JPH07263830A - 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 - Google Patents

電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造

Info

Publication number
JPH07263830A
JPH07263830A JP6313818A JP31381894A JPH07263830A JP H07263830 A JPH07263830 A JP H07263830A JP 6313818 A JP6313818 A JP 6313818A JP 31381894 A JP31381894 A JP 31381894A JP H07263830 A JPH07263830 A JP H07263830A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
interconnect
interconnect structure
holes
interconnection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6313818A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2825772B2 (ja
Inventor
Mohi Sobhani
モヒ・ソブハニ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hughes Aircraft Co filed Critical Hughes Aircraft Co
Publication of JPH07263830A publication Critical patent/JPH07263830A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2825772B2 publication Critical patent/JP2825772B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、２つのプリント配線板の相互接続
に使用される高密度で廉価で確実な相互接続構造を提供
することを目的とする。 【構成】 第１のプリント配線構造11中に配置され、凹
状の断面を有する複数のメッキされた穴13を備えている
メッキされた穴13のパターンと、第１のプリント配線構
造11中に配置された複数のメッキ15された穴13と結合す
るように構成されている第２のプリント配線構造16上に
配置された複数の隆起部17とを備えていることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子パッケージに関
し、特に、電子パッケージに使用される空洞および隆起
部相互接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、特に高密度電子部品およびプ
リント配線板の相互接続は、多くの典型的な解決法があ
る繰返し発生する問題を与える。２つのプリント配線板
あるいはフレックスプリントとプリント配線板を相互接
続するために使用される従来の相互接続技術は両方のサ
ブ装置へのコネクタのはんだ付け、およびそれに続くコ
ネクタの結合を含む。コネクタの使用は、かさばり、重
く、比較的高価であり、多くの場合において非実用的な
解決法である。例えば、通常のマイクロコネクタは、小
さいためはんだ付けあるいはその他の高価な配線技術を
必要とする。殆どのマイクロコネクタは、３ミル乃至５
ミル（０．０７６２ｍｍ乃至０．１２７０ｍｍ）あるい
はそれより細い線では処理できず、効率的な間隔にする
ことができない。
【０００３】多くの通常の相互接続システムは、米国特
許第 4,125,310号および第 4,453,795号明細書に開示さ
れたような相互接続を行う手段として、既知の金ドット
相互接続構造のようなパッドあるいは導電性のドットを
利用する。これらの特許明細書は、複数の一般的に弾性
的な金属隆起突出物を開示している。後者の特許明細書
において、弾性的な裏張り機構は、弾性制限を越える弾
性的な突出物あるいは接触部に過度の圧力を加えて押し
込むことを避け、過度の圧力はこのような突出物を備え
ているコネクタの反復した結合および非結合を排除す
る。これらの端子は結合回路を効率的および確実に相互
接続するが、それらを製造することは難しく、時間がか
かり、高価である。さらに、このようなバンプを形成す
る製造工程は、直径が約２ミル（０．０５０８ｍｍ）に
制限される。さらに、これらのバンプは、製造中あるい
は製造後に支持材料から脱ガスするため、あるいは周囲
の材料との熱による結合に対する不注意のため、あるい
は周囲の材料との可能な電気的あるいは化学的相互作用
のための層間剥離にそれらを晒すことなしに適当な支持
部を必要とする。
【０００４】別の相互作用技術は、本発明の出願人によ
る別出願の米国特許出願第 .07/989,612号明細書に記載
されている。この発明は、バルジ構造あるいは形状とし
て形成された接触部あるいは相互接続部を有する平坦な
ケーブルあるいは回路用の電気コネクタを具備する。バ
ルジ型の接触部あるいは相互接続部は、例えば回路にお
ける１つ以上の導体と導体の下側の任意の絶縁体の両方
に成形されたＶ型および中空形状の１つ以上のアプセッ
ト部、しわ、折り重ね、および折り目のような尖った直
列のあるいは連続的なバルジ構造を与えるために成形さ
れる。バルジ構造の形状は、それを取り囲む材料と物理
的および化学的に整合するように選択される支持体によ
って保持される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】バルジ構造は、単一の
アプセット部あるいは一連の単一のアプセット部として
構成された凹状および凸状の部分を有する回路中に１つ
以上のバルジを設けるために、あるいはＶ型の形状の外
見の線形バルジ、あるいは線形バルジを設けるためにケ
ーブルを形成することにより生じる。支持体は、適合す
るバルジにしたがって成形される。それ故、それは、バ
ルジの凹状の部分にそれぞれ適合する尖ったアプセット
部あるいはＶ型の部分を有する延在するバーに適合させ
る誘電体樹脂を具備する。裏材が単一のアプセット部の
下のケーブルの下側に設けられ、あるいはバーが接着剤
によって回路の下側に固定され、あるいは回路の上側の
結合バーに固定される。
【０００６】導体は複数の回路が積層され、それらのバ
ルジが隣接したバルジと相互に適合し、電気的に相互接
続することを可能にするために両側に露出されるが、バ
ルジ構造は少なくとも複数の導体を横切ってパターンで
延在する一連のアプセット部あるいは線形または湾曲し
たしわ、折り重ね、および折り目を具備し、下にある誘
電体回路材料は導体の一方の側面だけで露出される。パ
ターンは、「Ｖ」、湾曲あるいは弓形の形態で直角、斜
め、波形のような所望の形態で回路の幅を横切って延在
する。
【０００７】本発明は、特に、２つのプリント配線板あ
るいはフレックスプリント回路およびプリント配線板を
相互接続するために適応される付加的な相互接続技術を
提供するものである。それ故、本発明の目的は、電子パ
ッケージに使用される改善された空洞および隆起部相互
接続構造を提供することである。本発明の別の目的は、
２つのプリント配線板あるいはフレックスプリント回路
およびプリント配線板の相互接続のための相互接続構造
を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記およびその他の目的
を満たすため、２つのプリント配線板あるいはフレック
スプリント回路およびプリント配線板の間の電子相互接
続は、凹状形態の穴を有するプリント配線板上にメッキ
された穴のパターンを形成することによって達成され
る。メッキされた穴のパターンの穴は、プリント配線板
あるいはフレックスプリント回路上に配置された対応し
ている隆起部あるいはへこみと結合される。この相互接
続構造は、２つのプリント配線板あるいはフレックスプ
リント回路およびプリント配線板の相互接続を確実に自
己整列するために提供される。
【０００９】特に、本発明は、第１および第２のプリン
ト配線回路を相互接続するために使用される相互接続構
造を具備する。相互接続構造は、第１のプリント配線構
造に配置された複数のメッキされた穴を有しているメッ
キされた穴のパターンを具備している。第１のプリント
配線構造における穴は凹状の断面を有する。複数の隆起
部は、第１のプリント配線構造中に配置された複数のメ
ッキされた穴と結合するように構成されている第２のプ
リント配線構造上に配置されている。第１のプリント配
線板において形成された穴は、プリント配線板の表面の
下方に予め定められた深さ、通常０．００７インチ乃至
０．０２０インチの深さで配置される。
【００１０】本発明の相互接続構造は、２つのプリント
配線板あるいはフレックスプリント回路およびプリント
配線板の高密度の相互接続を行う。本発明は、比較的低
コストで、はんだ付けあるいは配線を必要とせず、非常
に確実な相互接続を行い、コネクタを使用せずに自己整
列する相互接続構造を提供する。
【００１１】
【実施例】図１を参照すると、本発明の原理によるプリ
ント配線構造11、16、20を相互接続する空洞および隆起
部相互接続構造10を示す。本発明の相互接続構造10は、
例えば、２つのプリント配線板11、16、あるいはフレッ
クスプリント回路20およびプリント配線板11のようなプ
リント配線構造11、16、20を相互接続するために使用さ
れる。プリント配線板11は、通常、１表面上に配置され
た接地平面14を有する。
【００１２】相互接続構造10を実行するため、空洞13は
プリント配線板11の表面18に０．００７インチ乃至０．
０２０インチの深さで形成される。これはプリント配線
板11上に空洞の穴のパターン12を形成し、穴13は凹状の
断面を有する。穴13は、銅あるいはアルミニウムのよう
な導電性材料15で非電気メッキあるいは電気メッキされ
る。表面18に導電性材料15を非電気メッキあるいは電気
メッキした後、穴13は第２のプリント配線板16あるいは
フレックスプリント回路20上に形成された結合隆起部17
またはへこみ17を受入れるために用意される。
【００１３】メッキされた穴のパターン12の穴13は、１
平方インチ当り約１０乃至１５ポンドの予め定められた
圧力でそれらをプレスすることによって第２のプリント
配線板16あるいはフレックスプリント回路20上に配置さ
れた対応している隆起部17またはへこみ17と容易に結合
される。したがって、この相互接続構造10は、２つのプ
リント配線板11、16あるいはフレックスプリント回路20
およびプリント配線板11の相互接続を確実に自己整列す
るために供給する。
【００１４】本発明の相互接続構造10は、２つのプリン
ト配線板11、16あるいはフレックスプリント回路20およ
びプリント配線板11の高密度の相互接続を提供する。本
発明は、比較的低コストで、はんだ付けあるいは配線を
必要とせず、高い信頼性の相互接続を提供し、コネクタ
を使用せずに自己整列する相互接続構造を提供する。
【００１５】本発明の原理を証明するために、６個のパ
ネル装置は各プリント配線板11、16に空洞13のメッキお
よび隆起部17の両方をはんだ付けする。装置は電気連続
性に関して試験され、温度および湿度の試験が行われて
いる。試験の結果、相互接続構造10はＭＩＬ−Ｐ−５５
１１０に定められた−４０℃乃至＋９０℃の温度周期お
よび湿度および振動の試験に合格した。さらに、相互接
続構造10は、抵抗率において目立った変化なしに２５０
サイクルの接続−相互接続試験に合格している。
【００１６】以上、メッキした空洞および隆起部を利用
する電子パッケージに使用される新しく改善された相互
接続構造が説明された。上記された実施例が、単に本発
明の原理の適用を表す多くの特定の実施例の幾つかを示
すものであることが理解されるべきである。多数の、お
よびその他の構成が本発明の技術的範囲から逸脱するこ
となしに当業者によって容易に工夫されることは明らか
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理によって２つのプリント配線構造
を相互接続する空洞およびバンプ相互接続構造を示す。
【図２】結合する前に本発明において使用された空洞お
よび隆起の拡大図。
【図３】結合後の図２の空洞および隆起の拡大図。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のプリント配線構造を相互接続する
    ために使用される相互接続構造において、 第１のプリント配線構造中に配置され、凹状の断面を有
    する複数のメッキされた穴を具備しているメッキされた
    穴のパターンと、 第１のプリント配線構造中に配置された複数のメッキさ
    れた穴と結合するように構成されている第２のプリント
    配線構造上に配置された複数の隆起部とを具備している
    ことを特徴とする相互接続構造。
  2. 【請求項２】 第１および第２のプリント配線構造はプ
    リント配線板であることを特徴とする請求項１記載の相
    互接続構造。
  3. 【請求項３】 第１のプリント配線構造がプリント配線
    板であり、第２のプリント配線構造がフレックスプリン
    ト回路であることを特徴とする請求項１記載の相互接続
    構造。
  4. 【請求項４】 第１のプリント配線板に配置された穴が
    第１のプリント配線板の表面の下に予め定められた深さ
    で配置されている請求項１記載の相互接続構造。
  5. 【請求項５】 予め定められた深さが第１のプリント配
    線板の表面下で０．００７インチ乃至０．０２０インチ
    である請求項４記載の相互接続構造。
  6. 【請求項６】 複数のメッキされた穴が穴を非電気メッ
    キすることによって形成されている請求項１記載の相互
    接続構造。
  7. 【請求項７】 複数のメッキされた穴が電気メッキされ
    ている請求項１記載の相互接続構造。
JP6313818A 1993-12-17 1994-12-16 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 Expired - Fee Related JP2825772B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16834293A 1993-12-17 1993-12-17
US168342 1993-12-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07263830A true JPH07263830A (ja) 1995-10-13
JP2825772B2 JP2825772B2 (ja) 1998-11-18

Family

ID=22611130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6313818A Expired - Fee Related JP2825772B2 (ja) 1993-12-17 1994-12-16 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5525065A (ja)
EP (1) EP0658960A3 (ja)
JP (1) JP2825772B2 (ja)
KR (1) KR950023254A (ja)
CA (1) CA2135241C (ja)
IL (1) IL111951A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008050448A1 (fr) * 2006-10-27 2008-05-02 Asahi Denka Kenkyusho Co., Ltd. Structure de connexion électrique

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5372512A (en) * 1993-04-30 1994-12-13 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect system for a flexible circuit
US5620329A (en) * 1996-06-17 1997-04-15 General Motors Corporation Self-aligning electrical connective arrangement
SE516011C2 (sv) * 1996-12-19 2001-11-05 Ericsson Telefon Ab L M Tätpackade elektriska kontaktdon
US6246548B1 (en) 1997-03-24 2001-06-12 Maxtor Corporation Mechanically formed standoffs in a circuit interconnect
US6114221A (en) * 1998-03-16 2000-09-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for interconnecting multiple circuit chips
US6172414B1 (en) * 1998-04-28 2001-01-09 Trw Inc. Apparatus and method for snap-on thermo-compression bonding
SG75841A1 (en) 1998-05-02 2000-10-24 Eriston Invest Pte Ltd Flip chip assembly with via interconnection
US6406939B1 (en) 1998-05-02 2002-06-18 Charles W. C. Lin Flip chip assembly with via interconnection
SG82591A1 (en) 1998-12-17 2001-08-21 Eriston Technologies Pte Ltd Bumpless flip chip assembly with solder via
SG78324A1 (en) 1998-12-17 2001-02-20 Eriston Technologies Pte Ltd Bumpless flip chip assembly with strips-in-via and plating
TW444236B (en) 1998-12-17 2001-07-01 Charles Wen Chyang Lin Bumpless flip chip assembly with strips and via-fill
US6316737B1 (en) * 1999-09-09 2001-11-13 Vlt Corporation Making a connection between a component and a circuit board
US6660626B1 (en) 2000-08-22 2003-12-09 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with simultaneously electrolessly plated contact terminal and connection joint
US6402970B1 (en) 2000-08-22 2002-06-11 Charles W. C. Lin Method of making a support circuit for a semiconductor chip assembly
US6562709B1 (en) 2000-08-22 2003-05-13 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with simultaneously electroplated contact terminal and connection joint
US6562657B1 (en) 2000-08-22 2003-05-13 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with simultaneously electrolessly plated contact terminal and connection joint
US6403460B1 (en) 2000-08-22 2002-06-11 Charles W. C. Lin Method of making a semiconductor chip assembly
US6350633B1 (en) 2000-08-22 2002-02-26 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with simultaneously electroplated contact terminal and connection joint
US6436734B1 (en) 2000-08-22 2002-08-20 Charles W. C. Lin Method of making a support circuit for a semiconductor chip assembly
US6551861B1 (en) 2000-08-22 2003-04-22 Charles W. C. Lin Method of making a semiconductor chip assembly by joining the chip to a support circuit with an adhesive
US6350632B1 (en) 2000-09-20 2002-02-26 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with ball bond connection joint
US6511865B1 (en) 2000-09-20 2003-01-28 Charles W. C. Lin Method for forming a ball bond connection joint on a conductive trace and conductive pad in a semiconductor chip assembly
US6350386B1 (en) 2000-09-20 2002-02-26 Charles W. C. Lin Method of making a support circuit with a tapered through-hole for a semiconductor chip assembly
US6448108B1 (en) 2000-10-02 2002-09-10 Charles W. C. Lin Method of making a semiconductor chip assembly with a conductive trace subtractively formed before and after chip attachment
US6544813B1 (en) 2000-10-02 2003-04-08 Charles W. C. Lin Method of making a semiconductor chip assembly with a conductive trace subtractively formed before and after chip attachment
US6740576B1 (en) 2000-10-13 2004-05-25 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a contact terminal with a plated metal peripheral sidewall portion for a semiconductor chip assembly
US6872591B1 (en) 2000-10-13 2005-03-29 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor chip assembly with a conductive trace and a substrate
US6440835B1 (en) 2000-10-13 2002-08-27 Charles W. C. Lin Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip
US7075186B1 (en) 2000-10-13 2006-07-11 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with interlocked contact terminal
US6908788B1 (en) 2000-10-13 2005-06-21 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip using a metal base
US7009297B1 (en) 2000-10-13 2006-03-07 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with embedded metal particle
US7264991B1 (en) 2000-10-13 2007-09-04 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip using conductive adhesive
US7132741B1 (en) 2000-10-13 2006-11-07 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with carved bumped terminal
US7129113B1 (en) 2000-10-13 2006-10-31 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a three-dimensional stacked semiconductor package with a metal pillar in an encapsulant aperture
US6667229B1 (en) 2000-10-13 2003-12-23 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a bumped compliant conductive trace and an insulative base to a semiconductor chip
US6984576B1 (en) 2000-10-13 2006-01-10 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting an additively and subtractively formed conductive trace and an insulative base to a semiconductor chip
US6537851B1 (en) 2000-10-13 2003-03-25 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a bumped compliant conductive trace to a semiconductor chip
US6576539B1 (en) 2000-10-13 2003-06-10 Charles W.C. Lin Semiconductor chip assembly with interlocked conductive trace
US6949408B1 (en) 2000-10-13 2005-09-27 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a conductive trace and an insulative base to a semiconductor chip using multiple etch steps
US7319265B1 (en) 2000-10-13 2008-01-15 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with precision-formed metal pillar
US6548393B1 (en) 2000-10-13 2003-04-15 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with hardened connection joint
US6699780B1 (en) 2000-10-13 2004-03-02 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip using plasma undercut etching
US7190080B1 (en) 2000-10-13 2007-03-13 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with embedded metal pillar
US6876072B1 (en) 2000-10-13 2005-04-05 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with chip in substrate cavity
US7129575B1 (en) 2000-10-13 2006-10-31 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bumped metal pillar
US6492252B1 (en) 2000-10-13 2002-12-10 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a bumped conductive trace to a semiconductor chip
US7414319B2 (en) * 2000-10-13 2008-08-19 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with metal containment wall and solder terminal
US7262082B1 (en) 2000-10-13 2007-08-28 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a three-dimensional stacked semiconductor package with a metal pillar and a conductive interconnect in an encapsulant aperture
US7094676B1 (en) 2000-10-13 2006-08-22 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with embedded metal pillar
US7071089B1 (en) 2000-10-13 2006-07-04 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor chip assembly with a carved bumped terminal
US6673710B1 (en) 2000-10-13 2004-01-06 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a conductive trace and an insulative base to a semiconductor chip
US6576493B1 (en) 2000-10-13 2003-06-10 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a conductive trace and an insulative base to a semiconductor chip using multiple etch steps
US6444489B1 (en) 2000-12-15 2002-09-03 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with bumped molded substrate
US6653170B1 (en) 2001-02-06 2003-11-25 Charles W. C. Lin Semiconductor chip assembly with elongated wire ball bonded to chip and electrolessly plated to support circuit
US6674647B2 (en) * 2002-01-07 2004-01-06 International Business Machines Corporation Low or no-force bump flattening structure and method
DE10304906A1 (de) * 2003-02-06 2004-09-16 Siemens Ag SMT-fähiges Bauelement und Leiterplatte sowie SMT-Verfahren
US20040222518A1 (en) * 2003-02-25 2004-11-11 Tessera, Inc. Ball grid array with bumps
DE10324450A1 (de) * 2003-05-28 2005-01-05 Infineon Technologies Ag Kontaktierungsvorrichtung für elektronische Schaltungseinheiten und Herstellungsverfahren
US7993983B1 (en) 2003-11-17 2011-08-09 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor chip assembly with chip and encapsulant grinding
US7538415B1 (en) 2003-11-20 2009-05-26 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bumped terminal, filler and insulative base
US7425759B1 (en) 2003-11-20 2008-09-16 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bumped terminal and filler
US7404252B2 (en) * 2004-10-18 2008-07-29 International Business Machines Corporation Method for fastening two coplanar edges without a weld
US7446419B1 (en) 2004-11-10 2008-11-04 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with welded metal pillar of stacked metal balls
US7268421B1 (en) 2004-11-10 2007-09-11 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with welded metal pillar that includes enlarged ball bond
US7750483B1 (en) 2004-11-10 2010-07-06 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with welded metal pillar and enlarged plated contact terminal
US7494843B1 (en) 2006-12-26 2009-02-24 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor chip assembly with thermal conductor and encapsulant grinding
US7811863B1 (en) 2006-10-26 2010-10-12 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor chip assembly with metal pillar and encapsulant grinding and heat sink attachment
KR101022912B1 (ko) * 2008-11-28 2011-03-17 삼성전기주식회사 금속범프를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
TWI395279B (zh) * 2009-12-30 2013-05-01 財團法人工業技術研究院 微凸塊結構
KR20130051498A (ko) * 2010-10-13 2013-05-20 에이비비 리써치 리미티드 반도체 모듈 및 반도체 모듈을 제조하는 방법
US9832887B2 (en) * 2013-08-07 2017-11-28 Invensas Corporation Micro mechanical anchor for 3D architecture
US10008797B2 (en) 2015-07-10 2018-06-26 Te Connectivity Corporation Flexible printed circuit connector and connector assembly including the same
US11495560B2 (en) * 2015-08-10 2022-11-08 X Display Company Technology Limited Chiplets with connection posts
US10468363B2 (en) * 2015-08-10 2019-11-05 X-Celeprint Limited Chiplets with connection posts
US10750614B2 (en) * 2017-06-12 2020-08-18 Invensas Corporation Deformable electrical contacts with conformable target pads
CN107741676A (zh) * 2017-10-19 2018-02-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种耦合压接端子结构及显示装置
WO2021184188A1 (zh) * 2020-03-17 2021-09-23 元锦生物科技股份有限公司 可拆式接合结构
WO2022261970A1 (zh) * 2021-06-18 2022-12-22 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 电路板组件及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04142095A (ja) * 1990-10-02 1992-05-15 Sharp Corp 部材の接続構造
JPH0467379U (ja) * 1990-10-23 1992-06-15
JPH05267811A (ja) * 1992-03-17 1993-10-15 Fujitsu Denso Ltd プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3465435A (en) * 1967-05-08 1969-09-09 Ibm Method of forming an interconnecting multilayer circuitry
DE2947811C2 (de) * 1979-11-28 1983-06-16 Leopold Kostal GmbH & Co KG, 5880 Lüdenscheid Kontaktkörper
US4813129A (en) * 1987-06-19 1989-03-21 Hewlett-Packard Company Interconnect structure for PC boards and integrated circuits
US4940181A (en) * 1989-04-06 1990-07-10 Motorola, Inc. Pad grid array for receiving a solder bumped chip carrier
US5164336A (en) * 1989-09-11 1992-11-17 Nippon Steel Corporation Method of connecting tab tape to semiconductor chip, and bump sheet and bumped tape used in the method
US5121299A (en) * 1989-12-29 1992-06-09 International Business Machines Corporation Multi-level circuit structure utilizing conductive cores having conductive protrusions and cavities therein
US5071363A (en) * 1990-04-18 1991-12-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Miniature multiple conductor electrical connector
US5197184A (en) * 1990-09-11 1993-03-30 Hughes Aircraft Company Method of forming three-dimensional circuitry
US5147208A (en) * 1991-06-28 1992-09-15 Rogers Corporation Flexible printed circuit with raised contacts
JPH07105420B2 (ja) * 1991-08-26 1995-11-13 ヒューズ・エアクラフト・カンパニー 成形された接点をもった電気接続
EP0529577B1 (en) * 1991-08-26 1996-10-09 Hughes Aircraft Company Electrical test probe having shaped contacts
US5213511A (en) * 1992-03-27 1993-05-25 Hughes Aircraft Company Dimple interconnect for flat cables and printed wiring boards
US5245135A (en) * 1992-04-20 1993-09-14 Hughes Aircraft Company Stackable high density interconnection mechanism (SHIM)
US5288235A (en) * 1992-12-14 1994-02-22 Hughes Aircraft Company Electrical interconnects having a supported bulge configuration
US5342207A (en) * 1992-12-14 1994-08-30 Hughes Aircraft Company Electrical interconnection method and apparatus utilizing raised connecting means
US5326412A (en) * 1992-12-22 1994-07-05 Hughes Aircraft Company Method for electrodepositing corrosion barrier on isolated circuitry
US5372512A (en) * 1993-04-30 1994-12-13 Hewlett-Packard Company Electrical interconnect system for a flexible circuit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04142095A (ja) * 1990-10-02 1992-05-15 Sharp Corp 部材の接続構造
JPH0467379U (ja) * 1990-10-23 1992-06-15
JPH05267811A (ja) * 1992-03-17 1993-10-15 Fujitsu Denso Ltd プリント基板の接続構造及びその接続ランドの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008050448A1 (fr) * 2006-10-27 2008-05-02 Asahi Denka Kenkyusho Co., Ltd. Structure de connexion électrique
US7785113B2 (en) 2006-10-27 2010-08-31 Asahi Denka Kenkyusho Co., Ltd. Electrical connection structure

Also Published As

Publication number Publication date
CA2135241C (en) 1998-08-04
CA2135241A1 (en) 1995-06-18
IL111951A (en) 1998-02-22
EP0658960A3 (en) 1997-01-29
KR950023254A (ko) 1995-07-28
US5525065A (en) 1996-06-11
JP2825772B2 (ja) 1998-11-18
IL111951A0 (en) 1995-03-15
EP0658960A2 (en) 1995-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2825772B2 (ja) 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造
US5288235A (en) Electrical interconnects having a supported bulge configuration
JP3163592B2 (ja) 複合回路基板
US4838800A (en) High density interconnect system
US5526565A (en) High density self-aligning conductive networks and contact clusters and method and apparatus for making same
EP0699354B1 (en) Planar cable array
JP3424683B2 (ja) 電気コネクタ用導電シュラウド
US4859188A (en) Wire/disk board-to-board interconnect device
US7011556B2 (en) Contact module, connector and method of producing said contact module
US5899757A (en) Compression connector
US5709568A (en) Connection device for use with memory card connector apparatus
JPH06231815A (ja) 可撓回路カード弾性ケーブル・コネクタ
EP0993240A1 (en) Circuit board and connection method
US5036379A (en) Electrical interconnect tape
JP2000077120A (ja) コネクタの端子構造
EP0782817B1 (en) Planar cable array
CA1291274C (en) Wire/disk board-to-board interconnect device
JPH0514469Y2 (ja)
JPH0818188A (ja) コネクタレスプリント基板接続機構
JPH09199242A (ja) プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法
JPS62108480A (ja) ヘツダ−の製造方法
JPH0310625Y2 (ja)
JPH04334879A (ja) 高密度接続方法
JPS63273391A (ja) 印刷配線板の結合装置
JPS62165885A (ja) コネクタ構造

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees