JPH0221577U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221577U JPH0221577U JP10094488U JP10094488U JPH0221577U JP H0221577 U JPH0221577 U JP H0221577U JP 10094488 U JP10094488 U JP 10094488U JP 10094488 U JP10094488 U JP 10094488U JP H0221577 U JPH0221577 U JP H0221577U
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- JP
- Japan
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- board
- spacer
- substrate
- hole
- pass
- Prior art date
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- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは、本考案の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図ａ，ｂ，ｃは第１図の一実施
例の基板どうしの着脱の手順を示す側面図、第３
図ａ，ｂは、本考案の他の実施例を示す平面図と
側面図である。 １，１１……下方基板、２，１２……上方基板
、３，１３……基板コネクタ部、４，１４……ス
ペーサ、５……スペーサ、６，２０……基板コネ
クタ部、７，１７……基板ソケツト部、８，１８
……接続穴、９，１９……ＩＣ用ソケツト。
図と側面図、第２図ａ，ｂ，ｃは第１図の一実施
例の基板どうしの着脱の手順を示す側面図、第３
図ａ，ｂは、本考案の他の実施例を示す平面図と
側面図である。 １，１１……下方基板、２，１２……上方基板
、３，１３……基板コネクタ部、４，１４……ス
ペーサ、５……スペーサ、６，２０……基板コネ
クタ部、７，１７……基板ソケツト部、８，１８
……接続穴、９，１９……ＩＣ用ソケツト。
Claims (1)
- 第１の基板と、この第１の基板の一部分に該第
１基板の厚みより若干広い幅の凹みを持つたスペ
ーサと、第２の基板との電気的接続のために該第
１の基板と平行方向に抜き差しを行うように該基
板に取り付けられた基板コネクタと、第２の基板
と、該第２の基板に設けられた前記スペーサを通
す大きさの穴と、該第２の基板に該穴の続きとし
て設けられた前記スペーサの凹みの部分が通れる
幅を持つた細長い穴から成る接続穴と、前記基板
コネクタに対応して該第２の基板に設けられ、該
第２の基板と平行方向に抜き差しするためのソケ
ツトとを有することを特徴とするバーンイン試験
用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10094488U JPH0221577U (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10094488U JPH0221577U (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221577U true JPH0221577U (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=31329484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10094488U Pending JPH0221577U (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221577U (ja) |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP10094488U patent/JPH0221577U/ja active Pending