JPH0221533B2 - - Google Patents
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- JPH0221533B2 JPH0221533B2 JP57029018A JP2901882A JPH0221533B2 JP H0221533 B2 JPH0221533 B2 JP H0221533B2 JP 57029018 A JP57029018 A JP 57029018A JP 2901882 A JP2901882 A JP 2901882A JP H0221533 B2 JPH0221533 B2 JP H0221533B2
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G—PHYSICS
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
- G01L1/22—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
- G01L1/2287—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges constructional details of the strain gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/04—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point
- G01M3/16—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by detecting the presence of fluid at the leakage point using electric detection means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/14—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of an electrically-heated body in dependence upon change of temperature
- G01N27/18—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of an electrically-heated body in dependence upon change of temperature caused by changes in the thermal conductivity of a surrounding material to be tested
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- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、にじみ等の微小漏れから大流量の流
体漏れを検出するのに好適な流体漏れ検出素子に
関する。
体漏れを検出するのに好適な流体漏れ検出素子に
関する。
従来、流体の漏れを検出する装置として、流体
の接触によつて生じる抵抗体の抵抗値の変化を用
いて流体の漏れを検出する方策が一般的に用いら
れている。また、流体の接触によつて生じる発熱
素子抵抗体および温度補償素子抵抗体との熱伝導
率の変化により流体の漏れを検出する流体漏れ検
出装置がある。この種の検出装置においては抵抗
体として耐蝕性に優る白金を用い、また基板とし
てセラミツクを用いている。
の接触によつて生じる抵抗体の抵抗値の変化を用
いて流体の漏れを検出する方策が一般的に用いら
れている。また、流体の接触によつて生じる発熱
素子抵抗体および温度補償素子抵抗体との熱伝導
率の変化により流体の漏れを検出する流体漏れ検
出装置がある。この種の検出装置においては抵抗
体として耐蝕性に優る白金を用い、また基板とし
てセラミツクを用いている。
セラミツク基板の焼成温度は1400〜1600℃の高
温度になる。このため、融点の低い白金ペースト
の抵抗を生シートのセラミツクに厚膜印刷し焼成
する場合には、焼成処理中に白金が気化してしま
い、かつ得られる抵抗体が多孔性となるので、白
金ペーストをセラミツクの基板に厚膜印刷後にこ
の生シートのセラミツク基板を焼成することは困
難であつた。そこで、上記従来技術は焼成後のセ
ラミツク基板に白金ペーストを厚膜印刷する方法
がとられていたが、厚膜印刷強度が弱く、白金抵
抗体がセラミツク基板よりはく離するなど信頼性
に欠ける問題点があつた。
温度になる。このため、融点の低い白金ペースト
の抵抗を生シートのセラミツクに厚膜印刷し焼成
する場合には、焼成処理中に白金が気化してしま
い、かつ得られる抵抗体が多孔性となるので、白
金ペーストをセラミツクの基板に厚膜印刷後にこ
の生シートのセラミツク基板を焼成することは困
難であつた。そこで、上記従来技術は焼成後のセ
ラミツク基板に白金ペーストを厚膜印刷する方法
がとられていたが、厚膜印刷強度が弱く、白金抵
抗体がセラミツク基板よりはく離するなど信頼性
に欠ける問題点があつた。
本発明の目的は、機械的強度に優れ、信頼性の
高い流体漏れ検出素子を提供することにある。
高い流体漏れ検出素子を提供することにある。
上記目的は、セラミツクの基板上に発熱素子抵
抗体と温度補償素子抵抗体とを備えた流体漏れ検
出素子において、前記発熱素子抵抗体と前記温度
補償素子抵抗体は前記基板に厚膜印刷で形成され
たタングステンの金属ペーストで構成され、その
表面にはアルミナペーストからなる絶縁コートが
塗布することによつて達成される。
抗体と温度補償素子抵抗体とを備えた流体漏れ検
出素子において、前記発熱素子抵抗体と前記温度
補償素子抵抗体は前記基板に厚膜印刷で形成され
たタングステンの金属ペーストで構成され、その
表面にはアルミナペーストからなる絶縁コートが
塗布することによつて達成される。
タングステンの発熱素子抵抗体及び温度補償素
子抵抗体はセラミツク基板とアルミナペーストの
絶縁コートで挾まれているために各抵抗体はセラ
ミツク基板からはく離することはない。また、発
熱素子抵抗体と温度補償素子抵抗体にタングステ
ンを用いているので熱伝導率及び温度係数を大き
くすることができるため流体漏れの検知感度を増
大させることができる。
子抵抗体はセラミツク基板とアルミナペーストの
絶縁コートで挾まれているために各抵抗体はセラ
ミツク基板からはく離することはない。また、発
熱素子抵抗体と温度補償素子抵抗体にタングステ
ンを用いているので熱伝導率及び温度係数を大き
くすることができるため流体漏れの検知感度を増
大させることができる。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明の流体漏れ検出装
置素子の一実施例を示すもので、１は素子の設置
体、２はセラミツク基板、３は発熱素子抵抗体、
４は温度補償抵抗体、５は断熱体、６は絶縁コー
トである。発熱素子抵抗体３と温度補償素子抵抗
体４とはセラミツク基板２の焼成温度よりも高い
融点をもつ金属であるタングステンである。基板
２は熱伝導率に優れ、耐熱性で絶縁性である0.3
〜0.5mmの薄いセラミツクシートである。断熱体
５は耐薬品性、耐熱性に優れ、かつ熱伝導率の小
さい合成樹脂で構成されており、セラミツク基板
２２の裏面に接着されている。３Ａ，４Ａは各抵
抗体３，４の端子である。また、各抵抗体３，４
はその抵抗値を大きくするためおよび流体漏れの
検出を確実にするため、蛇行するように形成され
ている。
置素子の一実施例を示すもので、１は素子の設置
体、２はセラミツク基板、３は発熱素子抵抗体、
４は温度補償抵抗体、５は断熱体、６は絶縁コー
トである。発熱素子抵抗体３と温度補償素子抵抗
体４とはセラミツク基板２の焼成温度よりも高い
融点をもつ金属であるタングステンである。基板
２は熱伝導率に優れ、耐熱性で絶縁性である0.3
〜0.5mmの薄いセラミツクシートである。断熱体
５は耐薬品性、耐熱性に優れ、かつ熱伝導率の小
さい合成樹脂で構成されており、セラミツク基板
２２の裏面に接着されている。３Ａ，４Ａは各抵
抗体３，４の端子である。また、各抵抗体３，４
はその抵抗値を大きくするためおよび流体漏れの
検出を確実にするため、蛇行するように形成され
ている。
上述した発熱素子抵抗体３と温度補償素子抵抗
体４とを基板２に厚膜印刷する方法を述べる。
体４とを基板２に厚膜印刷する方法を述べる。
抵抗体３，４として調製したタングステンのペ
ーストを例えば第２図および第３図に示すような
所要の抵抗パターンになるように生シートのセラ
ミツク基板２に厚膜印刷する。その後、抵抗体
３，４を保護するために、その上に絶縁コート６
となるアルミナのペーストを塗布する。その後、
生シートのセラミツク基板２を、抵抗体３，４の
タングステン金属の融点より低い温度において焼
成する。ここで、タングステンの融点は3410℃で
あり、この融点はセラミツクの焼成温度1600℃よ
りもはるかに高いために、焼成処理中にタングス
テンが気化することや、多孔性になることもな
い。この焼成処理によつて、タングステンはセラ
ミツクと化学的に結合するとともに、タングステ
ンの表面には薄いアルミナペーストからなる絶縁
コート６が塗布され焼成されている。したがつ
て、タングステンはセラミツク基板２と絶縁コー
ト６で挾まれているためにタングステン金属であ
る抵抗体３，４はセラミツク基板２からはく離す
ることはなく、従来問題となつていた機械的強度
がはるかに増大し、信頼性が向上する。また抵抗
体３，４であるタングステンの化学的性質とし
て、従来の白金に比べて濃硝酸やフツ化水素に溶
融する欠点をもつていたが、上記のようにタング
ステン抵抗体３，４の表面にアルミナペースト６
を塗布することによつて、このような問題も生じ
ない。また、タングステンは白金よりも熱伝導率
及び温度係数が大きいためにこの本発明の素子を
熱伝導率の変化を電気的に検出する形式の流体漏
れ検出装置に用いれば、流体の漏れの検知感度を
増大させることができる。
ーストを例えば第２図および第３図に示すような
所要の抵抗パターンになるように生シートのセラ
ミツク基板２に厚膜印刷する。その後、抵抗体
３，４を保護するために、その上に絶縁コート６
となるアルミナのペーストを塗布する。その後、
生シートのセラミツク基板２を、抵抗体３，４の
タングステン金属の融点より低い温度において焼
成する。ここで、タングステンの融点は3410℃で
あり、この融点はセラミツクの焼成温度1600℃よ
りもはるかに高いために、焼成処理中にタングス
テンが気化することや、多孔性になることもな
い。この焼成処理によつて、タングステンはセラ
ミツクと化学的に結合するとともに、タングステ
ンの表面には薄いアルミナペーストからなる絶縁
コート６が塗布され焼成されている。したがつ
て、タングステンはセラミツク基板２と絶縁コー
ト６で挾まれているためにタングステン金属であ
る抵抗体３，４はセラミツク基板２からはく離す
ることはなく、従来問題となつていた機械的強度
がはるかに増大し、信頼性が向上する。また抵抗
体３，４であるタングステンの化学的性質とし
て、従来の白金に比べて濃硝酸やフツ化水素に溶
融する欠点をもつていたが、上記のようにタング
ステン抵抗体３，４の表面にアルミナペースト６
を塗布することによつて、このような問題も生じ
ない。また、タングステンは白金よりも熱伝導率
及び温度係数が大きいためにこの本発明の素子を
熱伝導率の変化を電気的に検出する形式の流体漏
れ検出装置に用いれば、流体の漏れの検知感度を
増大させることができる。
また、基板２を設置体１に直接設けることも可
能であるが、断熱体５を用いることがよい。この
断熱体５としては、前述したように、耐熱性、耐
薬品性に優れ、熱伝導率の小さい薄膜の合成樹脂
を用いることができる。このような合成樹脂とし
ては、ポリイミド、ポリフエニオキサイド、ポリ
アミドが用いられる。特に、ポリイミド樹脂の耐
熱温度525℃と高温である。
能であるが、断熱体５を用いることがよい。この
断熱体５としては、前述したように、耐熱性、耐
薬品性に優れ、熱伝導率の小さい薄膜の合成樹脂
を用いることができる。このような合成樹脂とし
ては、ポリイミド、ポリフエニオキサイド、ポリ
アミドが用いられる。特に、ポリイミド樹脂の耐
熱温度525℃と高温である。
このように、セラミツク基板２の表面の薄膜の
合成樹脂からなる断熱体５を接着したものからな
る基板２を流体の漏れを検出したい設置体１に接
着することにより、発熱抵抗体３に流れる電流に
よつて加熱されたセラミツク基板２の温度は、設
置体１に伝導することも、また設置体１の温度が
セラミツク基板２に伝導することも防ぐことがで
きる。これにより、セラミツク基板２の表面上の
温度を安定に保持することができると共にセラミ
ツク基板の浸食も防ぐことができる。
合成樹脂からなる断熱体５を接着したものからな
る基板２を流体の漏れを検出したい設置体１に接
着することにより、発熱抵抗体３に流れる電流に
よつて加熱されたセラミツク基板２の温度は、設
置体１に伝導することも、また設置体１の温度が
セラミツク基板２に伝導することも防ぐことがで
きる。これにより、セラミツク基板２の表面上の
温度を安定に保持することができると共にセラミ
ツク基板の浸食も防ぐことができる。
なお上述の実施例では、各抵抗体３，４の端子
３Ａ，４Ａをそれぞれ基板２の両端に配置してい
るが、第３図に示すように基板２の一方側に集中
配置してもよい。これによれば、端子３Ａ，４Ａ
の配線が良好となる。
３Ａ，４Ａをそれぞれ基板２の両端に配置してい
るが、第３図に示すように基板２の一方側に集中
配置してもよい。これによれば、端子３Ａ，４Ａ
の配線が良好となる。
以上述べたように、本発明によれば、抵抗体と
セラミツク基板との厚膜印刷の機械的強度が増大
し、抵抗体が基板よりはく離することはなく信頼
性に優れた流体漏れ検出素子を得ることができる
ものである。
セラミツク基板との厚膜印刷の機械的強度が増大
し、抵抗体が基板よりはく離することはなく信頼
性に優れた流体漏れ検出素子を得ることができる
ものである。
第１図は本発明の流体漏れ検出素子の縦断面
図、第２図は第１図に示す素子の斜視図、第３図
は本発明の流体漏れ検出素子の他の例を示す平面
図である。 １……設置体、２……基板、３……発熱素子抵
抗体、４……温度補償抵抗体、５……断熱体、６
……絶縁コート。
図、第２図は第１図に示す素子の斜視図、第３図
は本発明の流体漏れ検出素子の他の例を示す平面
図である。 １……設置体、２……基板、３……発熱素子抵
抗体、４……温度補償抵抗体、５……断熱体、６
……絶縁コート。
Claims (1)
- １ セラミツクの基板上に発熱素子抵抗体と温度
補償素子抵抗体とを備えた流体漏れ検出素子にお
いて、前記発熱素子抵抗体と前記温度補償素子抵
抗体は前記基板に厚膜印刷で形成されたタングス
テンの金属ペーストで構成され、その表面にはア
ルミナペーストからなる絶縁コートが塗布されて
いることを特徴とする流体漏れ検出素子。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029018A JPS58147627A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 流体漏れ検出素子 |
| US06/459,211 US4500865A (en) | 1982-02-26 | 1983-01-19 | Fluid leakage detecting element |
| DE19833301659 DE3301659A1 (de) | 1982-02-26 | 1983-01-19 | Fluidleckage-nachweiselement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029018A JPS58147627A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 流体漏れ検出素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147627A JPS58147627A (ja) | 1983-09-02 |
| JPH0221533B2 true JPH0221533B2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=12264666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57029018A Granted JPS58147627A (ja) | 1982-02-26 | 1982-02-26 | 流体漏れ検出素子 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4500865A (ja) |
| JP (1) | JPS58147627A (ja) |
| DE (1) | DE3301659A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014509394A (ja) * | 2011-08-05 | 2014-04-17 | グン ユ，ホン | 漏油感知装置 |
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| FR2606875B1 (fr) * | 1986-11-18 | 1989-06-09 | Dal Dan Felice | Procede de realisation d'une jauge de contrainte |
| DE3645260C2 (de) | 1986-11-20 | 1995-01-19 | Hermetic Pumpen Gmbh | Pumpe mit einem Spaltrohrmagnetkupplungsantrieb |
| JP2553132B2 (ja) * | 1987-05-06 | 1996-11-13 | 株式会社宇宙環境利用研究所 | 熱伝導率及び温度測定プローブとその製造方法 |
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| JPH0795054B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1995-10-11 | シャープ株式会社 | 湿度センサ |
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| US5521357A (en) * | 1992-11-17 | 1996-05-28 | Heaters Engineering, Inc. | Heating device for a volatile material with resistive film formed on a substrate and overmolded body |
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| KR101762094B1 (ko) * | 2017-04-04 | 2017-07-26 | 김이태 | 난방필름전용 전원커넥터 |
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- 1982-02-26 JP JP57029018A patent/JPS58147627A/ja active Granted
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1983
- 1983-01-19 US US06/459,211 patent/US4500865A/en not_active Expired - Lifetime
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| US4500865A (en) | 1985-02-19 |
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