JPH02215064A - 集積回路ボード用コネクタ - Google Patents

集積回路ボード用コネクタ

Info

Publication number
JPH02215064A
JPH02215064A JP1328619A JP32861989A JPH02215064A JP H02215064 A JPH02215064 A JP H02215064A JP 1328619 A JP1328619 A JP 1328619A JP 32861989 A JP32861989 A JP 32861989A JP H02215064 A JPH02215064 A JP H02215064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
connector
hertz
dots
flexible film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1328619A
Other languages
English (en)
Inventor
Eric P Dibble
エリツク・ポール・デビル
Alan D Knight
アレン・ダグラス・ナイト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH02215064A publication Critical patent/JPH02215064A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、″産業上の利用分野 この発明は、フレキシブル・フィルム回路キャリアをボ
ードまたはカードに接続するためのコネクタに関し、そ
の用途に関する。
特に、本発明のコネクタは、接続されるべき表面の間の
接触を改善するために、少なくとも１つのヘルツ・ドッ
ト（ｈｅｒｔｚ　ｄｏｔ）をもつ。
さらに、本発明は、本発明のコネクタによつ゛て回路ボ
ードまたはカードに接続される回路キャリア中のフレキ
シブル・フィルムに関する。
このフレキシブル・フィルム・キャリアは、コネクタの
ヘルツ・ドットに係合するコネクタ・パッドをもつ。
Ｂ、従来の技術 現在市販されているフレキシブル・フィルム回路キャリ
アは、一般的には、ポリイミドまたはシリコーンから製
造され、電気接続体としての銅うインをもつものである
。このフレキシブル・フィルム回路キャリアは、通常、
例えば電力または信号伝達のために、「フラ・ント・オ
ン・フラット」配置と呼ばれる技法によって、回路ボー
ドまたはカードなどの別の導電部材に接続される。例え
ば、フレキシブル・フィルム回路キャリアは、場合によ
っては金メツキされているフラット接点パッドをもつ。
この接点パッドは、例えば、フレキシブル・キャリアを
接続すべき集積回路の表面上の対応する接点パッドと整
合している。その表面上の接点パッドは、例えば、後の
係合処理を容易ならしめるために、金を含む。しかし、
適切且つ信頼性の高い接点を達成するためには、係合す
べき基板に相当な押圧力を加える必要がある。そのため
の必要な力を低減しようとする試みにより、係合パッド
の表面に小さい金属球が設けられることになった。
さらに、従来技術では、接点パッドと球の全体を金でメ
ツキする必要があったが、これには相当なコストがかか
るのみならず、電流の分布や、比較的歩留りが小さいこ
とや、二度手間になることなど、技術上の問題もあった
。球状の接点を与える必要性はまた、特殊な処理を必要
とし、非常な注意を要するものである。甚だしい注意を
払っても、比較的小さいサイズの金球を扱うことには依
然として問題があり、場合によっては、球が移動したり
、ボードまたはカードのメツキされたスルーホールに落
ち込むことがあった。
Ｃ１発明が解決しようとする課題 この発明の目的は、接合される表面の間の接触を改善す
ると同時に、必要な接触圧を低減することにある。
この発明の他の目的は、接点において、球を□扱わなく
てもよいようにすることにある。
００課題を解決するための手段 本発明の構成は、全面金メツキの必要性を解消するとと
もに、従来技術にまつわるコストやその他の問題も解決
するものである。
さらに、本発明は、金球を扱う必要性を解消するので、
また、従来技術で問題でときどき問題になった、球のボ
ードまたはカードのメツキされたスルーホールへの落下
も解消される。
特に、本発明は、フレキシブル・フィルム回路キャリア
を、集積回路ボードまたはカードに接続するためのコネ
クタに関する。このコネクタは、幹（ｓｔａｇ）部分と
、ヘッド部分をもつ接点ビンを有する。ヘッド部分は、
幹部分よりも直径が大きい。
さらに、ヘッド部分は、少なくとも１つのヘルツ・ドッ
トをもつ。そのヘルツ・ドットの少なくとも外表面は金
である。ヘルツ・ドットとは、１つの材料が、別の材料
に対して力を付与するために、別の材料に乗りかかる箇
所で、その１つの材料に押圧力をもたらす接続システム
である。
さらに、この発明は、上述のコネクタによって集積回路
ボードまたはカードに接続されるフレキシブル・フィル
ム回路キャリアに関する。この回路キャリアは、コネク
タの少なくとも１つのヘルツ・ドットに個別に係合する
回路パッドを含む。
接点ビンの幹部分は、ボードまたはカードのスルーホー
ルに受容されてスルーホールの壁面に半田付けされ、そ
のとき、幹の底部は、スルーホールから突出して延在す
る。
Ｅ、実施例 本発明の理解を容易ならしめるために、本発明に従うコ
ネクタの等要約斜視図である第３図を参照する。
特に、参照番号１は、その下部に、スルーホールへの挿
入を容易ならしめるためのチール２ｆ：形成されてなる
接点ビンの幹部分をあられす。好適には、その幹は、は
ぼ円筒形状である。
幹部分の典型的な寸法は、長さ約８０ミル（２゜０３２
　ｍ　ｍ　）　、直径１４ミル（０，３５６ｍｍ）であ
る。コネクタのヘッドとその幹に好適な材料は、約９７
．７％の銅と、約１．９％のベリリウムと、約０．４％
の鉛と、微量のニッケル、コバルト及び鉄を含むベリリ
ウム銅合金１７３などのベリリウム銅合金である。他の
好適な材料としては、しんちゅう、及び燐青銅がある。
その幹部分は、挿入されるスルーホールの壁面に半田付
けされるので、幹部分は、半田付けされやすいようにコ
ーティングされる。典型的には、幹部分は、約１乃至２
ミクロンのニッケルで被覆され、その後、約４ミクロン
の金で被覆される。
好適な実施例（第３図）に従うコネクタのヘッド３は、
幹よりも大きい直径をもち、典型的には約４０ミル（１
，０１６ｍｍ）である。そのヘッド上には、少なくとも
１つのヘルツ・ドット４があり、これは、典型的には、
約１０ミル（０，２５４ｍ　ｍ　）の直径をもち、高さ
約５ミル（０，１２７ｍｍ）である。コンパクトで対称
的なパッケージのための、本発明の好適な態様に従えば
、ヘッド上にば３つのヘルツ・ドットが設けられ、それ
らは、正三角形の頂点をあられすように配列されている
。典型的には、ヘルツ・ドットの中心または球の中心は
、１８ミル（０，４５７ｍｍ）離れている。それらのヘ
ルツ・ドットの外表面は、少なくとも金である。もちろ
ん、もし望むなら、ヘルツ・ドット全体を金にしてもよ
い。
ヘッドの高さは典型的には約２０ミル（０，５０８ｍｍ
）である。本発明に従うコネクタの製造を簡易化するた
めに、ヘッド全体を約４ミクロン厚の金で覆ってもよい
。しかし、ヘルツ・ドットのみを金で覆えばよいことが
分かつている。金層とベリリウム銅合金の間には、拡散
障壁を与えるための約１乃至２ミクロン厚のニッケル層
が設けられる。
第１図は、フレキシブル・フィルム回路キャリアをプリ
ント回路ボードまたはカードに接続するために使用され
るコネクタの概要図である。特に、参照番号１１は、テ
ーパをつけられた端部１３をもちボードまたはカードの
底面１８から突出している幹部１２を有する本発明のコ
ネクタをあられす。コネクタ１１はまた、ヘッド１４と
ヘルツ・ドット１５をもつ。そのコネクタは、回路ボー
ド１８のスルーホールの壁面１７に半田付けされる。
採用される典型的な半田は、６３−３７錫鉛合金などの
錫鉛、錫ビスマス、錫鉛インジウム合金などであ・る。
フレキシブル：フィルム回路キャリア１９は、ポリシン
コーンまたは好適にはポリイミドなどのフレキシブル膜
体２０を有する。
そのポリイミドとしては、無変性ポリイミド、または、
ポリエステル・イミド、ポリイミド・イミド・エステル
、ポリアミド・イミド、ポリシロキサン・イミド、ある
いは他の混合ポリイミドなどの変性されたポリイミドが
ある。
ポリイミドの例としては、ビロメリチック・ジアンヒド
ライド・オキシジアナリンから得られるものがある。
そのポリイミドは、銅などの導電性回路ライン（図示し
ない）と、ヘルツ・ドットに整合する接点パッド２１を
有する。
典型的な接点パッド配置は、ポリイミドに接着された１
オンス（２８，３４９５ｇ）の銅（厚さ０．０３５ｍｍ
）と、その上面の厚さ約１乃至２ミクロンのニッケル層
と、その上面の厚さ約４ミクロンの金層を有する。この
構成は、「拭い作用（ｗｉｐｅ）　Ｊと呼ばれる作用の
可能性に対処しており、以て、この金属パッドを、接触
すべきヘルツ・ドットに対して平行に移動させ、金馬間
接触を増大させることができるようになっている。
第２図は、本発明のコネクタの等長斜視図であり、この
形状は、合金のシートからスタンピングによって得たも
のである。特に、第２図において、参照番号１は、その
下端にテーパ２を有する接点ビンの幹部分をあられす。
そのコネクタのヘッド３は、幹よりも大きい直径をもつ
。そのヘッドには、少なくとも１つのヘルツ・ドットが
ある。それの材料と寸法は、第３図に示すコネクタと同
一でよい。
Ｆ１発明の効果 この発明によれば、接点面に球状のヘルツ・ドットを形
成したことにより、接点に球を配置しなくても低い圧力
で効果的な接点の接触を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に従うカードまたはボードに接続さ・
れたフレキシブル・フィルム回路キャリアを示す概要図
、 第２図は、本発明のスタンプにより形成されたコネクタ
の斜視図、 第３図は、本発明に係る、成形されたコネクタの好適な
態様を示す図である。 １・・・コネクタの幹部会 ２・・・コネクタのテーバ部分 ３・・・コネクタのヘッド ４・・・ヘルツ・ドット １９・・・フレキシブル・フィルム回路キャリア出願人
　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポ
レーション

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）幹部分と、該幹部分よりも直径が大きく少なくと
    も１つのヘルツ・ドットを上面に形成されてなるヘッド
    部分をもち、少なくとも、該ヘルツ・ドットの表面は金
    であることを特徴とする、集積回路ボードまたはカード
    にフレキシブル・フィルム回路キャリアを接続するため
    のコネクタ。
  2. （２）特許請求の範囲第（１）項のコネクタによって集
    積回路ボードまたはカードに接続されてなるフレキシブ
    ル・フィルム回路キャリアの結合体であって、上記キャ
    リアは、上記少なくとも１つのヘルツ・ドットに係合す
    る接点パッドを有し、上記コネクタの幹部分は、上記ボ
    ードまたはカードのスルーホールに受容されて、該幹部
    分の先端が上記スルーホールから突出するように上記ス
    ルーホールの壁面に半田付けされてなる、集積回路ボー
    ドまたはカードに接続されてなるフレキシブル・フィル
    ム回路キャリアの結合体。
JP1328619A 1988-12-21 1989-12-20 集積回路ボード用コネクタ Pending JPH02215064A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/287,236 US4976626A (en) 1988-12-21 1988-12-21 Connector for connecting flexible film circuit carrier to board or card
US287236 2002-11-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02215064A true JPH02215064A (ja) 1990-08-28

Family

ID=23102022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1328619A Pending JPH02215064A (ja) 1988-12-21 1989-12-20 集積回路ボード用コネクタ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4976626A (ja)
EP (1) EP0374476A3 (ja)
JP (1) JPH02215064A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168853A (ja) * 2001-08-13 2003-06-13 Autosplice Inc 個別半田ボール接点およびその回路基板アセンブリへの応用
US7601039B2 (en) 1993-11-16 2009-10-13 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure and method of making same

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5118299A (en) * 1990-05-07 1992-06-02 International Business Machines Corporation Cone electrical contact
US5105537A (en) * 1990-10-12 1992-04-21 International Business Machines Corporation Method for making a detachable electrical contact
US5099393A (en) * 1991-03-25 1992-03-24 International Business Machines Corporation Electronic package for high density applications
USD343163S (en) 1992-07-17 1994-01-11 Charles Slagle Electrical contact
US5363275A (en) * 1993-02-10 1994-11-08 International Business Machines Corporation Modular component computer system
US5372512A (en) * 1993-04-30 1994-12-13 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect system for a flexible circuit
US5499924A (en) * 1993-07-12 1996-03-19 Kel Comporation Butt joint connector assembly
US5541367A (en) * 1994-10-31 1996-07-30 Dell Usa, L.P. Printed circuit board having a land with an inwardly facing surface and method for manufacturing same
US5693928A (en) * 1996-06-27 1997-12-02 International Business Machines Corporation Method for producing a diffusion barrier and polymeric article having a diffusion barrier
US5909011A (en) * 1996-08-01 1999-06-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for modifying circuit having ball grid array interconnections
US5899757A (en) * 1997-11-03 1999-05-04 Intercon Systems, Inc. Compression connector
US6830460B1 (en) 1999-08-02 2004-12-14 Gryphics, Inc. Controlled compliance fine pitch interconnect
US6957963B2 (en) 2000-01-20 2005-10-25 Gryphics, Inc. Compliant interconnect assembly
AU2001232772A1 (en) * 2000-01-20 2001-07-31 Gryphics, Inc. Flexible compliant interconnect assembly
US6784377B2 (en) * 2001-05-10 2004-08-31 International Business Machines Corporation Method and structure for repairing or modifying surface connections on circuit boards
US7462783B2 (en) * 2004-08-02 2008-12-09 Texas Instruments Incorporated Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls
US20070184688A1 (en) * 2006-02-08 2007-08-09 Cesar Avitia Interconnection device for a double-sided printed circuit board
US7977579B2 (en) * 2006-03-30 2011-07-12 Stats Chippac Ltd. Multiple flip-chip integrated circuit package system
US7442046B2 (en) * 2006-05-15 2008-10-28 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Flexible circuit connectors
CN101316014B (zh) * 2007-10-17 2012-02-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置及其组装方法
JP5280108B2 (ja) * 2008-05-29 2013-09-04 京セラ株式会社 端子部品及び携帯電子機器
DE102014011703A1 (de) * 2014-08-07 2016-02-11 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Elektronische Baueinheit, insbesondere kapazitiver Näherungssensor
US10879662B2 (en) * 2018-04-23 2020-12-29 Joinset Co., Ltd. Electric contact terminal, method and structure and apparatus for mounting the same
JP2022105401A (ja) * 2021-01-04 2022-07-14 株式会社東芝 コネクタ、コンタクトピンの接続方法、コンタクトピン、及び、記憶媒体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3811186A (en) * 1972-12-11 1974-05-21 Ibm Method of aligning and attaching circuit devices on a substrate
US3961228A (en) * 1975-03-28 1976-06-01 Motorola, Inc. Printed circuit board arrangement
US4453795A (en) * 1975-12-01 1984-06-12 Hughes Aircraft Company Cable-to-cable/component electrical pressure wafer connector assembly
US4184729A (en) * 1977-10-13 1980-01-22 Bunker Ramo Corporation Flexible connector cable
US4235500A (en) * 1978-11-08 1980-11-25 Trw Inc. Circuit connector
US4262986A (en) * 1979-09-12 1981-04-21 Amp Incorporated Electrical interconnect device
US4420877A (en) * 1981-03-19 1983-12-20 Mckenzie Jr Joseph A Self-masking socket pin carrier for printed circuit boards
US4392181A (en) * 1981-05-01 1983-07-05 Western Electric Company, Inc. Circuit board and contact assemblies
US4420203A (en) * 1981-06-04 1983-12-13 International Business Machines Corporation Semiconductor module circuit interconnection system
FR2534419A1 (fr) * 1982-10-06 1984-04-13 Horlogerie Photograph Fse Connecteur elastique a contact par pression pour circuits imprimes
US4553192A (en) * 1983-08-25 1985-11-12 International Business Machines Corporation High density planar interconnected integrated circuit package
US4587596A (en) * 1984-04-09 1986-05-06 Amp Incorporated High density mother/daughter circuit board connector
US4772228A (en) * 1987-10-20 1988-09-20 Gte Products Corporation Electrical contact

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7601039B2 (en) 1993-11-16 2009-10-13 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure and method of making same
JP2003168853A (ja) * 2001-08-13 2003-06-13 Autosplice Inc 個別半田ボール接点およびその回路基板アセンブリへの応用
KR101029037B1 (ko) * 2001-08-13 2011-04-15 오토스플라이스, 인코퍼레이티드 개별 솔더 볼 접속 및 이를 이용한 회로 기판 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
EP0374476A2 (en) 1990-06-27
EP0374476A3 (en) 1991-06-05
US4976626A (en) 1990-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02215064A (ja) 集積回路ボード用コネクタ
US5669774A (en) Ball grid array socket
US6743037B2 (en) Surface mount socket contact providing uniform solder ball loading and method
US5410807A (en) High density electronic connector and method of assembly
US6534856B1 (en) Sockets for “springed” semiconductor devices
US5230632A (en) Dual element electrical contact and connector assembly utilizing same
US4859188A (en) Wire/disk board-to-board interconnect device
JPH08508613A (ja) ばね偏倚式テーパー付き接点要素
JPH07263830A (ja) 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造
JPH10284194A (ja) 一体化されたｐｃｂアセンブリを有する表面実装コネクタ
US6053746A (en) Circuit board connecting apparatus
US5259767A (en) Connector for a plated or soldered hole
US6126456A (en) Solder column tip compliancy modification for use in a BGA socket connector
US6638082B2 (en) Pin-grid-array electrical connector
JP4607417B2 (ja) 両面接点コネクタ
KR100304514B1 (ko) 평평한가요성회로를사용하는전자장치및그제조방법
JP2672661B2 (ja) プリント基板実装形コネクタ
CN113659365A (zh) 一种低矮化连接器
CA1291274C (en) Wire/disk board-to-board interconnect device
US20040127085A1 (en) Connector for a pin grid array integrated circuit device
US6012225A (en) Method of making surface mount pads
US20020157863A1 (en) Technique for surface mounting electrical components to a circuit board
US20040214468A1 (en) Electrical connector
JP4222123B2 (ja) フレキシブル基板の接合構造及びフレキシブル基板の接合方法
JPH11354221A (ja) Ｆｐｃ・基板間接続構造