JPH0221733U - - Google Patents

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JPH0221733U
JPH0221733U JP10052588U JP10052588U JPH0221733U JP H0221733 U JPH0221733 U JP H0221733U JP 10052588 U JP10052588 U JP 10052588U JP 10052588 U JP10052588 U JP 10052588U JP H0221733 U JPH0221733 U JP H0221733U
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liquid
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film
wafer
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  • Sliding-Contact Bearings (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案装置の一実施例を示す側面図、
第2図はその平面図、第3図は液体をベース上の
溝に沿つて流動させる場合の一例を示すベースの
縦断側面図、第4図は流体をウエーハの摺動方向
と同方向に流動させる場合のベースの平面図、第
5図はベース上の溝を傾斜状に形成した場合のベ
ースの平面図、第6図は従来装置の平面図、第7
図はその縦断側面図である。 a……ウエーハ、b……突起、10……ベース
、11……溝、12……液体、13……ウエーハ
摺動手段。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 平坦な上面を有し、かつ、この上面に溝を形成
    したベースと、 ベースの上面を膜状に被覆する液体と、 上記液体の膜を介してベース上に載置した半導
    体ウエーハを、ベース上の溝に交差させてベース
    の上面と平行に摺動させるウエーハ摺動手段とを
    具備したことを特徴とする半導体製造装置。
JP10052588U 1988-07-27 1988-07-27 Pending JPH0221733U (ja)

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JP10052588U JPH0221733U (ja) 1988-07-27 1988-07-27

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JPH0221733U true JPH0221733U (ja) 1990-02-14

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