JPH02218174A - 光電変換半導体装置 - Google Patents
光電変換半導体装置Info
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- JPH02218174A JPH02218174A JP1038691A JP3869189A JPH02218174A JP H02218174 A JPH02218174 A JP H02218174A JP 1038691 A JP1038691 A JP 1038691A JP 3869189 A JP3869189 A JP 3869189A JP H02218174 A JPH02218174 A JP H02218174A
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は光電変換半導体装置に関し、特に異種の太陽
電池を積層したタンデム構造の装置に用いられる太陽電
池間の緩衝層の改良に関するものである。
電池を積層したタンデム構造の装置に用いられる太陽電
池間の緩衝層の改良に関するものである。
従来から太陽電池としてシリコン(Si)太陽電池やガ
リウム砒素(GaAs)太陽電池の他に、太陽光をより
有効に利用するため、例えばSt太陽電池上にGaAs
太陽電池を積層したタンデム構造のものがある。
リウム砒素(GaAs)太陽電池の他に、太陽光をより
有効に利用するため、例えばSt太陽電池上にGaAs
太陽電池を積層したタンデム構造のものがある。
第2図はこのタンデム構造を有する従来の太陽電池の断
面構造を示しており、図において10は厚さ100〜2
00μm程度のn形Si基板11の表面に、厚さ1μm
以下のp形Si層12を形成してなるシリコン太陽電池
(下部太陽電池)で、ここでは波長成分0.4〜1.1
μmの光を光電変換する。20は厚さ2μm程度のn形
GaAs層21上にp形GaAs層22を厚さ1μm程
度形成してなるGaAs太陽電池(上部太陽電池)で、
ここでは波長成分0.4〜0.9μmの光を光電変換す
る。また30は該上、下部太陽電池20.10の接合部
に形成され、結晶の格子整合のための数百Å以下のバフ
フッ層で、高不純物濃度のp゛形Ge層31、及びその
上のn゛形Ge層32からなるトンネル接合部33を有
している。
面構造を示しており、図において10は厚さ100〜2
00μm程度のn形Si基板11の表面に、厚さ1μm
以下のp形Si層12を形成してなるシリコン太陽電池
(下部太陽電池)で、ここでは波長成分0.4〜1.1
μmの光を光電変換する。20は厚さ2μm程度のn形
GaAs層21上にp形GaAs層22を厚さ1μm程
度形成してなるGaAs太陽電池(上部太陽電池)で、
ここでは波長成分0.4〜0.9μmの光を光電変換す
る。また30は該上、下部太陽電池20.10の接合部
に形成され、結晶の格子整合のための数百Å以下のバフ
フッ層で、高不純物濃度のp゛形Ge層31、及びその
上のn゛形Ge層32からなるトンネル接合部33を有
している。
さらに1は上記n形Si基板11の裏面に形成されたオ
ーミック接触のn電極、2は上記p形GaAs層22の
表面に選択的に形成されたオーミック接触のp電極、4
0は該GaAs層22の露出面に形成された厚さ600
〜700人の反射防止膜(窒化シリコン膜)である。
ーミック接触のn電極、2は上記p形GaAs層22の
表面に選択的に形成されたオーミック接触のp電極、4
0は該GaAs層22の露出面に形成された厚さ600
〜700人の反射防止膜(窒化シリコン膜)である。
そして上記上、下部太陽電池20,10、バッファ層3
0、反射防止膜40、及びp、n電極2゜1からタンデ
ム構造の太陽電池100が構成されている。
0、反射防止膜40、及びp、n電極2゜1からタンデ
ム構造の太陽電池100が構成されている。
次に動作について説明する。
このようなタンデム構造の太陽電池100では、第2図
紙面上方から入射した太陽光(波長成分0゜4〜2μm
)のうちの比較的短波長の光(波長成分0.4〜0.9
μm)が上部GaAs太陽電池20で光電変換され、さ
らに該上部太陽電池20を透過した太陽光が上記下部S
t太陽電池10で光電変換される。そしてそれぞれの太
陽電池10,20で光電変換により発生した光キャリア
は、該両太陽電池間の厚さ数百Å以下と薄いバッファ層
30を介して光電流として電極1.2から取り出される
。
紙面上方から入射した太陽光(波長成分0゜4〜2μm
)のうちの比較的短波長の光(波長成分0.4〜0.9
μm)が上部GaAs太陽電池20で光電変換され、さ
らに該上部太陽電池20を透過した太陽光が上記下部S
t太陽電池10で光電変換される。そしてそれぞれの太
陽電池10,20で光電変換により発生した光キャリア
は、該両太陽電池間の厚さ数百Å以下と薄いバッファ層
30を介して光電流として電極1.2から取り出される
。
ところが、このような従来の光電変換装置では、結晶の
格子整合のためのバッファ層30が下部太陽電池10で
光電変換されるべき波長成分の光を遮断することとなり
、下部太陽電池10では光電変換がほとんど行われない
という問題点があった。
格子整合のためのバッファ層30が下部太陽電池10で
光電変換されるべき波長成分の光を遮断することとなり
、下部太陽電池10では光電変換がほとんど行われない
という問題点があった。
詳しく説明すると、一般に結晶の格子定数の異なる半導
体層を積層する場合、下層半導体層表面に上層半導体層
を直接成長すると、結晶欠陥が生じて、結晶性の良い半
導体層を得ることができない、このような結晶欠陥が生
ずると、半導体層でのキャリヤの動きが悪くなって効率
が悪くなる。
体層を積層する場合、下層半導体層表面に上層半導体層
を直接成長すると、結晶欠陥が生じて、結晶性の良い半
導体層を得ることができない、このような結晶欠陥が生
ずると、半導体層でのキャリヤの動きが悪くなって効率
が悪くなる。
このため上述の従来装置では、p形りt層12とGaA
s層21との間に、GaAsと結晶性のマツチングした
、つまり格子定数が近似したGe緩衝層30を介在させ
ることにより、GaAs層21の結晶性を良好なものと
している。またこの装置では上部GaAS太陽電池20
と下部Si太陽電池10との電気的接合(電流の流れ)
を良くするために、該緩衝層30を高濃度に不純物が添
加されたp゛形Ge31.n”形Ge32層から構成し
、つまり緩衝層内部にトンネル接合(高濃度のpn接合
)30aを形成している。
s層21との間に、GaAsと結晶性のマツチングした
、つまり格子定数が近似したGe緩衝層30を介在させ
ることにより、GaAs層21の結晶性を良好なものと
している。またこの装置では上部GaAS太陽電池20
と下部Si太陽電池10との電気的接合(電流の流れ)
を良くするために、該緩衝層30を高濃度に不純物が添
加されたp゛形Ge31.n”形Ge32層から構成し
、つまり緩衝層内部にトンネル接合(高濃度のpn接合
)30aを形成している。
しかしながら、上記Go緩衝層30のGeの禁制帯幅(
以下バンドギャップとも言う)がシリコンより狭く、具
体的にはSiの禁制帯幅1.11eVに対し、Geの禁
制輻幅は0.66eVであり、この場合Ge緩衝層30
にて、これより禁制帯幅の広いSi層で光電変換可能な
光がほとんど吸収されSi太陽電池10への光が遮断さ
れることとなり、つまり光電変換がその効率の悪いGe
層で行われ、変換効率の良いSi層では行われなくなり
、全体として効率が悪化するという問題点があった。
以下バンドギャップとも言う)がシリコンより狭く、具
体的にはSiの禁制帯幅1.11eVに対し、Geの禁
制輻幅は0.66eVであり、この場合Ge緩衝層30
にて、これより禁制帯幅の広いSi層で光電変換可能な
光がほとんど吸収されSi太陽電池10への光が遮断さ
れることとなり、つまり光電変換がその効率の悪いGe
層で行われ、変換効率の良いSi層では行われなくなり
、全体として効率が悪化するという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、タンデム構造の上、下部太陽電池間の緩衝
層の光透過性を損なうことなく、上部太陽電池の結晶性
を改善することができ、しかも上記緩衝層による上部太
陽電池と下部太陽電池との良好な電気的接合を実現する
ことができる光電変換効率の高い光電変換半導体装置を
得ることを目的としている。
れたもので、タンデム構造の上、下部太陽電池間の緩衝
層の光透過性を損なうことなく、上部太陽電池の結晶性
を改善することができ、しかも上記緩衝層による上部太
陽電池と下部太陽電池との良好な電気的接合を実現する
ことができる光電変換効率の高い光電変換半導体装置を
得ることを目的としている。
この発明に係る光電変換半導体装置は、タンデム構造の
上部、及び下部太陽電池間に、両者間の結晶の格子整合
を行なう緩衝層を介在させ、この緩衝層を、上記上部太
陽電池を構成する半導体材料より禁制帯幅が大きい半導
体材料から構成し、しかも内部にトンネル接合部を有す
るものとしたものである。
上部、及び下部太陽電池間に、両者間の結晶の格子整合
を行なう緩衝層を介在させ、この緩衝層を、上記上部太
陽電池を構成する半導体材料より禁制帯幅が大きい半導
体材料から構成し、しかも内部にトンネル接合部を有す
るものとしたものである。
この発明においては、上記結晶の格子整合のための緩衝
層を、上記上部太陽電池を構成する半導体材料より禁制
帯幅が大きい半導体材料から構成したから、上部太陽電
池の結晶性の劣化を招くことなく、該緩衝層での太陽光
の透過性を向上することができ、つまり該緩衝層での太
陽光の吸収をなくし、その下側の下部太陽電池にて効率
よ(太陽光を光電変換することができる。
層を、上記上部太陽電池を構成する半導体材料より禁制
帯幅が大きい半導体材料から構成したから、上部太陽電
池の結晶性の劣化を招くことなく、該緩衝層での太陽光
の透過性を向上することができ、つまり該緩衝層での太
陽光の吸収をなくし、その下側の下部太陽電池にて効率
よ(太陽光を光電変換することができる。
また該緩衝層内部にトンネル接合部を有するため、上部
太陽電池と下部太陽電池との電気的な接合を良好なもの
とでき、これにより接合部分での抵抗損失を低減するこ
とができる。
太陽電池と下部太陽電池との電気的な接合を良好なもの
とでき、これにより接合部分での抵抗損失を低減するこ
とができる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例による光電変換半導体装置
の断面構造を示し、図において、200は下部St太陽
電池10上に上部GaAs太陽電池20を積層したタン
デム構造の太陽電池(光電変換装置)、11は該下部太
陽電池10を構成する比抵抗2Ω・cm、厚み200μ
m、径3インチのn形Siウェハ(基板)であり、その
上面部には0.15μm〜0.3.17 mのp形Si
の拡散層12が形成されている。50は該p形りt層1
2上に形成され、上部太陽電池20を構成するGaAs
等の半導体材料よりバンドギャップ(禁制帯幅)の大き
い半導体材料から構成されたバッファ層(緩衝層)で、
その構成材料としては、Qa、Asのバンドギャップ1
.43eVに比べて、バンドギャップ2.67eVと大
きいZn5e (セレン化亜鉛)を用いている。つまり
該バッファ層50はp9形Zn5e層51及びn゛形Z
n5e層52から構成されており、これらの高濃度のp
形及びn形層51゜52によりトンネル接合部50aが
形成されている。また20はGaAsを含むm−v族化
合物半導体からなる上部太陽電池で、これは厚さ1.5
〜3μmのn形GaAs層21と厚さ0.5.crmの
p形GaAs層22とから構成されている。その他の構
成は上記第2図に示すものと同一である。
の断面構造を示し、図において、200は下部St太陽
電池10上に上部GaAs太陽電池20を積層したタン
デム構造の太陽電池(光電変換装置)、11は該下部太
陽電池10を構成する比抵抗2Ω・cm、厚み200μ
m、径3インチのn形Siウェハ(基板)であり、その
上面部には0.15μm〜0.3.17 mのp形Si
の拡散層12が形成されている。50は該p形りt層1
2上に形成され、上部太陽電池20を構成するGaAs
等の半導体材料よりバンドギャップ(禁制帯幅)の大き
い半導体材料から構成されたバッファ層(緩衝層)で、
その構成材料としては、Qa、Asのバンドギャップ1
.43eVに比べて、バンドギャップ2.67eVと大
きいZn5e (セレン化亜鉛)を用いている。つまり
該バッファ層50はp9形Zn5e層51及びn゛形Z
n5e層52から構成されており、これらの高濃度のp
形及びn形層51゜52によりトンネル接合部50aが
形成されている。また20はGaAsを含むm−v族化
合物半導体からなる上部太陽電池で、これは厚さ1.5
〜3μmのn形GaAs層21と厚さ0.5.crmの
p形GaAs層22とから構成されている。その他の構
成は上記第2図に示すものと同一である。
このような光電変換半導体装置では、第1図紙面上方か
ら太陽光等の光を照射すると従来のものと同様にまず、
n形GaAs層21とp形GaAS層22で構成される
pn接合で比較的短波長域の光が吸収されて光電変換さ
れ、次にn形St基板11とp形りt層12で構成され
るpn接合で上記GaASN領域20及びZn5eバツ
フア層50を透過した比較的長波長域の光が光電変換さ
れ、各太陽電池20.10で発生した光キャリアは該Z
n5e層50を経て、光電流としてn電極1、p電極2
から取り出される。
ら太陽光等の光を照射すると従来のものと同様にまず、
n形GaAs層21とp形GaAS層22で構成される
pn接合で比較的短波長域の光が吸収されて光電変換さ
れ、次にn形St基板11とp形りt層12で構成され
るpn接合で上記GaASN領域20及びZn5eバツ
フア層50を透過した比較的長波長域の光が光電変換さ
れ、各太陽電池20.10で発生した光キャリアは該Z
n5e層50を経て、光電流としてn電極1、p電極2
から取り出される。
次に製造方法について説明する。
まず、SLウェハ11を公知のSiウェハのエツチング
液(硫酸と王水の混合液:混酸)により表面処理を行っ
た後、拡散源としてBBrsを用いた熱拡散法により、
厚さ0.15μm〜0.3μmのp形Siの拡散層12
を形成する。この時の拡散条件としては例えば拡散温度
1050℃、拡散時間40分〜60分である。
液(硫酸と王水の混合液:混酸)により表面処理を行っ
た後、拡散源としてBBrsを用いた熱拡散法により、
厚さ0.15μm〜0.3μmのp形Siの拡散層12
を形成する。この時の拡散条件としては例えば拡散温度
1050℃、拡散時間40分〜60分である。
次に上記拡散により光起電力効果を有することとなった
当該Siウェハ11上に、ディメチルジング(dime
thylzinc : D M Zn)とハイドロジン
セレナイド(hydrogen 5elenide:H
z Se )を原材料として、有機金属気相成長(MO
CV D : Metalorganic Chemi
cal Vapor Deposition)法により
110′9個/cn+−”程度に高濃度にドープされた
p゛形Zn5e層51及びn0形Zn5ejii52を
順次各々500人〜1000人形成してバッファ層50
を形成する。この時の形成条件としては、例えば成長温
度300℃、リセブタ内の分圧は0.4トールである。
当該Siウェハ11上に、ディメチルジング(dime
thylzinc : D M Zn)とハイドロジン
セレナイド(hydrogen 5elenide:H
z Se )を原材料として、有機金属気相成長(MO
CV D : Metalorganic Chemi
cal Vapor Deposition)法により
110′9個/cn+−”程度に高濃度にドープされた
p゛形Zn5e層51及びn0形Zn5ejii52を
順次各々500人〜1000人形成してバッファ層50
を形成する。この時の形成条件としては、例えば成長温
度300℃、リセブタ内の分圧は0.4トールである。
該Zn5e層50は下部Si太陽電池10と上部GaA
s太陽電池12とのトンネル接合を実現し、両太陽電池
間の良好な電気的接合を達成する。
s太陽電池12とのトンネル接合を実現し、両太陽電池
間の良好な電気的接合を達成する。
次にfj Z n S e 3膜層50上にトリメチル
ガリウム(trimethylgallium、 T
M G a )とアルシンAsH,とを原料として、前
記同様のMOCVD法により連続してSs(セレン)も
しくはS(硫黄)がドープされたキャリア濃度lXl0
1?個/Cm−”のn形GaAs 21+及び持つ亜鉛
(Zn)がドープされたキャリア濃度5X10”個/c
n−’のp形GaAs層22を各々厚さ1.5μm 〜
0.3.crm及び0.5μmに順次形成して上部太陽
電池20を形成する。
ガリウム(trimethylgallium、 T
M G a )とアルシンAsH,とを原料として、前
記同様のMOCVD法により連続してSs(セレン)も
しくはS(硫黄)がドープされたキャリア濃度lXl0
1?個/Cm−”のn形GaAs 21+及び持つ亜鉛
(Zn)がドープされたキャリア濃度5X10”個/c
n−’のp形GaAs層22を各々厚さ1.5μm 〜
0.3.crm及び0.5μmに順次形成して上部太陽
電池20を形成する。
この時の形成条件は、例えば成長温度は750℃。
リセプタ内の圧力は120ト一ル程度である。
以上のようにしてSi基板11上にタンデム形の光電変
換領域、つまりSt太陽電池10とGaAs太陽電池2
0とを有し複数の接合を持っ光電変換領域を形成した後
、表面のp形GaAs層22上に反射防止膜としてプラ
ズマCVD法あるいはシランガスとアンモニアガスとの
熱分解(温度700℃)により窒化シリコン(S k
3 Na )膜40を700人〜800人を形成する。
換領域、つまりSt太陽電池10とGaAs太陽電池2
0とを有し複数の接合を持っ光電変換領域を形成した後
、表面のp形GaAs層22上に反射防止膜としてプラ
ズマCVD法あるいはシランガスとアンモニアガスとの
熱分解(温度700℃)により窒化シリコン(S k
3 Na )膜40を700人〜800人を形成する。
その後、Si基板10の裏面及びp形GaAs層22の
表面に、半導体層と接着力の強いチタン(Ti)を電子
ビーム蒸着法あるいはスパッタ法により500人形成し
、続いて外部リード端子との接続のために銀(Ag)を
数μm電子ビーム蒸着法により成膜して、p形GaAs
層22.n形Si基板11とオーミック接触となるp電
極2及びn電極1を形成する。
表面に、半導体層と接着力の強いチタン(Ti)を電子
ビーム蒸着法あるいはスパッタ法により500人形成し
、続いて外部リード端子との接続のために銀(Ag)を
数μm電子ビーム蒸着法により成膜して、p形GaAs
層22.n形Si基板11とオーミック接触となるp電
極2及びn電極1を形成する。
このように本実施例では、下部St太陽電池10及び上
部GaAs太陽電池20間の緩衝層5゜として、その上
のGaAs層よりバンドギャップの大きいZn5e層を
用いたので、Si層部分10で光電変換可能な長波長域
の光がGeバッファ層30により完全に遮断されるとい
う従来の問題を解決することができる。つまりZn5e
層50はその禁制帯幅が2.67evとStより大きく
、上記長波長域では透明であり、長波長の光は遮断され
ることなくほとんど該S1層部分、つまり下部太陽電池
10に入射し、ここで効率よく光電変換されることとな
る。
部GaAs太陽電池20間の緩衝層5゜として、その上
のGaAs層よりバンドギャップの大きいZn5e層を
用いたので、Si層部分10で光電変換可能な長波長域
の光がGeバッファ層30により完全に遮断されるとい
う従来の問題を解決することができる。つまりZn5e
層50はその禁制帯幅が2.67evとStより大きく
、上記長波長域では透明であり、長波長の光は遮断され
ることなくほとんど該S1層部分、つまり下部太陽電池
10に入射し、ここで効率よく光電変換されることとな
る。
またZn5eはその結晶の格子定数がGaAs層とよく
マツチングしているため、Zn5eバッファ層50上に
GaAs層を結晶成長する場合、結晶欠陥の発生を招く
ことなく、比較的完全に近いGaAs結晶を得ることが
可能となり、これにより上部GaAs太陽電池20での
光キャリアの動きがよくなり、効率アップにつながる。
マツチングしているため、Zn5eバッファ層50上に
GaAs層を結晶成長する場合、結晶欠陥の発生を招く
ことなく、比較的完全に近いGaAs結晶を得ることが
可能となり、これにより上部GaAs太陽電池20での
光キャリアの動きがよくなり、効率アップにつながる。
さらにZn5eバッファ層には、トンネル接合が形成さ
れているため、5ijil域(下部太陽電池)10とG
aAs領域(上部太陽電池)20との電気的接合を良好
なものとすることができ、これにより該接合部での抵抗
損失を低減することができる。
れているため、5ijil域(下部太陽電池)10とG
aAs領域(上部太陽電池)20との電気的接合を良好
なものとすることができ、これにより該接合部での抵抗
損失を低減することができる。
この結果、本装置の総合的な光電変換効率を向上させる
ことができる。
ことができる。
なお、上記実施例ではバッファ層として、バンドギャッ
プが上部太陽電池20のGaAs層より大きいZn5e
層を用いたが、これはバンドギャップがGaAsのバン
ドギャップより太き(なるようAIの組成比を設定した
AlGaAs層でもよい。
プが上部太陽電池20のGaAs層より大きいZn5e
層を用いたが、これはバンドギャップがGaAsのバン
ドギャップより太き(なるようAIの組成比を設定した
AlGaAs層でもよい。
またm−v族化合物半導体領域、つまり上部太陽電池2
0をGaAs層で構成した場合について述べたが、Ga
AsとAlAsの任意の比率の混晶(At、Ga、−I
IAsと書く。)としてもよく、この場合AlGaAs
バッファ層上だけでなく、Zn5eバフファ層50上に
も良好な結晶を形成できる。ここでXはQ<x<lの範
囲であり、A[* Ga、−、AsはAlAsとGaA
sの比がX:1−xであることを示している。
0をGaAs層で構成した場合について述べたが、Ga
AsとAlAsの任意の比率の混晶(At、Ga、−I
IAsと書く。)としてもよく、この場合AlGaAs
バッファ層上だけでなく、Zn5eバフファ層50上に
も良好な結晶を形成できる。ここでXはQ<x<lの範
囲であり、A[* Ga、−、AsはAlAsとGaA
sの比がX:1−xであることを示している。
さらに、第5図に示すようにGaAs太陽電池20のp
形GaAs層22表面にAIの組成比Xが0.8〜0.
9と大きいA I X G a I−X A 3の窓層
60を形成すれば、GaAs層表面の欠陥による表面再
結合を低減することもできる。この層は太陽光の短波長
域の光成分の吸収を極力小さくするためにその厚さを約
0.1μm以下とする。またその形成はGaAsのpn
接合形成と同等の方法、すなわちMOCVD、MBEあ
るいはLPE法等の結晶成長法を用いて他の半導体層と
連続して形成することができる。
形GaAs層22表面にAIの組成比Xが0.8〜0.
9と大きいA I X G a I−X A 3の窓層
60を形成すれば、GaAs層表面の欠陥による表面再
結合を低減することもできる。この層は太陽光の短波長
域の光成分の吸収を極力小さくするためにその厚さを約
0.1μm以下とする。またその形成はGaAsのpn
接合形成と同等の方法、すなわちMOCVD、MBEあ
るいはLPE法等の結晶成長法を用いて他の半導体層と
連続して形成することができる。
また、上述した実施例では、上部太陽電池20の光電変
換領域が1つであるものを示したが、これは複数領域設
けて上部太陽電池をタンデム形としてもよく、以下本発
明の第2.第3の実施例として上部太陽電池がタンデム
形の光電変換装置について説明する。
換領域が1つであるものを示したが、これは複数領域設
けて上部太陽電池をタンデム形としてもよく、以下本発
明の第2.第3の実施例として上部太陽電池がタンデム
形の光電変換装置について説明する。
第3図は本発明の第2の実施例による光電変換装置を示
し、図中、20はZn5eバッファ層50上に第1〜第
3のA ’ x G a l−* A 3光電変換領域
20a〜20cを順次積層してなる上部太陽電池で、該
光電変換領域20a〜20cは上方のものほどAIの組
成比Xが大きくなっており、それぞれp形、n形A I
X G a +−x A 8層21a。
し、図中、20はZn5eバッファ層50上に第1〜第
3のA ’ x G a l−* A 3光電変換領域
20a〜20cを順次積層してなる上部太陽電池で、該
光電変換領域20a〜20cは上方のものほどAIの組
成比Xが大きくなっており、それぞれp形、n形A I
X G a +−x A 8層21a。
22a、21b、22b、及び21c、22cから構成
されている。その他の構成は第1図と同様である。
されている。その他の構成は第1図と同様である。
このような装置では、上記実施例の効果に加えて、上部
太陽電池20での光電変換効率を高めることができる。
太陽電池20での光電変換効率を高めることができる。
つまり上層の光電変換層20cあるいは20bで光電変
換されず透過した太陽光をその下側の層20bあるいは
20cで吸収して光電変換することができ、太陽光の短
波長側成分を逃がすことなく、効果的に光電変換でき、
しかも各光電変換層の製造はその成長の際にAIGaA
Sの組成比を変えるのみよく、簡単に行なうことができ
る。
換されず透過した太陽光をその下側の層20bあるいは
20cで吸収して光電変換することができ、太陽光の短
波長側成分を逃がすことなく、効果的に光電変換でき、
しかも各光電変換層の製造はその成長の際にAIGaA
Sの組成比を変えるのみよく、簡単に行なうことができ
る。
また、第4図は本発明の第3の実施例による光電変換装
置を示し、この装置では、上記第2の実施例の構造にお
いて、下部及び上部太陽電池10゜20間の第1のZn
5eバッファ層20aに加えて、上部太陽電池20の各
光電変t#!層間にそれぞれ第2.第3のZn5eバッ
ファri20b、20Cを配設しており、上記各バッフ
ァ層20a〜20Cはそれぞれ第1〜第3のn1形Zn
5e層21 a 〜21 c及び第1〜第3のp00形
Zn5e22a〜22cからなるトンネル接合部(高濃
度pn接合部)508〜50cを有している。なお、上
記バッファ層の構成材料としてはZn5eの代わりにA
lGaAsを用いてもよい。
置を示し、この装置では、上記第2の実施例の構造にお
いて、下部及び上部太陽電池10゜20間の第1のZn
5eバッファ層20aに加えて、上部太陽電池20の各
光電変t#!層間にそれぞれ第2.第3のZn5eバッ
ファri20b、20Cを配設しており、上記各バッフ
ァ層20a〜20Cはそれぞれ第1〜第3のn1形Zn
5e層21 a 〜21 c及び第1〜第3のp00形
Zn5e22a〜22cからなるトンネル接合部(高濃
度pn接合部)508〜50cを有している。なお、上
記バッファ層の構成材料としてはZn5eの代わりにA
lGaAsを用いてもよい。
この実施例装置では、各光電変換領域間の電気的接合を
良好にすることができ、これにより接合部での抵抗損失
を低減して第2の実施例における変換効率アップの効果
をさらに大きくすることができる。
良好にすることができ、これにより接合部での抵抗損失
を低減して第2の実施例における変換効率アップの効果
をさらに大きくすることができる。
以上説明した第2.第3の実施例では、上部太陽電池の
多層の光電変換領域すべてに同一半導体材料を用いたが
、主光電変換領域としてGaAs層を、補助光電変換領
域としてAIGaAS層を用いてもよい。
多層の光電変換領域すべてに同一半導体材料を用いたが
、主光電変換領域としてGaAs層を、補助光電変換領
域としてAIGaAS層を用いてもよい。
第6図は本発明の第4の実施例である上記構造の太陽電
池を示し、図中70は上部主GaAs太陽電池20上に
第2のバッファ層50bを介して積層された上部補助A
lGaAs太陽電池であり、n形AlGaAs71及び
その上のp形AlGaAs72からなっている。また5
1b及び52bはそれぞれ上記バッファ層50bを構成
するn。
池を示し、図中70は上部主GaAs太陽電池20上に
第2のバッファ層50bを介して積層された上部補助A
lGaAs太陽電池であり、n形AlGaAs71及び
その上のp形AlGaAs72からなっている。また5
1b及び52bはそれぞれ上記バッファ層50bを構成
するn。
形及びp0形のAlGaAsである。なおここでは該p
゛形AlGaAs50bの代わりにp゛形GaAs層を
用いてもよい。
゛形AlGaAs50bの代わりにp゛形GaAs層を
用いてもよい。
この実施例装置では上部補助太陽電池70では光電変換
可能な波長成分が0.3〜0.9μmと上部主太陽電池
20に比し短波長側に広がっており、このため自然界に
多く存在する短波長側の光を有効に光電変換することが
でき、変換効率を向上することができ、しかも主及び補
助太陽電池間の電気的接合部での抵抗損失を小さく抑え
ることもできる。
可能な波長成分が0.3〜0.9μmと上部主太陽電池
20に比し短波長側に広がっており、このため自然界に
多く存在する短波長側の光を有効に光電変換することが
でき、変換効率を向上することができ、しかも主及び補
助太陽電池間の電気的接合部での抵抗損失を小さく抑え
ることもできる。
以上のようにこの発明に係る光電変換半導体装置によれ
ば、タンデム構造の上部、及び下部太陽電池間に、両者
の構成半導体層間の結晶整合を行なう緩衝層を介在させ
、この緩衝層を、上記上部太陽電池を構成する半導体材
料より禁制帯幅が大きい半導体材料から構成し、しかも
内部にトンネル接合部を有するものとしたので、上部太
陽電池の結晶性を改善することができるとともに、該緩
衝層での太陽光の透過性を向上することができ、しかも
上記緩衝層がトンネル接合部を有するため、該トンネル
接合により光電変換機能を有する各接合間の電気的結合
を良くして接合部で抵抗損失を低減することができ、こ
の結果、装置の総合的な光電変換効率を向上させること
ができる効果がある。
ば、タンデム構造の上部、及び下部太陽電池間に、両者
の構成半導体層間の結晶整合を行なう緩衝層を介在させ
、この緩衝層を、上記上部太陽電池を構成する半導体材
料より禁制帯幅が大きい半導体材料から構成し、しかも
内部にトンネル接合部を有するものとしたので、上部太
陽電池の結晶性を改善することができるとともに、該緩
衝層での太陽光の透過性を向上することができ、しかも
上記緩衝層がトンネル接合部を有するため、該トンネル
接合により光電変換機能を有する各接合間の電気的結合
を良くして接合部で抵抗損失を低減することができ、こ
の結果、装置の総合的な光電変換効率を向上させること
ができる効果がある。
第1図はこの発明の第1の実施例による光電変換半導体
装置を示す断面図、第2図は従来の光電変換機能を有す
る半導体装置の断面図、第3図ないし第5図はそれぞれ
本発明の第2〜第4の実施例による光電変換半導体装置
を示す断面図、第6図は上記第1の実施例において窓層
を設けた場合の断面構造を示す図である。 1・・・n電極、2・・・p電極、10・・・下部太陽
電池、ll・・・n形Si基板、12・・・p形Si層
、20・・・上部太陽電池、21・・・n形GaAs層
、22・・・p形GaAs層、40・・・反射防止膜、
50・・・バッファ層(緩衝層)、51−”p+形Zn
5e層、52・・・n゛形Zn5e層、55・・・トン
ネル接合部、200・・・タンデム構造の太陽電池(光
電変換半導体装置)。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置を示す断面図、第2図は従来の光電変換機能を有す
る半導体装置の断面図、第3図ないし第5図はそれぞれ
本発明の第2〜第4の実施例による光電変換半導体装置
を示す断面図、第6図は上記第1の実施例において窓層
を設けた場合の断面構造を示す図である。 1・・・n電極、2・・・p電極、10・・・下部太陽
電池、ll・・・n形Si基板、12・・・p形Si層
、20・・・上部太陽電池、21・・・n形GaAs層
、22・・・p形GaAs層、40・・・反射防止膜、
50・・・バッファ層(緩衝層)、51−”p+形Zn
5e層、52・・・n゛形Zn5e層、55・・・トン
ネル接合部、200・・・タンデム構造の太陽電池(光
電変換半導体装置)。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)下部太陽電池上に緩衝層を介して上部太陽電池を
積層してなるタンデム構造の光電変換部を有し、入射光
の短波長側を上部太陽電池により光電変換し、該上部太
陽電池を透過した光を下部太陽電池により光電変換する
光電変換半導体装置において、 上記緩衝層を、 そのバンドギャップが上記上部太陽電池を構成する半導
体層のより大きく、かつその結晶性が該半導体層の結晶
性とマッチングした半導体層からなり、トンネル接合部
を有するものとしたことを特徴とする光電変換半導体装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038691A JPH02218174A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 光電変換半導体装置 |
| US07/433,278 US5009719A (en) | 1989-02-17 | 1989-11-08 | Tandem solar cell |
| DE4004559A DE4004559C2 (de) | 1989-02-17 | 1990-02-14 | Photovoltaisches Halbleiterelement mit Tandemstruktur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1038691A JPH02218174A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 光電変換半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02218174A true JPH02218174A (ja) | 1990-08-30 |
Family
ID=12532325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038691A Pending JPH02218174A (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 光電変換半導体装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5009719A (ja) |
| JP (1) | JPH02218174A (ja) |
| DE (1) | DE4004559C2 (ja) |
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