JPH02216721A - Manufacture of electric contact point - Google Patents
Manufacture of electric contact pointInfo
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- JPH02216721A JPH02216721A JP1038783A JP3878389A JPH02216721A JP H02216721 A JPH02216721 A JP H02216721A JP 1038783 A JP1038783 A JP 1038783A JP 3878389 A JP3878389 A JP 3878389A JP H02216721 A JPH02216721 A JP H02216721A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
窒素ガス等の不活性雰囲気中で使用する電気接点の製造
方法に関し、
パラジウム−ニッケル合金の電気接点と比べてコストが
同等であり、寿命特性に優れた接点の提供を目的とし、
コバルトを0,5wt%〜15wt%含むパラジウム−
コバルト合金を、導電性基体に直接または導電性密着層
を介し電気めっきにて被着させることを特〔産業上の利
用分野〕
本発明は窒素ガス等の不活性雰囲気中で使用する電気接
点、例えばリードスイッチのリード片に形成する電気接
点の新規製造方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding the manufacturing method of an electrical contact used in an inert atmosphere such as nitrogen gas, the cost is the same as that of an electrical contact made of palladium-nickel alloy, and the contact has excellent life characteristics. palladium containing 0.5wt% to 15wt% of cobalt.
[Industrial application field] The present invention particularly relates to the application of a cobalt alloy to a conductive substrate by electroplating either directly or through a conductive adhesive layer. For example, the present invention relates to a new method for manufacturing electrical contacts formed on reed switch reed pieces.
少なくとも一対のリード片の一方の先端部に形成した電
気接点を、不活性ガスと共にガラス管内に封入し、該接
点が適宜の間隔で対向するリードスイッチは、大気中の
塵埃や有害ガス、湿度等に影響されないため信鯨性が高
く、該リードスイッチに永久磁石等の駆動手段を組み合
わせたリードリレーは、電磁リレーより小型、軽量であ
り、かつ、高速に動作する利点を有する。A reed switch, in which an electrical contact formed at the tip of one of at least a pair of reed pieces is sealed in a glass tube together with an inert gas, and the contacts face each other at an appropriate interval, can be used to remove dust, harmful gases, humidity, etc. in the atmosphere. A reed relay, which combines the reed switch with a driving means such as a permanent magnet, has the advantage of being smaller, lighter, and faster operating than an electromagnetic relay.
かかるリードスイッチ等に使用する電気接点は、ロジウ
ム、ルテニウム、金等が用いられているが、近年、それ
らより安価なパラジウムが代替材料として検討されるよ
うになった。The electrical contacts used in such reed switches and the like are made of rhodium, ruthenium, gold, etc., but in recent years, palladium, which is cheaper than these, has been considered as an alternative material.
第3図は従来の電気接点を具えたリードスイッチの断面
図(イ)とその電気接点の拡大図(II+)、第4図は
第3図に示す電気接点の厚さ方向の組成の構成例を示す
図である。Figure 3 is a cross-sectional view of a conventional reed switch equipped with electrical contacts (A) and an enlarged view of the electrical contacts (II+), and Figure 4 is an example of the composition of the electrical contact shown in Figure 3 in the thickness direction. FIG.
第3図において、リードスイッチ1は、5270イ (
Ni52%、残Fe)にてなる一対のリード片(基体)
2の中間部をガラス管3に封着し、各リード片2の先端
部に形成し不活性ガス(例えばN2)5と共に封入され
た電気接点4は、適宜量だけ離れて対向する。In FIG. 3, the reed switch 1 is 5270i (
A pair of lead pieces (substrate) made of 52% Ni, balance Fe
The middle part of each lead piece 2 is sealed to a glass tube 3, and the electrical contact 4 formed at the tip of each lead piece 2 and sealed together with an inert gas (for example, N2) 5 faces each other with an appropriate distance apart.
電気接点4は、例えばリード片2に金をめっきし、母材
(5270イ)と金とを熱拡散したものであり、厚さ方
向の組成は第4図に示すように、縦軸を金属濃度(wt
%]、横軸を電気接点4の表面からの深さとしたとき、
電気接点4の表面から金(Au)は次第に減少する反面
、ニッケル(Ni)と鉄(Fe)が次第に増加し、はぼ
金めつきとリード片2表面の境界面を境に、金の含有量
とニッケル十鉄の含有量とが逆転するようになる。The electrical contact 4 is made by, for example, plating gold on the lead piece 2 and thermally diffusing the base material (5270I) and gold, and the composition in the thickness direction is as shown in FIG. Concentration (wt
%], when the horizontal axis is the depth from the surface of the electrical contact 4,
Gold (Au) gradually decreases from the surface of the electrical contact 4, while nickel (Ni) and iron (Fe) gradually increase. The amount and the content of nickel and ten irons become reversed.
従来のロジウム、ルテニウム、金等に替えて、白金族中
で最も安価なパラジウムを電気接点に使用としたとき、
パラジウムはロジウムやルテニウムに比べて軟質であり
、粘着傾向が強く寿命が短いという難点がある。このよ
うな難点を改善するため、ニッケルまたはコバルトを加
えたパラジウム合金の電気接点が提案されたが、該合金
にてなる電気接点は、パラジウムとニッケルまたはコバ
ルトを交互または同時にスパッタすることにより形成し
たものであった。When palladium, the cheapest of the platinum group metals, is used in electrical contacts instead of conventional rhodium, ruthenium, gold, etc.
Palladium is softer than rhodium or ruthenium, has a strong tendency to stick, and has a short lifespan. In order to overcome these difficulties, electrical contacts made of palladium alloys containing nickel or cobalt have been proposed, but electrical contacts made of such alloys are formed by sputtering palladium and nickel or cobalt alternately or simultaneously. It was something.
そして、スパッタによる従来の合金電気接点では、多す
ぎると接触抵抗が過大となり少なすぎると含有せしめた
効果が不十分となるニッケルまたはコバルトの含有量を
コントロールすることが困難となり、量産性特に厚さ数
μmに形成させるときの生産性が低いという問題点があ
った。In conventional alloy electrical contacts made by sputtering, it is difficult to control the content of nickel or cobalt. There was a problem in that the productivity was low when forming the film to a thickness of several μm.
前記課題の解決を目的とした本発明の電気接点の製造方
法は、コバルトを0.5wt%〜15−1%含むパラジ
ウム−コバルト合金を、導電性基体に直接または導電性
密着層を介し電気めっきにて被着させることを特徴とす
るものである。The method for manufacturing an electrical contact of the present invention, which aims to solve the above problems, involves electroplating a palladium-cobalt alloy containing 0.5 wt% to 15-1% cobalt on a conductive substrate directly or through a conductive adhesive layer. It is characterized by being deposited at.
上記手段によれば、電気めっきによる合金はスパッタし
てなるものより組成のコントロールおよび厚(被着させ
ることが容易であること、電気接点の添加物としてコバ
ルトはニッケルより高硬度であるため粘着傾向を減少せ
しめ長寿命にできることで有利である。According to the above method, alloys produced by electroplating are easier to control composition and thickness (deposition) than those produced by sputtering, and as an additive for electrical contacts, cobalt has a higher hardness than nickel, so it tends to stick. This is advantageous in that it can reduce the amount of damage and extend the lifespan.
従って、本発明方法になる電気接点を使用したリードス
イッチは、接触電気抵抗が均一化し、粘着傾向が減少し
て長寿命となり、しかも安価に提供することができるよ
うになる。Therefore, a reed switch using the electrical contact made by the method of the present invention has a uniform electrical contact resistance, a reduced tendency to stick, has a long life, and can be provided at a low cost.
以下に、図面を用いて本発明方法の実施例になる電気接
点を説明する。EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the electrical contact which becomes an Example of the method of this invention is demonstrated using drawing.
第1図は本発明の一実施例による電気接点を具えたリー
ドスイッチの断面図(イ)とその電気接点の拡大図(I
I)である。FIG. 1 is a sectional view (A) of a reed switch equipped with an electric contact according to an embodiment of the present invention, and an enlarged view (I) of the electric contact.
I).
第3図と共通部分に同一符号を使用した第1図において
、リードスイッチ11は、5270イにてなる一対のリ
ード片(基体)2の中間部をガラス管3に封着し、各リ
ード片2の先端部に形成しN2等の不活性ガス5と共に
封入された電気接点12は、適宜量だけ離れその厚さ方
向に対向する。In FIG. 1, in which the same reference numerals are used for common parts as in FIG. The electrical contacts 12 formed at the tip of the cap 2 and sealed together with an inert gas 5 such as N2 are separated by an appropriate amount and face each other in the thickness direction.
電気接点12は、硫酸、硝酸、亜硝酸、塩酸、沃素等の
パラジウム錯塩化合物と、硫酸、硝酸、塩酸等のコバル
ト化合物を使用し、パラジウム−コバルト合金を電気め
っきで形成させたものであり、該実施例においてめっき
液は
Pb (NOx) t (Nu、I) tとしてpbを
・・15g/ 1CoSOa としてCoを・・・・・
・・・・・2 g/ 1含み、めっき条件として
電流密度・・・・・・・・・・・・5 A/d11z液
温・・・・・・・・・・・・・・・・40’CPH・・
・・・・・・・・・・・・・・ 8である。The electrical contact 12 is formed by electroplating a palladium-cobalt alloy using a palladium complex compound such as sulfuric acid, nitric acid, nitrous acid, hydrochloric acid, or iodine, and a cobalt compound such as sulfuric acid, nitric acid, or hydrochloric acid. In this example, the plating solution was Pb (NOx) t (Nu, I) t as Pb...15g/1CoSOa as Co...
...2 g/1 included, current density as plating condition...5 A/d11z liquid temperature... 40'CPH・・
・・・・・・・・・・・・・・・ 8.
下記の表は、本発明に係わりコバルトを8wt%含むパ
ラジウム−コバルト合金(Pd−Co)の電気めっき層
のマイクロヌープ硬度(HMK)と表面接触電気抵抗と
を、パラジウム(Pd)のめっき層および、ニッケルを
20−t%含むパラジウム−ニッケル合金(Pd−Ni
)のめっき層のそれらと比較させたものである。The table below shows the microknoop hardness (HMK) and surface contact electrical resistance of the electroplated layer of palladium-cobalt alloy (Pd-Co) containing 8 wt% cobalt according to the present invention. , palladium-nickel alloy containing 20-t% nickel (Pd-Ni
) compared with those of the plating layer.
表
表より明らかなように、パラジウム−コバルト合金のめ
っき層はパラジウムのめっき層およびパラジウム−ニッ
ケル合金のめっき層より高硬度であり、その表面接触抵
抗はパラジウムのめっき層のそれよりもやや劣るがパラ
ジウム−ニッケル合金のめっき層とほぼ同等である。As is clear from the table, the palladium-cobalt alloy plating layer has higher hardness than the palladium plating layer and the palladium-nickel alloy plating layer, and its surface contact resistance is slightly inferior to that of the palladium plating layer. This is almost equivalent to a palladium-nickel alloy plating layer.
第2図は本発明方法による電気接点の表面硬度と表面接
触電気抵抗の実測値をプロットし該プロットを実線また
は破線で繋いだ図である。FIG. 2 is a diagram in which actually measured values of surface hardness and surface contact electrical resistance of an electrical contact made by the method of the present invention are plotted and the plots are connected by a solid line or a broken line.
第2図において、縦軸は表面硬度(HMK)または表面
抵抗(Xo、1mΩ)、横軸はコバルトの含有率(wt
%)であり、図中に実線で示す硬度特性はコバルト含有
率が約0.5 wt%t%になると急激に低下し、図中
に破線で示す表面抵抗特性はコバルト含有率が約15w
t%以上での増大が目立つようになる。In Figure 2, the vertical axis is surface hardness (HMK) or surface resistance (Xo, 1 mΩ), and the horizontal axis is cobalt content (wt
%), and the hardness characteristics shown by the solid line in the figure rapidly decrease when the cobalt content reaches about 0.5 wt%, and the surface resistance characteristics shown by the broken line in the figure decrease when the cobalt content reaches about 15 wt%.
The increase becomes noticeable above t%.
第2図より本発明方法による電気接点は、600HMK
程度の硬度を確保し表面抵抗を30111Ω程度以下と
するコバルト含有率、即ちコバルトを0.5wt%〜1
5wt%含むパラジウム−コバルト合金であり、かかる
電気接点は粘着傾向を減少せしめるに適当な硬度と、通
常の電気接点(例えばリードスイッチ)に適用可能な接
触抵抗を確保することができる。From FIG. 2, the electrical contact made by the method of the present invention is 600HMK.
Cobalt content that ensures a certain degree of hardness and a surface resistance of about 30111Ω or less, that is, 0.5wt% to 1% of cobalt.
5 wt% palladium-cobalt alloy, such electrical contacts can ensure adequate hardness to reduce the tendency to stick and contact resistance applicable to conventional electrical contacts (eg reed switches).
なお、第1図に示す実施例において電気接点12は、リ
ード片2に直接被着させているが、リード片2との密着
力を高めるため金やパラジウムにてなる密着層を介して
被着させることは実用上有効である。In the embodiment shown in FIG. 1, the electrical contact 12 is attached directly to the lead piece 2, but in order to increase the adhesion to the lead piece 2, it may be attached via an adhesive layer made of gold or palladium. It is practical to do so.
また、本発明方法による電気接点12は適当な熱処理、
例えば大気中で200″Cに15分程度加熱するとによ
って、さらに高硬度(700程度)にできることを付記
する。Further, the electrical contact 12 according to the method of the present invention may be subjected to appropriate heat treatment,
It should be noted that even higher hardness (approximately 700) can be achieved by heating at 200''C for approximately 15 minutes in the air, for example.
以上説明したように、本発明によりパラジウム−コバル
ト合金の電気めっきにより形成された電気接点は、パラ
ジウム−ニッケル合金の電気接点より高硬度であるため
粘着傾向が低く高寿命であり、かつ、スパッタ法による
ものより厚く形成させることが容易であって量産性に優
れ、本発明方法をリードスイッチに適用させたとき該ス
イッチを長寿命化し、安価に提供できるようにした効果
を有する。As explained above, the electrical contacts formed by electroplating of palladium-cobalt alloy according to the present invention have higher hardness than electrical contacts of palladium-nickel alloy, so they have a lower tendency to stick and have a longer life. It is easier to form the reed switch thicker than the reed switch, and it is excellent in mass production. When the method of the present invention is applied to a reed switch, it has the effect of extending the life of the switch and making it possible to provide the switch at a low cost.
第1図は本発明の一実施例による電気接点を具えたリー
ドスイッチ、
第2図は本発明方法による電気接点の表面硬度特性と表
面抵抗特性を示す図、
第3図は従来の電気接点を具えたリードスイッチ、
第4図は第3図に示す電気接点の組成の構成例、である
。
図中において、
2はリード片、
12は電気接点、
を示す。
(ロ)
ダ
(ロ)
□v?播お4亘Fig. 1 shows a reed switch equipped with an electrical contact according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 shows the surface hardness characteristics and surface resistance characteristics of an electrical contact obtained by the method of the present invention, and Fig. 3 shows a conventional electrical contact. FIG. 4 is an example of the composition of the electrical contact shown in FIG. 3. In the figure, 2 indicates a lead piece, and 12 indicates an electrical contact. (b) Da (b) □v? Soaring 4 times
Claims (1)
コバルト合金を、導電性基体に直接または導電性密着層
を介し電気めっきにて被着させることを特徴とする電気
接点の製造方法。Palladium containing 0.5wt% to 15wt% of cobalt
A method for producing an electrical contact, comprising depositing a cobalt alloy on a conductive substrate by electroplating either directly or via a conductive adhesive layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038783A JPH02216721A (en) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Manufacture of electric contact point |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038783A JPH02216721A (en) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Manufacture of electric contact point |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216721A true JPH02216721A (en) | 1990-08-29 |
Family
ID=12534894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038783A Pending JPH02216721A (en) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Manufacture of electric contact point |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216721A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021156872A (en) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 松田産業株式会社 | Palladium-cobalt alloy coating |
| JP2022159004A (en) * | 2021-04-02 | 2022-10-17 | 松田産業株式会社 | conductive material |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1038783A patent/JPH02216721A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021156872A (en) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 松田産業株式会社 | Palladium-cobalt alloy coating |
| JP2022159004A (en) * | 2021-04-02 | 2022-10-17 | 松田産業株式会社 | conductive material |
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