給される不活性ガスの流動
を一層安定にすることができるようになり、請求項３記
載の効果を一層向上させることができるようになる。
によれば、チャンバ体内に供給される不活性ガスの流動
を一層安定にすることができるようになり、請求項３記
載の効果を一層向上させることができるようになる。
【００６７】請求項５記載のガス雰囲気はんだ付け装置
によれば、ガス雰囲気形成装置によって形成されたガス
供給開口の直下部分における酸素濃度を一層低くするこ
とができるようになる。
によれば、ガス雰囲気形成装置によって形成されたガス
供給開口の直下部分における酸素濃度を一層低くするこ
とができるようになる。
【００６８】請求項６記載のガス雰囲気はんだ付け装置
によれば、ピールバックポイントおよびはんだ槽中の溶
融はんだ液面における酸素濃度を一層低減させることが
できるようになり、さらに、被はんだ付けワークがチャ
ンバ体に搬入されても該チャンバ体内を隈なく低酸素濃
度の不活性ガス雰囲気とすることができるようになる。
その結果、さらに安定で均一なはんだ付けを行うことが
できるようになる。
によれば、ピールバックポイントおよびはんだ槽中の溶
融はんだ液面における酸素濃度を一層低減させることが
できるようになり、さらに、被はんだ付けワークがチャ
ンバ体に搬入されても該チャンバ体内を隈なく低酸素濃
度の不活性ガス雰囲気とすることができるようになる。
その結果、さらに安定で均一なはんだ付けを行うことが
できるようになる。
【００６９】請求項７記載のガス雰囲気はんだ付け装置
によれば、チャンバ体からの雰囲気流出やチャンバ体へ
の大気の流入を抑止することができるようになるので、
チャンバ体内の酸素濃度を一層安定化することができる
ようになり、さらに、酸素濃度を低い値に維持すること
も可能となる。すなわち、不活性ガス供給流量を少なく
しても安定で低い酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成す
ることができるようになり、低いランニングコストで極
めて安定、かつ均一なはんだ付けを行うことができるよ
うになる。
によれば、チャンバ体からの雰囲気流出やチャンバ体へ
の大気の流入を抑止することができるようになるので、
チャンバ体内の酸素濃度を一層安定化することができる
ようになり、さらに、酸素濃度を低い値に維持すること
も可能となる。すなわち、不活性ガス供給流量を少なく
しても安定で低い酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成す
ることができるようになり、低いランニングコストで極
めて安定、かつ均一なはんだ付けを行うことができるよ
うになる。
【図１】本発明のガス雰囲気形成装置の第１の実施例の
全容を示す斜視図である。
全容を示す斜視図である。
【図２】本発明のガス雰囲気形成装置の第２の実施例の
全容を示す斜視図である。
全容を示す斜視図である。
【図３】図１および図２の側端面図で、図３（ａ）は図
１（ａ）のＩ−Ｉ線から見た側端面図、図３（ｂ）は図
２のII−II線から見た側端面図である。
１（ａ）のＩ−Ｉ線から見た側端面図、図３（ｂ）は図
２のII−II線から見た側端面図である。
【図４】図２のガス雰囲気形成装置を使用した本発明の
ガス雰囲気はんだ付け装置の第１の実施例を示す側断面
図である。
ガス雰囲気はんだ付け装置の第１の実施例を示す側断面
図である。
【図５】図４のIII −III 線から見た平面端面図であ
る。
る。
【図６】図２のガス雰囲気形成装置をもう一つ追加して
使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第２の実
施例を示す側断面図である。
使用した本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第２の実
施例を示す側断面図である。
【図７】図６のガス雰囲気はんだ付け装置にラビリンス
部を設けた本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第３の
実施例を示す側断面図である。
部を設けた本発明のガス雰囲気はんだ付け装置の第３の
実施例を示す側断面図である。
【図８】図７のIV−IV線による断面図である。
【図９】図６，図７のガス雰囲気はんだ付け装置におけ
るガス供給系を示すシンボル図である。
るガス供給系を示すシンボル図である。
【図１０】図１のガス供給口筐にガス放出方向調節器を
設けた例を示す斜視図である。
設けた例を示す斜視図である。
【図１１】従来のはんだ噴流槽を示すもので、図１１
（ａ）は断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のノズル
体の斜視図である。
（ａ）は断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のノズル
体の斜視図である。
１１ ガス供給口筐 １１ａ 収束側端部 １１ｂ 放射側開口 １２ ガス供給口 １３，１３Ａ ガス放出口 １４ ガス供給パイプ １５ 流路形成板 １６ 蛇行流路 １７ ガス流路 ２１ プリント配線板 ２２ 溶融はんだ ２２ａ 液面 ２３ 噴流波 ２４ はんだ槽 ２７ チャンバ体 ２８ 搬送コンベア ２９ 搬入口 ３０ 搬出口 ３１ のれん ３２ 仕切板 ３３ 上部室 ３４ 下部室 ３５ ガス供給開口 ３６ ガラス板 ５１ ラビリンス部 ５５ ラビリンス流路
Claims (7)
- 【請求項１】 放射状に形成されたガス供給口筐の一方
の収束側の開口をガス供給口とし、他方の放射側の開口
をガス放出口とし、 前記ガス供給口から前記ガス放出口へ向けて流動するガ
スの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さら
に前記ガスを蛇行せしめる流路形成板を設けた、ことを
特徴とするガス雰囲気形成装置。 - 【請求項２】 溶融はんだと被はんだ付けワークを接触
させてはんだ付けを行うガス雰囲気はんだ付け装置であ
って、少なくとも前記溶融はんだと前記被はんだ付けワ
ークとが接触する領域へ向けて不活性ガスを供給するガ
ス雰囲気形成装置を備え、 前記ガス雰囲気形成装置は、放射状に形成されたガス供
給口筐の一方の収束側の開口をガス供給口とし、他方の
放射側の開口をガス放出口とし、 前記ガス供給口から前記ガス放出口へ向けて流動するガ
スの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さら
に前記ガスを蛇行せしめる流路形成板を設けた、ことを
特徴とするガス雰囲気はんだ付け装置。 - 【請求項３】 少なくとも溶融はんだの噴流波部分を覆
うチャンバ体をはんだ槽に設けるとともに、前記チャン
バ体には被はんだ付けワークを搬入し搬出する搬入口と
搬出口とを設け、 また、前記チャンバ体内を上部室と下部室とに仕切る仕
切板を設けるとともに、前記仕切板の中央位置にガス供
給開口を設け、このガス供給開口に不活性ガスを供給す
るガス雰囲気形成装置を臨ませて設け、 さらに前記ガス雰囲気形成装置は、放射状に形成された
ガス供給口筐の一方の収束側開口をガス供給口とし、他
方の放射側の開口をガス放出口とし、 前記ガス供給口から前記ガス放出口へ向けて流動するガ
スの流路の断面積が徐々に増大するように形成し、さら
に前記ガスを蛇行せしめる流路形成板を設けた、ことを
特徴とするガス雰囲気はんだ付け装置。 - 【請求項４】 仕切板に設けたガス供給開口の周辺の全
ての縁に、ガス供給口筐のガス放出口を臨ませて不活性
ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けた、ことを特
徴とする請求項３記載のガス雰囲気はんだ付け装置。 - 【請求項５】 上部室の容積を小さくする遮蔽板を設け
た、ことを特徴とする請求項３または４記載のガス雰囲
気はんだ付け装置。 - 【請求項６】 チャンバ体の搬出口下方側の位置に、ガ
ス供給口筺のガス放出口を噴流波の方向へ向けて不活性
ガスを放出するガス雰囲気形成装置を設けた、ことを特
徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載のガス雰囲
気はんだ付け装置。 - 【請求項７】 少なくともチャンバ体の搬出口側に、雰
囲気の通過を抑止するラビリンス流路を形成して成るラ
ビリンス部を設けた、ことを特徴とする請求項３ないし
６のいずれかに記載のガス雰囲気はんだ付け装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27408097A JP3638415B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-10-07 | ガス雰囲気はんだ付け装置 |
| US09/006,998 US6116491A (en) | 1997-01-20 | 1998-01-14 | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same |
| CNB981001351A CN1200595C (zh) | 1997-01-20 | 1998-01-16 | 保护气体焊接装置 |
| TW087100602A TW493364B (en) | 1997-01-20 | 1998-01-17 | Gas flow controlling device and its application in soldering apparatus |
| DE69813047T DE69813047T2 (de) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | Gasstromsteuerungsvorrichtung und Lötvorrichtung zur Verwendung derselben |
| KR10-1998-0001414A KR100417886B1 (ko) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | 가스흐름제어장치및그것을사용한납땜장치 |
| MYPI98000212A MY116703A (en) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same |
| EP98300407A EP0854001B1 (en) | 1997-01-20 | 1998-01-19 | Gas flow controlling device and soldering apparatus using same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-7651 | 1997-01-20 | ||
| JP765197 | 1997-01-20 | ||
| JP27408097A JP3638415B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-10-07 | ガス雰囲気はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10258357A true JPH10258357A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3638415B2 JP3638415B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=26341985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27408097A Expired - Fee Related JP3638415B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-10-07 | ガス雰囲気はんだ付け装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6116491A (ja) |
| EP (1) | EP0854001B1 (ja) |
| JP (1) | JP3638415B2 (ja) |
| KR (1) | KR100417886B1 (ja) |
| CN (1) | CN1200595C (ja) |
| DE (1) | DE69813047T2 (ja) |
| MY (1) | MY116703A (ja) |
| TW (1) | TW493364B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015024435A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 富士通テン株式会社 | 半田付け装置、及び、半田付け方法 |
| JP2018130741A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社デンソーテン | 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19749187A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Lötvorrichtung |
| DE19749186A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-06-10 | Messer Griesheim Gmbh | Anordnung einer Ummantelung zur Aufnahme einer Schutzgasatmosphäre zum Löten von Flachbaugruppen |
| US6234380B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-05-22 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Apparatus and method for inerting a wave soldering installation |
| JP2001251047A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置 |
| DE10061032A1 (de) * | 2000-12-08 | 2002-06-27 | Messer Griesheim Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Löten elektronischer Bauelemente auf Leiterplatten |
| US6827249B2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-12-07 | Newport Corporation | Fluxless tube seal |
| US7267365B2 (en) * | 2004-03-10 | 2007-09-11 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Inflator |
| US7367584B2 (en) | 2004-04-19 | 2008-05-06 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7343862B2 (en) | 2004-05-27 | 2008-03-18 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7438315B2 (en) * | 2004-05-28 | 2008-10-21 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Inflator and method of assembly |
| US7814838B2 (en) * | 2004-06-28 | 2010-10-19 | Automotive Systems, Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7237801B2 (en) | 2004-08-31 | 2007-07-03 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7537240B2 (en) * | 2005-02-22 | 2009-05-26 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| US7654565B2 (en) | 2005-06-02 | 2010-02-02 | Automotive Systems Laboratory, Inc. | Gas generating system |
| DE112006001781T5 (de) * | 2005-06-30 | 2008-05-08 | Automotive Systems Laboratory, Inc., Armada | Gaserzeuger |
| DE102005052076B4 (de) * | 2005-10-28 | 2007-09-20 | Messer Group Gmbh | Lötvorrichtung mit Gasverteilung |
| US7806954B2 (en) * | 2005-11-01 | 2010-10-05 | Automotive Systems Laboratory Inc. | Gas generator |
| US8376400B2 (en) * | 2006-04-21 | 2013-02-19 | Tk Holdings, Inc. | Gas generating system |
| DE502007006711D1 (de) * | 2006-05-23 | 2011-04-28 | Linde Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Wellenlöten |
| US8142534B2 (en) * | 2006-12-20 | 2012-03-27 | Tk Holdings, Inc. | Gas generating system |
| US20080302861A1 (en) * | 2007-06-11 | 2008-12-11 | Szymanowski Richard A | Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate |
| US7950691B1 (en) | 2007-10-31 | 2011-05-31 | Tk Holdings, Inc. | Inflator body with adapter form end |
| US8104662B2 (en) * | 2009-07-24 | 2012-01-31 | Flextronics Ap Llc | Inert environment enclosure |
| US8579182B2 (en) | 2011-06-17 | 2013-11-12 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for providing an inerting gas during soldering |
| CN103212761B (zh) * | 2012-06-26 | 2015-05-06 | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 | 一种焊接方法 |
| DE102012022669B4 (de) * | 2012-11-21 | 2022-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Selektiv-Lötanlage |
| KR101996791B1 (ko) * | 2017-08-28 | 2019-07-04 | 백철호 | 솔더링 장치 |
| KR102575500B1 (ko) * | 2021-12-16 | 2023-09-07 | 최낙주 | 티그 용접부의 산화방지용 실드기구 |
| KR20240053276A (ko) | 2022-10-17 | 2024-04-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 리플로우 장치 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4143470A (en) * | 1977-08-16 | 1979-03-13 | Vandergriff Arvel L | Even heat parallel flow tower dryer |
| US4564135A (en) * | 1983-12-29 | 1986-01-14 | Rca Corporation | Chip carrier soldering tool |
| US5121874A (en) * | 1989-11-22 | 1992-06-16 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
| US5240169A (en) * | 1991-12-06 | 1993-08-31 | Electrovert Ltd. | Gas shrouded wave soldering with gas knife |
| US5292282A (en) * | 1992-10-13 | 1994-03-08 | Callas Mike T | Air guard |
| EP0934792A3 (en) * | 1992-11-17 | 2001-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Reflow apparatus and method |
| US5358167A (en) * | 1992-11-30 | 1994-10-25 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Soldering apparatus |
| CA2104991C (en) * | 1993-08-27 | 1996-09-10 | Nestor Ewanek | Sound reduction unit for compressors |
| US5409159A (en) * | 1994-02-28 | 1995-04-25 | L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Apparatus and methods for inerting solder during wave soldering operations |
| US5524810A (en) * | 1994-04-14 | 1996-06-11 | Sikama International, Inc. | Solder reflow processor |
| US5685475A (en) * | 1995-09-08 | 1997-11-11 | Ford Motor Company | Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering |
| US5794836A (en) * | 1997-01-16 | 1998-08-18 | Ford Motor Company | Inert gas air horn distribution device |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP27408097A patent/JP3638415B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-14 US US09/006,998 patent/US6116491A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-16 CN CNB981001351A patent/CN1200595C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-17 TW TW087100602A patent/TW493364B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-01-19 MY MYPI98000212A patent/MY116703A/en unknown
- 1998-01-19 EP EP98300407A patent/EP0854001B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-01-19 DE DE69813047T patent/DE69813047T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-19 KR KR10-1998-0001414A patent/KR100417886B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015024435A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 富士通テン株式会社 | 半田付け装置、及び、半田付け方法 |
| JP2018130741A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社デンソーテン | 圧送圧力調整装置および圧送圧力調整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3638415B2 (ja) | 2005-04-13 |
| TW493364B (en) | 2002-07-01 |
| US6116491A (en) | 2000-09-12 |
| CN1200595C (zh) | 2005-05-04 |
| CN1189084A (zh) | 1998-07-29 |
| KR100417886B1 (ko) | 2004-06-24 |
| DE69813047T2 (de) | 2004-03-04 |
| KR19980070600A (ko) | 1998-10-26 |
| EP0854001B1 (en) | 2003-04-09 |
| DE69813047D1 (de) | 2003-05-15 |
| MY116703A (en) | 2004-03-31 |
| EP0854001A1 (en) | 1998-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10258357A (ja) | ガス雰囲気形成装置およびガス雰囲気はんだ付け装置 | |
| EP0696240B1 (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| US5411200A (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JPH10113765A (ja) | ウェーブろう付けまたは錫めっきの機械、その方法および不活性化装置 | |
| US5769305A (en) | Apparatus for wave soldering printed wiring boards | |
| JPH03101879A (ja) | 物品を処理及び／又は洗浄する装置 | |
| US5358167A (en) | Soldering apparatus | |
| JP3585702B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH0846346A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3442096B2 (ja) | リフロー装置 | |
| CA2349690C (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JP2823999B2 (ja) | 低酸素雰囲気はんだ付け装置 | |
| JPH08274459A (ja) | 不活性ガス雰囲気炉 | |
| JP2000071066A (ja) | 窒素パッケージ一体型半田槽 | |
| US6794616B1 (en) | Solder reflow oven | |
| JP2001119134A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3406005B2 (ja) | リフロー装置およびリフロー方法 | |
| JP4756922B2 (ja) | リフロー炉 | |
| JPH0629658A (ja) | 加熱装置 | |
| JPH0742598U (ja) | はんだ付け装置の不活性ガス雰囲気形成装置 | |
| JPH06164129A (ja) | リフロー装置 | |
| HK1012605B (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
| JP2006303318A (ja) | リフロー炉 | |
| JPH06344128A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JPH11274712A (ja) | 回路基板のはんだ付け用加熱炉 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050111 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050111 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |