JPH0221658B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0221658B2 JPH0221658B2 JP57502002A JP50200282A JPH0221658B2 JP H0221658 B2 JPH0221658 B2 JP H0221658B2 JP 57502002 A JP57502002 A JP 57502002A JP 50200282 A JP50200282 A JP 50200282A JP H0221658 B2 JPH0221658 B2 JP H0221658B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- synthetic resin
- rectifier
- cooling plate
- semiconductor board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
- H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/136—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections perpendicular to the conductive base
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
- H10W76/42—Fillings
- H10W76/47—Solid or gel fillings
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
請求の範囲
１ １つの半導体板１０と２つの接続導体１１，
１２を有し、該２つの接続導体は半導体板の２つ
の主表面のそれぞれ１つにろう付けされており、
該２つの接続導体のうちの第１接続導体１１がボ
ルト状の中実の金属ソケツトを形成し、該金属ソ
ケツトが半導体板１０にろう付けされた第１部分
１１ａとローレツト加工された第２部分１１ｂと
から成り、また半導体板１０の縁、第１接続導体
１１の第１部分１１ａ、および第２接続導体１２
の部分を被覆する合成樹脂材１３を有する、実質
的に回転対称に形成された半導体整流器におい
て、第１接続導体１１の第２部分１１ｂが整流器
の冷却のために働く冷却板１４内に押込まれてお
り、該冷却板は該第２部分１１ｂの範囲で貫通し
ぼり出し部１４ａを形成し、該貫通しぼり出し部
は第２部分１１ｂ全体にわたり延在し、その際貫
通しぼり出し部１４ａの自由端部１４ｂは第２部
分１１ｂの第１部分１１ａに接続する部分を覆
い、さらに半径方向において合成樹脂材１３を制
限するためにシリンダ筒状に形成されたスリーブ
１５が設けられており、該スリーブが嵌合により
貫通しぼり出し部１４ａに被せられていることを
特徴とする半導体整流器。
１２を有し、該２つの接続導体は半導体板の２つ
の主表面のそれぞれ１つにろう付けされており、
該２つの接続導体のうちの第１接続導体１１がボ
ルト状の中実の金属ソケツトを形成し、該金属ソ
ケツトが半導体板１０にろう付けされた第１部分
１１ａとローレツト加工された第２部分１１ｂと
から成り、また半導体板１０の縁、第１接続導体
１１の第１部分１１ａ、および第２接続導体１２
の部分を被覆する合成樹脂材１３を有する、実質
的に回転対称に形成された半導体整流器におい
て、第１接続導体１１の第２部分１１ｂが整流器
の冷却のために働く冷却板１４内に押込まれてお
り、該冷却板は該第２部分１１ｂの範囲で貫通し
ぼり出し部１４ａを形成し、該貫通しぼり出し部
は第２部分１１ｂ全体にわたり延在し、その際貫
通しぼり出し部１４ａの自由端部１４ｂは第２部
分１１ｂの第１部分１１ａに接続する部分を覆
い、さらに半径方向において合成樹脂材１３を制
限するためにシリンダ筒状に形成されたスリーブ
１５が設けられており、該スリーブが嵌合により
貫通しぼり出し部１４ａに被せられていることを
特徴とする半導体整流器。
２ １つの半導体板１０と２つの接続導体１１，
１２を有し、該２つの接続導体は半導体板の２つ
の主表面のそれぞれ１つにろう付けされており、
該２つの接続導体のうちの第１接続導体１１がボ
ルト状の中実な金属ソケツトを形成し、該金属ソ
ケツトが半導体板１０にろう付けされた第１部分
１１ａとローレツト加工された第２部分１１ｂと
から成り、また半導体板１０の縁、第１接続導体
１１の第１部分１１ａ、および第２接続導体１２
の部分を被覆する合成樹脂材１３を有する、実質
的に回転対称に形成された半導体整流器におい
て、第１接続導体１１の第２部分１１ｂが第１部
分１１ａよりも大きい直径を有し、第２部分１１
ｂが半導体整流器を冷却するための冷却板１４の
貫通しぼり出し部１４ａ内に押込まれており、該
貫通しぼり出し部は冷却板１４の構成部分であ
り、貫通しぼり出し部１４ａが第２部分１１ｂを
越して第１部分１１ａの方向へ突出して合成樹脂
材１３を半径方向において制限するため用いられ
ることを特徴とする半導体整流器。
１２を有し、該２つの接続導体は半導体板の２つ
の主表面のそれぞれ１つにろう付けされており、
該２つの接続導体のうちの第１接続導体１１がボ
ルト状の中実な金属ソケツトを形成し、該金属ソ
ケツトが半導体板１０にろう付けされた第１部分
１１ａとローレツト加工された第２部分１１ｂと
から成り、また半導体板１０の縁、第１接続導体
１１の第１部分１１ａ、および第２接続導体１２
の部分を被覆する合成樹脂材１３を有する、実質
的に回転対称に形成された半導体整流器におい
て、第１接続導体１１の第２部分１１ｂが第１部
分１１ａよりも大きい直径を有し、第２部分１１
ｂが半導体整流器を冷却するための冷却板１４の
貫通しぼり出し部１４ａ内に押込まれており、該
貫通しぼり出し部は冷却板１４の構成部分であ
り、貫通しぼり出し部１４ａが第２部分１１ｂを
越して第１部分１１ａの方向へ突出して合成樹脂
材１３を半径方向において制限するため用いられ
ることを特徴とする半導体整流器。
３ １つの半導体板１０と２つの接続導体１１，
１２を有し、該２つの接続導体は半導体板の２つ
の主表面のそれぞれ１つにろう付けされており、
該２つの接続導体のうちの第１接続導体１１がボ
ルト状の中実な金属ソケツトを形成し、該金属ソ
ケツトが半導体板１０にろう付けされた第１部分
１１ａとローレツト加工された第２部分１１ｂと
から成り、また半導体板１０の縁、第１接続導体
１１の第１部分１１ａ、および第２接続導体１２
の部分を被覆する合成樹脂材１３を有する、実質
的に回転対称に形成された半導体整流器におい
て、第２部分１１ｂが第１部分１１ａよりも大き
い直径を有しかつ整流器を冷却するために働く冷
却板１１４内に押込まれており、該冷却板が第２
部分１１ｂの範囲においてシリンダ筒１１４ａを
形成し、合成樹脂材１３に対する周縁を制限する
のに役立つ円錐状に開かれた部分範囲に移行し、
第１屈曲部１１５および第２屈曲部１１６の後平
坦な範囲１１４ｃに移行することを特徴とする半
導体整流器。
１２を有し、該２つの接続導体は半導体板の２つ
の主表面のそれぞれ１つにろう付けされており、
該２つの接続導体のうちの第１接続導体１１がボ
ルト状の中実な金属ソケツトを形成し、該金属ソ
ケツトが半導体板１０にろう付けされた第１部分
１１ａとローレツト加工された第２部分１１ｂと
から成り、また半導体板１０の縁、第１接続導体
１１の第１部分１１ａ、および第２接続導体１２
の部分を被覆する合成樹脂材１３を有する、実質
的に回転対称に形成された半導体整流器におい
て、第２部分１１ｂが第１部分１１ａよりも大き
い直径を有しかつ整流器を冷却するために働く冷
却板１１４内に押込まれており、該冷却板が第２
部分１１ｂの範囲においてシリンダ筒１１４ａを
形成し、合成樹脂材１３に対する周縁を制限する
のに役立つ円錐状に開かれた部分範囲に移行し、
第１屈曲部１１５および第２屈曲部１１６の後平
坦な範囲１１４ｃに移行することを特徴とする半
導体整流器。
技術分野
本発明は半導体整流器に関する。
従来技術
この種の半導体整流器はドイツ連邦共和国特許
出願第1589555号明細書から公知であり、この種
の半導体整流器においては、第１接続導体の第２
部分は第１部分よりも相当大きい直径を有し、合
成樹脂材が外部外筒を形成しかつ截頭円錐の形を
有する。このような半導体整流器は、合成樹脂外
筒をトランスフア成形により製造しなければなら
ないという欠点がある。
出願第1589555号明細書から公知であり、この種
の半導体整流器においては、第１接続導体の第２
部分は第１部分よりも相当大きい直径を有し、合
成樹脂材が外部外筒を形成しかつ截頭円錐の形を
有する。このような半導体整流器は、合成樹脂外
筒をトランスフア成形により製造しなければなら
ないという欠点がある。
発明の目的
本発明の目的は合成樹脂を円筒状に形成された
スリーブ又は冷却板の第１の接続導体の第２の部
分を越えて突出する貫通しぼり出し部分又は冷却
板の円錐形に開いた部分へ合成樹脂を流し込める
ようにして、一定形状の均一に形の整つた半導体
整流器を容易に製造できるようにすることであ
る。
スリーブ又は冷却板の第１の接続導体の第２の部
分を越えて突出する貫通しぼり出し部分又は冷却
板の円錐形に開いた部分へ合成樹脂を流し込める
ようにして、一定形状の均一に形の整つた半導体
整流器を容易に製造できるようにすることであ
る。
発明の開示
１つの半導体板と２つの接続導体を有し、該２
つの接続導体は半導体板の２つの主表面のそれぞ
れ１つにろう付けされており、２つの接続導体の
うちの第１接続導体がボルト状の中実な金属ソケ
ツトを形成し、金属ソケツトが半導体板にろう付
けされた第１部分とローレツト加工された第２部
分とから成り、また半導体板の縁、第１接続導体
の第１部分、および第２接続導体の部分を被覆す
る合成樹脂材を有する、実質的に回転対称に形成
された半導体整流器において、第１発明において
は、第１接続導体の第２部分が整流器の冷却ため
の冷却板内に押込まれており、冷却板は第２部分
の範囲で貫通しぼり出し部を形成し、貫通しぼり
出し部は第２部分全体にわたり延在し、その際貫
通しぼり出し部の自由端部は第２部分の第１部分
に接続する部分を覆い、さらに半径方向において
合成樹脂材を制限するためにシリンダ筒状に形成
されたスリーブが設けられており、該スリーブが
嵌合により貫通しぼり出し部に被せられている構
成を有する。
つの接続導体は半導体板の２つの主表面のそれぞ
れ１つにろう付けされており、２つの接続導体の
うちの第１接続導体がボルト状の中実な金属ソケ
ツトを形成し、金属ソケツトが半導体板にろう付
けされた第１部分とローレツト加工された第２部
分とから成り、また半導体板の縁、第１接続導体
の第１部分、および第２接続導体の部分を被覆す
る合成樹脂材を有する、実質的に回転対称に形成
された半導体整流器において、第１発明において
は、第１接続導体の第２部分が整流器の冷却ため
の冷却板内に押込まれており、冷却板は第２部分
の範囲で貫通しぼり出し部を形成し、貫通しぼり
出し部は第２部分全体にわたり延在し、その際貫
通しぼり出し部の自由端部は第２部分の第１部分
に接続する部分を覆い、さらに半径方向において
合成樹脂材を制限するためにシリンダ筒状に形成
されたスリーブが設けられており、該スリーブが
嵌合により貫通しぼり出し部に被せられている構
成を有する。
また第２発明においては第１接続導体の第２部
分が第１部分よりも大きい直径を有し、第２部分
が半導体整流器を冷却するための冷却板の貫通し
ぼり出し部内に押込まれており、貫通しぼり出し
部は冷却板の構成部分であり、貫通しぼり出し部
が第２部分を越して第１部分の方向へ突出して合
成樹脂材を半径方向において制限するため用いら
れるようにした構成を有する。
分が第１部分よりも大きい直径を有し、第２部分
が半導体整流器を冷却するための冷却板の貫通し
ぼり出し部内に押込まれており、貫通しぼり出し
部は冷却板の構成部分であり、貫通しぼり出し部
が第２部分を越して第１部分の方向へ突出して合
成樹脂材を半径方向において制限するため用いら
れるようにした構成を有する。
さらに第３発明においては第２部分が第１部分
よりも大きい直径を有しかつ整流器を冷却するた
めに働く冷却板内に押込まれており、該冷却板が
第２部分の範囲においてシリンダ筒を形成し、合
成樹脂材に対する周縁を制限するのに役立つ円錐
状に開かれた部分範囲に移行し、第１屈曲部およ
び第２屈曲部の後平坦な範囲に移行する構成を有
している。
よりも大きい直径を有しかつ整流器を冷却するた
めに働く冷却板内に押込まれており、該冷却板が
第２部分の範囲においてシリンダ筒を形成し、合
成樹脂材に対する周縁を制限するのに役立つ円錐
状に開かれた部分範囲に移行し、第１屈曲部およ
び第２屈曲部の後平坦な範囲に移行する構成を有
している。
第１図は半導体整流器の第１発明の実施例の軸
方向の断面図、第２図は第２発明の実施例の軸方
向の断面図、第３図は第３発明の実施例の断面図
を示す。
方向の断面図、第２図は第２発明の実施例の軸方
向の断面図、第３図は第３発明の実施例の断面図
を示す。
発明を実施するための最良の形態
本発明を詳述するために添付の図面に従つてこ
れを説明する。
れを説明する。
第１図は１つの半導体板１０と２つの接続導体
１１，１２を有する第１発明に対する実施例を示
す、実質的に回転対称に形成された半導体整流器
を示し、２つの接続導体は半導体板１０の２つの
主表面のそれぞれ一方にろう付けされている。第
１接続導体１１はその際ボルト状の中実な金属ソ
ケツトを形成し、この金属ソケツトは半導体板１
０にろう付けされた第１部分１１ａとローレツト
加工された第２部分１１ｂとから成る。第２接続
導体１２はヘツド付線として形成されている。こ
のヘツド付線のヘツド部分１２ａはその際半導体
板１０にろう付けされている。さらに、半導体板
１０の縁、第１接続導体１１の第１部分１１ａ、
および第２接続導体１２の部分を覆う合成樹脂材
１３が設けられている。第１接続導体１１のロー
レツト加工された第２部分１１ｂは整流器を冷却
するために働く冷却板１４内に押込まれており、
この冷却板は第２部分１１ｂの範囲において貫通
しぼり出し部１４ａを形成し、この貫通しぼり出
し部は第２部分１１ｂ全体にわたつて延在してい
る。貫通しぼり出し部１４ａの自由端部１４ｂは
その際、第２部分１１ｂの第１部分１１ａに接続
する部分を覆つている。半径方向において合成樹
脂材１３を制限するためにシリンダ筒状に形成さ
れたスリーブ１５が設けられており、このスリー
ブは嵌合により貫通しぼり出し部１４ａに被せら
れている。合成樹脂材１３はその際第２接続導体
１２のヘツド部分１２ａを介して軸方向に延びて
いる。第２接続導体１２の線状部分１２ｂは引張
り応力軽減部１２ｃを有している。
１１，１２を有する第１発明に対する実施例を示
す、実質的に回転対称に形成された半導体整流器
を示し、２つの接続導体は半導体板１０の２つの
主表面のそれぞれ一方にろう付けされている。第
１接続導体１１はその際ボルト状の中実な金属ソ
ケツトを形成し、この金属ソケツトは半導体板１
０にろう付けされた第１部分１１ａとローレツト
加工された第２部分１１ｂとから成る。第２接続
導体１２はヘツド付線として形成されている。こ
のヘツド付線のヘツド部分１２ａはその際半導体
板１０にろう付けされている。さらに、半導体板
１０の縁、第１接続導体１１の第１部分１１ａ、
および第２接続導体１２の部分を覆う合成樹脂材
１３が設けられている。第１接続導体１１のロー
レツト加工された第２部分１１ｂは整流器を冷却
するために働く冷却板１４内に押込まれており、
この冷却板は第２部分１１ｂの範囲において貫通
しぼり出し部１４ａを形成し、この貫通しぼり出
し部は第２部分１１ｂ全体にわたつて延在してい
る。貫通しぼり出し部１４ａの自由端部１４ｂは
その際、第２部分１１ｂの第１部分１１ａに接続
する部分を覆つている。半径方向において合成樹
脂材１３を制限するためにシリンダ筒状に形成さ
れたスリーブ１５が設けられており、このスリー
ブは嵌合により貫通しぼり出し部１４ａに被せら
れている。合成樹脂材１３はその際第２接続導体
１２のヘツド部分１２ａを介して軸方向に延びて
いる。第２接続導体１２の線状部分１２ｂは引張
り応力軽減部１２ｃを有している。
第２図に第２発明に対する実施例が示されてい
る。その際実質的に回転対称に形成されている半
導体整流器は１つの半導体板１０と２つの接続導
体１１，１２を有しており、２つの接続導体は半
導体板１０の２つの主表面のそれぞれにろう付け
されており、またこの２つの接続導体のうちの第
１接続導体がボルト状の中実な金属ソケツト１１
を形成している。第１接続導体１１はここでも再
び、半導体板１０にろう付けされている第１部分
１１ａとローレツト加工されている第２部分１１
ｂとから成る。第２部分１１ｂはしかし、第１図
の実施例に比べると、第１部分１１ａよりも相当
大きい直径を有する。第２接続端子はここでも再
びヘツド付き線として形成されている。このヘツ
ド付き線のヘツド部分１２ａはその際半導体板１
０にろう付けされている。さらに再び、半導体板
１０の縁、第１接続導体１１の第１部分１１ａ、
および第２接続導体１２の部分を覆う合成樹脂材
１３が設けられている。ローレツト加工された第
２部分１１ｂはここでも貫通しぼり出し部１４ａ
に押込まれており、この貫通しぼり出し部は整流
器を冷却するために働く冷却板１４の構成部分で
ある。貫通しぼり出し部１４ａは第２部分１１ｂ
を越して第１部分１１ａの方向へ突出しており、
また同時に半径方向における合成樹脂１３を制限
するのに役立つ。合成樹脂１３および貫通しぼり
出し部１４ａはここで第２接続導体１２のヘツド
部分１２ａを介して軸方向に延在している。第２
接続導体１２の線状部分１２ｂは引張り応力軽減
部１２ｃを有している。
る。その際実質的に回転対称に形成されている半
導体整流器は１つの半導体板１０と２つの接続導
体１１，１２を有しており、２つの接続導体は半
導体板１０の２つの主表面のそれぞれにろう付け
されており、またこの２つの接続導体のうちの第
１接続導体がボルト状の中実な金属ソケツト１１
を形成している。第１接続導体１１はここでも再
び、半導体板１０にろう付けされている第１部分
１１ａとローレツト加工されている第２部分１１
ｂとから成る。第２部分１１ｂはしかし、第１図
の実施例に比べると、第１部分１１ａよりも相当
大きい直径を有する。第２接続端子はここでも再
びヘツド付き線として形成されている。このヘツ
ド付き線のヘツド部分１２ａはその際半導体板１
０にろう付けされている。さらに再び、半導体板
１０の縁、第１接続導体１１の第１部分１１ａ、
および第２接続導体１２の部分を覆う合成樹脂材
１３が設けられている。ローレツト加工された第
２部分１１ｂはここでも貫通しぼり出し部１４ａ
に押込まれており、この貫通しぼり出し部は整流
器を冷却するために働く冷却板１４の構成部分で
ある。貫通しぼり出し部１４ａは第２部分１１ｂ
を越して第１部分１１ａの方向へ突出しており、
また同時に半径方向における合成樹脂１３を制限
するのに役立つ。合成樹脂１３および貫通しぼり
出し部１４ａはここで第２接続導体１２のヘツド
部分１２ａを介して軸方向に延在している。第２
接続導体１２の線状部分１２ｂは引張り応力軽減
部１２ｃを有している。
第３図に示す第３発明に対する実施例において
回転対称に形成された半導体整流器は１つの半導
体板１０と２つの接続導体１１，１２を含み、２
つの接続導体は半導体板１０の２つの主表面のそ
れぞれ１つにろう付けされている。第１接続導体
１１はその際のボルト状の中実な金属ソケツトを
形成しており、この金属ソケツトは半導体板１０
にろう付けされている第１部分１１ａとローレツ
ト加工されている第２部分１１ｂとから成る。第
２部分１１ｂはその際第１部分１１ａより大きい
直径を有する。さらに半導体板１０の縁、第１接
続導体１１の第１部分１１ａ、および第２接続導
体１２を覆う合成樹脂材１３が設けられている。
本発明によると第２部分１１ｂは整流器の冷却の
ために働く冷却板１１４内に押込まれており、こ
の冷却板は第２部分１１ｂの範囲においてシリン
ダ筒を形成し、そして円錐形に開かれた、合成樹
脂材１３に対する周縁を制限するのに役立つ部分
範囲１１４ｂに移行し、第１屈曲部１１５と第２
屈曲部１１６の後平らな範囲１１４ｃに移行す
る。第２接続導体１２はヘツド付き線として形成
されており、その際このヘツド付き線のヘツド部
分１２ａは半導体板１０にろう付けされている。
合成樹脂材１３は接続導体１２のヘツド部分１２
ａを介して軸方向に延びている。
回転対称に形成された半導体整流器は１つの半導
体板１０と２つの接続導体１１，１２を含み、２
つの接続導体は半導体板１０の２つの主表面のそ
れぞれ１つにろう付けされている。第１接続導体
１１はその際のボルト状の中実な金属ソケツトを
形成しており、この金属ソケツトは半導体板１０
にろう付けされている第１部分１１ａとローレツ
ト加工されている第２部分１１ｂとから成る。第
２部分１１ｂはその際第１部分１１ａより大きい
直径を有する。さらに半導体板１０の縁、第１接
続導体１１の第１部分１１ａ、および第２接続導
体１２を覆う合成樹脂材１３が設けられている。
本発明によると第２部分１１ｂは整流器の冷却の
ために働く冷却板１１４内に押込まれており、こ
の冷却板は第２部分１１ｂの範囲においてシリン
ダ筒を形成し、そして円錐形に開かれた、合成樹
脂材１３に対する周縁を制限するのに役立つ部分
範囲１１４ｂに移行し、第１屈曲部１１５と第２
屈曲部１１６の後平らな範囲１１４ｃに移行す
る。第２接続導体１２はヘツド付き線として形成
されており、その際このヘツド付き線のヘツド部
分１２ａは半導体板１０にろう付けされている。
合成樹脂材１３は接続導体１２のヘツド部分１２
ａを介して軸方向に延びている。
すべて３つの発明において、半導体板１０に隣
接する２つの接続導体１１，１２の表面範囲と半
導体板１０の縁とに、合成樹脂材１３により被覆
され、被覆ラツカから成る表面保護層を設けるこ
とができる。
接する２つの接続導体１１，１２の表面範囲と半
導体板１０の縁とに、合成樹脂材１３により被覆
され、被覆ラツカから成る表面保護層を設けるこ
とができる。
発明の効果
第１発明では冷却板１４は半導体ケーシングの
一部をなしている、何故なら貫通しぼり出し部１
４ａはスリーブ１５の当接面を形成し、かつ半導
体整流器のケーシングの一部を形成している。し
かもスリーブ１５は合成樹脂１３を取巻く円筒体
となつているので合成樹脂が他の部分へ流れるこ
とがなく一定形状の均一な製品を容易に製作する
ことができる。さらにこの発明によれば半導体整
流器に対するスペースが従来の製品より少なくな
り、構造も小さくなる利点を有する。第２の発明
では同様に冷却板１４のしぼり出し部１４ａ自体
が合成樹脂１３を取巻く円筒体を形成し、冷却板
１４が半導体ケーシングの一部を形成しているの
で合成樹脂が他の部分へ流れることがなく一定形
状の均一な製品を容易に製作することができる。
この場合は第１発明よりも一層半導体整流器に対
するスペースがなくなり、構造も一層小さくなる
利点を有する。
一部をなしている、何故なら貫通しぼり出し部１
４ａはスリーブ１５の当接面を形成し、かつ半導
体整流器のケーシングの一部を形成している。し
かもスリーブ１５は合成樹脂１３を取巻く円筒体
となつているので合成樹脂が他の部分へ流れるこ
とがなく一定形状の均一な製品を容易に製作する
ことができる。さらにこの発明によれば半導体整
流器に対するスペースが従来の製品より少なくな
り、構造も小さくなる利点を有する。第２の発明
では同様に冷却板１４のしぼり出し部１４ａ自体
が合成樹脂１３を取巻く円筒体を形成し、冷却板
１４が半導体ケーシングの一部を形成しているの
で合成樹脂が他の部分へ流れることがなく一定形
状の均一な製品を容易に製作することができる。
この場合は第１発明よりも一層半導体整流器に対
するスペースがなくなり、構造も一層小さくなる
利点を有する。
第３の発明では冷却板１１４が半導体整流器の
ケーシングの一部を形成しており、かつ半導体整
流器の領域で合成樹脂が円錐形に成形されるよう
に冷却板を形成にしているので合成樹脂が他の部
分へ流れ出すことがなく、一定形状の均一な製品
を容易に製作することができる。また従来の製品
に比して構造も小さくなる利点を有する。
ケーシングの一部を形成しており、かつ半導体整
流器の領域で合成樹脂が円錐形に成形されるよう
に冷却板を形成にしているので合成樹脂が他の部
分へ流れ出すことがなく、一定形状の均一な製品
を容易に製作することができる。また従来の製品
に比して構造も小さくなる利点を有する。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3124692.3 | 1981-06-24 | ||
| DE19813124692 DE3124692A1 (de) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | "halbleitergleichrichter" |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58501013A JPS58501013A (ja) | 1983-06-23 |
| JPH0221658B2 true JPH0221658B2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=6135221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57502002A Granted JPS58501013A (ja) | 1981-06-24 | 1982-06-16 | 半導体整流器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4586075A (ja) |
| EP (1) | EP0082167B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58501013A (ja) |
| DE (2) | DE3124692A1 (ja) |
| WO (1) | WO1983000074A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3315583A1 (de) * | 1983-04-29 | 1984-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ein elektrisches bauteil tragendes, gut kuehlbares schaltungsmodul |
| GB2196178B (en) * | 1986-10-09 | 1990-04-11 | Amp Inc | Semiconductor chip carrier system |
| US4987476A (en) * | 1988-02-01 | 1991-01-22 | General Instrument Corporation | Brazed glass pre-passivated chip rectifier |
| US6420757B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-07-16 | Vram Technologies, Llc | Semiconductor diodes having low forward conduction voltage drop, low reverse current leakage, and high avalanche energy capability |
| US6433370B1 (en) * | 2000-02-10 | 2002-08-13 | Vram Technologies, Llc | Method and apparatus for cylindrical semiconductor diodes |
| US6580150B1 (en) | 2000-11-13 | 2003-06-17 | Vram Technologies, Llc | Vertical junction field effect semiconductor diodes |
| DE10057630A1 (de) | 2000-11-21 | 2002-05-23 | Bosch Gmbh Robert | Brennkraftmaschine mit wenigstens einem Zylinder und einem in diesem beweglichen Hubkolben |
| US6537921B2 (en) | 2001-05-23 | 2003-03-25 | Vram Technologies, Llc | Vertical metal oxide silicon field effect semiconductor diodes |
| JP2004195567A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Denso Corp | 圧入材、整流素子の圧入方法および整流装置 |
| US6958275B2 (en) * | 2003-03-11 | 2005-10-25 | Integrated Discrete Devices, Llc | MOSFET power transistors and methods |
| US7009223B1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-07 | Sung Jung Minute Industry Co., Ltd. | Rectification chip terminal structure |
| DE102011081687A1 (de) * | 2011-08-26 | 2013-02-28 | Robert Bosch Gmbh | Halbleiterbauelement mit einem Kühlkörper |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3081374A (en) * | 1960-05-27 | 1963-03-12 | Itt | Encapsulated diode assembly |
| US3267341A (en) * | 1962-02-09 | 1966-08-16 | Hughes Aircraft Co | Double container arrangement for transistors |
| FR1436843A (fr) * | 1965-03-20 | 1966-04-29 | Radiotechnique | Dispositif semi-conducteur, notamment pour hautes tensions, et son procédé de fabrication |
| US3412788A (en) * | 1966-03-11 | 1968-11-26 | Mallory & Co Inc P R | Semiconductor device package |
| DE1944515A1 (de) * | 1969-09-02 | 1971-03-04 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement mit Kunststoffuellung |
| US3896480A (en) * | 1971-10-22 | 1975-07-22 | Gen Electric | Semiconductor device with housing of varistor material |
| DE2158188A1 (de) * | 1971-11-24 | 1973-06-07 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen | Kaltpresschweissbare und kaltpressloetbare druckglasdurchfuehrungen |
| GB1489603A (en) * | 1974-01-18 | 1977-10-26 | Lucas Electrical Ltd | Semi-conductor assemblies |
| FR2421465A1 (fr) * | 1978-03-30 | 1979-10-26 | Sev Marchal | Diode de puissance a element semi-conducteur destinee notamment a equiper un pont redresseur d'alternateur |
| US4330790A (en) * | 1980-03-24 | 1982-05-18 | National Semiconductor Corporation | Tape operated semiconductor device packaging |
-
1981
- 1981-06-24 DE DE19813124692 patent/DE3124692A1/de not_active Withdrawn
-
1982
- 1982-06-16 EP EP82901960A patent/EP0082167B1/de not_active Expired
- 1982-06-16 DE DE8282901960T patent/DE3266915D1/de not_active Expired
- 1982-06-16 JP JP57502002A patent/JPS58501013A/ja active Granted
- 1982-06-16 WO PCT/DE1982/000128 patent/WO1983000074A1/de not_active Ceased
- 1982-06-16 US US06/716,472 patent/US4586075A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58501013A (ja) | 1983-06-23 |
| US4586075A (en) | 1986-04-29 |
| EP0082167A1 (de) | 1983-06-29 |
| DE3124692A1 (de) | 1983-01-13 |
| DE3266915D1 (de) | 1985-11-21 |
| EP0082167B1 (de) | 1985-10-16 |
| WO1983000074A1 (fr) | 1983-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0221658B2 (ja) | ||
| US6376772B1 (en) | Busbar bushing device and bar lead-in | |
| JP2000510320A (ja) | ロータ及びロータを製造するための方法 | |
| CN107735908A (zh) | 带模塑部的电线以及带模塑部的电线的制造方法 | |
| CN107112079B (zh) | 带模塑部的电线及带模塑部的电线制造方法 | |
| US4786883A (en) | Transformation device for connecting waveguides | |
| CN206299867U (zh) | 一种用于电磁线圈的接线盒及使用该接线盒的电磁阀 | |
| JPH06297505A (ja) | 合成樹脂製パイプの端末フランジ部の一体結合構造 | |
| WO2017179410A1 (ja) | モールド部付電線 | |
| JP2535990Y2 (ja) | ケーブル接続部 | |
| US20040100417A1 (en) | Antenna and method for manufacturing the same | |
| JPS6125253Y2 (ja) | ||
| JPS6215644Y2 (ja) | ||
| US20220311153A1 (en) | Terminal-equipped electric wire | |
| KR880000059Y1 (ko) | 아 일 릿 | |
| JP2598032Y2 (ja) | スプリンクラー取り付け用フレキシブルチューブ | |
| JPS5966881U (ja) | 接続器 | |
| JPH11307382A (ja) | コイル装置の製造方法 | |
| JPS6019306Y2 (ja) | 絶縁ブツシングと口出線用モ−ルドコ−ンとの接合構造 | |
| JPS60177626U (ja) | ケ−ブル引留端部 | |
| JPS5810310Y2 (ja) | 防水モ−ルドコネクタ | |
| JPS6323891Y2 (ja) | ||
| JPS5918582Y2 (ja) | 絶縁ブツシング | |
| JPS5823173U (ja) | 電線接続部用絶縁キヤツプ | |
| JPH0347255Y2 (ja) |