JPH02218192A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はプリント配線板の製造方法、特に実装された
発熱性の電子部品の放熱性を改良したプリント配線板の
製造方法に関する。

（従来の技術） 近年、プリント配線板の高密度実装化やＦＥＴ　。

パワートランジスタ等の発熱電子部品の実装のコンパク
ト化に伴ない、放熱性の良いプリント配線板が要望され
てきている。

このようなプリント配線板として、従来、例えば第１３
図に示されるように、金属板をベースとした金属プリン
ト板１が知られており、この金属プリント仮ｌは放熱性
の改善を図った代表例である。すなわち、前記金属プリ
ント板１は金属基板２の表面に絶縁樹脂３を施し、更に
その上に導電箔４を付着させることにより配線パターン
を形成したものである。

従来、このような金属プリント板１に電子部品を実装す
るには、第１４図のように、導電箔４の上に放熱ブロッ
ク５を配置し、その上にＦＥＴやパワートランジスタ等
の発熱部品６を実装し、これら発熱部品６と導電箔４と
はワイヤー７を用いてハンダ付は等により接続していた
。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前述した従来の金属プリント板１による
と、導電箔４の上に放熱ブロック５を重ねて配置してい
たため、プリント板上に段差の大きい凹凸が生じ、ワイ
ヤーボンディング作業が困難であると共に、ボンディン
グ作業時にワイヤー７が切れたり外れたりするという問
題があった。

また、同時に前記導電Ｆｆｉ４の上に放熱ブロック５を
重ねて配置していたために、放熱ブロック５の大きさに
制限があり放熱に十分な大きさのブロックを配置するこ
とができなかった。

更に、従来の金属プリント板ｌでは、放熱ブロック５と
金属基板２との間に絶縁樹脂３が介在していたため放熱
性が悪く、これを補おうとして放熱ブロック５を余分に
数多く実装することになるので、部品点数が多くなり作
業性が低下するという問題があった。

一方、他の従来例として、第１５図のように、金属基板
２ａの表面に絶縁層３ａを形成し、更にその上に導電ｔ
ａ４ａを形成した後、前記絶縁層３ａを座ぐって部分的
に金属基ＩＪｉ２ａを露出させるようにしたプリント板
１ａも考え出された。

しかし、このプリント板１ａによると、絶縁層３ａを座
ぐる工程が増加すると共に、この座ぐり作業により配線
パターン（導電ｆ！　４　ａ　）を傷付けるおそれがあ
った。また、前記金属基板２ａは一枚板から成っていた
ので、搭載できる部品の種類や部品数に制限があった。

この発明は斯る課題を解決するためになされたもので、
その目的とするところは、実装された発熱部品の放熱生
が良くかつコンパクトで安価に製造することのできるプ
リント配線板の製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために、本発明方法においては、ベ
ースフィルム上に配線パターンが形成された導電板と、
外枠部分を有し配線パターンの一部を形成する放熱ブロ
ック板とを金型内に上下に配置し、これら導電板と放熱
ブロック板とを合成樹脂にて一体に同時成形を行い、次
に前記導電板におけるベースフィルムを取り除き、放熱
ブロック板の外枠部分を切断したことを特徴とし、また
、ベースフィルム上に配線パターンが形成された導電板
と、予め形成された回路パターンを有し配線パターンの
一部を形成する放熱プリント板とを金型内に上下に配置
し、これら導電板と放熱プリント板とを合成樹脂にて一
体に同時成形を行い、次に前記導電板におけるベースフ
ィルムを取り除いたことを特徴とする。

（作　用） 前記構成により、請求項１記載の発明によれば、導電板
は、例えばベースフィルム上にメツキレジストを配線パ
ターン部以外に塗布し、配線パターン部にはメツキ浴で
電気メツキを行った後、メジキレシストを剥離液で剥離
させることで作成されまた、放熱ブロック仮は、例えば
金属板を金型ブレス等で配線パターン状に打抜くことに
より作成され、この時、放熱ブロック板を１つにつない
でおくために外枠は残された状態で打抜かれる。

前記により作成された導電板と放熱ブロック板とは上下
に並べて金型内に配置され、これらは合成樹脂にて一体
成形が行われる。

次に、導電板のベースフィルムを取り除き、放熱ブロッ
ク仮の外枠部分を切断することによりプリント配線板が
得られる。

また、請求項２記載の発明によれば、前記放熱ブロック
板の代わりに、予め表面に回路パターンが形成された放
熱性の良い放熱プリント板が用いられ、この放熱プリン
ト板を発熱部品が搭載される部分に１個又は２個以上配
置する。

また、導電板は前記と同時にして作成されると共に、こ
れら導電板と放熱プリント板とは金型内に上下に配置さ
れて合成樹脂にて一体成形が行われる。更に、導電板の
ベースフィルムが取り除かれてプリント配線板が得られ
る。

以上により得られたプリント配線板によれば、発熱部品
を放熱性の良い放熱ブロック板又は放熱プリント板上に
実装することができ、またあまり発熱しない電子部品は
導電板上に実装することにより、発熱の多少等の特性の
異なる電子部品を混在させてしかも自由に実装すること
ができるという利点を有する。

（実施例） 以下、図面に基づき本発明の実施例を詳説する。

第１図〜第６図には、本発明に係るプリント配線板の製
造方法の実施例が示されている。

ここで、本発明の特徴的なことは、ベースフィルム上に
配線パターンが形成された導電板と、外枠部分を有し配
線パターンの一部を形成する放熱ブロック板とを金型内
に上下に配置し、これら導電板と放熱ブロック板とを合
成樹脂にて一体に同時成形を行い、次に前記導電板のベ
ースフィルムを取り除き、放熱ブロック板の外枠部分を
切断したことである。

本実施例において、第１図は本実施例によって得られる
プリント配線板に各種電子部品を実装したときの断正面
図であり、ＦＥＴ等の発熱部品８は直接放熱ブロック９
ａ上に搭載され、あまり発熱しない部品ｌＯは導電箔１
１ａに実装されている。

先ず、第２図に基づき導電板１１−１の作成方法につい
て説明すると、この導電板１１−１はベースフィルム１
２上に導電箔１１ａが付着され、この導電箔１１ａによ
り表面に配線パターンが形成されている、前記ベースフ
ィルム１２としては離型フィルムやステンレス板等が用
いられ、例えば離型フィルムに導電ペーストを印刷した
り、蒸着等によるドライブレーティング、又はステンレ
ス板等にメツキを施して導電箔１１ａを付着させること
により配線パターンが形成される。

本実施例においては、ベースフィルム１２として厚さ１
ｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を用い、このステン
レス板にアルカリ溶解型のメンキレジストインクを３０
０メツシユのスクリーン印刷で配線パターン部以外の部
分に塗布し、配線パターン部には硫酸銅メツキ浴で電気
銅メツキ（厚さ３５μｍ）を行うことにより導電箔１１
ａを形成している。前記メツキレジストはその後アルカ
リ剥離液にて剥離される。

なお、前記において、レジストインクは山栄化学■の５
Ｐ１１５３５−Ｃ３１６を、また硫酸銅メツキ浴はＨｔ
ＳＯａ（１８０ｇ）、ＣｕＳＯ４・５ＨｔＯ（１２０ｇ
）　、添加剤エバツクローＭＵ（２ｃｃ／ｊり　、Ｎａ
Ｃ１（０，１ｇ／ｌ）を使用した。

第３図には放熱ブロック板９の平面図が示されており、
この放熱ブロック板９は厚さ２０の銅板を金型プレスで
配線パターン状に打抜いて形成される。この場合、配線
パターン部分を１つにつないでおくため、パターンの外
側から１ｃｍ程度の外枠９ｂを残して打抜かれる。

なお、この放熱ブロック仮９の形成方法は、例えばアル
ミ板等の場合は押出し成形で作ることもでき、またアル
ミダイカストの場合は鋳造によって成形することもでき
る。

第４図は、前記のようにして配線パターンが形成された
導電板１１−１と放熱ブロックＦｉ９とを金型内に上下
に配置し、合成樹脂１３にて一体的に射出成形を行った
状態が示されている。

本実施例では、前記合成樹脂１３はＰＥＳが使用され、
また射出条件は通常行われる条件と同じである。なお、
この成形用に用いた樹脂１３は、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂やＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂であっても良く
、また成形手段も射出成形の他、トランスファ成形等で
あっても良い。

次に、第５図のように導電１１１−１のベースとなって
いるステンレスＦｉ１２を剥離すると、外枠９ｂが付い
た放熱ブロック板９と導電ｆ！　１１　ａとが樹脂１３
により一体となった状態の未完成プリント配線板が得ら
れる。

更に、放熱ブロック板９からその外枠部分９ｂを切断す
ると、第６図（ａ）のように完成したプリント配線板が
得られる。このプリント配線板はそのＡ、Ｂ方向矢視図
である第６図〜）、　（Ｃ）に示されるように、複数個
の放熱ブロック９ａが部分的に露出した状態で該放熱ブ
ロック９ａと導電箔１１ａとで配線パターンが形成され
る。

二のプリント配線板に電子部品を実装するときは、前述
した第１図に示されるように、ＦＥＴ等の発熱部品８は
直接放熱ブロック９ａ上に搭載することができるので、
放熱性が良く火熱容量の部品をも実装することが可能で
ある。

なお、前記放熱ブロック９ａは、第７図のように放熱フ
ィン９Ｃの付いたものでも良く、また、第１５図に示し
た従来例のように一枚の金属板を用いても良い、更に、
放熱ブロック仮９の材料も、本実施例では銅板を用いた
が、これに限らずアルミ仮や鉄板等の金属板の他、導電
性が良くかつ放熱性の良い複合材料であってもよい。

同様に、導電箔１１ａの材料も、銅やニッケル。

金、銀、パラジウム等の金属、又はその複合構造物や前
記各種金属のペーストであってもよい。

次に、本発明においては、ベースフィルム上に配線パタ
ーンが形成された導電板と、予め形成された回路パター
ンを有し配線パターンの一部を形成する放熱プリント板
とを金型内に上下に配置し、これら導電板と放熱プリン
ト板とを合成樹脂にて一体に同時成形を行い、次に前記
導電板のベースフィルムを取り除いたことを特徴とする
。

すなわち、本実施例においては、第８図（ａ）、［有］
）に示されるように、放熱性の良い絶縁層１４の上に導
電箔１１ｂによって回路パターンが形成されたものを、
予め金属基板１５の上に配置した放熱プリント板１６が
前記放熱ブロック板９の代りに用いられている。

この放熱プリント板１６の作成方法は、第８図（ｂ）の
ように、金属基Ｆｉ１５の上に絶縁層１４を介してｗ４
箔が付設された金属プリント仮に、エツチングレジスト
インクを３００メツシユのスクリーン印刷で配線パター
ン部分に塗布し、これをエツチング液に浸漬して銅をエ
ツチングし、更にアルカリレジスト剥離液でレジストを
剥離して導を箔１１ｂから成る回路パターンを形成する
。

なお、前記金属プリント仮は松下電工■のＲＯ７１２（
ＩＮ＋７ｉｎ厚２ｍｍ）を使用し、エツチングレジスト
インクは太陽インキ■のＸ−７７を使用し、またエツチ
ング液は塩化鉄（Ｉｎ）６７ｇ／ｊ！、塩酸２００　ａ
Ｉ！、／　Ｉ！を使用した。

次に、導電板１１−２は、第９図のように、ベースとな
るステンレス板又は離型フィルム１２ａ等に導電箔１１
ｃをメツキ、蒸着または印刷等することにより形成され
る。

前記放熱プリント板１６と導電板１１−２とは、第１Ｏ
図のように、金型内に上下に配置されて合成樹脂１３ａ
にて一体成形され、次に第１１図のように、前記導電板
１１〜２のベースとなっているステンレス板または離型
フィルム１２ａを剥離する。

第１２図はそのＣ方向矢視を示し、放熱プリント仮１６
が部分的に露出した状態で該放熱プリント１１６と導電
箔１１　ｃとで配線パターンが形成されたプリント配線
板が得られる。

こうしてできたプリント配線板に電子部品を実装すると
きは、前記と同様に、ＰＥＴ等の発熱部品は放熱プリン
ト＋ｆｆ１６に直接搭載され、またあまり発熱しない部
品は導電箔１１ｃに実装される。

以上により、この発明の実施例によれば、発熱部品を搭
載する部分には予め放熱性の良い放熱プリントＦｉ、１
６で配線パターンを形成することができ、従って特性の
異なる電子部品を自由に混在して実装することができる
。

（発明の効果） 以上説明した通り、本発明は、ベースフィルム上に配線
パターンが形成された導電板と、外枠部分を有し配線パ
ターンの一部を形成する放熱ブロック仮止を金型内に上
下に配置し、これら導電板と放熱ブロック板とを合成樹
脂にて一体に同時成形を行い、次に前記導電板のベース
フィルムを取り除き、放熱ブロック板の外枠部分を切断
したことにより、 また、ベースフィルム上に配線パターンが形成された導
電板と、予め形成された回路パターンを存し配線パター
ンの一部を形成する放熱プリント板とを金型内に上下に
配置し、これら導電板と放熱プリント板とを合成ＩＦＩ
Ａ脂にて一体に同時成形を行い、次に前記導電板のベー
スフィルムを取り除いたことにより、以下のような著効
が得られる。

■　発熱部品を直接放熱性の良い放熱ブロックや放熱プ
リント板に実装することができるので、発熱部品の放熱
性が良くなると共に、放熱ブロックや放熱プリント板の
大きさが配線パターンに制限されず、火熱容量の電子部
品をも実装することができる。

■　発熱部品と電路との間の段差がなくなって平坦化さ
れるため、部品実装やワイヤボンディング作業が容易で
ワイヤの断線のおそれもなくなり信転性が向上する。

■　放熱ブロックや放熱プリント板を電路（配線パター
ン）として使用することができると共に、特性の異なる
部品を混在させて自由に配置することができるため、実
装の高密度化やコンパクト化を図ることができる。

■　導電板と放熱ブロックまたは放熱プリント板とを樹
脂にて一体成形を行うので、製造が簡単であり低コスト
なプリント配線板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法によって得られたプリント配線板に
電子部品を実装した状態の断正面図、第２図は導電板の
断正面図、第３図は放熱ブロック板の平面図、第４図は
導電板と放熱ブロック板とを一体成形した状態を示す図
、第５図は前記導電板からベースフィルムを取り除いた
状態を示す図、第６図（ａ）は放熱ブロック板の外枠を
切断した状態を示す図、第６図ｂ）はそのＡ方向矢視図
、第６図（Ｃ）はそのＢ方向矢視図、第７図は放熱ブロ
ックに放熱フィンを形成した状態を示す図、第８図（ａ
）は放熱プリント板の正面図、第８図（ｂ）はその要部
拡大図、第９図は導電板の断正面図、第１０図は導電板
と放熱プリント板とを一体成形した状態を示す図、第１
１図は前記導電板からベースフィルムを取り除いた状態
を示す図、第１２図はそのＣ方向矢視図、第１３図は従
来の金属プリント板の断正面図、第１４図は従来の金属
プリント仮に電子部品を実装した状態を示す図、第１５
図は従来のその他のプリント板の断正面図である。 ８・・・発熱部品、９・・・放熱ブロック仮、９ａ・・
・放熱ブロック、９ｂ・・・外枠、１１−１．１１−２
．、：・・導電板、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ　・・・導
電箔、１２　、１２ａ　−ベースフィルム、１３，１３
ａ・・・合成樹脂、１４・・・絶縁層、１５・・・金属
基板、１６・・・放熱プリント板。 第１図 第２面 第３図 第４ 図 第 図 第 図 （ａ） Ａ匁緩。 Ｂ久午を 第８図 （ａ） 第９図 第１０図 第６図 （ｂ） （Ｃ） 第 図 第１１ 図 第１２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースフィルム上に配線パターンが形成された導
   電板と、外枠部分を有し配線パターンの一部を形成する
   放熱ブロック板とを金型内に上下に配置し、 これら導電板と放熱ブロック板とを合成樹脂にて一体に
   同時成形を行い、 次に前記導電板のベースフィルムを取り除き、放熱ブロ
   ック板の外枠部分を切断したこと、を特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。
2. （２）ベースフィルム上に配線パターンが形成された導
   電板と、予め形成された回路パターンを有し配線パター
   ンの一部を形成する放熱プリント板とを金型内に上下に
   配置し、 これら導電板と放熱プリントとを合成樹脂にて一体に同
   時成形を行い、 次に前記導電板のベースフィルムを取り除いたことを特
   徴とするプリント配線板の製造方法。