JPH0221911B2 - - Google Patents

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JPH0221911B2
JPH0221911B2 JP17820283A JP17820283A JPH0221911B2 JP H0221911 B2 JPH0221911 B2 JP H0221911B2 JP 17820283 A JP17820283 A JP 17820283A JP 17820283 A JP17820283 A JP 17820283A JP H0221911 B2 JPH0221911 B2 JP H0221911B2
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wires
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Taiji Hase
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00—Arc welding or cutting
    • B23K9/16—Arc welding or cutting making use of shielding gas

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は、従来よりも高電流なMIG溶接にお
いて、高速度で、しかも深溶込みが得られ、融合
不良、オーバラツプ等欠陥発生のないビード形状
を得るための高速度アーク溶接法に関するもので
ある。 (従来技術および問題点) 従来、溶接能率および溶接部の靭性値の向上を
主たる目的として、多電極MIG溶接法が用いら
れているが、溶接速度を増すと単位溶接長あたり
の溶着量と溶込深さが減少する。一方実用上から
は常に一定量の溶着量と溶込み深さが要求される
ので、高速溶接になるほど、製造ワイヤの送給量
を増して、溶接電流を増加させた高電流溶接が必
要となる。 第1図は従来用いられている多電極MIG溶接
状況を示す。図において、3は第1電極、4は第
2電極であつて、給電チツプ11,12、溶接ワ
イヤ1,2の外周からシールドガス10を流出し
溶接ワイヤ1,2と母材5間にアークを発生さ
せ、その熱で溶接を行なうものである。このさ
い、高電流溶接では、強力なプラズマ気流を伴な
い、これによつてアーク直下の溶融金属6は、矢
印7の方向へ吹かれ、アーク熱の及ばない既に凝
固したビード8の方へ急速に押しやられるため、
母材5となじみ性が悪化して、アンダーカツト
や、ハンピングビードが発生する。 またアーク直下の溶融金属の一部は9の部分で
急速に凝固し、該急速凝固部9はアーク直下の溶
融金属が極度に減少するため、アーク直下には母
材の固体面が露出する。この固体面は冷却速度が
速く溶融金属とのぬれ性が悪いためビード底部に
融合不良欠陥を発生させる。又溶込みもビード底
部が極めて幅狭く細長で、ビード上部も幅が狭く
凸状の形状となるために、熱間割れ、ビードの幅
下足、アンダーカツトおよび不整ビード等の問題
が生じる。 このような問題を溶接手段の面から対処する目
的で、例えば特開昭54−71744号公報で、直流ガ
スシールドアーク溶接の高品質化および高能率化
の一手段として、第1電極に細径ワイヤ、第2電
極に太径ワイヤを用いた直流ガスシールドアーク
溶接方法が提案されている。 この方法は第1電極の細径MIG溶接で小電流
の浅い溶接部を形成し、第1電極の予熱を利用し
て、第2電極以降の大電流MIG溶接法で大電流
により十分な溶込み深さを確保するものである。
しかしながらこの方法では新たな次の欠点が生じ
る。即ち第2電極以降に大電流MIG溶接法を用
いる関係上、大電流MIGでは磁気吹きによりア
ークが不安定になり、それに伴なつて溶接に融合
不良等の各種の欠陥が生じる。 なお、この溶接法は太径ワイヤを用いてアーク
のピンチ力の減少を図つたものであるが、アーク
の硬直性がなく、このため極めて磁気吹きが起り
やすくアークが偏向しやすいという欠点を有す
る。さらにまた、第1電極の予熱を利用するとと
もに大電流で溶込を得ているために母材にあたえ
る溶接入熱が増大する。このため溶接金属のSR
脆化等の問題が生ずる。 一方このような太径ワイヤを用いない一般の
MIG溶接法では、比較的細径ワイヤ(0.8〜2.0mm
φ)を使用して小電流で溶接されるため、単位時
間あたりの溶着金属量が少なくなるとともに、溶
込み深さも浅く、さらにビード形状が不良で各種
欠陥が生じやすい。 また、磁気吹きに対処するための溶接法とし
て、交流アークを用いた溶接が特開昭56−168968
号公報および特開昭56−168969号公報により提案
されているが、この方法では、磁気吹きは軽減さ
れるが、ワイヤの太径化によつてソフトなアーク
にしているとともに、コアードワイヤを使用して
いるためアークが広がり、溶込不足が生じやす
い。又太径ワイヤを用いているために、ワイヤの
溶融量が少なく、大電流を用いているにもかかわ
らず細径ワイヤを使用する通常のMIG溶接法の
場合と大差なく、高能率化は得られない。 (発明の目的) 本発明は、上記したような従来法の不利、欠点
をすべて解消した高速度アーク溶接法を提供する
ものである。 (発明の構成) 本発明は、Ar、He等の不活性ガスを主体とす
るガスシールドアーク溶接法において、1個の送
給モーターで2本の溶接ワイヤを送給可能な給電
チツプを1個以上用い、溶接ワイヤはいずれも直
径dを1.0〜3.2mmφの範囲とし、1給電チツプ当
り1000〜2500Aの範囲の高電流で溶接することを
特徴とする高速度アーク溶接法を要旨とするもの
である。 次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。 第2図および第3図は、本発明の高速度アーク
溶接法の態様例を夫々示す説明図で、いずれも溶
接部中央の溶接線方向縦断面図を示す。まず第2
図において3は電極、1−1は第1溶接ワイヤ、
1−2は第2溶接ワイヤ、10はシールドガス、
11は給電チツプであり、溶接ワイヤ1−1,1
−2とも図示しない1個の送給モーターで送給可
能に構成されている。 第1溶接ワイヤ1−1は、母材5の堀り下げを
行ないつつ、母材5の板厚方向への予熱効果が与
られるが、第1溶接ワイヤ1−1のアークによつ
て生じた溶融金属6′は矢印7の方向へ吹かれる。
第2溶接ワイヤ1−2は、第1溶接ワイヤ1−1
のアーク熱で形成された溶融池6′にアークを発
生させ、同極性の第1溶接ワイヤ1−1の電流に
よる相互作用をうけて進行方向へ偏向して矢印7
に示す溶融金属の後方流に対する反力を発生して
第1溶接ワイヤによつて生ずる溶融池6′が後方
向へ吹かれるのを防ぐ。その結果、融合不良のよ
うな溶接欠陥を発生することもなく良好な溶融金
属8を形成し、第1溶接ワイヤ1−1による溶込
みをさらに上廻る溶込みが得られる。 又、第2図の態様例に示す如く、センターシー
ルドガスノズル13と、第1溶接ワイヤと第2溶
接ワイヤの突出し長さを変えた給電チツプを用い
ることによつてさらに前記効果の向上が期待され
る。即ち、センターシールドガスノズル13から
出たシールドガスと、チツプの傾斜により生ずる
第1溶接ワイヤ1−1と第2溶接ワイヤ1−2の
電圧降下差でアーク長を変え、第1溶接ワイヤ1
−1のアークにより生じた溶融金属6′が矢印7
の方向へ吹かれるのがおさえられるので、溶融金
属6の後方への移動がなく安定した深溶込みと欠
陥のない良好な形状の溶接金属8が得られる。 なお、同一の給電チツプとしているために、ワ
イヤ間隔が近ずけられ装置がコンパクトになると
いう利点もある。 本発明は、かかる態様において、2本の溶接ワ
イヤの直径dを1.0〜3.2mmφとし、これを溶接電
流として1000〜2500Aの大電流を用いてスプレイ
アークの条件の下でワイヤを高速送給するもので
あつて、これによつて高電流密度のアークの下で
ピンチ力で細く絞られた硬いアーク特性を利用
し、深溶込みを得るものである。かかるピンチ力
によつて硬直したアークは大電流であつても太径
ワイヤを使用した場合のような磁気吹きが発生せ
ず、安定したアーク形法によつて溶込不足のよう
な溶接欠陥が発生しにくい。又高電流でしかも電
流密度を高くしたことにより、ワイヤの溶融量が
極めて多い。そのため同一入熱でサブマージ・ア
ーク溶接した場合や、従来のMIG溶接した場合
よりも溶着量が多く、したがつて極めて高能率な
溶接となる。 ここで溶接ワイヤの直径dを1.0〜3.2mmφとし
たのは、2本のワイヤの内1本でも溶接ワイヤ径
が3.2mmφ超では、チツプ尖端からワイヤの溶融
尖端で発生する電気抵抗熱が、細径に比べて格段
に低く、溶着量の増大が期待できず、しかもアー
クの安定化に必要なピンチ力の増大を期待するこ
とができないと共にビード止端部凝固位置が溶接
速度の高速化に伴ない前進し、溶融池がビード後
方に引張られるためアンダーカツトやハンピング
ビード発生の原因となる。一方2本のワイヤの内
1本でも溶接ワイヤの直径が1.0mmφ未満では、
許容最高電流値が低くなりワイヤの溶着量の増大
がはかれなくなる。 1給電チツプ当たりの溶接電流I(A)を1000
〜2500Aとしたのは、1給電チツプ2本ワイヤの
ため、それらのワイヤ径が3.2mm以下であつても、
1給電チツプ1本ワイヤの場合の許容値の2倍よ
り高い電流である2500Aまで流しても、過大なピ
ンチ力によるアークの不安定現象はおこらずパツ
カリーング現象も生ぜず、ビード不整、融合不良
等の欠陥を生ずることがないからであるが、
1000A未満では十分な電流密度が得られず能率低
下をきたすと共に、十分なピンチ力が得られず溶
込みの減少が生ずるからである。 またこの場合特に第2図において第1溶接ワイ
ヤ1−1として細径ワイヤを第2溶接ワイヤ1−
2として、太径ワイヤと、夫々のワイヤ径を異な
るようにすると第1溶接ワイヤ1−1の高電流密
度の細く絞られた硬いアークで深溶込みが得られ
ると共に、溶融金属6′は矢印7の方向へ吹かれ
るが、第1溶接ワイヤ1−1に比べ太径のワイヤ
を第2溶接ワイヤに使用することにより、電流密
度を低くし、かつピンチ力を小さくしてアークの
広がりで、矢印の方向へ吹かれる溶融金属がおさ
えられ、ビード形状が良好なものとなる。 なお、ここでは、第1溶接ワイヤ1−1が細径
である場合について述べたが、第1溶接ワイヤ1
−1に太径ワイヤを使用すれば、溶込み深さは、
細径ワイヤを用いた場合より少なくなるものの、
溶込の先端がまるみをおびた溶込で、広幅のビー
ドが得られる。そのため、細径ワイヤ、太径ワイ
ヤをいずれの溶接ワイヤに用いるかは、十分な深
溶込み必要とするか、あるいは、広幅のビードを
得るかの使用目的で選択すればよい。 又ワイヤ径を変える代わりにワイヤの送給速度
の比率を変更することも出来る。この場合、ワイ
ヤ径が異なつた場合と同様の効果が得られること
はもとより、溶接金属の成分を調整することがで
きる。望ましい送給比率は1:0.5〜1.5である。 なおワイヤの径と送給比率の両者を同時に変更
しうるのは云うまでもない。 また、本発明は、第3図に示すごとく2電極以
上の多電極高速度アーク溶接としても適用できる
ことは勿論であるが、高電流密度のアークの下で
ピンチ力で細く絞られた硬いアークを利用してい
るため、従来の多電極で問題となつていた磁気吹
き、それによる融合不良を、特別な磁気吹き処理
を要せず使用できると共に、アークの相互干渉が
少ないので各々の電極間、つまり、第1電極3と
第2電極4の間を60mm以内に近ずけることができ
る。 さらに、前記の図においては、溶接ワイヤを同
一給電チツプを介して溶接進行方向に配列した態
様例についてのみ示したが、必ずしもこれにこだ
わるものではなく、例えば開先幅が広い場合、溶
接金属の幅を広げるなどを目的とする場合には、
図示しないが、溶接進行方向とほぼ直角方向に2
個以上のワイヤ送給孔を配した給電チツプを具備
する電極を必要に応じて各電極の内1個以上のい
ずれか又はすべてに使用することによつて所期の
目的を達成することが出来る。 次に本発明の効果を実施例によりさらに具体的
に説明する。 実施例 1 供試材として60キロ級高張力鋼のHT60鋼、板
厚32mm材を第1表に示すような開先形状に加工し
本発明法の高速度アーク溶接法と従来のガスシー
ルドアーク溶接法(MIG溶接)の両者を夫々3
電極法により第1表に示す条件で実施した。 同表からも明らかな如く本発明の方法によれ
ば、MIG溶接法と比較して溶接速度、パス数の
面で飛躍的に改善されている。さらに溶込量を見
ても、本発明法の場合は溶込みが深いので第1表
に示すルートフエイス7mmを用いることができる
が、従来のMIG溶接法の場合は、溶込みおよび
割れとの関連より第1表に示すルートフエイス3
mmまでしか使用できないため開先断面積が広くな
り、したがつて溶接能率も低下する。このような
細径ワイヤを同一給電チツプより高速送給し、高
電流密度下で溶接することにより、融合不良およ
び初層割れのない溶接金属が高能率で得られた。 実施例 2 供試材として、X−65鋼、鋼管外径1020mm(40
インチ)、内厚32mm材を仮付溶接後、本発明法と
SAW溶接法の両者を夫々2電極法により第2表
に示す溶接条件で実施した。 本発明の方法によれば、同表からも明らかな如
くSAW溶接法に比較してパス数が大幅に少なく、
溶接速度も大となる、など能率面で飛躍的に改善
されている。さらに、本発明は深溶込み溶接であ
るためルートフエースが大きくでき、従つて開先
断面積が小さくできること、またワイヤの溶融量
が低入熱でも極めて多いこと、その結果としてパ
ス数が低減できること、など多くの利点があると
ともに、2本の溶接ワイヤで1つの溶融池を形成
するので、異種ワイヤを用いることにより成分コ
ントロールができ、良好な靭性がたやすく得られ
る。またルートフエースを7mmと大きくしても初
層割れは認められなかつた。 実施例 3 供試材として低温用鋼の2.5Ni鋼、32mm材を用
いて本発明法と、SAW法の両者を夫々2電極法
により第3表に示す溶接条件で実施した。同表か
らも明らかな如く本発明方法によれば、SAWに
比べ溶接速度が速く、パス数が大幅に少なく、能
率面で飛躍的に改善されている。さらに本発明
は、ワイヤ径、および送給比率を変更できるため
に、初層部でのナゲツト形状の改善と溶接金属の
成分調整ができること、さらに、ビード形状が極
めて良好なものが得られるので開先断面積を少さ
くできるとともに深溶込みが得られるためルート
フエースが大きくとれる。また溶接入熱が低入熱
でもワイヤ溶融量が極めて多く、その結果、溶接
層数が低減できる。 このように、ワイヤ径、および送給比率を変更
することにより、初層割れがなく健全で且つ均一
美麗な外観を有する溶接金属が高能率で得られ
た。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】 【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のガスシールドアーク溶接法の
溶接状態の説明図、第2図および第3図は、本発
明の高速度アーク溶接法の態様例を夫々示す説明
図、第4図および第5図は実施例に用いられた溶
接開先の寸法形状を示す模式図である。 1,2…溶接ワイヤ、1−1,2−1…第1溶
接ワイヤ、1−2,2−2…第2溶接ワイヤ、
3,4…電極、5…母材、6…溶融金属、6′…
溶融池、7…アークにより溶融金属が受ける力の
方向、8…溶接金属、9…急速凝固部、10…イ
ンナーシールドガス、11,12…給電チツプ、
13…センターシールドガスノズル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 Ar、He等の不活性ガスを主体とするガスシ
    ールドアーク溶接法において、1個の送給モータ
    ーで2本の溶接ワイヤを送給可能な給電チツプを
    1個以上用い、溶接ワイヤはいずれも直径dを
    1.0〜3.2mmφの範囲とし、1給電チツプ当り1000
    〜2500Aの範囲の高電流で溶接することを特徴と
    する高速度アーク溶接法。 2 溶接ワイヤ径が異なることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の高速度アーク溶接法。 3 溶接ワイヤの送給比率を可変とすることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
    高速度アーク溶接法。
JP17820283A 1983-09-28 1983-09-28 高速度ア−ク溶接法 Granted JPS6072678A (ja)

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