JPH02218472A - 熱硬化性固形樹脂層の形成方法、硬化樹脂層の形成方法及び印刷配線基板の電磁シールド化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、基体表面、特にテレビ、ラジオ、コンピュー
ター、ワールドプロセッサー等に用いられる印刷配線基
板面に、熱硬化性固形樹脂を形成する方法、硬化樹脂層
を形成する方法及びそれらの方法を用いる印刷配線基板
の電磁シールド化方法に関するものである。

（従来技術及びその問題点） 電磁シールド化された印刷配線基板を得るために、基板
上に絶縁層を形成し、その上に電磁シールド層を設ける
ことは知ら九でいる（実公昭５５−２９２７６号公報）
、このような基板は、それ自体が電磁シールド化されて
いることから、大きなシールド効果を得ることができ、
特別のシールド線や、シールド板、シールドケース等が
不要となる等の利点がある。

ところで、基板上に絶縁層を形成する場合、従来は、熱
硬化性のフェノール樹脂やエポキシ樹脂を印刷法により
印刷し、加熱処理することが行われていた。しかし、従
来の印刷法では、基板に対して１回の印刷工程のみで熱
硬化性樹脂を塗布することから、ピンホールの発生する
可能性が著しく高いという問題点があった。また、ピン
ホールの発生を抑制するために、従来の方法で複数回の
印刷工程で熱硬化性樹脂を塗布しようとすると、熱硬化
性樹脂を印刷塗布する工程数に応じて熱硬化処理する工
程も繰返し行う必要があることから非常に複雑になり、
このような方法は、工業的に実用性ある方法とは言えな
い。

特開昭６３−１５４７８０号公報によれば、エポキシ樹
脂にメタクリル酸を付加反応させた熱硬化型エポキシメ
タクリレート樹脂と共重合性架橋剤と熱重合開始剤とか
なる組成物（Ｉ）と、エポキシ樹脂と硬化剤とからなる
組成物（ＩＩ）との混合物に、充填剤及びチクソ剤を混
練した接着剤組成物を印刷法により基板上に塗布し、低
温で加熱して該組成物（１）を反応させて熱硬化性の固
形樹脂層を形成し、次いでこの固形樹脂層を熱硬化させ
る方法が記載されている。しかし、この公報にも、ピン
ホール発生を抑制するために、印刷工程を複数回繰返す
ことについて記載されていないばかりか、この方法では
、その熱硬化性固形樹脂層の形成に低湿熱処理を使用す
ることから、その固形樹脂層の形成に時間がかかる上、
均一な固形樹脂層を再現性よく得ることが困難であり、
かつ操作的にも面倒である。

（発明の課題） 本発明は、基体表面にピンホール発生の抑制された熱硬
化性固形樹脂層を効率よく形成する方法。

硬化樹脂層を効率よく形成する方法及びそれらの方法を
用いた印刷配線基板の電磁シールド化方法を提供するこ
とをその課題とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明によれば、基体表面に、エポキシ樹脂、多
官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を
重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化合物、
該エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合物に対
する光重合開始剤を含有する液状組成物を印刷法で塗布
し、活性光線を照射することを繰返し行うことを特徴と
する基体表面に熱硬化性固形樹脂層を形成する方法が提
供される。

また１本発明によれば、印刷配線基板上に、エポキシ樹
脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エステル重合性化合
物を重合性成分の少なくとも一部として含む重合性化合
物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合物
に対する光重合開始剤を含有する液状組成物を印刷法で
塗布し、活性光線を照射する工程を繰返し行うことによ
り、該印刷配線基板上に熱硬化性固形樹脂層を形成し、
次いで加熱処理を行って該熱硬化性固形樹脂層を硬化樹
脂層となし、この硬化樹脂層の表面に導電層を形成する
ことを特徴とする印刷配線基板の電磁シールド化方法が
提供される。

さらに、本発明によれば、印刷配線基板上に、エポキシ
樹脂、多官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性
化合物を重合性成分の少なくとも一部として含む重合性
化合物、該エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化
合物に対する光重合開始剤を含有する液状組成物を印刷
法で塗布し、活性光線を照射する工程を繰返し行うこと
により、該印刷配線基板上に熱硬化性固形樹脂層を形成
し。

次いで該熱硬化性樹脂層の表面に金属フィルムを積層接
着させ、加熱処理することを特徴とする印刷配線基板の
電磁シールド化方法が提供される。

なお、本明細書中で言う（メタ）アクリル酸系重合性化
合物とは、アクリル酸エステル系重合性化合物及び／又
はメタクリル酸エステル系重合性化合物を意味する。

本発明では、印刷用インキとして、エポキシ樹脂、多官
能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重
合性成分の少なくとも一部として含む重合性化合物、該
エポキシ樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合物に対す
る光重合開始剤を含有する熱硬化性液状組成物を用いる
。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、エポキシ基を１分子に
２個以上持つポリエポキシ化合物であれば特に制限はな
い、このようなものとしては、例えば、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェ
ノールＳ、ブロム化ビスフェノールＡ、フェノールノボ
ラック、タレゾールノボラック等の多価フェノール類の
グリシジルエーテル；グリセリン、ブチンジオール、ポ
リプロピレングリコール等の多価アルコール類のグリシ
ジルエーテル、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸
、ダイマー酸等のカルボン酸のグリシジルエステルの他
、ポリアルキレンオキサイドのグリシジルエーテル、ポ
リブタジェンを過酢酸でエポキシ化したエポキシ樹脂、
複素環型エポキシ樹脂等が挙げられる。

本発明で用いるエポキシ樹脂は、常温で液状を示すもの
が好ましく用いられるが、必ずしも液状のものに限定さ
れるものではなく、（メタ）アクリル酸エステル系重合
性化合物は通常液状で使用されるので、これに溶解して
液状組成物を与える限り、固体状エポキシ樹脂も・使用
することができる。

本発明では、エポキシ樹脂に対する硬化剤として、マレ
イミド・トリアジン樹脂が好ましく用いられる。

マレイミド・トリアジン樹脂は、マレイミド成分とトリ
アジン樹脂成分からなるシアナート基を有する付加重合
型熱硬化性樹ポリイミド樹脂であって、多官能性マレイ
ミド化合物と、多官能性シアナート化合物とを触媒の存
在下又は不存在下で加熱反応させることによって得るこ
とができる。

この場合、シアナート化合物は、加熱によりトリアジン
環を形成する。また、この反応における触媒としては、
有機金属塩、第３級アミン等を用いることができる。

前記多官能性マレイミド化合物としては１例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

前記式中、Ｒ１は２価以上、通常５価以下、好ましくは
２価の芳香族又は脂環族系の有機基である。

ｘｉ、ｘｉは、水素、ハロゲン又はアルキル基である。

ｎはＲ１の価数に対応する数で、１〜５の整数である。

前記一般式（１）で表わされる多官能性マレイミド化合
物は、常法に従って、無水マレイン酸化合物と多価アミ
ノ化合物とを反応させてマレアミド酸とした後、マレア
ミド着を脱水環化することによって製造することができ
る。この場合、多価アミノ化合物としては、例えば、フ
ェニレンジアミン、キシリレンジアミン、シクロヘキサ
ンジアミン、４，４′−ジアミノビフェニル、ビス（４
−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノフェニル
）エーテル、ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
メタン、２゜２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン
、２，２−ビス（４〜アミノ−３−メチルフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニ
ル）プロパン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）−
１−フェニルエタン等が挙げられる。

前記多官能性シアナート化合物としては１例えば、次の
一般式で表わされるものを用いることができる。

Ｒ”（ＯＣＮ）ｍ　　　　　　　　　　　　（ＩＩ）前
記式中、Ｒｍは２価又は５価以下、好ましくは２価の芳
香族基である。醜はＲ３の価数に対応する数で、２−５
の整数である。

前記一般式（ＩＩ）で表わされる多官能性シアナート化
合物としては１例えば、ジシアナートベンゼン、トリシ
アナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、４，４′
−ジシアナートビフェニル、ビス（４−ジシアナートフ
エニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナートフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−
シアナートフェニル）プロパン、ビス（４−シアナート
フェニル）エーテル等が挙げられる。

マレイミド・トリアジン樹脂を製造する場合、マレイミ
ド化合物とシアナート化合物との割合は。

重量比で、マレイミド化合物：１０〜４０％、好ましく
は２０−３０％、シアナート化合物＝９０〜６０％、°
好ましくは８０〜７０％の割合である。マレイミド化合
物成分が前記範囲より少なくなると、得られる樹脂は耐
熱性において劣るようになり、一方、前記範囲より多く
なると、シアナート化合物成分（シアナート基ニー０Ｃ
Ｎ）が少なくなり、エポキシ樹脂のエポキシ基との反応
性に劣り、硬化性が不十分となる等の問題が生じる。

マレイミド・トリアジン樹脂も、前記エポキシ樹脂と同
様に、液状又は固体状で用いることができる。このマレ
イミド・トリアジン樹脂は、エポキシ樹脂に対して硬化
剤として反応し、最終的に吸湿絶縁特性にすぐれた熱硬
化物を与える。

本発明で用いる多官能性の（メタ）アクリル酸エステル
系重合性化合物（以下、単に重合性化合物とも言う）と
しては、１分子中に２個以上の（メタ）アクリル酸エス
テル基を有するモノマーないしオリゴマーが用いられる
。このようなものとしては、例えば、以下に示すものを
例示することができる。

１．４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート。

１．６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリレート、（
ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、 （ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート
。

ネオベンチルグリコールジ（メタ）アクリレート。

ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ
）アクリレート。

ビス（（メタ）アクリロキシエチル）ヒドロキシエチル
イソシアヌレート、 トリス（（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレー
ト、 エチレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）ア
クリレート。

プロピレンオキサイド変成ビスフェノールＡジ（メタ）
アクリレート。

トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、 ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ−ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、 多塩基酸とポリオールと（メタ）アクリル酸又はヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとによるオリゴエス
テルポリ（メタ）アクリレート、エポキシ樹脂と（メタ
）アクリル酸との反応によるエポキシポリ（メタ）アク
リレート、ポリイソシアネートとポリオール及びヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるウレ
タン化ポリ（メタ）アクリレート等。

また１本発明で用いる組成物では、反応性希釈剤として
、モノ官能性の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化
合物（以下、単に反応性希釈剤とも言う）を添加するこ
もできる。このようなものとしては、例えば、以下に示
すものを例示することができる。

２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート。

２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート。

ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレーポリプ
ロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、 ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート。

メトキシエチル（メタ）アクリレート。

エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル
（メタ）アクリレート。

メチルカルピトール（メタ）アクリレート。

エチルカルピトール（メタ）アクリレート。

ブチルカルピトール（メタ）アクリレート。

（アルキル置換）フェノキシ（ポリ）エチレングリコー
ル（メタ）アクリレート。

（アルキル置換）フェノキシ（ポリ）プロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート。

ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート。

ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンテニロキシエチル（メタ）アクリシート、 イソボルニル（メタ）アクリレート、 テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレー
ト。

（メタ）アクリロイロキシエチルモノフタレート、アク
リロイルモノホリン等。

本発明で用いる光重合開始剤としては、紫外線等の活性
光線の照射によりラジカルを生成する化合物であれば任
意の化合物が用いられる。このようなものとしては、例
えば、ベンゾフェノン、ベンジル、ＰｓＰ’−ビス（ジ
メチルアミノ）ベンゾフェノン−ＰｓＰ’−ビス（ジエ
チルアミノ）ベンゾフェノン−ＰｓＰ’−ジベンゾイル
ベンゼン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルジ
メチルケタール、ｌ−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン、　１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン
、アントラキノン。

アセトナフテンキノン、２−ｔａｒｔブチルアントラキ
ノン、フェナントレンアントラキノン、ＰｅＰ’−ビス
（ジメチルアミノ）チオベンゾフェノン、プリムリン、
カルバゾール、トメチル−３−ニトロカルバゾール、キ
サントン、チオキサントン、クロルチオキサントン、ジ
エチルチオキサントン、ジイソ−プロピルチオキサント
ン、四臭化炭素、ω、ω。

ω−トリブロムメチルフェニルスルホン、ω、ω。

ω−トリブロムメチルフェニルケトン等が挙げられる。

本発明で用いる組成物においては、エポキシ樹脂、マレ
イミド・トリアジン樹脂（硬化剤）１重合性化合物及び
反応性希釈剤の合計量を１００重量部として、エポキシ
樹脂は１０〜７０重量部、好ましくは２０〜６０重量部
、マレイミド・トリアジン樹脂は１Ｇ−７０重量部、好
ましくは２０−６０重量部１重合性化合物と反応性希釈
剤の合計量は５〜６０重量部、好ましくは１０〜５０重
量部である０重合性化合物と反応性希釈剤との割合は１
両者の合計量に対して、重合性化合物３Ｇ−１００重量
瓢、好ましくは４０−１００重量算、反応性希釈剤Ｏ〜
７０重量メ、好ましくは０＝６０重量瓢である０重合性
化合物と反応性希釈剤の合計量の使用割合が前記範囲よ
り少ない場合は熱硬化性固形樹脂層（Ｂステージ樹脂）
の形成が困難になり、−方、前記範囲より多くなると硬
化樹脂の吸湿絶縁特性が悪化する等の問題がある。

光重合開始剤の使用割合は、一般には、エポキシ樹脂、
マレイミド・トリアジン樹脂、重合性化合物及び反応性
希釈剤の合計量に対し、０．１〜１０重量Ｓ、好ましく
は１〜６重量の割合である。

本発明で用いる硬化剤は、前記したマレイミド・トリア
ジン樹脂の使用が好適であるが、もちろん。

エポキシ樹脂に対して従来知られている硬化剤をマレイ
ミド・トリアジン樹脂に代えて、あるいはそれとともに
使用することができる。この場合、硬化剤としては、常
温ないし低温ではエポキシ樹脂とは実質的な反応性を示
さないもの（潜在性硬化剤）であれば任意のものが用い
られる。このようなものとしては１例えば、ジアミノジ
フェニルスルホン等の芳香族アミンや、無水メチルナジ
ック酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物
、三フッ化ホウ素錯体、有機金属化合物、フェノール化
合物、ノボラック型フェノール樹脂等の他、好ましくは
含窒素潜在性硬化剤が挙げられる、含窒素潜在性硬化剤
の具体例としては、例えば、ジシアンジアミドの他、ア
セトグアナミンやベンゾグアナミンのようなグアナミン
類、アジピン酸ジヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジ
ド、イソフタール酸ジヒドラジド、セパチン酸ジヒドラ
ジドのようなヒドラジド、２，４−ジヒドラジド−６−
メチルアミノ−８−トリアジンなどのトリアジン化合物
、イミダゾール及びイミダゾール誘導体又はその変性物
等が挙げられる。

前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに用いるのが好
ましい、このような硬化促進剤としては、以下に示す如
きのものを用いるのが好ましい。

（１）アミンアダクト系硬化促進剤 この硬化促進剤としては、例えば、（ｉ）２．３−ビス
（４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル）プロ
パン又は１．３−ビス（４−（４−（２，３−エポキシ
プロポキシ）−α、α−ジメチルベンジル〕フェノキシ
）−２−プロパツール、（…）フェノールとホルムアル
デヒドとジメチルアミンとの縮合物、（正）２−アルキ
ル（炭素数１〜３）イミダゾール又は２−アルキル（炭
素数１〜３）−４−メチルイミダゾールと２，３−エポ
キシプロビル−フェニルエーテルとの付加物及び（ｉｖ
）ピペラジンの重付加物の使用が有利である。

（２）　１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセンとフェノールノボラックの固溶体 この固溶体は、ｌ、８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０
）ウンデセン−７とフェノールノボラックを混合加熱し
て反応させたものを冷却固化して粉砕して得ることがで
きる。フェノールノボラックとは、フェノール類とアル
デヒド類との縮合物を意味する。フェノール類としては
、フェノール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハ
ロゲン化フェノール等の一価フエノール類、レゾルシノ
ール又はビスフェノールＡのような多価フェノール類が
含まれる。

好ましいフェノールは、フェノール、Ｐ−第三ブチルフ
ェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類と
しては、フルフラルデヒド、クロラール、アセトアルデ
ヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。ｌ、
８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７と
フェノールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をし
たもののみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよ
い、ｌ、８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７の固溶体中の含量は、１０〜５０重量％が好まし
く、必ずしも化学量論的量である必要はない。

（３）その他 ３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル
尿素等の尿素誘導体、イミダゾール及びその誘導体。

又はその変性物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は
、前記潜在性硬化剤との関連で適当に選定される。

本発明で用いる組成物には、必要に応じ、さらにポリマ
ーや、無機充填剤、無機揺変剤（チクソ剤）を添加する
ことができる。これらのものは。

表面処理を施さずにそのまま組成物に配合することがで
きるが、硬化物の物性を考えるとシランカップリング剤
で表面処理を施して用いるのが好ましい、シランカップ
リング剤としては、エポキシシラン、アミノシラン等が
好ましく用いられる。

さらに、組成物の保存安定性を考えると、シロキサン系
化合物により表面処理を施して用いるのが好ましい、こ
の場合、シロキサン系化合物とは、分子中にシロキサン
結合（Ｓｉ−０結合）を有する化合物を意味し、例えば
、以下に示す如き化合物を用いることができる。

式中、Ｒは一価炭化水素基で、例えば、メチル。

エチル、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。

ｌＩは正の整数である。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。■は一■、−０Ｈ
１−〇Ｒ１、−Ｒ”−ＣＨ−ＣＨ，、−Ｒ”−Ｎ）１１
．−Ｒ”−ＣＯＯＨ１ゝ０′ −Ｒ”−ＯＨ等の置換基を示す、この場合、Ｒ１は１価
の炭化水素基、Ｒ２は２価炭化水素基を示し、脂肪族系
及び芳香族系のものが含まれる５ｌａｉｎは正の整数を
示す。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

式中、　Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置換基Ｖは１分子顔中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

シロキサン系化合物の粘度（２５℃）は、その種類にも
よるが、−船釣には、　１０，０００センチストークス
以下であるのが好ましい、シロキサン系化合物の使用割
合は、充填剤や揺変剤ｌｏｏ重量部に対して、０．１〜
１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部の割合である
。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ
１１融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、ガラス
フレーク、球状ガラス、各種ウィスカー等が挙げられる
。

無記揺変剤としては、例えば、平均粒径がＩＯ０ｎｍ以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
３１ｓ以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウム
オキシサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリカ
、繊維状チタン酸カリウム。

鱗片状マイカ、いわゆるベントナイトと呼ばれるモンモ
リロナイト−有機塩基複合体等が挙げられる。

本発明で用いる組成物には、さらに、その使用目的に応
じて各種の補助成分を添加することができる。このよう
な補助成分としては、例えば、有機溶媒、染顔料、難燃
化剤、重合禁止剤、消泡剤。

レベリング剤等が挙げられる。

本発明により所定の基体表面上に熱硬化性固形樹脂層を
形成するには、前記液状組成物を印刷インクとして用い
、これを基体表面に印刷法により塗布する。この場合、
印刷法としては、スクリーン印刷法が一般的に用いられ
る。印刷法の他、ロールコータ−法、カーテンコーター
法等の塗布方法も使用することができる６次に、この塗
布面に対して活性光線を照射する。この活性光線の照射
により、塗布層を形成する組成物中の（メタ）アクリル
酸エステル系重合性化合物が光重合開始剤の作用により
重合し、高分子量化され、その結果、その塗布層は固形
化（Ｂステージ化）され、熱硬化性固形樹脂（Ｂステー
ジ樹脂）層（以下、単に固形樹脂層とも言う）活性光線
としては１通常、紫外線が用いられるが、他の活性光線
１例えば、電子ビームや、レーザー光等を用いてもよい
。

次に、このようにして形成される固形樹脂層の表面に、
前記と同様にして再度前記液状組成物を印刷法により塗
布した後、活性光線を照射し、塗布層を形成する組成物
中の（メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重合
させ、高分子量化させる。このようにして基体表面上に
はピンホールのない固形樹脂物層が形成される。必要が
あれば。

前記各工程をさらに１回ないし複数回繰返すこともでき
る。

前記のようにして基体表面に固形樹脂物層を形成する場
合、１回の印刷塗布により形成される塗布層の厚さは、
通常、　５−３００．、好ましくは１０〜２０Ｇ、であ
り、最終的に形成される固形樹脂層の早さは、　１０〜
６００４．好ましくは２０−４００−である。

また、固形樹脂層の表面は、次回の印刷法による組成物
の塗布が容易なように、指触乾燥しているのがよい。

前記のようにして基体表面上に形成された熱硬化性固形
樹脂層は、これを絶縁層とするために加熱処理すること
ができる他、固形樹脂層の表面に銅箔等の金属フィルム
を積層圧着し１次いで加熱処理することにより、金属フ
ィルムを貼着することもできる。さらに１表面に熱硬化
性固形樹脂層を有する２つの基体を、その固形樹脂層を
接触させるようにして積層圧着し、加熱処理を施すこと
によって接着することもできる。

本発明による熱硬化性固形樹脂層形成方法を用いること
により、印刷配線基板を工業的に有利に電磁シールド化
することができる。即ち、先ず、印刷配線基板上に、前
記のようにして固形樹脂層を形成した後、これを加熱処
理して硬化樹脂層となし、この硬化樹脂層の上に導電層
を形成する。

この場合、導電層の形成は、従来公知の方法によって行
うことができ、例えば、銀塗料、銅塗料等の導電性塗料
を塗布する方法や、銅箔等の金属箔を積層接着する方法
等が挙げられる。導電層を形成する場合、硬化樹脂層の
表面を均一に研磨処理するのが好ましい。

本発明による印刷配線基板の他の有利な電磁シールド化
方法によれば、先ず、印刷配線基板上に前記のようにし
て固形樹脂層を形成し、この固形樹脂層の上に銅箔等の
金属箔を積層圧着した後。

加熱処理する。このようにして、印刷配線基板上に絶縁
層を介して導電層を容易に形成することができる。

印刷配線基板上に形成した導電層は、その一部を基板の
接地端子部にまで延ばし、端子と接触させることにより
、導電層の接地を行うことができる。また、導電層を形
成した後に、必要に応じ。

所定個所にドリリングにより透孔を形成する等の所定の
工程を行うことができる。

（発明の効果） 本発明において、印刷インクとして用いる熱硬化性液状
組成物は、室温では安定性のよいものであるが、活性光
線の照射によって、重合性化合物が重合反応を起し、高
分子量化され、全体として半固体ないし固体状を示す固
形樹脂（Ｂステージ樹脂）を容易に形成する。そして、
この固形樹脂は、未反応のエポキシ樹脂及び硬化剤を含
み、熱硬化性を有するものである。この固形樹脂は、こ
れを高温に加熱することにより、エポキシ樹脂と硬化剤
とが反応して、硬化樹脂に変換される。この硬化樹脂は
、不溶・不融性を示し、耐熱性、耐薬品性及び絶縁性に
おいてすぐれたものである。そして、硬化剤として、マ
レイミド・トリアジン樹脂を用いる時には、吸湿絶縁性
にすぐれた硬化樹脂を得ることができる。

本発明による基体表面に対する熱硬化性固形樹脂層の形
成方法及び硬化樹脂層の形成方法は、複数回にわたって
液状組成物を印刷塗布する工程を含むことから、得られ
る固形樹脂層及びその硬化樹脂層は、ピンホールの発生
のない品質の良好なものである。絶縁層にピンホールが
発生すると。

その絶縁特性が損われるという問題があるが１本発明の
場合にはこのような問題は生じない、しかも１本発明の
場合、基体表面に塗布された液状組成物からなる塗布層
の固形化は、活性光線による重合性化合物のラジカル重
合反応に基づくため、５〜６０秒という非常に短時間で
完結させることができるので、非常に効率的である。そ
の上、活性光線により重合反応を行う時には、加熱によ
る重合反応を行う場合とは異なり、塗布層の温度上昇が
回避され、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を実質的に完
全に抑制し得るので、均一な熱硬化性固形樹脂層を再現
性よくかつ安定的に得ることができる。

本発明による固形樹脂層及び硬化樹脂層の形成方法は、
多層配線板を得るために、内層印刷配線に外層印刷配線
板を積層接着させ方法として有利に用いることができる
。また、電気・電子部品を基板に接着させる際の接着方
法としても利用することができる。

本発明による印刷配線基板の電磁シールド化方法は、前
記したように、基板上にピンホールのない硬化性固形樹
脂層を効率的に形成する工程を含むので、従来法に比べ
て、工業的に有利に実施することができる。

本発明による基体表面に対する熱硬化性固形樹脂層の形
成方法は、印刷配線基板等の電気・電子部品に対する絶
縁層の形成に有利に適用されるが。

必ずしもこのようなものに限定されるものではなく、種
々の導電性固体表面、例えば、銅、鉄、アルミニウム等
の各種の金属表面にピンホールのない厚みのある絶縁層
を形成するために方法や、各種固体表面同志の接着方法
等として適用することができる。

（実施例） 次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例１ 下記表−１に示す成分組成の液状組成物を印刷配線板上
に、２００メツシユスクリーンを用いてスクリーン印刷
し、その印刷物を４朧／分の速度で移送させながら、高
圧水銀灯８０ｗ／ｃ鵬を２灯用いて光照射した後、前記
印刷工程及び光照射工程を再度繰返し、表面に固形樹脂
（Ｂステージ樹脂）層を有する印刷配線板を得た。

次に、この印刷配線板を温度１５０℃の加熱室に１時間
置き、Ｂステージ樹脂層を硬化させた。

次に、この硬化樹脂層表面に、導電性塗料（銅ペースト
）を塗布硬化して電磁シールド層を形成した。

表−１ 実施例２ 実施例１において、液状組成物として、下記表−２に示
す成分組成を有するものを用いた以外は同様にして、電
磁シールド層を有する印刷配線板を得た。

表−２ 実施例３ 下記表−３に示す液状組成物を印刷配線板の片面に７０
メツシユスクリーン用いてスクリーン印刷し。

その印刷物を３−７分の速度で移送しながら、高圧水銀
灯８０ｗ／Ｃｍを２灯用いて光照射し、Ｂステージ樹脂
層を形成した後、前記印刷工程及び光照射工程を再度繰
返した。

次に、前記のようにして得たＢステージ樹脂層を有する
印刷配線板のＢステージ樹脂層の上に厚さ１８ｐａの銅
箔を重ね、温度１２０℃で熱ラミネート化した後、温度
１５０℃の加熱室に１時間置き、Ｂステージ樹脂を硬化
させて、電磁シールド層を形成した。

表−３ 参考例 下記表−４に示す成分組成の熱硬化性液状組成物を調製
した。

次にこのようにして得た組成物のうち、実験面１〜３で
示した組成物は、これをＩＰＣ−８２５の櫛形電極上に
、２００メツシユのスクリーンを用い、スクリーン印刷
法により塗布し、紫外線照射し、固形樹脂化（Ｂステー
ジ化）した、この塗布工程及び紫外纏照射工程を３回繰
返し、表面に固形樹脂（Ｂステージ樹脂）層を有する櫛
形電極を得た。

次に、前記したようにして得たＢステージ樹脂層を有す
る櫛型電極を、温度１５０℃の加熱室に１時間置き、Ｂ
ステージ樹脂層を硬化させた。このようにして得た各電
極を試験片として用い、試験片のビン間の５００ｖ印加
時の抵抗値を、硬化直後のものについて測定（初期値）
するとともに、煮沸２時間後のもについても測定した。

その測定結果を表−４に示す。

表−３ 本発明で用いる組成物は、前記参考例かられかるように
、固形樹脂化（Ｂステージ化）が容易である上、かつＢ
ステージ樹脂の熱硬化も容易であり、しかも、得られる
熱硬化樹脂はすぐれた吸湿絶縁特性を示す。

なお１表−１〜表−３に示した成分の具体的内容は次の
通りである。

エピコート８２８・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量１８４〜１９４（油化シェルエポキシ
■製） エピコート１００１・・・ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エポキシ当量４５０−５００　（油化シェルエポ
キシ■１１） ＢＴ−２１００・・・ビスマレイミド・トリアジン樹脂
（三菱瓦斯化学［１１） ＭＡＮＤＡ・・・ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグ
リコールジアクリレート ＴＭＰＴＡ・・・トリメチロールプロパントリアクリレ
ート アエロシール＃２００・・・超微粉末状合成シリカ（日
本アエロシール■製） 光重合開始剤・・・ｌ−ヒドロキシシクロへキシルフフ
ェニルケトン

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）基体表面に、エポキシ樹脂、多官能性の（メタ）
   アクリル酸エステル系重合性化合物を重合性成分の少な
   くとも一部として含む重合性化合物、該エポキシ樹脂に
   対する硬化剤及び該重合性化合物に対する光重合開始剤
   を含有する液状組成物を印刷法で塗布し、活性光線を照
   射する工程を繰返し行うことを特徴とする基体表面に熱
   硬化性固形樹脂層を形成する方法。
2. （２）該硬化剤がマレイミド・トリアジン樹脂である請
   求項１の方法。
3. （３）該基体が印刷配線基板である請求項１の方法。
4. （４）基体表面に、請求項１の方法により熱硬化性固形
   樹脂層を形成した後、加熱処理を行うことを特徴とする
   基体表面に硬化樹脂層を形成する方法。
5. （５）印刷配線基板上に、エポキシ樹脂、多官能性の（
   メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重合性成分
   の少なくとも一部として含む重合性化合物、該エポキシ
   樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合物に対する光重合
   開始剤を含有する液状組成物を印刷法で塗布し、活性光
   線を照射する工程を繰返し行うことにより、該印刷配線
   基板上に熱硬化性固形樹脂層を形成し、次いで加熱処理
   を行って該熱硬化性固形樹脂層を硬化樹脂層となし、こ
   の硬化樹脂層の表面に導電層を形成することを特徴とす
   る印刷配線基板の電磁シールド化方法。
6. （６）印刷配線基板上に、エポキシ樹脂、多官能性の（
   メタ）アクリル酸エステル系重合性化合物を重合性成分
   の少なくとも一部として含む重合性化合物、該エポキシ
   樹脂に対する硬化剤及び該重合性化合物に対する光重合
   開始剤を含有する液状組成物を印刷法で塗布し、活性光
   線を照射する工程を繰返し行うことにより、該印刷配線
   基板上に熱硬化性固形樹脂層を形成し、次いで該熱硬化
   性樹脂層の表面に金属フィルムを積層接着させ、加熱処
   理することを特徴とする印刷配線基板の電磁シールド化
   方法。
7. （７）該硬化剤がマレイミド・トリアジン樹脂である請
   求項６又は７の方法。