JPH02217372A - 窒化ケイ素と金属の接合方法 - Google Patents
窒化ケイ素と金属の接合方法Info
- Publication number
- JPH02217372A JPH02217372A JP1035747A JP3574789A JPH02217372A JP H02217372 A JPH02217372 A JP H02217372A JP 1035747 A JP1035747 A JP 1035747A JP 3574789 A JP3574789 A JP 3574789A JP H02217372 A JPH02217372 A JP H02217372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon nitride
- alloy
- metal
- bonding
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12576—Boride, carbide or nitride component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は窒化ケイ素と金属の接合方法に関し、特に両者
の接合強度を向上させる技術に関する。
の接合強度を向上させる技術に関する。
[従来技術及びその課題]
近年、窒化ケイ素(Si3N4)、炭化ケイ素(Si
C)等のファインセラミック材料は、高温域での高い強
度と優れた耐摩耗性、化学的安定性を有していることか
ら、新しい高温構造材料や工具材料等に実用化されつつ
ある。
C)等のファインセラミック材料は、高温域での高い強
度と優れた耐摩耗性、化学的安定性を有していることか
ら、新しい高温構造材料や工具材料等に実用化されつつ
ある。
ところが、セラミック材料の欠点である脆性は克服され
ておらず、これが広い分野への実用化の防げになってい
る。
ておらず、これが広い分野への実用化の防げになってい
る。
そこで、セラミック材と金属材とを接合して複合化する
ことによってラミック材の欠点である脆性をカバーしよ
うとする試みがなされており、このために、セラミック
材と金属材とを強固に接合させる方法の開発が望まれて
いる。
ことによってラミック材の欠点である脆性をカバーしよ
うとする試みがなされており、このために、セラミック
材と金属材とを強固に接合させる方法の開発が望まれて
いる。
そして、従来のセラミック材と金属材との接合力として
は1例えば、特開昭60−81071号公報等に開示さ
れているシート材を用いたものがある。
は1例えば、特開昭60−81071号公報等に開示さ
れているシート材を用いたものがある。
これは、セラミック材と金属材とを接合する場合に、ロ
ウ材の一面に例えばチタン(Ti)等の活性金属層を設
けた金属シート材を、セラミック材と金属材との間に、
前記活性金MHI側を金属材側にして介在させて加熱処
理して接合するようにしている。 しかしながら、こ
のような従来方法では、その接合強度が35〜40 k
g/mm2 (4点曲げ試験)止まりであり、多くの
分野において実用化するためには十分な強度とは言えず
、更に強い接合力が得られる接合方法が望まれている。
ウ材の一面に例えばチタン(Ti)等の活性金属層を設
けた金属シート材を、セラミック材と金属材との間に、
前記活性金MHI側を金属材側にして介在させて加熱処
理して接合するようにしている。 しかしながら、こ
のような従来方法では、その接合強度が35〜40 k
g/mm2 (4点曲げ試験)止まりであり、多くの
分野において実用化するためには十分な強度とは言えず
、更に強い接合力が得られる接合方法が望まれている。
[発明の目的]
本発明は上記の如き事情に鑑み、セラミック材の1つで
ある窒化ケイ素材と金属材との接合に際し、従来よりも
更に強固な接合力が得られる窒化ケイ素と金属の接合方
法の提供、を目的とする。
ある窒化ケイ素材と金属材との接合に際し、従来よりも
更に強固な接合力が得られる窒化ケイ素と金属の接合方
法の提供、を目的とする。
[発明の構成コ
このため、本発明に係る窒化ケイ素と金属の接合方法に
おいて、第1の発明では、窒化ケイ素材と5wt%以上
のCo (コバルト)を含む超硬合金材との間に、A
u−Cu合金と、該Au−Cu合金との総重量に対する
重量分率が30wt%以下のTiと、を含む接合材を介
在させて加熱し、窒化ケイ素材と超硬合金材を接合する
ようにしたものである。
おいて、第1の発明では、窒化ケイ素材と5wt%以上
のCo (コバルト)を含む超硬合金材との間に、A
u−Cu合金と、該Au−Cu合金との総重量に対する
重量分率が30wt%以下のTiと、を含む接合材を介
在させて加熱し、窒化ケイ素材と超硬合金材を接合する
ようにしたものである。
また、第2の発明では、窒化ケイ素材と金属との間に、
Au−Cu合金と、該Au−Cu合金との総重量に対す
る1量分率が30wt%以下のTiと、20wt%以下
のCoと、を含む接合材を介在させて加熱し、窒化ケイ
素材と金属材とを接合するようにしたものである。
Au−Cu合金と、該Au−Cu合金との総重量に対す
る1量分率が30wt%以下のTiと、20wt%以下
のCoと、を含む接合材を介在させて加熱し、窒化ケイ
素材と金属材とを接合するようにしたものである。
このような本発明の接合方法では、窒化ケイ素材と金属
材を接合するに際し、両者の間にAu−Cu合金、Ti
及びCoを必須成分とする接合材を介在させる。この場
合、被接合金属材中にCoが所定重量部含有されている
場合には、接合材にCoを含む必要はない。
材を接合するに際し、両者の間にAu−Cu合金、Ti
及びCoを必須成分とする接合材を介在させる。この場
合、被接合金属材中にCoが所定重量部含有されている
場合には、接合材にCoを含む必要はない。
そして、この状態で1O−2〜10−’Torrの真空
中又はH2ガス等の還元性雰囲気中において、Au−C
u合金の溶融湿度で加熱処理する。これにより、Au−
Cu金属が溶融し、その液相中にTi 。
中又はH2ガス等の還元性雰囲気中において、Au−C
u合金の溶融湿度で加熱処理する。これにより、Au−
Cu金属が溶融し、その液相中にTi 。
Coが溶け、その後に窒化ケイ素材表面において、Ti
及びCoが反応し、Ti−3i化合物の他に5i−Co
、5i−Ti−Co金属間化合物が生成される。こ
れら金属間化合物、特にCoの存在により窒化ケイ素と
金属との接合力が強化されるものである。
及びCoが反応し、Ti−3i化合物の他に5i−Co
、5i−Ti−Co金属間化合物が生成される。こ
れら金属間化合物、特にCoの存在により窒化ケイ素と
金属との接合力が強化されるものである。
[発明の実施例]
次に、本発明の接合方法に関し、実施例と比較例を示し
、説明する。
、説明する。
まず、窒化ケイX(Si3N4)焼結体と、コバル)(
Co)を含む超硬合金を接合する場合について説明する
。
Co)を含む超硬合金を接合する場合について説明する
。
(実施例1)
第1図に示すように窒化ケイ素焼結体lと、WC: 9
2.5 wt%、 Co : 7.5 wt%の超硬合
金2との間に、厚さ20μ鳳のTi箔3と、Au :5
0wt%、 Cu:50 wt%のAu−Cu合金4を
介在させる。そして、かかる積層状態で1O−3↑or
rの真空中で第2図の温度パターンで熱処理(1025
℃×20sin)した、放冷後、4点曲げ試験CJIS
l601)により接合部の強度を測定した結果、62
kg/■鵬2を得た。更に、接合体の界面付近をEP
HAを用いてライン分析した結果を第3図に示す、尚、
この時のAu−Cu合金4とTi箔3との!a兎量に対
するTi箔3の重量分率は約lowt%に相当する。
2.5 wt%、 Co : 7.5 wt%の超硬合
金2との間に、厚さ20μ鳳のTi箔3と、Au :5
0wt%、 Cu:50 wt%のAu−Cu合金4を
介在させる。そして、かかる積層状態で1O−3↑or
rの真空中で第2図の温度パターンで熱処理(1025
℃×20sin)した、放冷後、4点曲げ試験CJIS
l601)により接合部の強度を測定した結果、62
kg/■鵬2を得た。更に、接合体の界面付近をEP
HAを用いてライン分析した結果を第3図に示す、尚、
この時のAu−Cu合金4とTi箔3との!a兎量に対
するTi箔3の重量分率は約lowt%に相当する。
これによると、窒化ケイ素焼結体lとAu−Cu合金界
面にTi及びCoが偏在していることがわかる。
面にTi及びCoが偏在していることがわかる。
(比較例1)
実施例1と同様の素材条件とし、熱処置の温度パターン
を実施例1と異なる第4図のようにした(990℃×5
腸in ) 、これにより、得られた接合体の接合強度
は47 kg/ms2であった。また、界面付近のライ
ン分析の結果は第5図のようになった。これによると、
窒化ケイ素焼結体1表面においてCoの偏在は見られな
い。
を実施例1と異なる第4図のようにした(990℃×5
腸in ) 、これにより、得られた接合体の接合強度
は47 kg/ms2であった。また、界面付近のライ
ン分析の結果は第5図のようになった。これによると、
窒化ケイ素焼結体1表面においてCoの偏在は見られな
い。
(比較例2)
実施例1と同様の窒化ケイ素焼結体lと超硬合金2との
間に、Ag: 75 wt%、 Cu二23 wt%。
間に、Ag: 75 wt%、 Cu二23 wt%。
Ti:2 wt%のT:を含む銀ロウ材を介在させ。
1O−3↑orrの真空中で830”Oに10分間保持
し、放冷した。
し、放冷した。
この場合の接合強度は41 kg/■12であった。ま
た、ライン分析結果を第6図に示し、窒化ケイ素焼結体
1表面へのCoの偏在はそれほど見られなかった。
た、ライン分析結果を第6図に示し、窒化ケイ素焼結体
1表面へのCoの偏在はそれほど見られなかった。
(実施例2)
窒化ケイ素焼結体lと、WC: 90 wt%、 Co
:10 wt%の超硬合金との間に、厚さ404mのT
i箔と、Au :35 wt%、 Cu:65 wt%
のAu−Cu合金を厚さ50終■として介在させ、 1
O−3Torrの真空中で第7図の温度パターンにより
熱処理(1060℃X20層in) シた。接合強度は
56 k、7勝層2であった。このときの窒化ケイ素焼
結体lの界面付近のライン分析結果は第8図のようであ
り、Coの偏在が見られた。この時のAu−Cu合金4
とTi箔3との総重量に対するTi箔3の重量分率は約
20wt%に相当する。
:10 wt%の超硬合金との間に、厚さ404mのT
i箔と、Au :35 wt%、 Cu:65 wt%
のAu−Cu合金を厚さ50終■として介在させ、 1
O−3Torrの真空中で第7図の温度パターンにより
熱処理(1060℃X20層in) シた。接合強度は
56 k、7勝層2であった。このときの窒化ケイ素焼
結体lの界面付近のライン分析結果は第8図のようであ
り、Coの偏在が見られた。この時のAu−Cu合金4
とTi箔3との総重量に対するTi箔3の重量分率は約
20wt%に相当する。
これらの結果から、窒化ケイ素焼結体lの界面にCoが
存在することにより接合強度が高められることがわかる
。そして、このCoを窒化ケイ素焼結体1界面まで拡散
させるには、好ましくは20分以上の加熱時間が必要で
ある。また、ロウ材としてはAu−Cu合金が好ましい
。
存在することにより接合強度が高められることがわかる
。そして、このCoを窒化ケイ素焼結体1界面まで拡散
させるには、好ましくは20分以上の加熱時間が必要で
ある。また、ロウ材としてはAu−Cu合金が好ましい
。
次に、実施例1と同じ窒化ケイ素焼結体1と超硬合金2
及びAu−Cu合金4を使用し、Tiの量を変化させた
ときの接合強度を測定した。その結果を第9図に示す。
及びAu−Cu合金4を使用し、Tiの量を変化させた
ときの接合強度を測定した。その結果を第9図に示す。
これによれば、十分な接合強度を得るには、Ti量はそ
の重量分率をAu−Cu合金との総重量に対して30w
t%以下とすることが必要である。
の重量分率をAu−Cu合金との総重量に対して30w
t%以下とすることが必要である。
また、超硬合金中のCo含有量と接合強度との関係の実
験データを第1θ図に示す。
験データを第1θ図に示す。
実験方法としては、実施例1と同様の窒化ケイ素焼結体
1.Au−Cu合金4及び該Au−Cu合金との総重量
に対する重量分率が12.5wt%、加熱温度1025
℃とし、超硬合金中のCo含有量と加熱保持時間とをそ
れぞれ変化させた。尚、接合強度50 kg/ms2以
上は可とするものである。
1.Au−Cu合金4及び該Au−Cu合金との総重量
に対する重量分率が12.5wt%、加熱温度1025
℃とし、超硬合金中のCo含有量と加熱保持時間とをそ
れぞれ変化させた。尚、接合強度50 kg/ms2以
上は可とするものである。
この結果、Co含有量を少なくしても保持時間を長くす
ればよいが、Co含有量としては、5wt%以上が必要
と考えられ、好ましくは 7wt%以上が必要である。
ればよいが、Co含有量としては、5wt%以上が必要
と考えられ、好ましくは 7wt%以上が必要である。
次に、窒化ケイ素焼結体とCoを含まない金属を接合す
る場合について説明する。
る場合について説明する。
(実施例3)
窒化ケイ素焼結体とW(タングステン)との間に、50
終膳のAu−Cu合金(Au:50 wt%、 Cu:
50 wt%)と、lO#L−厚のCo箔及び20鉢■
厚のTi箔をW側から順次介在させ、実施例1と同様の
温度パターンで熱処理(1025℃X 20m1n :
第2図示)した、その結果、接合強度は54 kg/m
m2であった。また、窒化ケイ素焼結体界面付近のライ
ン分析の結果は、第11図のように界面付近にはCoの
偏在が見られた。
終膳のAu−Cu合金(Au:50 wt%、 Cu:
50 wt%)と、lO#L−厚のCo箔及び20鉢■
厚のTi箔をW側から順次介在させ、実施例1と同様の
温度パターンで熱処理(1025℃X 20m1n :
第2図示)した、その結果、接合強度は54 kg/m
m2であった。また、窒化ケイ素焼結体界面付近のライ
ン分析の結果は、第11図のように界面付近にはCoの
偏在が見られた。
(比較例3)
実施例3の試料からCo箔を除いたものを実施例3と同
様に熱処理したところ、接合強度は31kg/■腸2で
あった。このライン分析結果は第12図のようになって
いる。
様に熱処理したところ、接合強度は31kg/■腸2で
あった。このライン分析結果は第12図のようになって
いる。
また、第13図にAu−Cu合金との総重量に対するT
i とCoのffi址分重分率t%)の比率についての
実験結果を示す、ここで、接合強度45kg/ms+2
以上を可、 45kg/+u+2未満を不可とする。
i とCoのffi址分重分率t%)の比率についての
実験結果を示す、ここで、接合強度45kg/ms+2
以上を可、 45kg/+u+2未満を不可とする。
かかる実験結果により、 Ti :30 wt%以下。
Co:20 wt%以下のときに満足な接合強度が得ら
れることが解った。
れることが解った。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、窒化ケイ素の界面に
おいて5i−Co化合物及び5i−Ti−C。
おいて5i−Co化合物及び5i−Ti−C。
化合物が生成され、それにより窒化ケイ素と金属の接合
強度を向上し得るものであり、窒化ケイ素と金属の複合
材料の広い分野への汎用性を高めることができる。もの
である。
強度を向上し得るものであり、窒化ケイ素と金属の複合
材料の広い分野への汎用性を高めることができる。もの
である。
第1図は第1発明の熱処理前の接合構成を示す図、第2
図は実施例1の熱処理温度パターン図、第3図は実施例
1のEPMAによるライン分析図、第4は比較例1の熱
処理温度パターン図、第5図は比較例1のライン分析図
、第6図は比較例2のうイン分析図、第7図は実施例2
の熱処理温度パターン図、第8図は実施例2のライン分
析図、第9図はTi量と接合強度との関係を示す図、第
1θ図は超硬合金中のCo含有量と加熱保持時間との関
係を示す図、第11図は実施例3のライン分析図、第1
2図は比較例3のライン分析図、第13図はTi量とC
o量と接合強度との関係を示す図である。 1・・・窒化ケイ素焼結体(窒化ケイ素材)2・・・超
硬合金 3・・・Ti箔 4・・・Au−Cu合金 窒化ケイ紫−−−−門 一一−1f !N倉会
図は実施例1の熱処理温度パターン図、第3図は実施例
1のEPMAによるライン分析図、第4は比較例1の熱
処理温度パターン図、第5図は比較例1のライン分析図
、第6図は比較例2のうイン分析図、第7図は実施例2
の熱処理温度パターン図、第8図は実施例2のライン分
析図、第9図はTi量と接合強度との関係を示す図、第
1θ図は超硬合金中のCo含有量と加熱保持時間との関
係を示す図、第11図は実施例3のライン分析図、第1
2図は比較例3のライン分析図、第13図はTi量とC
o量と接合強度との関係を示す図である。 1・・・窒化ケイ素焼結体(窒化ケイ素材)2・・・超
硬合金 3・・・Ti箔 4・・・Au−Cu合金 窒化ケイ紫−−−−門 一一−1f !N倉会
Claims (2)
- (1)窒化ケイ素(Si_3N_4)材と5wt%以上
のCoを含有する超硬合金材との間に、Au−Cu合金
と、該Au−Cu合金との総重量に対する重量分率が3
0wt%以下のTiと、を含む接合材を介在させて加熱
し、前記窒化ケイ素材と超硬合金材とを接合すること、
を特徴をする窒化ケイ素と金属の接合方法。 - (2)窒化ケイ素(Si_3N_4)材と金属との間に
、AU−Cu合金と、該Au−Cu合金との総重量に対
する重量分率が30wt%以下のTiと、20wt%以
下のCoと、を含む接合材を介在させて加熱し、前記窒
化ケイ素材と金属材とを接合すること、を特徴とする窒
化ケイ素と金属の接合方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1035747A JPH02217372A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 窒化ケイ素と金属の接合方法 |
| US07/479,705 US5002218A (en) | 1989-02-15 | 1990-02-15 | Method of joining ceramics and metal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1035747A JPH02217372A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 窒化ケイ素と金属の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02217372A true JPH02217372A (ja) | 1990-08-30 |
Family
ID=12450411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1035747A Pending JPH02217372A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 窒化ケイ素と金属の接合方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5002218A (ja) |
| JP (1) | JPH02217372A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2811020B2 (ja) * | 1990-04-17 | 1998-10-15 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックスと鋼の接合体及びその製造方法 |
| US5372298A (en) * | 1992-01-07 | 1994-12-13 | The Regents Of The University Of California | Transient liquid phase ceramic bonding |
| US5234152A (en) * | 1992-01-07 | 1993-08-10 | Regents Of The University Of California | Transient liquid phase ceramic bonding |
| US6150262A (en) * | 1996-03-27 | 2000-11-21 | Texas Instruments Incorporated | Silver-gold wire for wire bonding |
| US20080131724A1 (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-05 | Henry Shiu-Hung Chu | Ceramic armor, methods of joining a carbide with a metal-comprising piece, and methods of metallizing carbide-comprising surfaces |
| US9144883B2 (en) * | 2014-02-12 | 2015-09-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Abrasive article, conditioning disk and method for forming abrasive article |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE8008669L (sv) * | 1979-12-14 | 1981-06-15 | Atomic Energy Authority Uk | Alster omfattande ett keramiskt material bundet till ett annat material |
| JPS6081071A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-09 | 三井造船株式会社 | セラミツクス接合用金属シ−ト材 |
| US4871108A (en) * | 1985-01-17 | 1989-10-03 | Stemcor Corporation | Silicon carbide-to-metal joint and method of making same |
| JPH0723264B2 (ja) * | 1985-05-24 | 1995-03-15 | フォルシュングスツエントルム・ユーリッヒ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 炭化ケイ素成形体部材の結合方法 |
| ATE65444T1 (de) * | 1986-02-19 | 1991-08-15 | Degussa | Verwendung einer weichlotlegierung zum verbinden von keramikteilen. |
| DE3608559A1 (de) * | 1986-03-14 | 1987-09-17 | Kernforschungsanlage Juelich | Verfahren zum verbinden von formteilen aus sic mit keramik oder metall und zur oberflaechenbehandlung von sisic sowie eine zum verbinden brauchbare legierung |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1035747A patent/JPH02217372A/ja active Pending
-
1990
- 1990-02-15 US US07/479,705 patent/US5002218A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5002218A (en) | 1991-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3095490B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPH02217372A (ja) | 窒化ケイ素と金属の接合方法 | |
| JP3495051B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPS62289396A (ja) | セラミツクスの接合方法 | |
| JP3302714B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPH0424312B2 (ja) | ||
| JPH03103385A (ja) | セラミックスのメタライズ方法、ならびにセラミックスと金属の接合方法 | |
| JP2651847B2 (ja) | セラミックス接合用アルミニウム合金 | |
| JPH10194860A (ja) | ろう材 | |
| JP3370060B2 (ja) | セラミックス−金属接合体 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
| JP3505212B2 (ja) | 接合体および接合体の製造方法 | |
| JPH0460946B2 (ja) | ||
| JPH0725677A (ja) | セラミックスとニッケル又はニッケル系合金との接合方 法 | |
| JPH0369866B2 (ja) | ||
| JPS62166087A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JP2000119072A (ja) | 窒化硅素と炭素鋼の接合方法 | |
| JPH05246769A (ja) | セラミックス−金属接合用組成物およびそれを用いたセラミックス−金属接合体 | |
| JPH0215874A (ja) | 金属とセラミックの接合方法及び接合材 | |
| JPH01270574A (ja) | セラミックス接合部品および接合方法 | |
| JPH0543071Y2 (ja) | ||
| JPH07172944A (ja) | 接着用組成物、接合体およびその接合方法 | |
| JPS62179893A (ja) | 金属とセラミツクスとの接合用ろう材 | |
| JP3247865B2 (ja) | 反応拡散法で生成される炭化物による鉄合金の表面処理法 | |
| JP2945738B2 (ja) | セラミックスのろう付方法 |