JPH02218176A - 化合物半導体装置 - Google Patents

化合物半導体装置

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JPH02218176A
JPH02218176A JP1038663A JP3866389A JPH02218176A JP H02218176 A JPH02218176 A JP H02218176A JP 1038663 A JP1038663 A JP 1038663A JP 3866389 A JP3866389 A JP 3866389A JP H02218176 A JPH02218176 A JP H02218176A
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JP
Japan
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substrate
layer
active layers
compound semiconductor
electrode
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Pending
Application number
JP1038663A
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English (en)
Inventor
Tadashi Kimura
忠 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、化合物半導体装置に関し、特に。
太陽電池形成時に動作層におけるクラック発生を防止す
る構造に関するものである。
〔従来の技術〕
@6図は従来のガリウムヒ素を用いた太陽電池の一実!
il!例の構造を示す斜視図であり1図においで、++
+hn!シリコン単結晶基板(以下。
θ1基板と略す) 、 1tli 81基板rll工リ
エピタキシヤル層への欠陥の伝播を抑制するために81
基板田上に設けられたn型ガリウムヒ素バッツァ層(以
下、n型GaAaバッファ層と略す) 、+31はn型
GaAsバッファ層1!)上に形成された、例えばセレ
ンがドーピングされたn型GaAs層。
41はnff;j4GaAs層(31上に形成された1
例えば亜鉛がドーピングされたp型GaAs層、(5)
はp型GaAs層+41上に形成され、発生した電子の
再結層16)上に形成され、入射光の反射防止と表面の
酸化等を防ぐために設けられた、例えばシリコンナイト
ライド(以下、  81.N4と略す)等よりなる反射
防止膜、(81ハ最上層でチタン白金銀(以下TiPt
Aj’と略す)等から成るp電極、(91汀81基板I
l+の裏面側に蒸着等で形成されたn1!!極でおる。
なお、 r8a)ri幼佳作層6)の所定領域の一方電
極となるグリッド電極、(8に+)はグリッド電極(8
a)が果合されるバス電極であシ、太陽電池の一方wt
檜となるp電&(8)げグリッド電極(8a)トバス電
極tab)で構成されている。
また、第7図は第6図における鴇−■方向に見え断面図
である。
次に従来の方法による太陽電池の人造工程について説明
する。81基板Ill上の全面に何機金属’ll長法(
MOCVD)等の技術を用いてD型Ga八〇バッフ1層
fil、n型01145層13)、p q4 GaA 
8層+41.pffi7AlG&Aa層t61を順次成
長させる。
その際、例えばn型にはセレ/、p型には亜鉛をドーピ
ングしている。その後、CVV決等により反射防止膜+
71 ′t−形成する。次に、p″磁極81のパターン
を形成し、その部分の反射防止膜(7)をプラズマエツ
チングにより、ざらにp Ifl!AIGeLAE1 
@ Jlをクエットエッチングにより除去し、その後T
tpthy等をスパッタ法もしくは蒸着法を用いてp型
電極(8)?形成する。最後に、81基板…′f)裏面
にTi1tA2よりなるnff1!*檜(914−蒸着
法により形成し、太陽電池が完成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の太陽電池は以上のように構成されているので、8
1基板11:とGaAs層21 、131141 、4
1とは格子不整が約4%であること及び熱膨張係数が約
8倍異なる為に、81基板IllとG、aAs層;21
 、31゜141 、41の界面ストレスが加わり%G
aAs )61+t+ 。
1ull 、 l’41 、 +61にクラックが発生
しやすく、このため、太陽電池の倍頼性が損なわれると
いう問題点かあつ六。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、#J作層161に加わるストレスを緩和して
クラック発生を防止することにより、信頼性の高い太陽
電池?得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の化合物半導体装置は、基板上に動作層とこの
動作層で発生した電力を取り出す一方電極が形成された
化合物半導体装置において、上記動作層を相互に間隔を
おいて分割された島状に形成し念ものである。
〔作用] この発明における化合物半導体装Ifは、動作層が島状
に形成され6島と基板との接合面積が減少しているので
、動作層形成時あるいは前作時において、基板との熱膨
張係数の差及び格子不整による動作層へのストレスが緩
和され、クラック発生が防止される。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は、この発明による太陽電池の構造倉示す斜視図
であり、図において…はn型シリコン単結晶からなる例
えば880μmの厚みの81基板、12:は傾厚81m
  のn型GaABバッツァ層、(31は映厚1.5μ
mのn型GaAs層、141は膜厚0.4戸層であり、
各層121%・31、+41%41はいずれもMOCV
D法によりエピタキシャル成長される。+1)は煕Cj
vD法あるいは光OVD法で杉収され九暎厚700Aの
81,N4から成る反射防止膜,(8)はスパッタ法も
しくは蒸着法により形成されたTi1tムV等のTI(
500A)、pt(8oA)、Ay(4ttm)の厚さ
(4μm)よりなるnt&,1101はエピタキシャル
成長層)21 、 +31、(41、+4及び反射防止
膜(11から成る島,αυは6島t101を相互に分離
するために設けられた溝であり,島1101 #−!溝
aυにより相互に隔てられて,アレー状に配置されてい
る。
また、第8図はこの発明における太陽電池の上面図、第
3図は第1図における[11−111方向rC見た断面
図%第番図#−1#J1図におけるff−ffア向VC
見た断面図である。さらに、第5図は本発明における太
陽電池の製造工程順に示す要部断面図である。
以下、第5図に基づ@製造工程tー説明する。
81基板田上にMOCVD法等の成長法により、11t
lGaAsバッファ層tel 、 n fIiiGaA
a層131.p%GaAs層(41、p型A/GaAs
層+51を順次成長させる@その等連Uυが形成される
81基板−1:の部分に動作層161が成長しないよう
に、例えば幅lO〜goμmの帯状の81,N4等をメ
ツシュ状に形成しておa! 動作層を形成した後に除去
する。
次に光CVD法等により、反射防止膜鬼7)を形成する
。以上の工程を経て、第4図+alに示すように、81
基板田上に島(10)が形成される@次Vc@4図1b
+に示すようにp電fkf81の形成部分?バターニン
グし、反射防止膜(7)とp型A/GaAs層161の
不必要部分をプラズマ及びクエット等のエツチングによ
り除去し、I1(lvケ例えばレジスト+121で埋め
て表面を平坦化する。次に例えばT1(500ス入 p
t(soA)、AP(4*m)k蒸着してpit極(8
)となる層を形成する。そうして溝部(1υのレジスト
1I21を除去し、81基板(!]の憂面に蒸着法等で
n型電極i91 ?形成して第4図+dlに示すような
太陽電池が完成する。
なお、島(lα間の溝Uυの幅lO〜goμmに対し、
p電極(8)の厚みは4〜5μmと部分厚い為、強度的
VCはf分である。
従って、溝αυ上のp電極(8)部分での金属の之れ下
がりによる断線のような問題は生じない。
なお、上記実施例ではp電極(81は6島(1αの1点
のみ接触するくし型構造としたが、pt極(8)の構造
を格子状、あるいは、6島(101で2点以上の接触部
を有する構造にしても上記実施例と同様の効果倉秦する
・ さらに、上記実施例ではGaA3層を用いた太陽電池の
場合について説明したが、イ/ジクムリン(工np)等
の他の化合物半導体層を用いたものであってもよく、上
記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、基板上に形成される
動作層全問隔をおいて島状に分離し、基板と化合物半導
体層との接触面積を小さくなるように構成したので、1
1作層におけるクラックの発生が防止され、信頼性の高
い化合物半導体装置が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による太陽電池?示す斜視
図、第8図はこの発明による太陽電池の上面図%第8図
は第1図の1ll−[線方向に見た断面図、第4図は第
1図のff−ff線方向に見え断面図、第5図はこの発
明の一実施例を装態工程順に示す要部断面図である。第
6図は従来の太陽電池を示す斜視図、第7図は第6図の
■−■礫方肉方向た断面図である。 図において、II+ +−j S 1基板、(61は動
作層、(8a)はグリッド電極、(sb)はパス電極、
(81はp1!樵。 (101は島、dυは溝、(I21はレジストなお、各
図中、同一符号は同−又は相当部分を不丁。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基板上に動作層とこの動作層で発生した電力を取り出す
    一方電極が形成された化合物半導体装置において、 上記動作層が、相互に間隔をおいて分割された島状に形
    成されているものであることを特徴とする化合物半導体
    装置。
JP1038663A 1989-02-17 1989-02-17 化合物半導体装置 Pending JPH02218176A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04342172A (ja) * 1991-05-17 1992-11-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2014103305A (ja) * 2012-11-21 2014-06-05 Sharp Corp 太陽電池素子およびその製造方法

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